CN102209005B - 用于MicroSD型无线网卡的测试装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于MicroSD型无线网卡的测试装置和方法，其中该测试装置包括：微带定向耦合器，包括两条平行的第一微带线和第二微带线，其中，第一微带线的一端与MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端与MicroSD型无线网卡的天线相连接，第二微带线的一端通过电阻接地，其另一端与射频测试馈点相连接，用于通过第一微带线和第二微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路；测试座，用于分别根据射频链路的信号或输入测试信号对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

Description

用于MicroSD型无线网卡的测试装置和方法

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种用于MicroSD型无线网卡的测试装置和方法。

背景技术

MicroSD卡是一种极细小的快闪存储器卡，采用SD(SecureDigital，安全数码)架构设计而成，被目前的大部分手机支持。它的体积为15mm*11mm*0.7mm，差不多相等于手指甲的大小，是现在最细小的记忆卡。它也能通过SD转接卡来接驳于SD卡插槽中使用。

MicroSD型无线网卡是使用MicroSD的物理形态的具有无线局域网接入功能的SDIO(SecureDigitalInputandOutput，安全数字输入输出)卡，目前大部分的智能手机都支持SDIO设备，将基于MicroSD的无线网卡插入手机，并在手机中安装相应的驱动和软件，则可以为不带WIFI(WirelessFidelity，无线相容性认证)的手机增加无线局域网的接入功能。

无线局域网技术在许多领域中正应用得越来越普及，随着技术的发展，大多数用户已经信服了其可靠、卓越的性能并准备将其应用在规模更大、更为复杂的无线网络。无线网络已经是人们日常生活中必不可少的一部分。无线网络伴随着社会的进步和科技的发展在各个领域中发挥着非常重要的作用。

基于MicroSD卡的无线局域网接入设备，属于时分双工系统，在出厂前需要进行射频测试，以测试发射通路和接收通路的性能。但是，由于MicroSD卡体小、集成度高，没有足够的空间放置测试座，因此不能采用测试座隔离天线对系统进行测试，同时，MicroSD卡内置有天线，单纯从天线之前引出射频输入/输出馈电点，会对系统的阻抗产生影响，导致测试精度较低。

发明内容

本发明提供了一种能解决以上问题的用于MicroSD型无线网卡的测试装置和测试方法。

在第一方面，提供了一种用于MicroSD型无线网卡的测试装置，该测试装置包括：微带定向耦合器，包括两条平行的第一微带线和第二微带线，其中，第一微带线的一端与MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端与MicroSD型无线网卡的天线相连接，第二微带线的一端通过电阻接地，其另一端与射频测试馈点相连接，用于通过第一微带线和第二微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路；测试座，用于分别根据射频链路的信号或输入测试信号对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

优选地，在上述测试装置中，第一微带线和第二微带线的规格相同。

优选地，在上述测试装置中，第一微带线和第二微带线的特征阻抗值分别与上述电阻的电阻值相同。

优选地，在上述测试装置中，上述电阻的电阻值为50Ω。

优选地，在上述测试装置中，射频测试馈点包括外圈环形焊盘和内圈圆形焊盘，其中，外圈环形焊盘接地，内圈圆形焊盘与第二微带线相连接。

在第二方面，提供了一种用于MicroSD型无线网卡的测试方法，该方法包括以下步骤：通过微带定向耦合器的微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路；通过测试座分别根据射频链路的信号或输入测试信号对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

优选地，在上述测试方法中，性能参数包括以下至少一项：控制引脚漏电流、TX和RX参数以及MicroSD型无线网卡的最大功耗。

本发明的上述实施例通过微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路，并进而分别根据引出的射频链路的信号和输入测试信号通过测试座对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试，而微带线并不影响系统阻抗，从而提高了测试精度，克服了现有技术中由于MicroSD卡体小、集成度高，没有足够的空间放置测试座，因此不能采用测试座隔离天线对系统进行测试，同时，MicroSD卡内置有天线，单纯从天线之前引出射频输入/输出馈电点，会对系统的阻抗产生影响，导致测试精度较低的问题。

