CN102377008A - 一种3g宽频双极化天线阵子及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种3G宽频双极化天线阵子，由反射板，高频介质基板，高频表面辐射单元，高频馈电板，高频支撑座组成，其特征在于高频介质基板固定在高频馈电板上，高频表面辐射单元为金属导体附着于高频介质基板上，高频馈电板通过高频支撑座固定在反射板上；低频振子臂和低频馈电片固定在反射板上，高频振子由高频屏蔽圈围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板上。制造方法：①制造主体各部件模具；②进行铸造成型；③各部件组装而成。本发明所具有增益、交叉极化比、前后比、旁瓣能量比、双极化重合度，从而使基站天线性能实现宽频耦合，利用馈电片实现馈电，而且结构简单，组成部件少，易于生产，装配。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信基站天线领域，其涉及共轴双频双极化天线及其辐射单元，尤其涉及一种3G宽频双极化天线阵子及该3G宽频双极化天线阵子制造方法。
技术背景
目前，双频双极化电调天线是一种频率范围可以覆盖两个频段(806-960MHz和1710-2170MHz)的电调下倾的天线，其使用可以很大的提高网络容量，极大的降低基站成本等。载市区等高话务量的地区，双频双极化天线的使用优势尤其明显。在市区等高话务量的地区，双频双极化天线的使用优势尤其明显。与此同时，面临着站址资源的紧缺，双频双极化天线更是解决多网共址的核心解决方案。但是双频双极化天线设计难度较高，且要求两个频率之间的互耦较低，即带间隔离要求在30dB以上。
发明内容
本发明的目的在于克服以上不足之处提供一种3G宽频双极化天线阵子，该阵子的表面辐射单元是以介质层为基板，表面敷铜导体构成的，通过位于支撑座上的定位针定位；高频馈电板插入支撑座的缝隙，并在通过焊接固定在支撑座上。高频馈电板上的馈电电皮直接通过表面辐射单元的通孔插入高频表面辐射单元，并通过焊接与表面辐射单元固定。高频表面辐射单元通过通孔安装在馈电板上，并在连接处焊接，起到连接和固定的作用。高频屏蔽圈把高频振子围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板上。而低频振子臂通过铆钉固定在反射板上，并围绕在高频单元四周。低频馈电片通过塑料螺钉固定在低频振子臂上，实现对低频振子的馈电。具有良好交叉极化特性，高增益，结构简单，尺寸小巧，易于生产的共轴双频双极化天线。
本发明的目的还在于提供上述3G宽频双极化天线阵子的制造方法，以使这种3G 宽频双极化天线阵子满足上述要求。
本发明的目的是这样来达到的，研制了一种3G宽频双极化天线阵子，该3G宽频双极化天线阵子由反射板1，高频介质基板2，高频表面辐射单元3，高频馈电板6，高频支撑座4组成，高频介质基板2固定在高频馈电板6上，高频表面辐射单元3为金属导体附着于高频介质基板2上，高频馈电板6通过高频支撑座4固定在反射板1上；低频振子臂15和低频馈电片16固定在反射板1上，高频振子由高频屏蔽圈22围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板1上。
所述的高频馈电板6上的高频馈电板9和10插入高频支撑座4焊接，形成焊点11。
所述的高频馈电板6由高频馈电板上的金属导体馈电结构7和8及其背面9和10高频位馈电板的金属导体接地板构成，高频馈电板6焊接在高频表面辐射单元3金属导体上，形成焊接点5。
所述的高频支撑4主体上设置定位孔12，插槽13，高频电缆焊接台14。
所述的低频馈电片1)为金属导体通过塑料螺钉17穿过低频振子臂15上的通孔21通过铆钉19固定在反射板1上，低频振子臂15通过中间连接结构18连接，低频馈电片16上的通孔20和塑料螺钉17与低频振子臂15固定。
所述3G宽频双极化组合天线阵子，由四个半波振子组合而成，四个半波振子在振子臂末端通过连接结构连接，振额子底额部固定在反射板1上。
3G宽频双极化组合天线阵子制造方法，它包括以下方法步骤：
①、制备3G宽频双极化天线阵子主体各部件模具；
②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；
③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。
本发明的积极效果在于，所提供的宽频耦合双极化天线振子及其制造方法耦合的 概念以及相应的导体结构的应用，与原有的振子结构完全不同，同时大大的改善了原有传统振子并保证了天线振子的各项特性：增益、交叉极化比、前后比、旁瓣能量比、双极化重合度，从而使基站天线性能实现宽频耦合，利用馈电片实现馈电，而且结构简单，组成部件少，易于生产，装配。
附图说明
图1a，图1b，图1c为本发明天线布局和结构示意图；
图2a，图2b为高频单元结构示意图；
图3a，图3b为高频单元馈电板结构示意图
图4高频表面辐射单元与馈电板的连接示意图；
图5高频支撑座与高频馈电板的固定示意图；
图6a，图6b高频支撑座结构示意图
图7a，图7b为低频本发明振子的结构示意图；
图8为低频振子臂结构示意图；
图9为低频馈电片结构示意图；
图10a，图10b为低频振子臂与馈电片的连接示意图。
具体实施例
如图1-图10所示，本发明研制了一种3G宽频双极化天线阵子，包含如下步骤：
该3G宽频双极化天线阵子由反射板1，高频介质基板2，高频表面辐射单元3，高频馈电板6，高频支撑座4组成，高频介质基板2固定在高频馈电板6上，高频表面辐射单元3为金属导体附着于高频介质基板2上，高频馈电板6通过高频支撑座4固定在反射板1上；低频振子臂15和低频馈电片16固定在反射板1上，高频振子由高频屏蔽圈22围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板1上。
