CN102148631A - 可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法 - Google Patents

Abstract

一种可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法。可拆卸的通讯模块用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合，包括壳体、内嵌于壳体的短距射频模块以及模块连接器。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，壳体成为电子装置的一部分的外壳。模块连接器设置于壳体上，可拆卸地与电子装置的主机连接器接合。模块连接器用以使短距射频模块与电子装置的主机回路作沟通。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，模块连接器的一接触端用以作为辨识模块之用，以代表无线通讯模块内嵌短距射频模块。

Description

可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法

技术领域

本发明涉及一种可拆卸的无线通讯模块以及其使用的方法，特别是涉及一种可拆卸的短距无线通讯模块以及其使用的方法。

背景技术

在便携式电子装置，如手机、个人数字助理器、多媒体播放器、定位导航器的产品的设计上，设计者往往需要在主机回路上，如主机的母板上从新规划布线以新增硬件电路，以生产加装新的通讯功能的电子装置。例如目前市场上已有第三代移动电话具有一短距射频模块的功能，如射频识别的模块或近场通讯模块，以赋予移动电路作为射频卷标的读写器或是具有近场通讯的各个应用的功能。

但是，为了新增上述通讯模块，设计者或是制造厂商现有的做法需要从新设计电子装置的主机电路、如母板的电路布局及电源供应，以使新的硬件，如通讯芯片或模块在母板上与同电子装置的其它的电路组件作沟通及协同运作，以产生符合新通讯功能要求的效能以及满足使用者的需求。如此，电子装置的总体开发成本及时间会大为提高，而从制造者的角度来看，上述现有的做法确实缺乏弹性，不便于客制化的生产。

发明内容

本发明的实施例是有关于一种可拆卸的无线通讯模块以及其使用的方法。无线通讯模块具有可拆卸的方式能与一电子装置接合的通讯接口，接合后成为电子装置的一部分的外壳。此无线通讯模块内嵌一短距射频模块，如射频识别的模块或近场通讯模块。如此，可拆卸的无线通讯模块带来电子装置设计及制作上的弹性，能加速制造，并使电子装置得以增加更多的应用方式。

根据本发明的一方面，提出一种可拆卸的无线通讯模块，用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合，无线通讯模块包括一壳体、一无线射频识别模块以及一模块连接器。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，壳体成为电子装置的一部分的外壳。无线射频识别模块内嵌于壳体。模块连接器设置于壳体上，可拆卸地与电子装置的主机连接器接合。模块连接器包括多个接触端，用以使无线射频识别模块与电子装置的主机回路作沟通。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，这些接触端的一第一接触端连接主机连接器的一第一接触端，并使主机连接器的第一接触端具有一预定的讯号电平，以代表无线通讯模块内嵌无线射频识别模块。

根据本发明的另一方面，提出一种可拆卸的无线通讯模块，用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合，无线通讯模块包括：一壳体、一近场通讯模块、以及一模块连接器。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，壳体成为电子装置的一部分的外壳。近场通讯模块内嵌于壳体。模块连接器，可拆卸地与电子装置的主机连接器接合。模块连接器包括多个接触端，用以使近场通讯模块与电子装置的主机回路作沟通。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时，这些接触端的一第一接触端连接主机连接器的一第一接触端，并使主机连接器的第一接触端具有一讯号电平，以代表无线通讯模块内嵌近场通讯模块。

根据本发明的再一方面，提出一种启用可拆卸的无线通讯模块的方法，适用于一电子装置。无线通讯模块包括一短距射频模块以及一模块连接器，模块连接器可拆卸地与电子装置的一主机连接器接合能使无线通讯模块成为电子装置的一部分的外壳。方法包括以下步骤。于主机连接器的一第一接触端提供一第一电压信号。检测主机连接器的第一接触端是否从第一电平改变为实质上一预定的讯号电平以决定可拆卸的无线通讯模块的模块连接器是否已与主机连接器接合且具有短距射频模块。若主机连接器的第一接触端改变为实质上预定的讯号电平：决定是否已有一欲使用可拆卸的无线通讯模块的程序被启动；若决定为是，通过主机连接器提供一第一电源信号给可拆卸的无线通讯模块并通过主机连接器对短距射频模块进行一通讯程序以初始化短距射频模块。其中通讯程序通过后，电子装置的主机回路得以藉由主机连接器与短距射频模块沟通，以使用短距射频模块。

