CN102207592A - 一种光模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及光纤通信领域,本发明公开了一种光模块,包括:底座、插针、电路板、光器件组件、上盖、螺钉;所述插针和光器件组件分别固定在电路板上,形成电路板组件;所述电路板组件装入底座,所述上盖盖住电路板组件,所述螺钉固定上盖和电路板组件。本发明还公开了一种光模块的制造方法。纵向和横向交接面达到了整个模块侧面,模块具有很好的密闭性,从而保证了良好的电磁屏蔽性,为产品在后期的使用过程中不和其他安装模块产生电磁干扰打下了很好的基础,产品能完全与其他光电模块较紧密安装而不产生电磁干扰,工作时各模块性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及光纤通信领域,尤其是一种光模块及其制造方法。
背景技术
数字电视(DTV)领域的数字信号处理技术发展迅速,图像和音频质量大幅度提高。今后几年DTV 技术将会进一步提高质量,表现最显著的方面是DTV 接收的A/V 源。例如,视频源的质量大大低于演播室中采集到的原始信号源。改进演播和广播基础设施将会显著提升今后的质量。当今的高清晰(HD) 视频演播环境必须能够支持达到HD 数据传送速率的网络设备。摄制演播使用同轴电缆在设备间传送MPTE259M (SDI) 和SMPTE292M (HD-SDI) 视频以及嵌入的音频。HD-SDI 接口数据速率高达2.97Gbps,足以处理1080p 和720p 的HD 分辨率。但是,质量更好的3G-SDI全高清视频有更高的带宽要求,原有的同轴电缆在传输带宽和距离上很难满足现有的高清视频传输,采用光纤传输成为最佳的方式。然而现有技术中的光模块存在电磁干扰,会影响系统其他部件正常工作,因此需要一种小型化易于装夹金属化的屏蔽外壳来解决这个问题。
发明内容
针对现有技术中存在的光模块存在上述问题,因此有必要提供一种光模块及其制造方法。
本发明公开了一种光模块,包括:底座、插针、电路板、光器件组件、上盖、螺钉;上述插针和光器件组件分别固定在电路板上,形成电路板组件;上述电路板组件装入底座,上述上盖盖住电路板组件,上述螺钉固定上盖和电路板组件。
优选地,上述底座的左右两侧内壁设置条形开孔,上述条形开孔用于固定电路板。
优选地,上述条形开孔四周有向内凸起的筋条。
优选地,上述底座的前端左右两侧各有一向内伸展的卡扣,上述卡扣用于与光器件组件上的卡槽配合。
优选地,上述光器件组件的电路包括外偏置电路、驱动芯片、激光器,上述外偏置电路、驱动芯片、激光器依序连接,上述激光器驱动采用差分交流驱动。
本发明还公开了一种光模块的制造方法,其包含以下步骤:
a. 将焊接好器件的电路板组件装入底座中:利用底座外壳自身的弹性,将电路板组件的卡入槽对准底座的条形开孔,然后推入,卡入槽卡入底座的条形开孔中;同时底座前端左右两侧向内伸展的卡扣卡住光器件组件上的卡槽;
b. 推入上盖;
c. 装入螺钉锁紧产品。
综上上述,由于采用了上述技术方案,本发明具有以下有益效果:结构方面本发明模块的纵向和横向交接面达到了整个模块侧面,模块具有很好的密闭性,从而保证了良好的电磁屏蔽性,为产品在后期的使用过程中不和其他安装模块产生电磁干扰打下了很好的基础,经实验证明,产品能完全与其他光电模块较紧密安装而不产生电磁干扰,工作时各模块性能稳定。简单的步骤就可以完成整个光模块的装配,模块大体部分只有底座1、电路板组件、上盖5三部分,模块结构设计精炼,易于组装和维修,适合快速又大批量生产的工艺要求,从而达到了节约生产成本,提高生产效率的目的。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1为底座的结构示意图。
图2为电路板组件结构示意图。
图3为螺钉与上盖的配合示意图。
图4为光器件组件的电路结构示意图。
图5为卡槽局部放大图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其它等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
本发明公开了一种光模块,包括:底座1、插针2、电路板3、光器件组件4、上盖5、螺钉6;上述插针2和光器件组件4分别固定在电路板3上,形成电路板组件;上述电路板组件装入底座1,上述上盖5盖住电路板组件,上述螺钉6固定上盖5和电路板组件。图2所示为电路板组件结构示意图,图3所示为螺钉与上盖的配合示意图。
优选地,如图1所示的底座1的结构示意图,上述底座1的左右两侧内壁设置条形开孔12,上述条形开孔12用于固定电路板3,通过使用条形开孔12将电路板固定在底座1上,使得光模块工作得更加稳定。
优选地,上述条形开孔12四周有向内凸起的筋条13,使电路板3与底座1更紧密地配合,不产生电磁干扰。
优选地,上述底座1的前端左右两侧各有一向内伸展的卡扣11,上述卡扣与光器件组件4上的卡槽41配合,装配时将卡扣卡在卡槽41的上面。使得光器件组件4和底座1更好地配合。结构方面本发明模块的纵向和横向交接面达到了整个模块侧面,模块具有很好的密闭性,从而保证了良好的电磁屏蔽性,为产品在后期的使用过程中不和其他安装模块产生电磁干扰打下了很好的基础,经实验证明,产品能完全与其他光电模块较紧密安装而不产生电磁干扰,工作时各模块性能稳定。
