CN102105031A - 散热装置及其扣具 - Google Patents

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Abstract

一种扣具，用于与散热器配合，其包括一本体部、自本体部一端向下延伸的一第一扣合部及枢接于本体部另一端的一操作部，一第二扣合部与操作部相连，并可在操作部的带动下上下移动，所述第二扣合部的顶部向上延伸出一枢接片，以驱动该第二扣合部偏摆。与现有技术相比，本发明通过操作第二扣合部顶部的枢接片即可使第二扣合部朝向或远离第一扣合部偏摆，而实现与其配合的卡扣部件卡扣或分离，而无需了直接掰动第二扣合部与电子元件靠近的底端，从而避免了因电子装置内空间狭小而无法操作或因直接掰动第二扣合部而使其与电子元件发生干涉的现象。

Description

散热装置及其扣具
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其扣具，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置及其扣具。
背景技术
业界通常利用一扣具将散热器固定至电路板上，以对电子元件散热。此种扣具通常包括一跨设且抵顶散热器的本体及自本体相对两端向下延伸的第一、第二扣勾。安装此扣具时，通常将第一扣勾与相应的配合件勾扣，然后手动的向外掰动第二扣勾，使其与相应的另一配合件对准。然后向内按压所述第二扣勾的底端，从而使第二扣勾与相应的另一配合件勾扣。然而，在电子元件排布紧密的情况下，手动操作所述第二扣勾的空间有限，若强行掰动，容易导致其与电子元件干涉而破坏电子元件。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种操作简单且适应性强的散热装置及其扣具。
一种扣具，用于与散热器配合，其包括一本体部、自本体部一端向下延伸的一第一扣合部及枢接于本体部另一端的一操作部，一第二扣合部与操作部相连，并可在操作部的带动下上下移动，所述第二扣合部的顶部向上延伸出一枢接片，以驱动该第二扣合部偏摆。
与现有技术相比，本发明通过操作第二扣合部顶部的枢接片即可使第二扣合部朝向或远离第一扣合部偏摆，而实现与其配合的卡扣部件卡扣或分离，而无需了直接掰动第二扣合部与电子元件靠近的底端，从而避免了因电子装置内空间狭小而无法操作或因直接掰动第二扣合部而使其与电子元件发生干涉的现象。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例中散热装置的组装图。
图2是图1中散热装置的分解图。
图3是图2的倒置图。
图4是图1中散热装置的扣具的立体图。
图5是图4中扣具的分解图。
主要元件符号说明
Figure G200910311920420091221D000021
Figure G200910311920420091221D000031
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明一实施例中的散热装置100可用于对电路板200上的电子元件211散热，例如，给电脑主机板上的中央处理器散热。该散热装置100包括一与电子元件211热接触的散热器10、跨设于散热器10上将散热器10固定于电路板200上的一扣具30及位于散热器10顶部的一风扇50。一固定架300固定于电路板200上且围绕该电子元件211。该扣具与该固定架300配合而将散热装置100固定至电路板200上。
该固定架300为一内空的矩形框体，其相对两侧的下端边缘分别向外凸设有二间隔的固定孔301，该两侧的上端边缘分别向上凸设有若干间隔的扣勾305。固定件307，如螺钉等穿过固定孔301而与电路板200配合，从而将固定架300定位于电路板200上。这些扣勾305用于与扣具30勾扣。
该散热器10由但不限于导热性能良好的铝材一体挤压成型，大致为一长方体。该散热器10中部具有一长方体、实心的吸热芯11，用于与电子元件211热接触。该吸热芯11的上端中部间隔的开设有二平行的通槽113，用于与扣具30配合。该吸热芯11的四竖直边缘向外延伸有四纵长的延伸臂13，相邻二延伸臂13夹设的角度相等。每一延伸臂13最外端沿其高度方向形成有一外侧开口的内空收容柱133，用于与风扇50配合。吸热芯11的外侧面及每一延伸臂13的相对两侧均延伸有若干间隔的散热片15。四延伸臂13将这些散热片15分成朝向不同的四部分，每一部分的散热片15平行设置且垂直相邻两部分的其他散热片15。二相对部分的散热片15与吸热芯11的通槽113对应的散热片15的上部被截去，防止其与扣具30干涉。
请同时参阅图4及图5，该扣具30可由塑料、金属等制成，其包括一本体部31、自本体部31一端一体延伸的一第一扣合部33、位于本体部31另一端的一第二扣合部35及与第二扣合部35及本体部31枢接的一操作部37。
该本体部31大致呈V形，其中部开设有一狭长的开口311，而将其分成二相对的V形定位板312。一长方形的第一连接板313连接二定位板312的一端顶面，该第一扣合部33自该第一连接板313末端垂直向下延伸形成。一长方形的第二连接板314连接二定位板312另一端的顶面且其中部形成有一狭长的通孔3141，以供第二扣合部35穿设。该第二连接板314的左右相对两侧边分别垂直向下延伸有一第一挡臂315及一第二挡臂316，其中，该第二挡臂316的前端超出第二连接板314。该第一挡臂315、第二挡臂316相向设置而形成一内括的结构，而限定第二扣合部35左右移动的范围。该第二连接板314的前后相对两侧边垂直向上延伸有二枢接部317，用于与操作部37枢接。在本实施例中，该二枢接部317为二间隔的片体，且其中部开设有一枢接孔3171。
该第一扣合部33自第一连接板313向下一体延伸且其下端开设有一扣孔331，用于与固定架300一侧的一扣勾305勾扣。
该第二扣合部35具有一扣合片351及自扣合片351一侧上端一体延伸的一枢接片353。该扣合片351大致为一长方板，其下端中部开设有一扣孔3513，用于与固定架300另一侧的一扣勾305勾扣。该枢接片353的宽度较扣合片351窄，其中部开设有一通孔3531。
该操作部37具有一第一端及与第一端相对的一第二端。其第一端中部开设有一狭长的通槽371，用于容置第二扣合部35的枢接片353。第一端相对两侧分别向外凸设有一枢接轴373，用于将操作部37枢接于枢接部317上。该第一端上部开设有二对应的通孔375。
该扣具30组装时，先将操作部37放置于本体部31的二枢接部317之间，并使其枢接轴373分别与枢接部317上枢接孔3171枢接，从而将操作部37固定于本体部31上。然后，将第二扣合部35的枢接片353自下向上的穿设本体部31第二连接板314的通孔3141及操作部37的通槽371并使其通孔3531与操作部37的通孔375对应。一螺栓38依次穿过通孔375及通孔3531而将第二扣合部35枢接于操作部37上。此时，扣具30组装完成。第二扣合部35的枢接片353的顶端超出操作部37及本体部31的枢接部317，从而可使操作人员通过向内或向外的操作枢接片353而使枢接片353朝向或远离第一扣合部33的方向运动，而不需要按压扣合片351。
风扇50包括一矩形的扇框51及围设于扇框51内的扇叶53。
该散热装置100安装时，将散热器10放置于固定在电路板200上的固定架300上，并使其吸热芯11覆盖并贴设电子元件211。然后使扣具30本体部31跨设散热器10并使其二定位板312的中部收容于吸热芯11的二通槽113中。第一连接板313及第二连接板314位于散热器10的二相对外侧。将第一扣合部33的扣孔331与固定架300一侧中部的扣勾305对其并勾扣。然后按压第二扣合部35枢接片353的顶端外侧，使第二扣合部35的扣合片351沿固定架300中部的扣勾305的外表面向下运动的同时，朝向远离第一扣合部33的方向向外运动，直至其扣孔3513对其相应的扣勾305对齐。然后按压第二扣合部35枢接片353的顶端内侧，使第二扣合部35的扣合片351朝向第一扣合部33运动而与扣勾305勾扣。然后操作操作部37，使其绕枢接轴373旋转180，同时带动第二扣合部35向上运动，从而使散热器10固定于固定架300上。最后，将风扇50放置于散热器10顶端，四螺钉55穿过其扇框51下端的四角并与散热器10上的四收容柱133配合，而将风扇50固定至散热器10上。
本发明中，按压第二扣合部35枢接片353顶端即可实现使扣合片351朝向或远离第一扣合部33运动，而使其与固定架300卡扣或分离，而无需了直接掰动扣合片351，从而避免了因电子装置内空间狭小而无法操作扣合片351或因直接掰动扣合片351而使其与电子元件发生干涉的现象。

