CN102123523A - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种移动终端，包括：发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。通过本发明的技术方案，可以减小通讯模块之间的射频互扰和通讯模块本身的射频互扰，使移动终端的功能指标和性能指标最优。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信领域，具体而言，涉及移动终端。
背景技术
随着通信事业的发展，目前已经发展有2G、3G、BT(Bluetooth)以及WIFI(Wireless Fidelity)等通信网络，针对这些通信网络也已开发出众多的产品并应用于人们的日常生活中，虽然产品琳琅满目，但是目前的LTE(Long Time Evolution)移动终端如LTE手机还没有考虑到防止射频干扰的问题，也没有考虑LTE通讯模块自身的干扰问题，也没有考虑LTE通讯模块对移动终端体内的其它通讯模块的干扰问题。目前的LTE频段为：2300-2400MHZ；2570-2620MHZ，由此可见LTE的频率较高，发射功率较大，造成的干扰严重，对移动终端的使用效果造成很大影响。
基于上述原因，需要设计一种简单易行的方法和措施来最大程度降低LTE通讯模块的自身射频干扰以及与其他通讯模块的射频互扰。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题在于，根据本发明的一个方面，提供一种移动终端，可以解决通讯模块之间的射频互扰问题，根据本发明的另一方面，提供一种移动终端，可以解决移动终端中天线的射频互扰问题，又根据本发明的另一方面，提供一种移动终端，可以解决通讯模块的自身射频互扰问题。
本发明提供了一种移动终端，包括：第一通讯模块和第二通讯模块，所述第一通讯模块和所述第二通讯模块在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：所述第一通讯模块和所述第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块的射频线的走线区域位于所述终端的电路板的顶层且位于所述屏蔽框内，所述走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板的顶层为第一层，在所述电路板的第二层具有与所述走线区域的尺寸大小一致且正对所述走线区域的区域，位于所述第二层的正对所述走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：所述第一通讯模块的基带部分和射频部分开放置，所述基带部分和所述射频部分的外围分别设置有屏蔽框。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分和射频部分，减小了基带部分与射频部分的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线和接收天线，且将它们隔离，增加了发射天线与接收天线之间的距离，就可减小发射天线与接收天线的相互干扰。且在接收信号时，发射天线和接收天线同时接收信号，发射天线此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线在发射信号，接收天线处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块可以包括LTE通讯模块，所述第二通讯模块可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；所述屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
本发明还提供了一种移动终端，包括：发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线和接收天线，且将它们隔离，增加了发射天线与接收天线之间的距离，就可减小发射天线与接收天线的相互干扰。且在接收信号时，发射天线和接收天线同时接收信号，发射天线此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线在发射信号，接收天线处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端为LTE移动终端。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端还可以包括：第一通讯模块和第二通讯模块，所述第一通讯模块和所述第二通讯模块在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端还可以包括：所述第一通讯模块和所述第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块的射频线的走线区域位于所述终端的电路板的顶层且位于所述屏蔽框内，所述走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板的顶层为第一层，在所述电路板的第二层具有与所述走线区域的尺寸大小一致且正对所述走线区域的区域，位于所述第二层的正对所述走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端还可以包括：所述第一通讯模块的基带部分和射频部分开
放置，所述基带部分和所述射频部分的外围分别设置有所述屏蔽框。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分和射频部分，减小了基带部分与射频部分的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块可以包括LTE通讯模块，所述第二通讯模块可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；所述屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
本发明还提供了一种移动终端，包括：第一通讯模块，所述第一通讯模块的基带部分和射频部分开放置，所述基带部分和所述射频部分的外围分别设置有屏蔽框。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分和射频部分，减小了基带部分与射频部分的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第二通信模块，所述第一通讯模块和所述第二通讯模块在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：所述第一通讯模块和所述第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块的射频线的走线区域位于所述终端的电路板的顶层且位于所述屏蔽框内，所述走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板的顶层为第一层，在所述电路板的第二层具有与所述走线区域的尺寸大小一致且正对所述走线区域的区域，位于所述第二层的正对所述走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线和接收天线，且将它们隔离，增加了发射天线与接收天线之间的距离，就可减小发射天线与接收天线的相互干扰。且在接收信号时，发射天线和接收天线同时接收信号，发射天线此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线在发射信号，接收天线处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块可以包括LTE通讯模块，所述第二通讯模块可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；所述屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
