CN102176732B - 多方向触控装置 - Google Patents

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王海洋
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Abstract

本发明公开了一种多方向触控装置,设置在手机上面,包括按键和基带芯片,其特征在于,所述按键的下面设有圆环形走线部(503),所述手机的主板上设有电容式触控芯片(501),所述圆环形走线部(503)与所述电容式触控芯片(501)电路连接。用户可在所述按键的任意位置进行按压,控制手机的光标向任意直接方向移动,且具有较好的按压手感。这样,无需在手机上设置多个方向键即可实现全方向的操控,不但为用户提供了操作的便利,也为手机外型的轻薄性提供了设计空间。

Description

多方向触控装置
技术领域
本发明涉及一种按键,尤其指一种实现多方向触控的手机按键。 
背景技术
手机已经成为人们的一个生活必须品,从最古老防身砖头到现在厚度不足5.9mm的超薄,从简单的通话功能,到能上网能看电视、手机电影可以手机视频聊天。 
手机的功能再不断增多,而手机报价则在不断下降,它已经从一个奢侈品成为一件生活必需品,现在如果谁没有手机在年轻人眼里是一件不可想象的事情。另外,我们也可以发现,手机的功能也是越来越多。 
其中,我们知道,手机的键盘设计是一件比较重要的事情。尤其是手机的方向键,一般来说,手机的方向键是很重要的,控制着手机光标上下左右移动。目前市场上的手机方向键具有局限性,只能上下左右的移动,不能沿着斜方向移动。尤其是在玩一些具有操控性的有些上,不能左上、左下、右上、右下的移动。影响了有些的可玩性。 
为了解决这个问题,目前的情况,只能增加手机按键个数,将4个按键(上下左右)增加到8个。可是这样做会导致这个方向键区域很大,外观很不好看。如果这8个按键做小,又会影响手感。两者很难做到折中,尤其要求不只8个按键的时候,就更难以处理。 
发明内容
本发明针对现有的手机按键的缺点,提供一种能够实现多方向触控装置,具有实现方法方便、结构简单的技术效果。 
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下面所描述: 
一种多方向触控装置,设置在手机上面,包括按键和基带芯片,所述按键的下面设有圆环形走线部,所述手机的主板上设有电容式触控芯片,所述圆环形走线部与所述电容式触控芯片电路连接。所述多方向触控装置为环形或圆形冒体结构。 
所述按键包括内环部和外环部,所述内环部的位置与所述圆环形走线部的内圈部位置相对应;所述外环部的位置与所述圆环形走线部的外圈部位置相对应,所述内环部翘起在所述外环部之上。 
本发明采取了上述技术方案后所具有的有益效果如下面所描述: 
第一,由于采取了上述设计,我们可以轻松地扩展键盘的方向功能,能够实现各种方向的功能; 
第二,由于上述环形按键的设计,我们能够实现圆环位置检测,且能检测多个位置,具有较好的技术效果。 
附图说明
通过下面结合附图来对本发明进行更进一步详细的描述,本发明的上述优点和技术效果将变得更加明显。 
图1为本发明多方向触控装置侧面外形示意图; 
图2为本发明多方向触控装置剖面结构示意图; 
图3为本发明多方向触控装置底部结构示意图; 
图4为本发明圆环形走线部结构示意图; 
图5为本发明电路连接示意图。 
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述。 
如图5所示,一种多方向触控装置,设置在手机上面,包括按键和基带芯片(502),所述按键为环形或圆形冒体结构,并且,上述按键的下面设有圆环形走线部503,所述手机的主板上设有电容式触控芯片501,所述圆环形走线部503与所述电容式触控芯片501电路连接。所述电容式触控芯片501用于在按压所述按键时感应强度及按压位置。 
所述圆环形走线部503设置在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上或FPC(Flexible Printed Circuit,软性线路板)上。本实施例所提供的多方向触控装置,其电容式触控芯片501可在所述圆环形走线部503上检测到255个位置。 
如图5所示,所述电容式触控芯片501电路连接于手机的基带芯片502和圆环形走线部503之间。 
所述圆环形走线部503与电容式触控芯片501的相应控制脚连接,所述电容式触控芯片501与所述基带芯片502的控制管脚连接。 
如图2、图3及图4所示,所述按键包括内环部101和外环部102,所述内环部101的位置与所述圆环形走线部503的内圈部201位置相对应,用于在按压所述按键时感应按压强度;所述外环部102的位置与所述圆环形走线部503的外圈部202位置相对应,用于在按压所述按键案件时感应按压位置。 
如图2所示,所述内环部101翘起在所述外环部102之上,从而使用户在按压该按键时具有按压手感。 
当用户按压下该多方向触控装置时,手机进入相应的应用程序,首先利用所述圆环形走线部503的外圈部202检测到按压的具体位置,然后再利用所述圆环形走线部503的内圈部201检测到按压强度,当所述按压强度大于或者等于设定的强度门限值时,该手机识别出该按键的相应位置被按压,从而执行与该位置相应的操作。 
采取了上述设计以后,用户可在所述按键的任意位置进行按压,可控制手机的光标向任意直接方向移动,且具有较好的按压手感。这样,无需在手机上设置多个方向键即可实现全方向的操控,不但为用户提供了操作的便利,也为手机外型的轻薄性提供了设计空间。 
需要注意的是,上述具体实施例是示例性的,在本发明的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形,而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。 
本领域技术人员应该明白,上面的具体描述只是为了解释本发明的目的,并非用于限制本发明。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。 

Claims (6)

1.一种多方向触控装置,设置在手机上面,包括按键和基带芯片(502),其特征在于,所述按键的下面设有圆环形走线部(503),所述手机的主板上设有电容式触控芯片(501),所述圆环形走线部(503)与所述电容式触控芯片(501)电路连接;所述多方向触控装置为环形结构或圆形冒体结构;所述按键包括内环部(101)和外环部(102),所述内环部(101)的位置与所述圆环形走线部(503)的内圈部(201)位置相对应,用于在按压所述按键时感应按压强度;所述外环部(102)的位置与所述圆环形走线部(503)的外圈部(202)位置相对应,用于在按压所述按键时感应按压位置。
2.如权利要求1所述的多方向触控装置,其特征在于,所述圆环形走线部(503)设置在PCB上或FPC上。
3.如权利要求1所述的多方向触控装置,其特征在于,所述电容式触控芯片(501)电路连接于手机的基带芯片(502)和圆环形走线部(503)之间。
4.如权利要求1所述的多方向触控装置,其特征在于,所述圆环形走线部(503)与电容式触控芯片(501)的相应控制脚连接,所述电容式触控芯片(501)与所述基带芯片(502)的控制管脚连接。
5.如权利要求1所述的多方向触控装置,其特征在于,所述内环部(101)翘起在所述外环部(102)之上。
6.如权利要求1所述的多方向触控装置,其特征在于,所述电容式触控芯片(501)可在所述圆环形走线部(503)上检测到255个位置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN2834045Y (zh) * 2005-08-26 2006-11-01 上海迪比特实业有限公司 一种具有触控输入装置的移动电话
CN101430913A (zh) * 2007-06-29 2009-05-13 日立环球储存科技荷兰有限公司 在后处理器中生成位可靠度信息的系统和方法

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