CN102376443A - 电感器灌封固定用工装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电感器灌封固定用工装结构,包括一底座板,所述底座板上设置有多个电感器固定区,每个电感器固定区上开有与所要固定的电感器的针脚数量相等的针脚插孔,底座板的多个电感器固定区之间的区域连接有至少一个螺丝,所述螺丝的中部连接有软性缓冲物以及上压板,上压板压在软性缓冲物上方并与软性缓冲物紧密接触。本发明能够在灌封时固定住待灌封的电感器,使其不会偏移,提高生产效率,减少产品因外观不良而产生的不良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种工装结构,特别涉及一种用于在电感器进行灌封时起固定作用的工装结构。
背景技术
一般而言,电感器因为其线圈的线端为针脚状,所以无法直接作为一表面插接元件,而必须通过一具有多个针脚阵列的扁平底座的转换才能成为一表面插接元件。请参照图1、图2以及图3,图1为现有电感器的主视图,图2为现有电感器的右视图,图3为现有电感器的仰视图。如图1~3所示,先将线圈7缠绕于铁芯上,然后将线圈7的线端与底座8接合(例如以点焊方式)。如此之后,线圈7的针脚状线端已经通过底座8转换针脚阵列,固可作为一表面插接元件使用。
电感器在装配完成后还需进行灌封工艺,以强化电子器件的整体性。目前对于小型电感器可直接进行灌封,但大型电感器由于自身比较重,在灌封时容易发生偏移,造成外观尺寸不良等诸多问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电感器灌封固定用工装结构,以解决大型电感器在灌封时容易发生偏移而造成外观尺寸不良的问题。
本发明的技术方案如下:
一种电感器灌封固定用工装结构,包括一底座板,所述底座板上设置有多个电感器固定区,每个电感器固定区上开有与所要固定的电感器的针脚数量相等的针脚插孔,底座板的多个电感器固定区之间的区域连接有至少一个螺丝,所述螺丝的中部连接有软性缓冲物以及上压板,上压板压在软性缓冲物上方并与软性缓冲物紧密接触。
本发明的有益技术效果是:
本发明结构简单、紧凑,作用效果明显,采用本工装能够在灌封时固定住待灌封的电感器,使其不会偏移,从而提高生产效率,减少产品因外观不良而产生的不良率。
附图说明
图1是现有电感器的主视图。
图2是现有电感器的右视图。
图3是现有电感器的仰视图。
图4是本发明的主视图。
图5是本发明的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。
参见图4以及图5,图4是本发明的主视图,图5是本发明的俯视图。如图4、图5所示,本发明工装结构包括一底座板1,底座板1上设置有多个电感器固定区2(如图5所示,本实施例为6个区),每个电感器固定区2上开有与所要固定的电感器的针脚数量相等的针脚插孔3(如图5所示,每区的针脚插孔数量为2×3共6个),底座板1的多个电感器固定区2之间的区域连接有螺丝4(如图4所示,本实施例为3个螺丝),每个螺丝4的中部均连接有软性缓冲物5以及上压板6,上压板6压在软性缓冲物5上方并与软性缓冲物5紧密接触。
本发明的使用方式如下:将待灌封的电感器放入电感器固定区2,使电感器底座的针脚顺利插入针脚插孔3中,然后旋紧螺丝4,使软性缓冲物5以及上压板6压在待灌封的电感器上方,固定住待灌封的电感器,使其不会偏移。软性缓冲物5的使用既能使电感器彻底固定,又不会损伤漆包线漆层。固定住电感器后,在电感器底座中注入环氧,等环氧固化后,再将电感器从本发明上拆下。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,本发明不限于以上实施例。可以理解,本领域技术人员在不脱离本发明的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化,均应认为包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种电感器灌封固定用工装结构,其特征在于:包括一底座板(1),所述底座板(1)上设置有多个电感器固定区(2),每个电感器固定区(2)上开有与所要固定的电感器的针脚数量相等的针脚插孔(3),底座板(1)的多个电感器固定区(2)之间的区域连接有至少一个螺丝(4),所述螺丝(4)的中部连接有软性缓冲物(5)以及上压板(6),上压板(6)压在软性缓冲物(5)上方并与软性缓冲物(5)紧密接触。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
- 2011-11-25 CN CN201110380562XA patent/CN102376443A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120314 |