所述的高频馈电板6上的高频馈电板9和10插入高频支撑座4焊接，形成焊点 11。
所述的高频馈电板6由高频馈电板上的金属导体馈电结构7和8及其背面9和10高频位馈电板的金属导体接地板构成，高频馈电板6焊接在高频表面辐射单元3金属导体上，形成焊接点5。
所述的高频支撑4主体上设置定位孔12，插槽13，高频电缆焊接台14。
所述的低频馈电片1)为金属导体通过塑料螺钉17穿过低频振子臂15上的通孔21通过铆钉19固定在反射板1上，低频振子臂15通过中间连接结构18连接，低频馈电片16上的通孔20和塑料螺钉17与低频振子臂15固定。
所述3G宽频双极化组合天线阵子，由四个半波振子组合而成，四个半波振子在振子臂末端通过连接结构连接，振额子底额部固定在反射板1上。
3G宽频双极化组合天线阵子制造方法，它包括以下方法步骤：
①、制备3G宽频双极化天线阵子主体各部件模具；
②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；
③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。
现结合附图作如下说明：
图1a，图1b是本发明的结构示意图。其中1是反射板，2是高频介质基板，固定在6高频馈电板上。3是高频表面辐射结构，为金属导体，附着于2高频介质基板上。6高频馈电板，通过4支撑座固定在1反射板上。15是低频振子臂，固定在1反射板上。16是低频馈电片，为金属导体，通过塑料螺钉17，固定在15低频振子臂上，并以此为整个低频振子馈电。22是高频屏蔽圈，把高频振子围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板上。
图2是高频表面辐射单元结构示意图。3是高频表面辐射结构，附着于2高频介质基板上。6是高频馈电板，焊接在金属导体3上，其中5就是焊接点，以此进行馈 电。
图3是馈电板结构示意图。7和8都是高频馈电板上的金属导体馈电结构，其背面9和10为高频位馈电板的接地板，也为金属导体。
图4是高频表面辐射单元与高频馈电板的连接示意图。本发明振子通过6馈电板，6穿过3，在5焊接点处与3高频表面辐射结构的金属导体焊接。
图5是高频支撑座与高频馈电板的固定示意图。9和10为高频馈电板的接地板，6高频馈电板插入4高频支撑座后，通过9和10与高频支撑座焊接，11是焊接的焊点。
图6a，图6b是高频支撑座结构示意图。其中4是高频支撑座主体，其中12为定位孔，13是插槽，14是高频电缆焊接台
图7a，图7b是本发明的结构示意图。其中1是反射板，15是低频振子臂，固定在1反射板上。16是低频馈电片，为金属导体，通过塑料螺钉17，固定在15低频振子臂上，并以此为整个低频振子馈电。
图8是低频振子臂结构示意图。15低频振子臂通过中间连接结构18连接，21为振子臂上的通孔，用于塑料螺钉17的通过和固定。15低频振子臂通过19铆钉固定在1反射板上。
图9是低频馈电片板结构示意图。20是低频馈电片上通孔，用于塑料螺钉17的通过，并以此固定在低频振子臂上。
图10a，图10b是低频振子臂与馈电片的连接示意图。本发明，15低频振子臂的末端通过连接结构18连接。16低频馈电片板通过相应的21低频振子臂上的通孔，20低频馈电片上的通孔和塑料螺钉17，与15低频振子臂固定。
④
另外，本发明不意味着被示意图及说明书所局限，在没有脱离设计宗旨的前提下 可以有所变化，都在本发明的要求保护范围内。
Claims (7)
1.一种3G宽频双极化天线阵子，由反射板(1)，高频介质基板(2)，高频表面辐射单元(3)，高频馈电板(6)，高频支撑座(4)组成，其特征在于高频介质基板(2)固定在高频馈电板(6)上，高频表面辐射单元(3)为金属导体附着于高频介质基板(2)上，高频馈电板(6)通过高频支撑座(4)固定在反射板(1)上；低频振子臂(15)和低频馈电片(16)固定在反射板(1)上，高频振子由高频屏蔽圈(22)围绕在中间，并通过焊接方式焊接在反射板(1)上。
2.根据权利要求1所述3G宽频双极化天线阵子，其特征在于：所述的高频馈电板(6)上的高频馈电板(9)和(10)插入高频支撑座(4)焊接，形成焊点(11)。
3.根据权利要求1所述3G宽频双极化天线阵子，其特征在于：所述的高频馈电板(6)由高频馈电板上的金属导体馈电结构(7)和(8)及其背面(9)和(10)高频位馈电板的金属导体接地板构成，高频馈电板(6)焊接在高频表面辐射单元(3)金属导体上，形成焊接点(5)。
4.根据权利要求1所述3G宽频双极化天线阵子，其特征在于：所述的高频支撑座(4)主体上设置定位孔(12)，插槽(13)，高频电缆焊接台(14)。
5.根据权利要求1所述3G宽频双极化天线阵子，其特征在于：所述的低频馈电片(16)为金属导体通过塑料螺钉(17)穿过低频振子臂(15)上的通孔(21)通过铆钉(19)固定在反射板(1)上，低频振子臂(15)通过中间连接结构(18)连接，低频馈电片(16)上的通孔(20)和塑料螺钉(17)与低频振子臂(15)固定。
6.根据权利要求1所述3G宽频双极化组合天线阵子，其特征在于：振子由四个半波振子组合而成，四个半波振子在振子臂末端通过连接结构连接，振额子底额部固定在反射板(1)上。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的3G宽频双极化天线阵子制造方法，其特征在于：它包括以下方法步骤：
①、制备3G宽频双极化天线阵子主体各部件模具；
②、将①过程制备的各部件模具进行压铸成型或其他加工成型；
③、将②过程成型的各部件通过焊接及螺钉组装。
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