CN102403421A - 一种led模组荧光粉混合物涂层方法 - Google Patents

一种led模组荧光粉混合物涂层方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED模组荧光粉混合物涂层方法，包括以下步骤：A、将四个以上的LED芯片分散纵横交错安装在一片基板上；B、将混合均匀的荧光粉混合物涂在LED模组的表面；C、将LED模组放入烤箱进行固化；D、固化完成后，沿着每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层进行切割，使LED芯片表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层。由于采用上述的生产方法，使LED芯片表面的荧光粉混合物涂层厚度均匀一致，避免了基板上的涂层对LED芯片周边所发出的光线遮挡的现象，既解决了LED散热问题，又增加了LED发光效率，从而延长了LED模块的使用寿命，同时也体现了节能环保的特点。

Description

一种LED模组荧光粉混合物涂层方法
技术领域
本发明涉及一种LED模块的生产工艺，具体是一种LED模组荧光粉混合物涂层方法。
背景技术
类似于普通二极管，LED也是由PN结构成，同样具有单向导电性，在正向导通时发光。白光LED是半导体照明的核心器件，众所周知白光是由多种单色光混合而成的复合光，如太阳光可分红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫七种单色光，所以我们要获得白光要多种光色进行混合，白光LED目前的获得方法有几种；一种是蓝色的LED加黄色YAG荧光粉，一种是紫外LED加RGB荧光粉，一种是RGB三基色LED混合成白色LED。目前以荧光粉混合物涂层在蓝色LED获得白光的技术成本最低，发光效率也是几种获得白光方法中最高，比较适用于照明，蓝色LED加黄色YAG荧光粉目前已广泛应用。LED模组就是集成多颗LED于同一块基板上，方便应用以及降低成本，同时也增加了发光效率及稳定性，LED模组具有散热良好，使LED持续使用寿命长，长期工作更稳定。
由于蓝色LED在磊晶生长过程中掺杂的差异，导致蓝色LED发射波长的差异，蓝色LED涂层荧光粉后发光颜色、光效、色温都会由于蓝色LED的发射波长及LED芯片周围荧光粉混合物涂层的差异影响导致偏差。单颗的LED可以用仪器进行分选光色，但是对于LED模组，集成了多颗LED与一体，在整个模快上的多颗LED的颜色会由于蓝色LED的波长及LED周围的黄色荧光粉混合物涂层而受到影响，整个LED模组上多颗发光颜色会呈现出色彩偏差。
传统的LED模组的生产方法是将荧光粉与硅胶构成的荧光粉混合涂层涂在装置有LED芯片的基板上，使荧光粉混合物将基板的表面和全部LED芯片覆盖，所述LED芯片的上表面的涂层厚度与LED芯片周边的涂层厚度不一致，故整个LED模组上多颗发光颜色会呈现出色彩偏差；另外，基板表面的荧光粉混合涂层将LED芯片周边的光线遮挡，故光的利用率极低，不符合节能环保的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种节能环保、散热性好、使用寿命长的LED模组荧光粉混合物涂层方法。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
   一种LED模组荧光粉混合物涂层方法，包括以下步骤：A、将四个以上的LED芯片分散纵横交错安装在一片基板上；B、利用搅拌机将荧光粉同硅胶混合均匀后，将荧光粉混合物涂在LED模组的表面，使荧光粉混合物将基板的表面和全部LED芯片覆盖；C、将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入烤箱进行固化；D、固化完成后，沿着LED模组上的每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层进行切割，使LED芯片的周边所覆盖的荧光粉混合物涂层厚度与LED芯片的上表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层。
    所述步骤C中的固化步骤为：将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入设定温度为60℃的烤箱中，烘烤2小时；然后转入150℃烤箱老化两小时；最后将其冷却后，LED模组便固化完成。
所述基板是由铝材料或者陶瓷材料制成，多个LED芯片之间采用并联或串联的电连接方式。
所述步骤D中的切割工序采用激光切割的方式。
   本发明的有益效果：由于采用上述的生产方法，使LED芯片表面的荧光粉混合物涂层厚度均匀一致，避免了基板上的涂层对LED芯片周边所发出的光线遮挡的现象，既解决了LED散热问题，又增加了LED发光效率，从而延长了LED模块的使用寿命，同时也体现了节能环保的特点；本发明比普通方法制造的LED模组效率提升30%，使LED模组结温下降，增加模组的可靠性能。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
图1是LED模块的结构示意图；
图2是涂有荧光粉混合物涂层的LED模块的结构示意图；
图3是对荧光粉混合物涂层切割中的结构示意图。
图中：1、基板；2、LED芯片；3、荧光粉混合物涂层；4、未曾切割的部分。
具体实施方式      
 如图1所示，将四个以上的LED芯片2分散纵横交错安装在一片基板1上，多个LED芯片2之间采用并联或串联的电连接方式，其电路的布图可以自由设计；基板1可以是铝基板或者陶瓷，也可用其他材料的基板，材料的选择要利于散热；
如图2所示，利用离心式搅拌机将荧光粉同硅胶混合均匀并去除混合物中的气泡后，将荧光粉与硅胶构成的荧光粉混合涂层涂在装置有LED芯片2的基板1上，使荧光粉混合物将基板的表面和全部LED芯片覆盖，然后将涂有荧光粉混合物3的基板放置在60℃烤箱中进行固化2小时，然后转入150℃烤箱老化两小时，冷却后LED模组固化成型；
如图3所示，固化完成后，沿着LED模组上的每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层利用激光进行切割，使LED芯片的周边所覆盖的荧光粉混合物涂层厚度与LED芯片的上表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层；为了便于理解，图3中留有未曾切割的部分4，使之与切割对基板表面的荧光粉混合物涂层清除后的部分形成对比。
