CN102098255A - 信号合路削波方法、装置和基站 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了信号合路削波的方法、装置和基站。信号合路削波的方法包括对基带输出的至少两个频带信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频带信号之间的频谱间隔和每个频带信号的频点满足合路削波的要求;对频谱搬移后的至少两个频带信号进行合路削波;将合路削波后输出的合路信号分离为每个频带信号,并对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理,使得经过频谱搬移和合路处理的每个频带信号之间的频谱间隔和每个频带信号的频点满足超宽带信号的要求。利用本发明实施例提供的信号合路削波的方法、装置和基站,可以通过对基带信号的预合路削波处理,实现输出经过合路削波的超宽带信号。

Description

信号合路削波方法、装置和基站
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体涉及信号合路削波方法、装置和基站。
背景技术
数字中频作为连接基带和射频的中间桥梁承担了多项功放保护和线性化技术,削波作为保护功放的一种技术也在数字中频实现,用以降低基带信号的峰均比(Peak-to-Average Ratio,PAR)。
随着技术的发展,削波方法和种类也在不断发展,各种削波方法会根据信号不同的特点、不同的场景需求等因素采用不同的削波策略,他们之间主要区别是在提噪和噪声处理方式上。
在包含多个载波的单频段工作时,为了控制多个载波合路后的PAR,需要将多个载波信号合路后再进行削波处理。
多频段基站是指能同时支持两个或两个以上频段共同工作的基站,这种基站可以适应不同国家和地区对频段不同的要求。随着多频段基站的出现,如何实现可以同时支持多频段信号的基站,成为热点研究的问题。
在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的发明人发现,合路削波方案中为了保证削波效果,削波的速率需要大于信号带宽(合路信号的总带宽)的2倍以上,而多频段信号合路后的信号(超宽带信号)带宽较宽,使得现有的逻辑处理器件很难实现超宽带信号在数字域的合路削波处理。
发明内容
本发明实施例中提供信号合路削波方法和削波装置,可以实现对超宽带信号的削波。
本发明一方面提供了一种信号合路削波方法,包括
对基带输出的至少两个频带信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频带信号之间的频谱间隔和每个频带信号的频点满足合路削波的要求;
对频谱搬移后的至少两个频带信号进行合路削波;
将合路削波后输出的合路信号分离为每个频带信号,并对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理,使得经过频谱搬移和合路处理的每个频带信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
本发明另一方面提供了一种信号合路削波装置,包括
频谱搬移单元,用于对基带输出的至少两路频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
合路削波单元,与所述频谱搬移单元相连,对经过频谱搬移后的频段信号进行合路削波;
信号分离单元,与所述合路削波单元相连,将合路削波单元合路削波后输出的合路信号分离为每个频段信号;
频谱搬移合路单元,用于对分离出的每个频段信号进行频谱搬移和合路,使得合路后的每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
本发明再一方面还提供了一种基站,包括本发明所提供的信号合路削波装置。
本发明实施例提供的削波方法和装置,先将基带输出的两个或两个以上频段信号按照合路削波的要求进行频谱搬移并合路,以完成合路削波,削波完成后再把每个频段信号单独滤出,再将滤出的信号进行频谱搬移和合路处理,使之成为超宽带信号。通过信号的预合路削波处理,实现了输出经过合路削波的超宽带信号。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一信号合路削波方法的流程图;
图2是本发明实施例二信号合路削波方法的流程图;
图3是本发明实施例三信号合路削波方法的流程图;
图4是本发明实施例四信号合路削波装置的结构示意图;
图5是本发明实施例五信号合路削波装置的结构示意图;
图6是本发明实施例五频谱搬移合路单元的结构示意图;
图7是本发明实施例五频谱搬移合路单元的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
一种信号合路削波方法,流程图如图1所示,包括:
A1、对基带输出的两路或两路以上频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