为使本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1绘示一可拆卸的无线通讯模块与一主机装置依据本发明的一实施例的侧面图。

图2绘示一可拆卸的无线通讯模块与一主机装置依据本发明的另一实施例的侧面图。

图3为依照本发明的一实施例的主机连接器及模块连接器的接触端的定义图。

图4A绘示有关表示模块辨识的方式的一实施例。

图4B绘示有关表示由主机装置发出一中断请求信号给可拆卸的无线通讯模块的一实施例。

图5是依据本发明的一实施例的一种启动可拆卸的无线通讯模块的方法的流程图。

附图符号说明

100、200：电子装置    110、210：主机装置

121、221：壳体        123、223：短距射频模块

115：主机连接器       125：模块连接器

410：低电平           420：高电平

430：脉冲             P1～P9：接触端

具体实施方式

请参考图1，其为依据本发明的一实施例的一可拆卸的无线通讯模块与一主机装置侧面图。如图1所示，一种可拆卸的无线通讯模块120是可拆卸之用以与一主机装置110的一对应的主机连接器115接合以形成一电子装置100。无线通讯模块120包括一壳体121、一短距射频模块123、以及一模块连接器125。当无线通讯模块120可拆卸地接合到主机装置110时，壳体121成为电子装置100的一部分的外壳，例如为其背盖。而短距射频模块123内嵌于壳体121。模块连接器125，设置于壳体121上，能以可拆卸方式与主机装置110的主机连接器115接合，并用以使短距射频模块123能与主机装置110的主机回路作沟通。

请参考图2，其为依据本发明的另一实施例的一可拆卸的无线通讯模块与一主机装置侧面图。此实施例的电子装置200与上述图1的实施例的差异在于：主机装置210与无线通讯模块220具有不同的结构，而两者接合后，无线通讯模块220的壳体221成为一部分的背盖。

请注意的是，在上述两实施例中，可拆卸的无线通讯模块120的短距射频模块123及可拆卸的无线通讯模块220的短距射频模块223可因应电子装置的功能需求，而采用例如是无线射频识别(radio frequencyidentification module，RFID)模块或近场通讯(near field communication，NFC)模块。

对于不同的电子装置，例如手机、个人数字助理器、多媒体播放器、定位导航器的类的数字电子产品的设计、制造及产品的组装来说，上述的实施例可带来极大的方便性，简化复杂的开发设计过程。若电子装置100为手机，有需要生产一部份的机种A采用RFID模块，而另一部份数量的机种B采用NFC模块，此时，只需要分别生产内嵌RFID模块及NFC模块两批可拆卸的无线通讯模块120，分别组装到机种A的主机装置110及机种B的主机装置110，如此即可制造出具有RFID模块的机种A的电子装置100以及具有NFC模块的机种B的电子装置100。制造具有不同造形结构的电子装置200时，可拆卸的无线通讯模块220亦如上述一般可实现制造上的方便性。

为了使可拆卸的无线通讯模块的短距射频模块能与主机装置的主机回路作沟通，从而启用短距射频模块，主机连接器115及模块连接器125除了需要兼容于上述短距射频模块的接口以外，还需要提出能让主机装置辨别可拆卸的无线通讯模块是否已插入以及无线通讯模块是否具有某一种支持的短距射频模块的机制。对于后者，依据本发明的一实施例，在主机连接器115及模块连接器125中定义了一对应的接触端作为模块辨别机制之用。请参考图3，其依照本发明的一实施例的主机连接器115及模块连接器125的接触端的定义图，其中两连接器的相同名称是指其接合时，必须对应的接触。图3中是以第4个接触端P4来举例，作为模块辨别机制之用；至于其它接触端可用作支持两种短距射频模块的通讯接口，稍后再举例说明。