附图说明

下面将参照附图对本发明的具体实施方案进行更详细的说明，在附图中：

图1示出了根据本发明一个实施例的MicroSD型无线网卡示意图；

图2示出了根据本发明一个优选实施例的微带定向耦合器的结构示意图；

图3示出了根据本发明一个实施例的用于MicroSD型无线网卡的测试方法流程图。

具体实施方式

根据本发明一个实施例，用于MicroSD型无线网卡的测试装置包括：微带定向耦合器，包括两条平行的第一微带线和第二微带线，其中，第一微带线的一端与MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端与MicroSD型无线网卡的天线相连接，第二微带线的一端通过电阻接地，其另一端与射频测试馈点相连接，用于通过第一微带线和第二微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路；测试座，用于分别根据射频链路的信号或输入测试信号对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

本实施例通过微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路，并进而分别根据引出的射频链路的信号和输入测试信号通过测试座对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试，而微带线并不影响系统阻抗，从而提高了测试精度，克服了现有技术中由于MicroSD卡体小、集成度高，没有足够的空间放置测试座，因此不能采用测试座隔离天线对系统进行测试，同时，MicroSD卡内置有天线，单纯从天线之前引出射频输入/输出馈电点，会对系统的阻抗产生影响，导致测试精度较低的问题。

图1示出了根据本发明一个实施例的MicroSD型无线网卡示意图，在图1中射频前端与基带/射频IC相连接，用于将基带/射频IC中的信号引出到射频前端。如图1所示，根据微带传输线及定向耦合器理论，在天线和收/发开关(位于射频前端，图中未示出)之间增加微带定向耦合器，微带定向耦合器包括两条平行的第一微带线和第二微带线，其中，第一微带线的一端与MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端与MicroSD型无线网卡的天线相连接；第二微带线的一端通过电阻接地，其另一端与射频测试馈点相连接。如图1所示，射频测试馈点包括外圈环形焊盘和内圈圆形焊盘，其中，外圈环形焊盘接地，内圈圆形焊盘与第二微带线相连接，内圈圆形焊盘采用压触方式与测试探针相连接。微带定向耦合器将射频链路(位于基带/射频IC中，图中未示出)中的一部分信号引出至测试仪器设备(耦合损耗在测试时修正)或将测试仪器的输入信号引入至射频链路的接收通路，因此，在Substrate(基板)上增加微带馈电点结构，再采用测试探针连接到测试仪器设备，将卡的控制信号、电源、地和射频测试馈点引出，即可对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

图2示出了根据本发明一个优选实施例的微带定向耦合器的结构示意图，如图2所示，微带定向耦合器包括一对耦合微带线，由两根平行放置、彼此靠得很近的微带线构成，并且尺寸完全相同。当信号从1口发射时，耦合口是2口和4口，隔离口是3口，同理当信号从2口发射时，耦合口是1口和3口，隔离口是4口，这种馈电结构能够保证系统不受干扰的情况下进行测试。

假定S41为微带定向耦合器的插入损耗，为保证S41尽量小，可以控制两条微带线的特征阻抗Z0分别与电阻R的阻值相等，例如为50欧姆，即Z0＝R＝50Ω；两条微带线的长度L等于射频波长λ的1/4，即L＝λ/4。

在测试时，根据微带定向耦合器的耦合系数S21对耦合损耗进行补偿，其中为微带线的奇偶模特性阻抗，计算公式如下：

$Z_{0e}=\sqrt{\frac{L}{C}}*\sqrt{\frac{1+K_L}{1-K_C}}---\left(1\right)$

$Z_{0o}=\sqrt{\frac{L}{C}}*\sqrt{\frac{{1-K}_L}{1+K_C}}---\left(2\right)$

K_L和K_C是耦合微带线的电感耦合系数和电容耦合系数，其计算公式如下：

$K_L=\frac{L_M}{L};---\left(3\right)$

$K_C=\frac{C_M}{C};---\left(4\right)$

L_M为耦合分布电感，C_M为耦合分布电容，L和C分别为单根微带线的分布电容和电感。

上述实施例中的测试座，负责将射频馈电点和SDIO接口控制信号(通过收/发开关)引出，其中射频馈电点可用专用RF(RadioFrequency，射频)探针引出，以保证阻抗为50Ω。