优选地,如图4所示的光器件组件4的电路结构示意图,上述光器件组件4的电路包括外偏置电路、驱动芯片、模拟伺服电路、激光器LD,上述外偏置电路、驱动芯片、模拟伺服电路、激光器LD依序连接,上述激光器驱动采用差分交流驱动。采用LVPECL标准电平做差分输入信号接口,采用交流耦合的输入方式,靠近驱动芯片的一侧附加一个外部偏置电路,目的是使输入端无信号输入时始终为反偏状态可以起到关闭激光器的作用。当有用信号输入时驱动芯片会自动打开激光器。激光器驱动部分采用差分交流驱动方式,这种驱动方式相比直流驱动而言能够达到很高的驱动速度,在3G-SDI视频传输中必须要采用这种高速驱动方式。在模拟伺服电路部分采用了两个上拉电阻为负载匹配电阻,由于连接到VCC对于交流来说可以看为接地的负载匹配电阻。在差分信号线上有两组RC滤波电路,目的是吸收传输线上不需要的频率成分,以此来达到优化眼图的目的。
本发明还公开了一种光模块的制造方法,其包含以下步骤:
a. 将焊接好器件的电路板组件4装入底座1中:利用底座1外壳自身的弹性,将电路板组件4的卡入槽42对准底座1的条形开孔12,然后推入,卡入槽42卡入底座1的条形开孔12中;同时底座1前端左右两侧向内伸展的卡扣11卡住光器件组件4上的卡槽41,如图5所示的卡槽局部放大图。
b. 推入上盖5;
c. 装入螺钉6锁紧产品。
上述简单的步骤就可以完成整个光模块的装配,模块大体部分只有底座1、电路板组件、上盖5三部分,模块结构设计精炼,易于组装和维修,适合快速又大批量生产的工艺要求,从而达到了节约生产成本,提高生产效率的目的。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
Claims (6)
1.一种光模块,其特征在于包括:底座、插针、电路板、光器件组件、上盖、螺钉;所述插针和光器件组件分别固定在电路板上,形成电路板组件;所述电路板组件装入底座,所述上盖盖住电路板组件,所述螺钉固定上盖和电路板组件。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于所述底座的左右两侧内壁设置条形开孔,所述条形开孔用于固定电路板。
3.如权利要求2所述的光模块,其特征在于所述条形开孔四周有向内凸起的筋条。
4.如权利要求3所述的光模块,其特征在于所述底座的前端左右两侧各有一向内伸展的卡扣,所述卡扣用于与光器件组件上的卡槽配合。
5.如权利要求4述的光模块,其特征在于所述光器件组件的电路包括外偏置电路、驱动芯片、激光器,所述外偏置电路、驱动芯片、激光器依序连接,所述激光器驱动采用差分交流驱动。
6.一种光模块的制造方法,其包含以下步骤:
a. 将焊接好器件的电路板组件装入底座中:利用底座外壳自身的弹性,将电路板组件的卡入槽对准底座的条形开孔,然后推入,卡入槽卡入底座的条形开孔中;同时底座前端左右两侧向内伸展的卡扣卡住光器件组件上的卡槽;
b. 推入上盖;
c. 装入螺钉锁紧产品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106443913A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-02-22 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
CN111112945A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-05-08 | 天津津航技术物理研究所 | 光电成像设备用成像组件安装框架及其加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1913256A (zh) * | 2005-06-27 | 2007-02-14 | 英特尔公司 | 电-光通信系统 |
CN201331607Y (zh) * | 2008-12-24 | 2009-10-21 | 河北华美光电子有限公司 | Sff光电模块外壳结构及其应用的光电模块 |
CN101813810A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-08-25 | 河北华美光电子有限公司 | 一种用于并行光收发模块的外壳结构 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1913256A (zh) * | 2005-06-27 | 2007-02-14 | 英特尔公司 | 电-光通信系统 |
CN201331607Y (zh) * | 2008-12-24 | 2009-10-21 | 河北华美光电子有限公司 | Sff光电模块外壳结构及其应用的光电模块 |
CN101813810A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-08-25 | 河北华美光电子有限公司 | 一种用于并行光收发模块的外壳结构 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106443913A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-02-22 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
WO2018112988A1 (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
CN111112945A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-05-08 | 天津津航技术物理研究所 | 光电成像设备用成像组件安装框架及其加工方法 |
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