以下针对利用P4来说明一模块辨别机制的例子。主机装置110利用P4检测可拆卸的无线通讯模块120是否已接合或插入。为此，例如主机连接器115的P4是藉由分压组件Rpu，例如是电阻，耦接至一主机电压VHOST，例如是一高电平电压3.3V，而模块连接器125的P4是藉由分压组件Rpd，例如是电阻，耦接至低电平电位，例如是接地电位。当主机连接器115及模块连接器125接合后，主机电压VHOST被分压组件Rpu及Rpd分压，于主机连接器115的P4具有低于主机电压VHOST的一分压，为辨别方便，可设计此分压为低于主机可检测的低电位的范围内，例如为0.6V以下。

当主机装置110检测P4的电压为高电平时，即可判断无线通讯模块120并没有插入或不能使用。当主机装置110检测P4的电压为低电平时(例如低于0.6V)，即可判断可拆卸的无线通讯模块120已插入。

为了进一步确认可拆卸的无线通讯模块120内嵌的短距射频模块，在一实施例中，可进一步定义模块连接器125的分压组件Rpd的不同电阻值来产生辨别无线通讯模块120内嵌的短距射频模块的机制。例如，当无线通讯模块120内嵌的是RFID模块时，定义分压组件Rpd为X ohm，如为Xohm(+/-1％)的电阻；另外，当无线通讯模块120内嵌的是NFC模块时，定义分压组件Rpd为Y ohm，如为Y ohm(+/-1％)的电阻，其中X及Y各取不同的值以使P4具有不同的电位。在前述所制造出具有RFID模块的机种A的电子装置100以及具有NFC模块的机种B的电子装置100，即可采用上述方式实施，或加以扩充以应用于辨别更多种的模块。当然，在其它应用情况下，若只需要辨识是否有插入无线通讯模块120的情况下，只要能辨别P4是否具有一预定的讯号电平就足够了。

除了模块辨识机制，以下依据图3举例说明，使可拆卸的无线通讯模块的短距射频模块能与主机装置的主机回路作沟通的通讯接口。举例而言，对于主机连接器115来说，需要提供通讯接口的接触端、电源相关的接触端以及作交握(handshaking)的接触端。若要令可拆卸的无线通讯模块120及220能内嵌两种短距射频模块如RFID及NFC模块的其中一种的话，主机连接器115及模块连接器125需要提供支持它们的两种通讯接口，其一为两线的通用异步接收发送器的接触端，另一为单线协议(single wire protocol，SWP)。

请参照图3，在一实施例中，接触端P1至P9的定义如下表：

表1

接触端	接触端名称	电源/输入/输出
			P1	V_MODULE	电源(输出)
P2	MODULE_INT#	输入
			P3	GND	电源
P4	MODULE_REQ_ID#	输入/输出
			P5	UART_RX	输入
P6	UART_TX	输出
			P7	PMUVCC	电源(输出)
P8	SIMVCC	电源(输入)
			P9	SWP	输入/输出

在表1中，输入或输出的定义是基于主机装置的角度而言。此外，接触端P1至P6足以作为与RFID模块沟通之用。而接触端P7至P9为NFC模块沟通之用，由于NFC的规格兼容基于RFID的无接触式通讯规格，故NFC的规格与RFID有兼容的部分，故主机装置与NFC模块沟通的时，需要使用到接触端P1至P9。各接触端的功能描述如下。接触端P1用作由主机装置供应数字电源给模块(即通讯模块)之用。接触端P2用作由模块输出中断请求信号给主机装置之用，例如以处于低电平代表致能。接触端P3用作接地端。接触端P4定义为主机装置输出中断请求信号给模块之用，例如以处于高电平代表致能。接触端P5及P6则用以作为通用异步接收发送器(UART：universal asynchronous receiver transmitter)之用。例如主机装置110的UART接收端(RX：receiver)通过接触端P5连接到模块的UART传送端(TX：transmitter)，主机装置110的UART传送端通过接触端P6连接到模块的UART接收端。接触端P7用作由主机装置的客户识别模块(SIM：subscriberidentity module)供电源给通讯模块。接触端P8用作接受由通讯模块所输出的电源给主机装置的SIM。接触端P9用作NFC的SWP数据链路。此外，上述的接触端的定义功能皆为了符合RFID及NFC的规格所定义的通讯接口，在实作上，可依有关规格设计以满足电路上的要求。例如主机装置110的接触端P1可在需要启动短距射频模块时，供应约为3.3V，最大输出电流为300mA的电源。