本实施例中,基带输出的每路信号均是基于“零”频点的,进行频谱搬移的过程可以由数字上变频器(Digital Up Converter,DUC)实现。可以理解的是,频谱搬移可以由不同的DUC对每个频段信号中的每一路载波信号分别进行频谱搬移,也可以由不同的DUC对每个频段信号进行频谱搬移实现。
其中,搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求,可以是在系统所能提供的用于合路削波的逻辑资源的前提下,达到一定PAR效果时,频谱搬移后每个频段信号之间所需满足的频谱间隔。而由于合路削波通常在数字域进行,数字域的逻辑时钟频率通常不高于400M,因而此处对基带输出的两路或两路以上频段信号进行的频谱搬移为数字域频谱搬移,受限于信号采样率,搬移后的每个频段信号的频点均位于较低的频率(一个奎斯特区范围内),不高于合路削波的逻辑时钟频率。
A2、对所述频谱搬移合路后的两路或两路以上信号进行合路削波;
A3、将合路削波后输出的信号重新分离;
本实施例中,由于削波输出信号并非超宽带信号,每个频段信号的频点及每个频段信号间的频谱间隔都不满足系统的要求,需要对合路削波输出的信号重新进行频谱搬移和合路。首先需要将每路信号分离,具体的分离方式可以采用现有的多种方式。在本发明实施例中可以使用数字下变频器对合路削波输出的合路的信号进行频谱搬移(搬移至零频),再使用低通滤波器将每个频段信号过滤出。
以步骤A1中分离两路信号为例:合路削波输出的信号包括:信号X和信号Y;信号X在M频段;信号Y在N频段;
那么如果需要将信号X分离出来,则可以对合路削波输出的信号进行频谱搬移,将信号X的频点搬移到零频点,然后使用低通滤波器滤除信号Y,则获得了信号X。
同理,可以获得信号Y。
可以理解,以上分离信号的方式仅仅作为本发明实施例的一个具体例子,基于现有技术的支持,本发明实施例中进行信号分离还可以有多种可行的实现方式,具体的实现方式不构成对本发明的限制。
A4,对分离出的两路或两路以上频段信号进行频谱搬移和合路处理,使每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
应当理解的是,满足超宽带信号的要求,包括超宽带信号中对每个频段信号之间的频谱间隔的要求,以满足不同运营商的要求。如若A4步骤经过频谱搬移和合路处理所获得的信号经过功率放大后即可发射出去,则A4步骤中经过频谱搬移的每个频段信号的频点还可以满足对每个频段信号的频点为射频信号的频率的要求,以便满足不同通信制式对频点的要求,实现信号在高频不同频段灵活配置的要求。应当理解的是,超宽带信号的要求可以包括对每个频段信号之间的频谱间隔有要求(而由于每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点直接相关,因而也可以理解为对每个频段信号的频点的要求),而对于每个频段信号的频点的要求还可以理解为对射频信号的要求。A4步骤中合路后信号具有与A2步骤中合路削波后的信号相同的PAR,理论上,这样就可以基本等同于实现了对超宽带信号的削波处理。由于A4步骤中合路后信号具有较低的PAR,可以避免功放进入饱和状态,这样就减轻了功放的线性压力,信号可以在经过功率放大器放大后再通过双工器进入天线发射出去。
在A2步骤中,一般情况下,进行合路削波处理逻辑器件的削波频率要大于信号带宽的2倍以上才能取得较好的削波效果,所以削波速率至少是每个频段信号带宽之和的3倍。
在A1步骤中,为了使信号在A4步骤合路后信号PAR不抬升,在A1步骤中的每个频段信号移频时,频段之间需保持一定的间隔,这个间隔可以为不小于所有频段信号中最宽频段信号的带宽。所以削波速率最好为所有信号频段信号带宽加频段之间间距的3倍以上。
以两路信号为例:一路信号X的带宽为BW1,信号Y的带宽为BW2,那么需要满足:
fCFR≥3*(BW1+BW2+Space)
公式中,fCFR为合路削波逻辑器件的削波频率,Space为信号X和信号Y的频谱间隔。
为了尽可能的节省削波资源而不损失削波性能,在合路削波前进行频谱搬移时,各频段信号的频谱之间间隔不宜过大,也不宜过小。过大会消耗更多的逻辑资源,过小则会影响合路后信号的PAR,同时也不利于低通滤波器的设计(信号间距小,低通滤波器过渡带窄,导致阶数增加,会消耗更多的逻辑资源)。从大量仿真中发现:频段间间隔不小于两个频段带宽之大者,即
Space≥max(BW1,BW2)
例如:通过DUC对信号的频谱搬移,同样以上述两路信号为例:信号X在频段1;信号Y在频段2;
那么可以将频段1每个载波搬移至Space/2+(nx-1/2)*BWc,频段2每个载波搬移至-Space/2-(ny-1/2)*BWc
其中:Space为两频段间距,BWc为载波频宽,
Figure G2009101890067D00061
Nx,Ny为每个频段信号内包含的载波数,nx和ny为相应载波的载波编号。
本发明实施例一提供的合路削波方法,先将基带输出的两个或两个以上频段的信号按照合路削波的要求进行频谱搬移,以完成合路削波,削波完成后再进行移频合路,以满足超宽带信号的要求。通过两次频谱搬移既实现了输出经过合路削波的超宽带信号,降低了输出信号的PAR,提高了信号输出质量,又可以降低超宽带信号合路削波所需的逻辑资源。