本发明还提供了一种移动终端包括：发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端为LTE移动终端。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块和第二通讯模块，所述第一通讯模块和所述第二通讯模块在电路板上分区布局。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块的基带部分和射频部分开放置。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：所述第一通讯模块和所述第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。
在上述技术方案中，优选地，所述基带部分和所述射频部分的外围分别设置有屏蔽框。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块的射频线的走线区域位于所述移动终端的电路板的顶层且位于所述屏蔽框内。
在上述技术方案中，优选地，所述走线区域做镂空处理。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板的顶层为第一层，在所述电路板的第二层具有与所述走线区域的尺寸大小一致且正对所述走线区域的区域，位于所述第二层的正对所述走线区域的区域全部敷铜。
在上述技术方案中，优选地，所述第一通讯模块包括LTE通讯模块，所述第二通讯模块包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块。
在上述技术方案中，优选地，所述屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
附图说明
图1示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图；
图2示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图；
图3示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图；
图4示出了根据本发明的实施例的将LTE模块和其他通讯模块分开设置的示意图；
图5示出了根据本发明的实施例的分别在LTE模块和其他通讯模块的外围设置屏蔽框的示意图；
图6示出了根据本发明的实施例的LTE通讯模块底部电路板结构的示意图；
图7示出了根据本发明的实施例的LTE通讯模块的示意图；
图8示出了根据本发明的实施例的移动终端的天线置于电路板上的示意图；
图9示出了根据本发明的实施例的移动终端的天线置于壳体外表面的示意图；
图10a示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意图；以及
图10b示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图。
如图1所示，根据本发明的实施例的移动终端100包括：第一通讯模块102和第二通讯模块104，第一通讯模块102和第二通讯模块104在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块102和第一通讯模块104的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块102的射频线的走线区域位于终端的电路板的顶层且位于屏蔽框内，走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，电路板的顶层为第一层，在电路板的第二层具有与走线区域的尺寸大小一致且正对走线区域的区域，位于所述第二层的正对走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块102的基带部分1022和射频部1024分开放置，基带部分1022和射频部分1024的外围分别设置有屏蔽框。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分和射频部分，减小了基带部分与射频部分的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：发射天线106和接收天线108，发射天线106和接收天线108通过移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线和接收天线，且将它们隔离，增加了发射天线与接收天线之间的距离，就可减小发射天线与接收天线的相互干扰。且在接收信号时，发射天线和接收天线同时接收信号，发射天线此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线在发射信号，接收天线处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块102可以包括LTE通讯模块，第一通讯模块104可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
图2示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图。
如图2所示，根据本发明的实施例的移动终端200包括：发射天线202和接收天线204，发射天线202和接收天线204通过移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线202和接收天线204，且将它们隔离，增加了发射天线202与接收天线204之间的距离，就可减小发射天线202与接收天线204的相互干扰。且在接收信号时，发射天线202和接收天线204同时接收信号，发射天线202此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线202在发射信号，接收天线204处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块和第二通讯模块，第一通讯模块和第二通讯模块在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块和第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块的射频线的走线区域位于终端的电路板的顶层且位于屏蔽框内，走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，电路板的顶层为第一层，在电路板的第二层具有与走线区域的尺寸大小一致且正对走线区域的区域，位于第二层的正对走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块的基带部分和射频部分开放置，基带部分和射频部分的外围分别设置有屏蔽框。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分和射频部分，减小了基带部分与射频部分的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块可以包括LTE通讯模块，第二通讯模块可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
图3示出了根据本发明的实施例的移动终端的框图.
