CN102150553A - 一种玉米栽培方法 - Google Patents

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王创云
王美霞
侯雅静
张丽娜
李永虎
范修武
张丛卓
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Abstract

一种玉米栽培方法，属于农作物栽培技术，它包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于：机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距40-60cm，株距30~33cm，亩密度4000~4400株，膜边相对接，留缝20-40cm。本发明与现有技术相比，本发明的播种为1粒精播地膜覆盖，省水、省肥、可以保温、保湿、抑制杂草；简化操作步骤，机械化作业替代人工劳作，减轻劳动负担，降低劳动力素质要求；可缩短玉米生育时期，利于轮作倒茬提高耕地利用率。

Description

一种玉米栽培方法
技术领域
本发明属于农作物栽培技术，尤其涉及一种玉米栽培方法。
背景技术
专利号是99124938.0中公开了一种“玉米栽培方法”，其在同一穴中种植至少两株以上的玉米植株，其行距为0.5~0.6m,间距为1.4~1.5m。其在一个穴内放置种子至少是2粒，浪费种子，且作业流程繁琐。特别是大喇叭口期条施追肥，费时费工，对操作农户技术要求较高。
发明内容
本发明提供便于作业、可缩短生育期且节约成本的一种玉米栽培方法。
为解决上述技术问题，本发明包括下列步骤：
第一步，整地施肥，即在平整土地的同时把农家肥、配方控释肥一次性施入；
第二步，覆膜单粒播种，即通过机械化作业，覆膜播种覆土同时进行，其中地膜规格为厚0.008mm，宽60-80cm，膜上打孔并穿过膜孔种植两行，其行距为40-60cm，株距为30~33cm，亩苗密度4000~4400株，膜边相对接，留缝20-40cm，便于渗水。
所述的单粒播种即是在一个穴内放置一粒种子。
所述的配方控释肥是史丹利化肥股份有限公司生产的一次性免追复合肥。
本发明与现有技术相比，本发明的播种为1粒精播地膜覆盖，省水、省肥、可以保温、保湿、抑制杂草；简化操作步骤，机械化作业替代人工劳作，减轻劳动负担，降低劳动力素质要求；可缩短玉米生育时期，利于轮作倒茬提高耕地利用率。

Claims (6)

1.一种玉米栽培方法，包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于：机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距40-60cm，株距30~33cm，亩密度4000~4400株，膜边相对接，留缝20-40cm。
2.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于：所述单粒播种即是在一个穴内放置一粒种子。
3.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于：整地施肥中将肥料一次性施入，生育期间不再追肥。
4.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于：所述的地膜规格为厚0.008mm，宽60-80cm，膜上打孔并穿过膜孔种植两行。
5.根据权利要求3所述的玉米栽培方法，其特征在于：所述的肥料是农家肥、配方控释肥。
6.根据权利要求5所述的玉米栽培方法，其特征在于：所述的配方控释肥是史丹利化肥股份有限公司生产的一次性免追复合肥。
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