CN102263477A - 磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法 - Google Patents

磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法 Download PDF

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CN102263477A CN2011102107230A CN201110210723A CN102263477A CN 102263477 A CN102263477 A CN 102263477A CN 2011102107230 A CN2011102107230 A CN 2011102107230A CN 201110210723 A CN201110210723 A CN 201110210723A CN 102263477 A CN102263477 A CN 102263477A
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Inventor
姜连军
周礼乐
宋伯声
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Rongde (dalian) Electromechanical Engineering Equipment Co Ltd
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Rongde (dalian) Electromechanical Engineering Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,包括以下步骤:a、在永磁体安装盘上设置永磁体安装孔;b、在永磁体安装孔内安装永磁体;c、永磁体装入永磁体安装盘中后,将盖板固定在永磁体安装盘上。本发明一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,磁转子的永磁体安装盘的永磁体安装孔不是通孔而留有一定的量,在永磁体安装盘的另一个端面是一个盖板,而不是在永磁体安装盘的二个端面都是盖板,这样,省去了一个盖板,使磁转子结构简化了。

Description

磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法
技术领域
本发明涉及用永磁力传递扭矩的磁力偶合器,尤其涉及一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法。
背景技术
用永磁力可以传递扭矩是共知的技术。磁力偶合器是基于该技术的一种传递动力的传动元件,磁力偶合器的一侧是安装极性按一定规律排列的永磁体(称磁转子)而另一侧装有铜盘(称铜转子),当动力带动铜转子旋转,由铜盘切割永磁体的磁力线,在铜盘上产生涡流,而涡流的磁场和永磁体的磁场相互作用使磁转子随铜转子转动。
发明内容
本发明的目的是提供一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,包括以下步骤:
a、在永磁体安装盘上设置永磁体安装孔;
b、在永磁体安装孔内安装永磁体;
c、永磁体装入永磁体安装盘中后,将盖板固定在永磁体安装盘上。
所述步骤a中永磁体安装盘上设置若干个永磁体安装孔。
所述步骤a和步骤b中永磁体安装孔的形状与永磁体吻合。
所述步骤a中永磁体安装孔为非通孔形式。
本发明一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,磁转子的永磁体安装盘的永磁体安装孔不是通孔而留有一定的量,在永磁体安装盘的另一个端面是一个盖板,而不是在永磁体安装盘的二个端面都是盖板,这样,省去了一个盖板,使磁转子结构简化了。
 
附图说明
图1是本发明一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法的永磁体安装盘的结构图。
图2是本发明一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法永磁体安装盘的侧视图。
图3是本发明一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法永磁体安装盘的侧视图。
图中:1、永磁体安装盘;2、永磁体安装孔;3、永磁体;4、盖板。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,永磁体安装盘1上有若干个永磁体安装孔2,永磁体安装孔2的形状与永磁体吻合,永磁体安装孔2不是通孔,而是留有一定的量5,永磁体3装入永磁体安装盘1中后,上面有一个盖板4固定在永磁体安装盘上。

Claims (4)

1.一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,其特征在于:包括以下步骤:
a、在永磁体安装盘上设置永磁体安装孔;
b、在永磁体安装孔内安装永磁体;
c、永磁体装入永磁体安装盘中后,将盖板固定在永磁体安装盘上。
2.根据权利要求1所述的一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,其特征在于:所述步骤a中永磁体安装盘上设置若干个永磁体安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,其特征在于:所述步骤a和步骤b中永磁体安装孔的形状与永磁体吻合。
4.根据权利要求1所述的一种磁力偶合器磁转子中永磁体端面的固定方法,其特征在于:所述步骤a中永磁体安装孔为非通孔形式。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112398307A (zh) * 2020-11-30 2021-02-23 合肥工业大学 永磁盘式正弦扭矩联轴装置

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111130