对于实施例一的技术方案,在合路削波后,对分离后的信号重新进行频谱搬移可以采取数字方式搬移或者模拟方式搬移,下面通过实施例二和实施例三分别进行描述。
实施例二
一种信号合路削波方法,流程图如图2所示,包括:
B1、对基带输出的两路或两路以上频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求;可以理解的是,基带输出的两路或两路以上信号为数字信号。
B2、对所述进行频谱搬移后的两路或两路以上频段信号进行合路削波;
B3、将合路削波后输出的合路信号重新分离为每个频段信号;
B4、将分离得到的每个频段信号分别经过DUC将频谱搬移至不同频点后合路,使合路后的每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
在步骤B4后,还可以包括:
B5,将经过B4合路后的信号转换为模拟合路信号;
B6,对B5步骤中获得的模拟合路信号进行频谱搬移,使经过频谱搬移后的模拟合路信号中每个频段信号的频点满足射频信号的要求。
与实施例一不同的是,信号在数字域实现了信号合路削波后分离再合路的处理,等同于在数字域完成超宽带信号的削波处理,这样在B5步骤中进行数模转换DAC(Digital-Analog Converter)的数据已具有良好的PAR。这样,经过B6步骤输出的模拟合路信号,在输入功率放大器前亦可获得相同PAR的信号,以达到减小功放非线性失真的效果。
实施例三
一种信号合路削波方法,流程图如图3所示,包括:
C1、对基带输出的两路或两路以上频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
可以理解的是,基带输出的两路或两路以上信号为数字信号。
C2、对所述进行频谱搬移后的两路或两路以上频段信号进行合路削波;
C3、将合路削波后输出的合路信号重新分离为每个频段信号;
C4、将分离得到的每个频段信号进行数模转换后进行频谱搬移,使经过频谱搬移的每个频段信号的频点满足射频信号的要求和每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求;
其中,频谱搬移可以采用单边带调制的方式。具体的,进行单边调制的过程可以为:通过调制器将分离后的每个频段信号转换为的模拟信号调制至指定频点。应当理解的是,频谱搬移的方式并不限于本实施例中所举的实例,可以为其他方式,并不影响本发明实施例的实现。
C5、将经过频谱搬移的每个频段信号进行合路。
可以理解,步骤C5之后还可以包括:将合路信号经过功率放大后输入天线。C4步骤中经过频谱搬移的每个频段信号的频点也可以不满足射频信号的要求,这样,C5步骤之后,还可以对经过合路后的信号进行频谱搬移,使经过合路后的信号中的每个频段信号的频点满足射频信号的要求,从而经过功率放大后输入天线进行发射。
本发明实施例三,通过对每个频段信号进行数模转换,可以降低数模转换所需的逻辑资源,也即降低了超宽带信号合路削波所需的逻辑资源。
下面对本发明实施例提供的信号合路削波装置进行描述,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。该削波装置可以在逻辑器件,如现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array),或集成电路,如专用集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)中实现;本发明实施例中的信号合路削波装置可以位于多频段基站中,尤其可以位于多频段基站的发信机中。
实施例四
一种信号合路削波装置,结构示意图如图4所示,包括:
频谱搬移单元410,用于对基带输出的两路或两路以上频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和搬移后的每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
合路削波单元420,与所述频谱搬移单元410相连,对所述进行频谱搬移后的两路或两路以上频段信号进行合路削波;
信号分离单元430,与合路削波单元相连,将合路削波单元合路削波后输出的合路信号重新分离为多个频段信号;
频谱搬移合路单元440,用于对分离出的多个频段信号进行频谱搬移和合路处理,使得合路后的各频段信号之间频谱间隔满足超宽带信号要求。
所述频谱搬移合路单元410可以为数字上变频器DUC。本实施例中,信号进行削波需要较高的信号采样频率,还可以对基带输出的信号进行上采样,上采样过程通常由滤波器和插值过程实现。
实施例五
一种信号合路削波装置,结构示意图如图4所示,包括:
数字上变频器510,用于对基带输出的至少两个频段信号进行频谱搬移,使得搬移后信号之间的频谱间隔和搬移后的每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
合路削波单元520,与所述数字上变频器510相连,对所述进行频谱搬移后的至少两个频段信号进行合路削波;
