CN102210902A - 用于植入式神经电刺激系统的连接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于植入式神经电刺激系统的连接装置,其包括:连接块,通块中设置有连接孔,连接孔用于插入延伸导线;连接块中设置有螺纹孔,螺纹孔在相交位置处与连接孔相交连通,当延伸导线在连接孔中插入到安装位置时,所述相交位置与延伸导线的连接环对准;所述连接装置还包括与螺纹孔相匹配的止付螺丝,止付螺丝旋入螺纹孔中,以压接延伸导线的连接环。所述连接装置能够在植入式神经电刺激系统中连接块与延伸导线之间提供成本低、可靠性高的连接。

Description

用于植入式神经电刺激系统的连接装置
技术领域
本发明涉及一种植入式神经电刺激系统,特别是涉及一种用于植入式神经电刺激系统的连接装置。
背景技术
神经电刺激在神经功能失调治疗和神经损伤康复中具有重要的作用。植入式神经电刺激系统通过在人体内诸如运动神经、感觉神经的特定神经处植入电极,来释放高频电刺激,以对于特定神经进行刺激,从而使人体机能恢复到正常运作的状态。目前,植入式神经电刺激系统主要包括植入式脑深部电刺激(DBS),植入式脑皮层刺激(CNS),植入式脊髓电刺激系统(SCS),植入式骶神经电刺激系统(SNS),植入式迷走神经电刺激系统(VNS)等等。
已知的植入式神经电刺激系统通常主要包括植入体内的脉冲发生器、电极和延伸导线,以及位于体外的控制装置。其中,脉冲发生器的连接头设置有连接块。脉冲发生器通过连接块与延伸导线连接,延伸导线进而又连接至电极;从而将脉冲发生器所产生的脉冲传输到电极,以对神经进行电刺激。
其中,对于连接块与延伸导线之间的连接,已知的植入式神经电刺激系统通常是采用弹簧圈的方式。在此方式中,在连接块中设置有形成闭合的圈状的螺旋弹簧,并且螺旋弹簧所形成的圈的内径小于延伸导线的外径。当延伸导线插入连接块时,弹簧圈受力张开以接纳延伸导线,由此,延伸导线通过弹簧圈所提供的作用力而与连接块保持机械连接和电连接。
由于植入式神经电刺激系统中对弹簧圈尺寸和材料的要求,其加工和安装成本都相当高。而且,由于弹簧圈所提供的作用力的大小有限,所以其与延伸导线之间的接触压力也相应地较小,从而导致了连接块与延伸导线之间机械连接的可靠性会较低。另外,在弹簧圈与延伸导线的表面由于长期使用而发生氧化作用的情况下,会导致其间的接触电阻增加,加之它们之间较小的接触压力,从而会影响其间电连接的可靠性。
发明内容
为了解决植入式神经电刺激系统中连接块与延伸导线之间的连接所存在的成本高、不可靠的问题,本发明提供一种用于植入式神经电刺激系统的连接装置。
根据本发明的一种用于植入式神经电刺激系统的连接装置,包括:
连接块,所述连接块中设置有连接孔,所述连接孔用于插入延伸导线;
其特征在于:
所述连接块中设置有螺纹孔,所述螺纹孔在相交位置处与所述连接孔相交连通,当所述延伸导线在所述连接孔中插入到安装位置时,所述相交位置与所述延伸导线的连接环对准;
所述连接装置还包括与所述螺纹孔相匹配的止付螺丝,所述止付螺丝旋入所述螺纹孔中,以压接所述延伸导线的所述连接环。
进一步,所述连接环可以是多个连接环,每个连接环设置有相应的所述连接块。
进一步,所述螺纹孔的中心轴线可与所述连接孔的中心轴线相交。更进一步,所述螺纹孔的中心轴线可与所述连接孔的中心轴线相互垂直。
进一步,所述止付螺丝与所述延伸导线的相接触的端面设置成中央凹进的杯口形或尖钉形。
进一步,所述止付螺丝与所述延伸导线的相接触的端面上可设置有压纹。
根据本发明的用于植入式神经电刺激系统的连接装置,能够在植入式神经电刺激系统中连接块与延伸导线之间提供成本低、可靠性高的连接。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。附图中:
图1是植入式神经电刺激系统的脉冲发生器和延伸导线的装配示意图;
图2是植入式神经电刺激系统的延伸导线的立体图;
图3是现有技术的弹簧圈与延伸导线装配示意图;
图4是根据本发明的连接装置的连接块的立体图;
图5A是根据本发明的连接装置的连接块的正视图;
图5B是沿图5A中的线A-A截取的剖视图;
图6是根据本发明的连接装置的连接块与延伸导线的部分装配剖视图;
图7是根据本发明的连接装置的连接块与延伸导线的装配立体图;
图8是根据本发明的连接装置的部分装配剖视图。
附图标记:
1-脉冲发生器,2-延伸导线,3-连接头,4-连接块,5-连接环,6-弹簧圈,7-连接孔,8-螺纹孔,9-相交位置,10-止付螺丝。
具体实施方式
图1示出了植入式神经电刺激系统的脉冲发生器1和延伸导线2的装配示意图,其中脉冲发生器1具有连接头3,连接头3中设置有连接块4。脉冲发生器1通过连接块4与延伸导线2连接,延伸导线2进而又连接至电极;从而将脉冲发生器1所产生的脉冲传输到电极,以对神经核团进行电刺激。
图2示出了植入式神经电刺激系统的延伸导线2,其中延伸导线2的端部设置有连接环5。在图2所示的实施方式中,设置有四个连接环5,然而可根据需要设置连接环5的数量,例如一个、三个或更多个。
图3示出了现有技术的弹簧圈6与延伸导线2的装配示意图,其中延伸导线2插入由螺旋弹簧所形成的圈中。由于弹簧圈6的内径小于延伸导线2的外径,当延伸导线2插入弹簧圈6中时,弹簧圈6受力张开以接纳延伸导线2。由此,延伸导线2通过弹簧圈6所提供的作用力而被保持到安装位置。
图4示出了根据本发明的连接装置的连接块4。连接块4中设置有连接孔7,该连接孔7用于插入延伸导线2。连接块4中还设置有螺纹孔8。
图5A是根据本发明的连接装置的连接块的正视图。图5B是沿图5A中的线A-A截取的剖视图。参照图5A和5B,螺纹孔8与连接孔7相交连通,该相交连通的位置称为相交位置9。优选地,螺纹孔8的中心轴线可与连接孔7的中心轴线相交,但是也可彼此偏离开适当的距离。另外,优选地,螺纹孔8的中心轴线可与连接孔7的中心轴线相互垂直。
图6是根据本发明的连接装置的连接块与延伸导线的部分装配剖视图。图7是根据本发明的连接装置的连接块与延伸导线的装配立体图。参照图6和7,当延伸导线2在连接孔7中插入到安装位置时,相交位置9与延伸导线2的连接环5应对准。
进一步参照图6和7,根据本发明的连接装置还包括与螺纹孔8相匹配的止付螺丝10。安装时,止付螺丝10旋入螺纹孔8中,以压接延伸导线2的连接环5。
止付螺丝10的与连接环5的相接触的端面上可设置成中央凹进的杯口形或尖钉形,或者设置有压纹,以提高机械连接性能和电连接性能。
图8是根据本发明的连接装置的部分装配剖视图。图8示出了设置有四个连接块4的实施方式,以用于连接具有四个连接环5的延伸导线2。然而,可以根据需要或延伸导线2所具有的连接环5的数量,设置相应的连接块4的数量。
本文中对于本发明的描述是说明性的,因而本发明的范围不应限制于上述具体实施方式。本领域技术人员应清楚,在不脱离本发明的主旨或本质特征的情况下,可以对上述具体实施方式进行其他变形或改变。