在上述实施例中，还利用接触端P1至P9的一接触端P4，以实施上述的模块辨识机制，故此，接触端P4在主机装置110与无线通讯模块120接合或插入时，用作主机装置110的输入端。相对应地，模块连接器125的接触端P4，在接合或插入主机连接器115的接触端P4时，要将接触端P4的电位拉低到低电平，如图4A所示，420所示的电平降为410的低电平。当主机装置110需要输出中断请求信号给通讯模块时，改变接触端P4为输出端，例如以处于高电平代表致能，故以一定宽度的脉冲(如100us)的脉冲作为中断信号，如图4B所示的脉冲430。

另外，在一些实施例中，上述利用接触端P4作为模块辨识的机制改以其它合适的接触端为之，或是采用一专属的其它接触端，例如再定义一额外的接触端P10而为之，而不使用上述实施例中，定义接触端P4具有复合的输入及输出功能。

上述实施例中接触端点的数目、排列方式及定义只为了举例说明方便，故当可依采用不同的方式加以实现。例如，在其它应用情况下，若只需要辨识是否有插入内嵌RFID模块的无线通讯模块120的情况下，只要能辨别P4是否具有一预定的讯号电平就足够了，而且亦只需定义接触端P1至P6就足以实现了。

总之，可拆卸的无线通讯模块120或220的模块连接器125具有令主机装置110能进行辨识模块机制的设计的话，皆能视为用以实施本发明的实施例。

请参考图5，依据本发明的一实施例的一种启动可拆卸的无线通讯模块的方法的流程图，适用于一电子装置，如上述的电子装置100或200。图5中的实施例包括有模块辨别机制及启用机制。

在图5中，模块辨识机制如下。如步骤S510所示，进行初始的设定，于主机连接器的一第一接触端提供一第一电压信号以助辨识。如以图3中的主机连接器115的接触端P4提供一高电平电压，而此时主机装置110并未对接触端P1供应电源，亦即V_MODULE的电位为0V。步骤S520决定可拆卸的无线通讯模块的模块连接器是否已与主机连接器接合；例如藉由检测主机连接器115的第一接触端(如接触端P4)是否从第一电平改变为实质上一低电平，如图4A所示的情形。步骤S530则决定可拆卸的无线通讯模块的短距射频模块为哪一种模块。例如上述与图3相对应的实施例，制作机种A及机种B，可拆卸的无线通讯模块120需要内嵌有RFID模块与NFC模块的一个，则可以利用设计模块连接器125的接触端P4所耦接的分压组件Rpd的电阻大小，进而得出不同的低电平以用作识别RFID模块与NFC模块。此外，在另一例子中，若可拆卸的无线通讯模块120只需要一种短距射频模块即可满足制作电子装置100的需求，则步骤S530可不必实现。

在图5中，经过模块辨别机制之后，主机装置等待启动无线通讯模块120的时机，例如以是否有欲使用无线通讯模块的程序(不论是常驻程序、系统或应用程序)已启动来决定，如步骤S540所示。如步骤S550所示，若判定已有相关的程序已启动，通过主机连接器提供一第一电源信号给可拆卸的无线通讯模块以驱动短距射频模块；例如，主机装置110藉由图3的主机连接器115的接触端P1，即V_MODULE，提供3.3V的电源供给无线通讯模块。接着，如步骤S560所示，通过主机连接器对短距射频模块进行一通讯程序以初始化短距射频模块。例如，短距射频模块为RFID模块，则通过接触端P5及P6来进行例如UART的交握程序。又例如短距射频模块为NFC模块，则通过接触端P5及P6以及接触端P9分别来进行例如UART的交握程序或SWP的初始通讯程序。若此通讯程序通过后，如步骤S570所示，电子装置的主机回路得以藉由主机连接器与短距射频模块沟通，以启用短距射频模块。例如是在上述已执行的程序下，在需要时，主机装置可输出中断请求信号，如通过接触端P4即MODULE_REQ_ID#，以应用短距射频模块的功能。另外，在短距射频模块有需要请求主机装置的控制器时，可通过接触端P2即MODULE_INT#，以发出中断请求信号。