N路信号分离单元530,与合路削波单元相连,每路信号分离单元对应于一个频段信号,将合路削波单元520合路削波后输出的合路信号重新分离为每个频段信号;具体的,每路信号分离单元530可以包括:
数字下变频5301,用于按照经过合路削波单元520合路削波后的信号中每个频段信号的频点,将每个频段信号搬移至零频;应当理解的是,该数字下变频DDC也可以由其他移频单元实现;
低通滤波器5302,用于对搬移至零频的每个频段信号进行滤波处理以完成信号的分离。由于信号已经搬移至零频,所以可以采用低通滤波器分别分离出每个频段信号,也可以为其他合适的滤波器进行实现。
频谱搬移合路单元540,用于对分离出的每个频段信号进行频谱搬移和合路处理,使得各频段信号之间频谱间隔满足超宽带信号的要求;
频谱搬移合路单元540可以在射频单元中用调制器进行对信号进行单边带调制方式实现频谱搬移;
其中,频谱搬移合路单元540可以由模拟方式实现,也可以由数字方式实现。采用模拟方式实现时,频谱搬移合路单元540,如图6所示,可以包括:
N路数模转换子单元5401,每路数模转换子单元540与一路信号分离单元530分离出的频段信号对应,用于将信号分离单元530分离后的每个频段信号转换为模拟信号;
N路第一调制子单元5402,用于对经过数模转换子单元5401转换得到的模拟信号进行频谱搬移以使每个频段信号的频点满足射频信号的要求和每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求;
其中,第一调制子单元5402进行频谱搬移可以通过单边带调制实现;
模拟合路子单元5403,用于将N路第一调制子单元5402输出的N路信号进行合路,以形成超宽带信号。
其中,经过N路第一调制子单元5402进行频谱搬移后的每个频段信号的频点可以满足射频信号的要求,这样,从模拟合路子单元5403输出的信号经过功率放大后即可进行发射。经过N路第一调制子单元5402进行频谱搬移的每个频段信号的频点也可以不满足射频信号的要求,还可以对从模拟合路子单元5403输出的信号进行频谱搬移,使经过合路后的信号中的每个频段信号的频点满足射频信号的要求,从而经过功率放大后输入天线进行发射。
采用数字方式实现时,频谱搬移合路单元540,如图7所示,可以包括:
N路移频子单元5404,每路移频子单元5404与一路信号分离单元530分离出的频段信号对应,用于对每个频段信号进行频谱搬移,使每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求,在本实施例中可以是将每个频段信号从零频搬移至不同的频点,使每个频段信号之间的间隔满足超宽带信号的要求;
其中,移频子单元可以为DUC;
数字合路子单元5405,用于将N路移频子单元5404输出的经过移频的信号进行合路。
频谱搬移合路单元540还可以包括:
数模转换子单元5406,用于将经过数字合路子单元5405合路后的信号进行数模转换后送入第二调制子单元5407;
第二调制子单元5407,用于将经过数模转换子单元5406进行数模转换后的合路后的信号进行频谱搬移,使合路后的信号中的每个频段的频点满足射频信号的要求。
其中,数模转换子单元可以由射频数模转换器(RFDAC,Radio FrequencyDigital-Analog Converter)实现,数模转换子单元和第二调制子单元也可以都由RFDAC实现,RFDAC是一种高速的数模转换器,可以具有较高的时钟采样率,可以实现在数字域将信号搬移至高频。
应当理解的是,经过调制子单元移频后的信号可以经过功率放大器放大后通过双工器进入天线发射,其中,第二调制子单元、功率放大器、双工器可以统称为射频子单元。
本发明实施例中信号合路削波装置可以运行的方法参照上述方法实施例的描述,此处不再赘述。
本发明实施例还提供一种基站,包括如本发明实施例中所述的任意一种信号合路削波装置。该基站尤其可以为多频段基站。
以上对本发明实施例所提供的信号合路削波方法和装置进行了详细介绍,其中:
本发明实施例中将多个频段信号在频段间隔较小的情况下进行合路削波,从而可以降低合路削波的速率,进而降低合路削波所需的逻辑资源,并在削波后将两个频段的频谱间隔拉开到满足超宽带的需求,实现了信号在较低的频率上进行合路削波,降低了对削波处理的设备要求,降低了信号输出的PAR。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
此外,本发明实施例的序号只是为了使实施例的描述更为清楚,并不代表本发明实施例的优劣次序。
本发明实施例中提供的信号合路削波装置可以位于多频段基站中,也可以应用于其他对信号合路削波的场景。
本发明实施例中的频谱搬移可以使用数字上变频DUC或数字下变频DDC实现,也可以使用其他频谱搬移方式,在本发明实施例中不予限定。
本发明实施例中的一些装置或模块的名称,由于技术发展或应用场景的不同,可以会有相应变化,但这并不影响本发明实施例的实现,而这些变化也应落入本发明的保护中。本发明实施例中的一些模块或单元的划分仅标识所实现的功能,在物理上这些模块或单元可能进行合并或分割。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种信号合路削波方法,其特征在于,包括:
对基带输出的至少两个频带信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频带信号之间的频谱间隔和每个频带信号的频点满足合路削波的要求;
对频谱搬移后的至少两个频带信号进行合路削波;
将合路削波后输出的合路信号分离为每个频带信号,并对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理,使得经过频谱搬移和合路处理的每个频带信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理包括:
对分离得到的每个频段信号进行频谱搬移后合路,使合路后的每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理后,还包括:
将经过频谱搬移和合路处理得到的信号经过数模转换为模拟合路信号;
对所述模拟合路信号进行频谱搬移,使经过频谱搬移后的模拟合路信号中的每个频段信号的频点满足射频信号的要求。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对分离出的每个频带信号进行频谱搬移和合路处理包括:
将分离得到的每个频段信号进行数模转换后进行频谱搬移,使经过频谱搬移的每个频段信号的频点满足射频信号的要求和每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求;
将经过频谱搬移的每个频段信号进行合路。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将合路削波后输出的合路信号分离为每个频带信号包括:
对合路削波输出的合路的信号进行频谱搬移;
通过低通滤波器对经过频谱搬移的合路信号进行过滤,将每个频带信号过滤出来。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,搬移后的每个频带信号之间的频谱间隔满足合路削波的要求包括:每个频带信号之间的频谱间隔不小于所有频带信号的带宽的最大值。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,搬移后的每个频带信号的频点满足合路削波的要求包括:每个频带信号的频点不高于合路削波的逻辑时钟频率。
8.一种信号合路削波装置,其特征在于,包括:
频谱搬移单元,用于对基带输出的至少两路频段信号进行频谱搬移,使得搬移后的每个频段信号之间的频谱间隔和每个频段信号的频点满足合路削波的要求;
合路削波单元,与所述频谱搬移单元相连,对经过频谱搬移后的频段信号进行合路削波;
信号分离单元,与所述合路削波单元相连,将合路削波单元合路削波后输出的合路信号分离为每个频段信号;
频谱搬移合路单元,用于对分离出的每个频段信号进行频谱搬移和合路,使得合路后的每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求。
9.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述频谱搬移单元为数字上变频器(DUC)。
10.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述信号分离单元包括:
移频子单元,用于每个频段信号的频点,将经过合路削波的每个频段信号分别搬移至零频;
低通滤波器,用于对搬移至零频的每个频段信号进行滤波以完成每个频段信号的分离。
11.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述频谱搬移合路单元包括:
N路数模转换子单元,用于将信号分离单元分离后的每个频段信号转换为模拟信号;
N路第一调制子单元,用于对经过所述数模转换子单元转换得到的模拟信号进行频谱搬移,使每个频段信号的频点满足射频信号的要求和每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号;
模拟合路子单元,用于将N路第一调制子单元输出的N路经过频谱搬移的信号进行合路。
12.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述频谱搬移合路单元包括:
N路移频子单元,用于对每个频段信号进行频谱搬移,使每个频段信号之间的频谱间隔满足超宽带信号的要求;
数字合路子单元,用于将所述N路移频子单元输出的经过频谱搬移的信号进行合路。
13.如权利要求12所述的装置,其特征在于,所述频谱搬移合路单元还包括:
数模转换子单元,用于将经过所述数字合路子单元合路后的信号进行数模转换后输入第二调制子单元;
第二调制子单元,用于将经过所述数模转换子单元进行数模转换后的合路后的信号进行频谱搬移,使合路后的信号中的每个频段的频点满足射频信号的要求。
14.一种基站,其特征在于,包括如权利要求8至13任意一项所述的信号合路削波装置。
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