如图3所示，根据本发明的实施例的移动终端300包括：第一通讯模块302，第一通讯模块302的基带部分3022和射频部分3024分开放置，基带部分3022和射频部分3024的外围分别设置有屏蔽框306。同时还考虑了通讯模块本身的射频干扰问题，将屏蔽框同样运用到通讯模块的基带部分3022和射频部分3024，减小了基带部分3022与射频部分3024的射频互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第二通信模块，第一通讯模块和第二通讯模块在电路板上分区布局。这样，增加了通讯模块之间的距离，减小了通讯模块之间的互扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块和第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。屏蔽框更加减小了其他通讯模块对本通讯模块的干扰。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块的射频线的走线区域位于终端的电路板的顶层且位于屏蔽框内，走线区域做镂空处理。增加了屏蔽框之后，这样的做法可以减小地层对通讯模块的射频线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，电路板的顶层为第一层，在电路板的第二层具有与走线区域的尺寸大小一致且正对走线区域的区域，位于第二层的正对走线区域的区域全部敷铜(敷铜部分接地)。这样，在电路板的第二层的预定区域禁止走线，减小了LTE通讯模块对其他通讯模块的信号线的干扰。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：发射天线和接收天线，发射天线和接收天线通过移动终端的壳体隔离。将天线分为独立的发射天线和接收天线，且将它们隔离，增加了发射天线与接收天线之间的距离，就可减小发射天线与接收天线的相互干扰。且在接收信号时，发射天线和接收天线同时接收信号，发射天线此时作为接收天线，而在发射信号时，只有发射天线在发射信号，接收天线处于空闲状态。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块可以包括LTE通讯模块，第二通讯模块可以包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块；屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
为了更清楚本发明的技术方案，下面结合附图进一步说明本发明的实施例。
图4示出了根据本发明的实施例的将LTE模块和其他通讯模块分开设置的示意图。
如图4所示，在LTE移动终端体内的PCB(Printed Circuit Board)板400上有LTE通讯模块402和其它通讯模块404如GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块或WIFI通讯模块等，将它们最大距离划分区域分开设置，以最大程度降低通讯模块之间的射频互扰。
LTE通讯模块402和其它通讯模块404器件在PCB板400上位置如图4所示。根据实际PCB板的大小来设计LTE通讯模块402与其他通讯模块404之间的距离，不限制它们具体摆放的位置，在规定的PCB板上，通讯模块的相互距离越大，它们之间的相互干扰越小。换言之，器件在PCB板上分区域布局，有助于最大程度减少LTE通讯模块402的频段与其它通讯模块404的频段如2G、3G、BT、WIFI等的射频互扰。
图5示出了根据本发明的实施例的分别在LTE模块和其他通讯模块的外围设置屏蔽框的示意图。
如图5所示，在电路板500上有LTE通讯模块502和其他通讯模块504，在LTE通讯模块502和其他通讯模块504的外围分别有一个屏蔽框506，图中示出。该屏蔽框506的材料可以包括铜箔、银箔和金箔。外置屏蔽框506可以最大程度减少射频互扰，虽然金箔和银箔的效果比铜好，但是价格相对昂贵，结合性能和价格来说，铜箔的性价比稍高。
图6示出了根据本发明的实施例的LTE通讯模块底部电路板结构的示意图。
如图6所示，LTE通讯模块602的射频线走PCB顶层，即走线区域608位于电路板的第一层612，该走线区域608的大小以及具体位置如图6中示出，走线区域608的大小与LTE通讯模块外围的屏蔽框606所围的面积一致，这样的设计可以减少射频线对PCB层间走线的干扰。
LTE通讯模块602所在区域的器件设置层即走线区域608的走线周围不敷铜，作搂空处理，以减少地层对LTE射频线的干扰。
在LTE通讯模块602器件设置层的下层，PCB作全部敷铜处理(敷铜部分接地)，如图6所示的敷铜的区域610。在敷铜的区域610禁止PCB走线，以减少LTE射频线对其地信号线的干扰。敷铜的区域610可以延伸至整个电路板的第二层，但是由于电路板大小的限制，所以只在区域610全部敷铜，电路板的第二层的其他区域可以有别的器件的走线。
以上所描述的实施例解决了LTE通讯模块与其他通讯模块之间相互干扰的问题，这样的设计不仅可以运用于LTE通讯模块，还可以运用射频频率比LTE通讯模块还高的其他通讯模块，使通讯模块的使用效果更佳。
下面详细说明移动终端中能够解决自身互扰问题的LTE通讯模块。
图7示出了根据本发明的实施例的LTE通讯模块的示意图。
如图7中所示，LTE通讯模块700分为基带部分702和射频部分704，并且将基带部分702和射频部分704分开放置，在该基带部分702和射频部分704的外围还分别设置了屏蔽框706，如图中所示，与射频部分704还连接有天线708。
基带部分和射频部分的外围各自加屏蔽框，以避免射频部分对基带部分的干扰。该屏蔽框的材料也可以是铜箔、银箔或金箔。这样的设计，尽可能的避免了通讯模块自身射频干扰问题。至于每个部分开放置的距离也要考虑到实际电路板的大小以及其他一些实际因素。
下面继续说明本发明的又一方面，减少移动终端中的天线的互扰。
图8示出了根据本发明的实施例的移动终端的天线置于电路板上的示意图，图9示出了根据本发明的实施例的移动终端的天线置于壳体外表面的示意图。
LTE移动终端的接收天线和发射天线设计成两根独立的天线，如图8所示，天线802设置在移动终端壳体内，例如移动终端的电路板806上，天线802与电路板806连接。
