CN102306224A - 一种自动生成ai元件清单的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自动生成AI元件清单的方法,该方法包括:A、在设计PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;B、根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;C、根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。本发明还提供了一种自动生成AI元件清单的装置。采用本发明的方法及装置,能够自动导出AI元件清单,提高工作效率。

Description

一种自动生成AI元件清单的方法及装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板设计技术,特别涉及一种自动生成自动插件(Auto-Insert,AI)元件清单的方法及装置。
背景技术
随着电子产品更新换代的加速,对产品的交付提出了更高的要求,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品开发的重要环节,其输出交付件的快速对产品开发进度至关重要。
在PCB上的AI元件一般可分为三类:跳线(Jumper Write)、轴向元件(Axial Lead Parts)和径向元件(Radial Lead Parts)。在生产PCB板的过程中,需要根据记载有AI元件封装设计参数的AI元件清单,对AI元件采取相应的插件工艺方式,将AI元件装设至PCB板上,比如:利用JVK机器完成跳线插件的装设,利用AVK机器完成轴向元件插件的装设,利用RH机器或RHS机器完成径向元件插件的装设。
现有的AI元件清单通常是在设计PCB的过程中,根据AI元件的属性及所设计的封装设计参数,人工记录上述封装设计参数,以生成用以指导自动插件机器完成装设的AI元件清单。现有的生成AI元件清单的方法费时费力,工作效率低下,一定程度上减缓了产品开发的进度。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种自动生成AI元件清单的方法,该方法能够自动导出AI元件清单,提高工作效率。
本发明的目的在于提供一种自动生成AI元件清单的装置,该装置能够自动导出AI元件清单,提高工作效率。
一种自动生成AI元件清单的方法,该方法包括:
A、在设计印刷电路板PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;
B、根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;
C、根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。
较佳地,所述步骤A之前进一步包括:
A1、生成包含按步骤B至步骤C的生成并输出AI元件清单方法的程序代码的脚本文件;
A2、加载所述脚本文件至所述设计印刷电路板的软件中,生成导出AI元件清单指令。
上述方法中,所述封装设计参数至少包含:器件描述、器件坐标、器件引脚间距、器件旋转角度及器件位号。
上述方法中,所述PCB文件为设计PCB过程中,根据电路原理图,利用所述设计印刷电路板的软件生成的用以指导生产PCB板的文件。
上述方法中,所述设计印刷电路板的软件为PADS软件。
一种自动生成AI文件清单的装置,该装置包括:
控制模块,根据设计印刷电路板PCB指令,在PCB文件包含的自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,将PCB文件包含的元件的封装设计参数写入存储模块的第一参数文件,将PCB文件包含的元件写入存储模块的第一封装库;
提取模块,根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从存储模块中的第一封装库中读取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从存储模块的第一参数文件中读取封装设计参数;建立封装名称与封装设计参数的对应关系,生成AI元件清单并输出;
存储模块,用以保存第一参数文件及第一封装库;
所述封装设计参数至少包含:器件描述、器件坐标、器件引脚间距、器件旋转角度及器件位号。
较佳地,所述提取模块在接收导出AI元件清单指令之前,进一步包括:
生成包含利用第一标识生成并输出AI元件清单方法的程序代码的脚本文件;
加载所述脚本文件至设计印刷电路板的软件中,并生成导出AI元件清单指令。
由上述的技术方案可见,本发明提供了一种自动生成AI元件清单的方法及装置,在设计PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。采用本发明的方法及装置,能够从设计PCB的软件中自动导出AI元件清单,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明自动生成AI元件清单的方法流程图;
图2为本发明自动生成AI元件清单的装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例,对本发明进一步详细说明。
本发明提及的PCB文件为设计PCB过程中,根据电路原理图,利用设计印刷电路板的软件,比如,PADS软件,生成的用以指导生产PCB板的文件。
图1为本发明自动生成AI元件清单的方法流程图。现结合图1,对本发明自动生成AI元件清单的方法进行说明,具体如下:
步骤10:在设计PCB的软件生成PCB文件时,在AI元件的封装名称中增加第一标识并保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数;
第一标识为用于识别元件是否属于自动插件的元件的字段,比如,“MA”字段;AI元件的封装设计参数至少包含:器件描述、器件坐标、器件引脚间距、器件旋转角度及器件位号。
该步骤提及的生成PCB文件时即根据电路原理图设计PCB板的过程,换句话说,根据电路原理图设计PCB板上的元件的装设位置及布线的过程。
该步骤具体包括:步骤101,在设计PCB的软件中生成PCB文件时,将AI元件的封装名称中增加第一标识;步骤102,将PCB文件包含的元件的封装设计参数保存于第一参数文件;步骤103,生成包含PCB文件中所有元件的第一封装库。
步骤102中提及的第一参数文件和步骤103中提及的第一封装库可为PCB文件中的一个子文件,也可为与PCB文件关联的独立的文件。
步骤11:根据导出AI元件清单指令,读取PCB文件包含的所有元件的封装名称,获取包含第一标识的封装名称;
该步骤包括:步骤111,根据导出AI元件清单指令,从与PCB文件关联的第一封装库中,读取各元件的封装名称;步骤112,根据第一标识对封装名称进行识别,获得PCB文件包含的AI元件。
步骤12:根据包含第一标识的封装名称获取封装设计参数;
该步骤具体为,根据包含第一标识的封装名称,对与PCB文件关联的第一参数文件中保存的元件的封装名称进行识别,获得与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数。
步骤13:生成AI元件清单并输出;
该步骤具体为,将AI元件封装名称与其封装设计参数建立对应关系,按照预设的参数排列顺序,生成用以指导自动插件机器进行自动插件工作的AI元件清单。
步骤14:结束。
步骤10之前进一步包括:生成并加载脚本文件至设计印刷电路板的软件中。其中,脚本文件包含按步骤11至步骤13的方法生成并输出AI元件清单的程序代码。
上述加载脚本文件至设计印刷电路板的软件的方法为:利用设计PCB的软件所提供的加载脚本文件的接口,导入生成的脚本文件至设计PCB的软件中,生成导出AI元件清单指令,以形成能够自动生成AI文件清单的PCB设计软件。
图2为本发明自动生成AI元件清单的装置的结构示意图。现结合图2,对本发明自动生成AI元件清单的装置进行说明,具体如下:
控制模块20根据设计PCB指令,在PCB文件包含的AI元件的封装名称中增加第一标识,将PCB文件包含的元件写入存储模块22中的第一封装库,将PCB文件包含的元件的封装设计参数写入存储模块22中的第一参数文件。控制模块20输出第一标识至提取模块21。
提取模块21根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从存储模块22中保存的第一封装库中读取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从存储模块22中保存的第一参数文件中读取封装设计参数;建立封装名称与封装设计参数的对应关系,生成AI元件清单并输出。
存储模块22,用以保存第一参数文件及第一封装库。其中,第一参数文件用以记录PCB文件包含的元件的封装设计参数;第一封装库用以记录PCB文件包含的元件。
优选地,提取模块21在接收导出AI元件清单指令之前,进一步生成包含利用第一标识生成并输出AI元件清单方法的程序代码的脚本文件,加载生成的脚本文件至设计PCB的软件中,并生成导出AI元件清单指令。
本发明的上述较佳实施例中,通过在设计PCB过程中,即生成PCB文件的过程中,在AI元件的封装名称中增加用以后续识别AI元件的第一标识,在自动生成AI元件时,根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从与PCB文件关联的第一封装库及第一参数文件中,获得AI元件的封装名称及其封装设计参数,进而生成AI元件清单,节省了人力,提高了工作效率。
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种自动生成AI元件清单的方法,其特征在于,该方法包括:
A、在设计印刷电路板PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;
B、根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;
C、根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤A之前进一步包括:
A1、生成包含按步骤B至步骤C的生成并输出AI元件清单方法的程序代码的脚本文件;
A2、加载所述脚本文件至所述设计印刷电路板的软件中,生成导出AI元件清单指令。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述封装设计参数至少包含:器件描述、器件坐标、器件引脚间距、器件旋转角度及器件位号。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述PCB文件为设计PCB过程中,根据电路原理图,利用所述设计印刷电路板的软件生成的用以指导生产PCB板的文件。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述设计印刷电路板的软件为PADS软件。
6.一种自动生成AI文件清单的装置,其特征在于,该装置包括:
控制模块,根据设计印刷电路板PCB指令,在PCB文件包含的自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,将PCB文件包含的元件的封装设计参数写入存储模块的第一参数文件,将PCB文件包含的元件写入存储模块的第一封装库;
提取模块,根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从存储模块中的第一封装库中读取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从存储模块的第一参数文件中读取封装设计参数;建立封装名称与封装设计参数的对应关系,生成AI元件清单并输出;
存储模块,用以保存第一参数文件及第一封装库;
所述封装设计参数至少包含:器件描述、器件坐标、器件引脚间距、器件旋转角度及器件位号。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述提取模块在接收导出AI元件清单指令之前,进一步包括:
生成包含利用第一标识生成并输出AI元件清单方法的程序代码的脚本文件;
加载所述脚本文件至设计印刷电路板的软件中,并生成导出AI元件清单指令。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104182587A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种生成pcb制作单信息的方法及装置
CN109992801A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种基于pads软件的pcb更新方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5519633A (en) * 1993-03-08 1996-05-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for the cross-sectional design of multi-layer printed circuit boards
WO2005038675A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Zuken Inc. プリント基板設計指示支援方法およびその装置
CN1667618A (zh) * 2004-03-11 2005-09-14 华为技术有限公司 基于pcb设计操作的提高pcb设计效率的方法
CN102063520A (zh) * 2010-06-17 2011-05-18 北京中星微电子有限公司 一种印刷电路板设计文件的生成方法和装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5519633A (en) * 1993-03-08 1996-05-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for the cross-sectional design of multi-layer printed circuit boards
WO2005038675A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Zuken Inc. プリント基板設計指示支援方法およびその装置
EP1679628A1 (en) * 2003-10-15 2006-07-12 Zuken Inc. Printed circuit board design instruction support method and device
CN1667618A (zh) * 2004-03-11 2005-09-14 华为技术有限公司 基于pcb设计操作的提高pcb设计效率的方法
CN102063520A (zh) * 2010-06-17 2011-05-18 北京中星微电子有限公司 一种印刷电路板设计文件的生成方法和装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104182587A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种生成pcb制作单信息的方法及装置
CN109992801A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种基于pads软件的pcb更新方法
CN109992801B (zh) * 2017-12-29 2023-10-24 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种基于pads软件的pcb更新方法

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