CN102301964A - 一种带有超高频rfid芯片的猪耳标 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFID模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。本发明具有的有益效果：相比传统的二维码不带芯片的猪耳标或是带低频芯片的猪耳标，本产品具备优越的防信号冲撞能力、读距远、读取操作省时省力。同时又是采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。

Description

一种带有超高频RFID芯片的猪耳标
技术领域
本发明涉及一种猪耳标，特别是涉及一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID芯片的猪耳标。
背景技术
猪肉的食品安全已经被国家各级相关管理机构所重视，二维码不带芯片的猪耳标或带低频RFID芯片的猪耳标已经被广泛应用于猪的防疫管理之中。
不带RFID芯片的猪耳标，其二维码读距很近，其也很难解决猪在运动中的条码信息读取问题。
带低频RFID芯片的猪耳标，其能被近距离无线读取，当配合手持式或固定式的读写器，其能基本解决猪在静态或动态情况下耳标信息的读取问题。但是，随着养殖单位管理的信息化升级，并逐渐地把猪单位的信息同养殖单位整个信息管理结合起来时，低频猪耳标在读取操作中的效率地下，读取距离近，读取成本相对较高的问题就开始显现了。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中牲畜养殖管理中所存在的缺陷，提供一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID芯片的猪耳标来解决上述问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFI D模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。
上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。
上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一：柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。
上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(S0P)。
上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。
上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。
本发明具有的有益效果：相比传统的二维码不带芯片的猪耳标或是带低频芯片的猪耳标，本产品具备优越的防信号冲撞能力、读距远、读取操作省时省力。同时又是采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。
附图说明
图1为实施例1的剖面图。
图2为实施例2的剖面图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：
实施例1：
参看图1，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于母标210之中。
超高频RFID模块300是通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体100的塑料外壳200的母标210内，采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。在进行二次注塑成型加工时，其注塑的料口位置及料口数量可根据实际效果做适当调整，其注塑使用的材料为聚氨酯或聚醚材料，也可以根据实际的要求选用不同材质的普通塑料。
超高频RFID模块300包括超高频RFID芯片310和超高频蚀刻天线320，超高频RFID芯片310采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线320上。在实际加工的过程中，超高频蚀刻天线320可以选择以下之一，柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线或陶瓷天线。而超高频RFID芯片310采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线320上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。
实施例2：
参看图2，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于公标220之中。
超高频RFID模块300是通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体100的塑料外壳200的母标210内，采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。在进行二次注塑成型加工时，其注塑的料口位置及料口数量可根据实际效果做适当调整，其注塑使用的材料为聚氨酯，或聚醚材料，也可以根据实际的要求选用不同材质的普通塑料。
超高频RFID模块300包括超高频RFID芯片310和超高频蚀刻天线320，超高频RFID芯片310采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线320上。在实际加工的过程中，超高频蚀刻天线320可以选择以下之一，柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线或陶瓷天线。而超高频RFID芯片310采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线320上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (6)

1.一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFID模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。
2.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。
3.根据权利要求2所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一：柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。
4.根据权利要求3所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。
5.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。
6.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。
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