CN102176732B - 多方向触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多方向触控装置，设置在手机上面，包括按键和基带芯片，其特征在于，所述按键的下面设有圆环形走线部(503)，所述手机的主板上设有电容式触控芯片(501)，所述圆环形走线部(503)与所述电容式触控芯片(501)电路连接。用户可在所述按键的任意位置进行按压，控制手机的光标向任意直接方向移动，且具有较好的按压手感。这样，无需在手机上设置多个方向键即可实现全方向的操控，不但为用户提供了操作的便利，也为手机外型的轻薄性提供了设计空间。

Description

多方向触控装置

技术领域

本发明涉及一种按键，尤其指一种实现多方向触控的手机按键。 

背景技术

手机已经成为人们的一个生活必须品，从最古老防身砖头到现在厚度不足5.9mm的超薄，从简单的通话功能，到能上网能看电视、手机电影可以手机视频聊天。 

手机的功能再不断增多，而手机报价则在不断下降，它已经从一个奢侈品成为一件生活必需品，现在如果谁没有手机在年轻人眼里是一件不可想象的事情。另外，我们也可以发现，手机的功能也是越来越多。 

其中，我们知道，手机的键盘设计是一件比较重要的事情。尤其是手机的方向键，一般来说，手机的方向键是很重要的，控制着手机光标上下左右移动。目前市场上的手机方向键具有局限性，只能上下左右的移动，不能沿着斜方向移动。尤其是在玩一些具有操控性的有些上，不能左上、左下、右上、右下的移动。影响了有些的可玩性。 

为了解决这个问题，目前的情况，只能增加手机按键个数，将4个按键(上下左右)增加到8个。可是这样做会导致这个方向键区域很大，外观很不好看。如果这8个按键做小，又会影响手感。两者很难做到折中，尤其要求不只8个按键的时候，就更难以处理。 

发明内容

本发明针对现有的手机按键的缺点，提供一种能够实现多方向触控装置，具有实现方法方便、结构简单的技术效果。 

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下面所描述： 

一种多方向触控装置，设置在手机上面，包括按键和基带芯片，所述按键的下面设有圆环形走线部，所述手机的主板上设有电容式触控芯片，所述圆环形走线部与所述电容式触控芯片电路连接。所述多方向触控装置为环形或圆形冒体结构。 

所述按键包括内环部和外环部，所述内环部的位置与所述圆环形走线部的内圈部位置相对应；所述外环部的位置与所述圆环形走线部的外圈部位置相对应，所述内环部翘起在所述外环部之上。 

本发明采取了上述技术方案后所具有的有益效果如下面所描述： 

第一，由于采取了上述设计，我们可以轻松地扩展键盘的方向功能，能够实现各种方向的功能； 

第二，由于上述环形按键的设计，我们能够实现圆环位置检测，且能检测多个位置，具有较好的技术效果。 

附图说明

通过下面结合附图来对本发明进行更进一步详细的描述，本发明的上述优点和技术效果将变得更加明显。 

图1为本发明多方向触控装置侧面外形示意图； 

图2为本发明多方向触控装置剖面结构示意图； 

图3为本发明多方向触控装置底部结构示意图； 

图4为本发明圆环形走线部结构示意图； 

图5为本发明电路连接示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述。 

如图5所示，一种多方向触控装置，设置在手机上面，包括按键和基带芯片（502），所述按键为环形或圆形冒体结构，并且，上述按键的下面设有圆环形走线部503，所述手机的主板上设有电容式触控芯片501，所述圆环形走线部503与所述电容式触控芯片501电路连接。所述电容式触控芯片501用于在按压所述按键时感应强度及按压位置。 

所述圆环形走线部503设置在PCB（Printed Circuit Board,印刷电路板）上或FPC（Flexible Printed Circuit，软性线路板）上。本实施例所提供的多方向触控装置，其电容式触控芯片501可在所述圆环形走线部503上检测到255个位置。 

如图5所示，所述电容式触控芯片501电路连接于手机的基带芯片502和圆环形走线部503之间。 

所述圆环形走线部503与电容式触控芯片501的相应控制脚连接，所述电容式触控芯片501与所述基带芯片502的控制管脚连接。 

如图2、图3及图4所示，所述按键包括内环部101和外环部102，所述内环部101的位置与所述圆环形走线部503的内圈部201位置相对应，用于在按压所述按键时感应按压强度；所述外环部102的位置与所述圆环形走线部503的外圈部202位置相对应，用于在按压所述按键案件时感应按压位置。 

如图2所示，所述内环部101翘起在所述外环部102之上,从而使用户在按压该按键时具有按压手感。 

当用户按压下该多方向触控装置时，手机进入相应的应用程序，首先利用所述圆环形走线部503的外圈部202检测到按压的具体位置，然后再利用所述圆环形走线部503的内圈部201检测到按压强度，当所述按压强度大于或者等于设定的强度门限值时，该手机识别出该按键的相应位置被按压，从而执行与该位置相应的操作。 

采取了上述设计以后，用户可在所述按键的任意位置进行按压，可控制手机的光标向任意直接方向移动，且具有较好的按压手感。这样，无需在手机上设置多个方向键即可实现全方向的操控，不但为用户提供了操作的便利，也为手机外型的轻薄性提供了设计空间。 

需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。 

本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本发明的目的，并非用于限制本发明。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。 

Claims (6)

1.一种多方向触控装置，设置在手机上面，包括按键和基带芯片（502）,其特征在于，所述按键的下面设有圆环形走线部（503），所述手机的主板上设有电容式触控芯片（501），所述圆环形走线部（503）与所述电容式触控芯片（501）电路连接；所述多方向触控装置为环形结构或圆形冒体结构；所述按键包括内环部（101）和外环部（102），所述内环部（101）的位置与所述圆环形走线部（503）的内圈部（201）位置相对应，用于在按压所述按键时感应按压强度；所述外环部（102）的位置与所述圆环形走线部（503）的外圈部（202）位置相对应，用于在按压所述按键时感应按压位置。

2.如权利要求1所述的多方向触控装置，其特征在于，所述圆环形走线部（503）设置在PCB上或FPC上。

3.如权利要求1所述的多方向触控装置，其特征在于，所述电容式触控芯片（501）电路连接于手机的基带芯片（502）和圆环形走线部（503）之间。

4.如权利要求1所述的多方向触控装置，其特征在于，所述圆环形走线部（503）与电容式触控芯片（501）的相应控制脚连接，所述电容式触控芯片（501）与所述基带芯片（502）的控制管脚连接。

5.如权利要求1所述的多方向触控装置，其特征在于，所述内环部（101）翘起在所述外环部（102）之上。

6.如权利要求1所述的多方向触控装置，其特征在于，所述电容式触控芯片（501）可在所述圆环形走线部（503）上检测到255个位置。

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