LTE移动终端的另外一根天线904设置在移动终端壳体外，如图9所示，可以紧贴于移动终端的外壳900，除了移动终端后壳外，还可以是壳体外部的任意合适部位，贴住壳体，以使两根天线的距离增大，两根天线的距离越大，LTE射频干扰就越小。另外利用LTE移动终端的壳体作为绝缘介质，形成以壳体为介质的隔离层，有效降低两根天线的互扰。
在接收信号时，两根天线同时作为接收天线来接收信号，在发射信号时，选择其中的一根天线作为发射天线发射信号，另外一根天线处于空闲状态。当发射天线在壳体内部时，另一根天线就在壳体内部，当发射天线在壳体外部时，另外一根天线就在壳体内部。由于LTE射频频率较高，在接受信号时，两根天线的信号容易造成互扰，所以将它们分开设置，增加它们之间的距离，另外在两根天线的中间有手机外壳这一隔离层，更减少了天线的互扰。
在此，本领域内的技术人员应该理解，除了本实施例中的两根天线之外，还可以是两根以上的天线，如8根等，也可以将他们分开设置在移动终端的壳体内部和外部，尽可能减少互扰问题。
继续以图10a和图10b所示的移动终端来说明本发明的实施例。
图10a示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意图以及图10b示出了根据本发明的实施例的移动终端的示意图。
根据本发明的实施例的移动终端1000包括：发射天线1002和接收天线1004，发射天线1002和接收天线1004通过移动终端1000的壳体隔离。图10a所示，发射天线1002在移动终端1000的壳体的外表面，接收天线1004位于移动终端1000的内部，移动终端1000的内部可以如移动终端的壳体的内表面。也可以以如图10b所示，接收天线1004在移动终端1000的壳体的外表面，发射天线1002位于移动终端1000的内部。移动终端1000的内部可以如移动终端的壳体的内表面。
在上述技术方案中，优选地，所述移动终端为LTE移动终端。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块1006和第二通讯模块1008，第一通讯模块1006和第二通讯模块1008在电路板1012上分区布局。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块1006的基带部分和射频部分开放置。
在上述技术方案中，优选地，还可以包括：第一通讯模块1006和第二通讯模块1008的外围分别设置有屏蔽框1010。
在上述技术方案中，优选地，基带部分和射频部分的外围分别设置有屏蔽框。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块1006的射频线的走线区域位于移动终端的电路板的顶层且位于屏蔽框内。
在上述技术方案中，优选地，走线区域做镂空处理。
在上述技术方案中，优选地，电路板1012的顶层为第一层，在电路板1012的第二层具有与走线区域的尺寸大小一致且正对走线区域的区域，位于第二层的正对走线区域的区域全部敷铜。
在上述技术方案中，优选地，第一通讯模块1006包括LTE通讯模块，第二通讯模块1008包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块。
在上述技术方案中，优选地，屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
在此，本领域内的技术人员应该理解，除了本实施例中的两根天线之外，还可以是两根以上的天线，如8根等，也可以将他们分开设置在移动终端的壳体内部和外部，尽可能减少互扰问题。
以上结合附图对本发明的实施例进行了详细的说明，根据本发明的技术方案，可以实现一种移动终端，具有以下优点：
1.可使LTE移动终端的各项射频性能技术指标最优。
2.可最大限度减低LTE射频的自扰和互扰。
3.可使LTE移动终端在实现高速数据业务的同时，通话音质和通话效果最佳。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
发射天线和接收天线，所述发射天线和所述接收天线通过所述移动终端的壳体隔离。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括：第一通讯模块和第二通讯模块，所述第一通讯模块和所述第二通讯模块在电路板上分区布局。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一通讯模块的基带部分和射频部分开放置。
4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，还包括：所述第一通讯模块和所述第二通讯模块的外围分别设置有屏蔽框。
5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述基带部分和所述射频部分的外围分别设置有屏蔽框。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一通讯模块的射频线的走线区域位于所述移动终端的电路板的顶层且位于所述屏蔽框内。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述走线区域做镂空处理。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述电路板的顶层为第一层，在所述电路板的第二层具有与所述走线区域的尺寸大小一致且正对所述走线区域的区域，位于所述第二层的正对所述走线区域的区域全部敷铜。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述第一通讯模块包括LTE通讯模块，所述第二通讯模块包括GSM通讯模块、GPRS通讯模块、CDMA通讯模块、EDGE通讯模块、CDMA-2000通讯模块、TD-SCDMA通讯模块、WCDMA通讯模块、蓝牙通讯模块、GPS通讯模块、红外通讯模块和/或WIFI通讯模块。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框的制作材料包括金、银和铜。
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