图3示出了根据本发明一个实施例的用于MicroSD型无线网卡的测试方法流程图，该方法包括以下步骤：S102，通过微带定向耦合器的微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入射频链路的接收通路；S104，通过测试座分别根据射频链路的信号或输入测试信号对MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试。

例如，在上述测试方法中，性能参数可以包括以下至少一项：控制引脚漏电流、TX和RX参数以及MicroSD型无线网卡的最大功耗。

显而易见，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下，在此描述的本发明可以有许多变化。因此，所有对于本领域技术人员来说显而易见的改变，都应包括在本权利要求书所涵盖的范围之内。本发明所要求保护的范围仅由所述的权利要求书进行限定。

Claims (6)

1.一种用于MicroSD型无线网卡的测试装置，其特征在于，包括：

微带定向耦合器，包括两条平行的第一微带线和第二微带线，其中，所述第一微带线的一端(1)与所述MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端(4)与所述MicroSD型无线网卡的天线相连接，所述第二微带线的一端(3)通过电阻接地，其另一端(2)与射频测试馈点相连接，用于通过所述第一微带线和第二微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入所述射频链路的接收通路；

当通过所述第一微带线的一端(1)将射频链路的信号引出时，所述第一微带线的另一端(4)，以及与所述射频测试馈点相连接的第二微带线的另一端(2)为耦合口；所述第二微带线的一端(3)为隔离口；

当通过所述第二微带线的另一端(2)将测试信号引入时，所述第二微带线的一端(3)，以及与所述MicroSD型无线网卡的所述收/发开关相连接的第一微带线的一端(1)为耦合口，所述第一微带线的另一端(4)为隔离口；测试座，用于分别根据所述射频链路的信号或所述输入测试信号对所述MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试；

所述第一微带线和所述第二微带线的特征阻抗值分别与所述电阻的电阻值相同。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一微带线和所述第二微带线的规格相同。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述电阻的电阻值为50Ω。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述射频测试馈点包括外圈环形焊盘和内圈圆形焊盘，其中

所述外圈环形焊盘接地，所述内圈圆形焊盘与所述第二微带线相连接。

5.一种用于MicroSD型无线网卡的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过微带定向耦合器的微带线将射频链路的信号引出或将输入测试信号引入所述射频链路的接收通路，所述微带定向耦合器包括两条平行的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线的一端(1)与所述MicroSD型无线网卡的收/发开关相连接，其另一端(4)与所述MicroSD型无线网卡的天线相连接，所述第二微带线的一端(3)通过电阻接地，其另一端(2)与射频测试馈点相连接；

当通过所述第一微带线的一端(1)将射频链路的信号引出时，所述第一微带线的另一端(4)，以及与所述射频测试馈点相连接的第二微带线的另一端(2)为耦合口；所述第二微带线的一端(3)为隔离口；

当通过所述第二微带线的另一端(2)将测试信号引入时，所述第二微带线的一端(3)，以及与所述MicroSD型无线网卡的所述收/发开关相连接的第一微带线的一端(1)为耦合口，所述第一微带线的另一端(4)为隔离口；

通过测试座分别根据所述射频链路的信号或所述输入测试信号对所述MicroSD型无线网卡的性能参数进行测试；

所述第一微带线和所述第二微带线的特征阻抗值分别与所述电阻的电阻值相同。

6.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述性能参数包括以下至少一项：

控制引脚漏电流、TX和RX参数以及所述MicroSD型无线网卡的最大功耗。