CN102095508A - 内传导式快速响应温度传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种温度传感装置，公开了一种内传导式快速响应温度传感器。它包括温包，温包底部设有底盘，温包上端伸入有毛细管，所述温包内设有感温介质，底盘上连接有等温块。等温块采用能快速传递热量的金属或非金属材料，也可以用热管作为等温块。本发明通过等温块和散热片将外部被测温度迅速传递到传感器内部，减小通过感温介质传递温度的距离，使得温包能够更快更及时的感测到被测温度，整个装备结构紧凑，占用空间小。

Description

内传导式快速响应温度传感器
技术领域
本发明涉及一种温度传感装置，尤其涉及一种压力式温度计用内传导式温度传感器。
背景技术
目前，在压力式温度计领域，因响应速度较慢而不能及时反应被测温度的变化是一大缺陷，主要原因是传感器内部感温介质温度传递速度太慢，特别是外部被测温度通过感温介质传递到传感器中心距离较长，而压力式温度计需整个传感器内部温度与外部被测温度一致才能得到准确的被测量温度，因此造成压力式温度计的响应速度太慢，现有压力式温度计传感装置不能有效并快速的感测温度。因此，如何更好的发明一种经济省材、又能达到快速及时测量温度的快速响应温度传感器，成为压力式温度感测领域所关注的话题。 
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，而提供了一种经济实用、操作方便的内传导式快速响应温度传感器。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
内传导式快速响应温度传感器，包括温包，温包底部设有底盘，温包上端伸入有毛细管，所述温包内设有感温介质，底盘上连接有等温块。等温块采用能快速传递热量的金属或非金属材料，也可以用热管作为等温块。
作为优选，所述等温块位于底盘的中央部位。
作为优选，所述等温块为圆柱体形状，且周围绕设有1至4层闭合型散热片。闭合型散热片起到快速传递热量的作用。
作为优选，所述等温块有2至5个且分布于底盘上部。多个等温块能更快的传递热量。
作为优选，所述等温块的侧壁上设有1至10层圆盘型散热片，圆盘型散热片上下层递式分布等温块的侧壁上。多层圆盘型散热片能起到快速传递热量的作用。
作为优选，所述等温块的侧壁上设有1至8个条型散热片，条型散热片交叉分布于等温块的侧壁上。多个条型散热片起到快速传递热量的作用。
本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：通过等温块和散热片将外部被测温度迅速传递到传感器内部，减小通过感温介质传递温度的距离，使得温包能够更快更及时的感测到被测温度，整个装备结构紧凑，占用空间小，非常经济实用；本发明在压力式温度感测领域具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本发明实施例1的结构原理示意图。
图2是本发明实施例2的结构原理示意图。
图3是图2内部结构的横截面图。
图4是本发明实施例3的结构原理示意图。
图5是图4内部结构的横截面图。
图6是本发明实施例4的结构原理示意图。
图7是图6内部结构的横截面图。
图8是本发明实施例5的结构原理示意图。
图9是图8内部结构的横截面图。
具体实施方式
下面结合图与实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1，如图1所示，内传导式快速响应温度传感器，包括温包1，温包1底部设有底盘3，温包1上端伸入有毛细管5，温包1内设有感温介质2，底盘3上连接有等温块4。等温块4采用能快速传递热量的金属或非金属材料，也可以用热管作为等温块4。
所述等温块4位于底盘3中央部位。
实施例2，如图2和图3所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的圆周围设有2层闭合型散热片41，其他结构与实施例1相同。
实施例3，如图4和图5所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4为圆柱体形状，并且有5个且分布于底盘3上部，其他结构与实施例1相同。
实施例4，如图6和图7所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的侧壁上设有7层圆盘型散热片42，且上下层递式分布等温块4的侧壁上，其他结构与实施例1相同。
实施例5，如图8和图9所示，内传导式快速响应温度传感器，所述等温块4的侧壁上设有6个条型散热片43，且交叉分布于等温块4的侧壁上，其他结构与实施例1相同。
总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (7)

1.内传导式快速响应温度传感器，包括温包（1），温包（1）底部设有底盘（3），温包（1）上端伸入有毛细管（5），其特征在于：所述温包（1）内设有感温介质（2），底盘（3）上连接有等温块（4）。
2.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述等温块（4）位于底盘（3）的中央部位。
3.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述等温块（4）为圆柱体形状，且周围绕设有1至4层闭合型散热片（41）。
4.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述等温块（4）有2至5个且分布于底盘（3）上部。
5.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述等温块（4）的侧壁设有1至10层圆盘型散热片（42），圆盘型散热片（42）上下层递式分布于等温块（4）的侧壁上。
6.根据权利要求1所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述等温块（4）的侧壁上设有1至8个条型散热片（43），条型散热片（43）交叉分布于等温块（4）的侧壁上。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的内传导式快速响应温度传感器，其特征在于：所述的等温块（4）为热管。
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Assignee: Hangzhou Kehong Instrument Co., Ltd.

Assignor: Sun Bing

Contract record no.: 2013330000065

Denomination of invention: Internal conduction-type fast response temperature sensor

Granted publication date: 20121003

License type: Exclusive License

Record date: 20130412

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TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20170919

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Patentee after: Hangzhou Kehong Instrument Co., Ltd.

Address before: Hangzhou City, Zhejiang province Yuhang District 311122 Lin Xian Xing Road No. 29 building 12

Patentee before: Sun Bing

CB03 Change of inventor or designer information
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Inventor after: Cai Zhiwen

Inventor after: Sun Bing

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