CN102377044A - 线缆连接器及线缆连接方法 - Google Patents

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Abstract

一种线缆连接器及线缆连接方法，所述线缆连接器包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，第一排导电片具有传送差分信号的一对导电片与接收差分信号的一对导电片，且第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准，所述电路板还设有处于第二侧面且处于第二排导电片后侧的第三排导电片。第三排导电片亦具有用来传输数据的导电片，从而可以提高线缆连接的传输速率。

Description

线缆连接器及线缆连接方法
【技术领域】
本发明是关于一种高速率的线缆连接器及线缆连接方法。
【背景技术】
SFF协会于2009年7月6日公开的4.1版本SFF-8431的规定了SFP+界面的电气方面标准。SFF协会于2007年7月16日公开的5.0版本SFF-8432的规定了SFP+界面的机械方面标准。此两标准规定的SFP+界面传输速率可达10Gigabit/s。
【发明内容】
本发明的目的即提供一种传输速率比SFP+标准更高的线缆连接器及线缆连接方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种线缆连接器，其包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，第一排导电片与第二排导电片可与插座连接器配合并符合SFP+界面标准，所述电路板还设有处于第二侧面且处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第三排导电片亦可与插座连接器配合以传输信号。
与现有的SFP+线缆连接器相比，本发明线缆连接器增设的第三排导电片用于传输数据，使传输速率更高。且增设的导电片不会增加线缆连接器的体积，并可与原有SFP+线缆连接器兼容。
一种线缆连接方法，其包括以下步骤：(1)提供与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片及处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准；(2)提供两屏蔽盖，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板的相反两侧，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分；(3)将步骤(2)所得之组件插接至一插座，各排导电片与对接连接器导电接触配合，且使得第一与第二排导电片传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片传输差分信号。
与现有的SFP+线缆连接相比，本发明线缆连接增设的第三排导电片用于传输数据，使传输速率更高，便于线缆连接器小型化。
【附图说明】
图1是符合本发明的线缆连接器的立体图。
图2是图1所示线缆连接器的分解图。
图3是图2所示电路板的正视图。
图4是图2所示电路板的后视图。
【主要元件符号说明】
线缆连接器        100          屏蔽盖          120、140
电路板            200          第一侧面        22
第一排导电片      220          两对导电片      222、224
第四排导电片      230          第二侧面        24
第二排导电片      240          导电片          242
导电线路          225、245     第五排导电片    250
第三排导电片      260          第一至第十六导  261-276
                               电片
线缆              300
【具体实施方式】
请参阅图1至图4，所揭示为符合本发明的一种线缆连接器100，可与插座连接器(未图示)插接配合，其包括与线缆300连接的电路板200及相互扣合的两屏蔽盖120、140，所述电路板200收容于两屏蔽盖120、140之间并延伸露出两屏蔽盖120、140。所述电路板200具有相反的第一侧面22与第二侧面24，第一侧面22设有第一排导电片220，第二侧面24设有第二排导电片240，第一排导电片220具有传送/接收差分信号的两对导电片222、224，且第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准。所述电路板200还设有处于第二侧面24且处于第二排导电片240后侧的第三排导电片260。所述各排导电片设置于电路板200之露出屏蔽盖120、140的部分，以插入前述插座连接器形成导电接触。第三排导电片260亦具有用来传输差分信号的导电片，从而可以提高线缆连接器100的传输速率。
另外，电路板200还包括设置于第一侧面22的第四排导电片230与设置于第二侧面24的第五排导电片250，线缆300焊接于此第四排导电片230与第五排导电片250。第一排导电片220、第二排导电片240、第三排导电片260按需要通过导电线路225、245与第四排导电片230、第五排导电片250导电连接，并最终与线缆300电性连接。
所述第三排导电片260共包括十六个导电片，依次为第一至第十六导电片261-276，第一导电片261、第四导电片264、第七导电片267、第十导电片270、第十三导电片273与第十六导电片276起屏蔽作用，未与插座连接器导电接触，其余相邻的两导电片均与插座连接器导电接触传输差分信号。这样，传输差分信号的五对导电片分布于两屏蔽导电片之间，可以降低差分信号之间的串音干涉。因为仅增加了第三排导电片260，所述线缆连接器100仍符合SFP+界面标准，可与SFP+界面插座兼容。所述第一排导电片220与第三排导电片260传输信号的导电片通过导电线路225、245连接至前述线缆300，所述导电线路225、245均设置于电路板200的最外层，可以提高传输数据的速率。
前述线缆连接器100的制造与使用提供一种线缆连接方法，其包括以下步骤：(1)提供与线缆300连接的前述电路板200，所述电路板200具有相反的第一侧面22与第二侧面24，第一侧面22设有第一排导电片220，第二侧面24设有第二排导电片240及处于第二排导电片240后侧的第三排导电片260，第一排导电片220与第二排导电片240符合SFP+界面标准；(2)提供两屏蔽盖120、140，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板200的相反两侧，所述电路板200收容于两屏蔽盖120、140之间并延伸露出两屏蔽盖120、140，所述各排导电片设置于电路板200之露出屏蔽盖120、140的部分；(3)将步骤(2)所得之组件插接至一插座，使得第一排导电片220与第二排导电片240传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片260传输差分信号与接地信号。另外，传输SFP+标准差分信号的导电片分布于第一排导电片220，所述电路板的第三排导电片260共十六个，依次为第一至第十六导电片261-273，第一导电片261、第四导电片264、第七导电片267、第十导电片270、第十三导电片273与第十六导电片276起屏蔽作用，其余相邻的导电片传输差分信号。另外，第二排导电片240中，有两个导电片242传输差分信号，其通过电路板200的中间导电层设置的导电线路235(图4中虚线所示)连接至第一侧面的导电线路，并最终连接至线缆300。

Claims (9)

1.一种线缆连接器，可与插座连接器插接配合，其包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，且第一排导电片与第二排导电片可与插座连接器配合并符合SFP+界面标准，其特征在于：所述电路板第二侧面还设有处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第三排导电片亦可与插座连接器配合以传输信号。
2.如权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于：所述第三排导电片包括传输差分信号的五对导电片。
3.如权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于：所述第三排导电片还包括六个屏蔽导电片，各对传输差分信号的导电片分布与两屏蔽导电片之间，所述屏蔽导电片不与插座连接器接触配合。
4.如权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于：所述线缆连接器还包括相互扣合的两屏蔽盖，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分。
5.如权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于：所述线缆连接器符合SFP+界面标准。
6.如权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于：所述第一排导电片具有传输差分信号的两对导电片，第一排导电片与第三排导电片中传输差分信号的导电片所连接的导电线路均设置于电路板的最外层。
7.一种线缆连接方法，其包括以下步骤：
(1)提供与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片及处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准；
(2)提供两屏蔽盖，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板的相反两侧，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分；
(3)将步骤(2)所得之组件插接至一插座，使得各排导电片与对接连接器接触导电配合，且第一与第二排导电片传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片传输差分信号。
8.如权利要求7所述的线缆连接方法，其特征在于：所述电路板的第三排导电片至少包括五对导电片，于步骤(3)中，此五对导电片传输差分信号，且第二排导电片中，有两个导电片传输差分信号，第一排导电片中，有两对导电片传输差分信号。
9.如权利要求8所述的线缆连接方法，其特征在于：所述第一排导电片与第三排导电片中传输差分信号的导电片所连接的导电线路均设置于电路板的最外层。
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