Claims (10)

1.一种扣具，用于与散热器配合，其包括一本体部、自本体部一端向下延伸的一第一扣合部及枢接于本体部另一端的一操作部，一第二扣合部与操作部相连，并在操作部的带动下上下移动，其特征在于：所述第二扣合部的顶部向上延伸出一枢接片，以驱动该第二扣合部偏摆。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述枢接片与所述操作部枢接且其顶端超出所述操作部。
3.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：所述本体部的另一端上方设置有一枢接部，所述枢接部与所述操作部枢接。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：所述枢接部为自本体部另一端向上延伸的二间隔片体，所述操作部夹设其间且所述第二扣合部穿设所述操作部。
5.如权利要求4所述的扣具，其特征在于：所述枢接部自所述本体部另一端的一第一连接板相对两侧延伸形成，所述第二扣合部的枢接片穿设所述第一连接板。
6.如权利要求5所述的扣具，其特征在于：二挡臂自所述第一连接板的另外相对两侧向下延伸形成，将所述第二扣合部夹设其间。
7.如权利要求5所述的扣具，其特征在于：所述本体部呈V形设置，其中部抵顶所述散热器。
8.如权利要求7所述的扣具，其特征在于：所述本体部具有二间隔的定位板，所述二定外板一端由所述第一连接板连接，所述二定位板另一端由一第二连接板连接，所述第一扣合部自所述第二连接板延伸。
9.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述第二扣合件进一步包括自枢接片延伸的一扣合片。
10.一种散热装置，其特征在于：该散热装置包括如权利要求1～9任一项所述的扣具及与所述扣具配合的一散热器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104769382A (zh) * 2012-10-30 2015-07-08 株式会社电装 热交换器组件

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
US11406010B2 (en) * 2019-05-21 2022-08-02 Benchmark Electronics, Inc. Thermal management system and method therefor
CN114294990B (zh) * 2021-12-30 2023-05-05 江苏徐工工程机械研究院有限公司 散热器安装结构和工程机械

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2582170Y (zh) * 2002-09-21 2003-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN100499088C (zh) * 2005-12-15 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
CN101534625A (zh) * 2008-03-14 2009-09-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具及使用该扣具的散热装置组合

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2582170Y (zh) * 2002-09-21 2003-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN100499088C (zh) * 2005-12-15 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
CN101534625A (zh) * 2008-03-14 2009-09-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具及使用该扣具的散热装置组合

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104769382A (zh) * 2012-10-30 2015-07-08 株式会社电装 热交换器组件
CN104769382B (zh) * 2012-10-30 2017-11-17 株式会社电装 热交换器组件

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