工作原理：LED芯片发光是六面出光，LED芯片PN阶层将电子转换为光子，光子在发射过程中与荧光粉颗粒激发获得黄色光，荧光粉激发的黄色光与部分蓝色光进行混合得到白光，光子在荧光粉混合物中折射、反射。部分光子会被混合物吸收，为了使光子损耗最少，将LED芯片周围荧光粉切除，使光子得到最大发射效率，涂层封装后的LED模组由整片荧光粉混合物覆盖，将芯片周边的荧光粉混合物切除到最合适厚度，将LED模组在光谱仪下点亮，根据设置的颜色将LED芯片周围荧光粉混合物3经行激光切割，使包裹在LED芯片2上的荧光粉混合物3在LED芯片2各个面的厚度一致，使整个LED模组上的所有LED芯片发光一致。
以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于包括以下步骤：A、将四个以上的LED芯片分散纵横交错安装在一片基板上；B、利用搅拌机将荧光粉同硅胶混合均匀后，将荧光粉混合物涂在LED模组的表面，使荧光粉混合物将基板的表面和全部LED芯片覆盖；C、将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入烤箱进行固化；D、固化完成后，沿着LED模组上的每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层进行切割，使LED芯片的周边所覆盖的荧光粉混合物涂层厚度与LED芯片的上表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层。
2.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述步骤C中的固化步骤为：将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入设定温度为60℃的烤箱中，烘烤2小时；然后转入150℃烤箱老化两小时；最后将其冷却后，LED模组便固化完成。
3.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述步骤D中的切割工序采用激光切割的方式。
4.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述基板是由铝材料或者陶瓷材料制成，多个LED芯片之间采用并联或串联的电连接方式。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681547A (zh) * 2013-12-03 2015-06-03 深圳市邦贝尔电子有限公司 Led光源及led光源的封装方法
CN113251377A (zh) * 2020-02-11 2021-08-13 李梧 可拆式的多层式荧光粉层微小型led发光装置及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369614A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 刘胜 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法
CN101582475A (zh) * 2008-12-29 2009-11-18 佛山市国星光电股份有限公司 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造
CN101699638A (zh) * 2009-10-30 2010-04-28 中山大学 一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法
CN102110756A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 海洋王照明科技股份有限公司 白光led及其封装方法
CN102169951A (zh) * 2011-01-28 2011-08-31 晶科电子（广州）有限公司 一种提高发光效率的led封装结构及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369614A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 刘胜 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法
CN101582475A (zh) * 2008-12-29 2009-11-18 佛山市国星光电股份有限公司 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造
CN101699638A (zh) * 2009-10-30 2010-04-28 中山大学 一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法
CN102110756A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 海洋王照明科技股份有限公司 白光led及其封装方法
CN102169951A (zh) * 2011-01-28 2011-08-31 晶科电子（广州）有限公司 一种提高发光效率的led封装结构及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681547A (zh) * 2013-12-03 2015-06-03 深圳市邦贝尔电子有限公司 Led光源及led光源的封装方法
CN104681547B (zh) * 2013-12-03 2018-04-13 深圳市邦贝尔电子有限公司 Led光源的封装方法
CN113251377A (zh) * 2020-02-11 2021-08-13 李梧 可拆式的多层式荧光粉层微小型led发光装置及其制造方法

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