Claims (6)

1.一种用于植入式神经电刺激系统的连接装置,所述连接装置包括:
连接块,所述连接块中设置有连接孔,所述连接孔用于插入延伸导线;
其特征在于:
所述连接块中设置有螺纹孔,所述螺纹孔在相交位置处与所述连接孔相交连通,当所述延伸导线在所述连接孔中插入到安装位置时,所述相交位置与所述延伸导线的连接环对准;
所述连接装置还包括与所述螺纹孔相匹配的止付螺丝,所述止付螺丝旋入所述螺纹孔中,以压接所述延伸导线的所述连接环。
2.根据权利要求1所述的连接装置,其中,所述连接环为多个连接环,每个连接环设置有相应的所述连接块。
3.根据权利要求1或2所述的连接装置,其中,所述螺纹孔的中心轴线与所述连接孔的中心轴线相交。
4.根据权利要求1或2所述的连接装置,其中,所述螺纹孔的中心轴线与所述连接孔的中心轴线相互垂直。
5.根据权利要求1或2所述的连接装置,其中,所述止付螺丝与所述延伸导线的相接触的端面设置成中央凹进的杯口形或尖钉形。
6.根据权利要求1或2所述的连接装置,其中,所述止付螺丝与所述延伸导线的相接触的端面设置有压纹。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

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C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

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Address after: Xinghu Street Industrial Park of Suzhou city in Jiangsu province 215123 No. 218 BioBAY C16

Applicant after: Suzhou Jingyu Medical Equipment Co.,Ltd.

Address before: Xinghu Street Industrial Park of Suzhou city in Jiangsu province 215123 No. 218 BioBAY C16

Applicant before: Dingwan Medical Technology (Suzhou) Co., Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111012