此外，在其它实施例中，在上述步骤S540至S560过程中，若有无线通讯模块120被移除或卸下的情况，也就是如方块S590所示的检测到无线通讯模块被拆卸，如图4A所示(亦即从410的低电平改变为420的高电平的情况发生时)，主机装置120要停止供应第一电源信号给无线通讯模块，如步骤S593所示。举例而言，主机连接器115的接触端P1，即V_MODULE，由提供3.3V改为0V。另一实施例中，如步骤S595所示，可从主机装置110指出错误产生，例如是以声音或显示画面的方式来实现。

在上述的实施例中，无线通讯模块120内嵌短距射频模块是以RFID模块或NFC模块为例。如此，当主机装置110接合可拆卸的无线通讯模块120后，实可增加主机装置110的功能。

例如当依据本发明实施例的无线通讯模块120内嵌RFID模块(读取或写入器模块)，主机装置110接合无线通讯模块120后，电子装置100即可以读取或写入外界对象上的RFID卷标的数据。RFID标签应用以供应物流领域为主，并可延伸到其它日常生活领域，如电子票据、电子钥匙。

例如当依据本发明实施例的无线通讯模块120内嵌NFC模块，主机装置110接合无线通讯模块120后，电子装置100即可藉由NFC方式让设备进行非接触式点对点通讯，读取/写入非接触式卡，并在安全芯片的配合下，可以模拟非接触式卡。目前NFC有关接口和通讯协议的ISO标准已经确立。NFC设备可以作为非接触式智能卡、智能卡的读写器终端以及设备对设备的数据传输链路。故此，可以有诸多应用类型：如门禁管制或交通/活动检票的类的应用，用户只需将储存有票证或门禁程序代码的设备靠近阅读器即可。还适用于简单的数据撷取应用，例如从海报上的智能标签读取网址。关于移动付费的类的应用，用户必须输入密码确认交易，或者仅接受交易。此外，NFC还具有如下点对点的数据传输之用：将两台支持NFC的设备(例如是两台电子装置100)连接，即可进行点对点网络数据传输，例如下载音乐、交换影像或同步处理通讯簿等。此外，NFC设备可能提供不止一种功能，消费者可探索设备功能，找出NFC设备潜在的功能与服务。

本发明上述实施例揭示了可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法。可拆卸的无线通讯模块带来电子装置设计及制作上的弹性，并使电子装置得以增加更多的应用功能，并可降低整体成本。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明。本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。

Claims (20)

1.一种可拆卸的无线通讯模块，用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合，该无线通讯模块包括：

一壳体，其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该壳体成为该电子装置的一部分的外壳；

一无线射频识别模块，该无线射频识别模块内嵌于该壳体；以及

一模块连接器，设置于该壳体上，可拆卸地与该电子装置的该主机连接器接合，该模块连接器包括：

多个接触端，用以使该无线射频识别模块与该电子装置的主机回路作沟通，其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，所述接触端的一第一接触端连接该主机连接器的一第一接触端，并使该主机连接器的该第一接触端具有一预定的讯号电平，以代表该无线通讯模块内嵌该无线射频识别模块。

2.如权利要求1所述的无线通讯模块，其中当该电子装置的主机回路依据该讯号电平确认该无线射频识别模块存在后，该模块连接器的该第一接触端用以传送一中断请求讯号。

3.如权利要求2所述的无线通讯模块，其中该模块连接器的所述接触端包括一主机中断请求输入端，当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该第一接触端即该主机中断请求输入端。

4.如权利要求1所述的无线通讯模块，其中所述接触端包括：一电源端、一接地端、一模块发送端、一模块接收端、一模块中断请求输出端，以及一主机中断请求输入端。

5.如权利要求1所述的无线通讯模块，其中该模块连接器还包括至少一分压组件，该至少一分压组件耦接到该模块连接器的该第一接触端，当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该模块连接器的该第一接触端依据该主机连接器的该第一接触端提供的一电讯号，而使该模块连接器的该第一接触端具有该预定的讯号电平。

6.如权利要求1所述的无线通讯模块，其中该可拆卸的通讯模块为该电子装置的可拆卸的一背盖。

7.一种可拆卸的无线通讯模块，用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合，该无线通讯模块包括：

一壳体，其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该壳体成为该电子装置的一部分的外壳；

一近场通讯模块，该近场通讯模块内嵌于该壳体；以及

一模块连接器，可拆卸地与该电子装置的该主机连接器接合，该模块连接器包括：

多个接触端，用以使该近场通讯模块与该电子装置的主机回路作沟通，其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，所述接触端的一第一接触端连接该主机连接器的一第一接触端，并使该主机连接器的该第一接触端具有一讯号电平，以代表该无线通讯模块内嵌该近场通讯模块。

8.如权利要求7所述的无线通讯模块，其中当该电子装置的主机回路依据该讯号电平确认该近场通讯模块存在后，该模块连接器的该第一接触端改为用以传送一中断请求讯号。

9.如权利要求8所述的无线通讯模块，其中该模块连接器的所述接触端包括一主机中断请求输入端，当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该第一接触端即该主机中断请求输入端。

10.如权利要求7所述的无线通讯模块，其中所述接触端包括：一第一电源端、一接地端、一模块发送端、一模块接收端、一模块中断请求输出端、一主机中断请求输入端、一第二电源端、一第三电源端，以及一单线通讯端。

11.如权利要求7所述的无线通讯模块，其中该模块连接器还包括至少一分压组件，该至少一分压组件耦接到该模块连接器的该第一接触端，当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该模块连接器的该第一接触端依据该主机连接器的该第一接触端提供的一电讯号，而使该模块连接器的该第一接触端具有该预定的讯号电平。

12.如权利要求7所述的无线通讯模块，其中该可拆卸的通讯模块为该电子装置的可拆卸的一背盖。

13.一种启动可拆卸的无线通讯模块的方法，适用于一电子装置，其中该无线通讯模块包括一短距射频模块以及一模块连接器，该模块连接器可拆卸地与该电子装置的一主机连接器接合能使该无线通讯模块成为该电子装置的一部分的外壳，该方法包括：

于该主机连接器的一第一接触端提供一第一电压信号；

检测该主机连接器的该第一接触端是否从该第一电平改变为实质上一预定的讯号电平以决定该可拆卸的无线通讯模块的该模块连接器是否已与该主机连接器接合且具有该短距射频模块；

若该主机连接器的该第一接触端改变为实质上该预定的讯号电平：

决定是否已有一欲使用该可拆卸的无线通讯模块的程序被启动；

若该决定为是，通过该主机连接器提供一第一电源信号给该可拆卸的无线通讯模块并通过该主机连接器对该短距射频模块进行一通讯程序以初始化该短距射频模块；

其中该通讯程序通过后，该电子装置的主机回路得以藉由该主机连接器与该短距射频模块沟通，以使用该短距射频模块。

14.如权利要求13所述的方法，其中该通讯程序通过后，利用该模块连接器的该第一接触端传送一中断请求讯号给该短距射频模块。

15.如权利要求14所述的方法，其中该中断请求讯号为一脉冲。

16.如权利要求13所述的方法，其中该主机连接器包括一主机中断请求输入端，当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时，该第一接触端即该主机中断请求输入端。

17.如权利要求13所述的方法，其中该短距射频模块为一射频识别模块。

18.如权利要求17所述的方法，其中该主机连接器包括：一电源端、一接地端、一模块发送端、一模块接收端、一模块中断请求输出端，以及一主机中断请求输入端。

19.如权利要求13所述的方法，其中该短距射频模块为一近场通讯模块。

20.如权利要求19所述的方法，其中该主机连接器包括：一第一电源端、一接地端、一模块发送端、一模块接收端、一模块中断请求输出端、一主机中断请求输入端、一第二电源端、一第三电源端，以及一单线通讯端。

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