CN102082416A - 基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法 - Google Patents

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顾永德
苏周
王永彬
唐开锋
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Shenzhen Moso Power Supply Technology Co Ltd
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Shenzhen Moso Power Supply Technology Co Ltd
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Abstract

一种基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,该方法为在直流电源输出的正极和负极之间依次串联连接有热敏电阻RT1、电阻R2和电阻R1,电阻R2和电阻R1的公共结点与场效应管Q2的栅极连接,场效应管Q2的源极接地,场效应管Q2的漏极通过依次串联连接的电阻R6、电阻R7和电阻R9与直流电源输出的正极连接,电阻R6和电阻R7的公共结点与Boost控制芯片的OVP引脚连接,Boost控制芯片的driver引脚与场效应管Q1的栅极连接,场效应管Q1的源极通过电阻接地,场效应管Q1的漏极与直流电源输出的正极连接。本发明电路结构简单,实现成本较低,稳定性好。

Description

基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法
技术领域
本发明公开一种输入欠压和过温保护的方法,特别是一种基于Boost控制芯片现有的过压保护(OVP)功能引脚实现输入欠压和过温保护的方法。
背景技术
在直流电源电路中,通常都是采用交流市电通过AC/DC转换器转换成直流电进行供电。而交流市电通常会产生不稳定,当造成AC/DC转换后的直流电压欠压时,会影响到负载的使用及负载性能,而现有技术中的AC/DC转换器及电源电路中,通常不具有输入欠压保护功能,从而影响负载的使用。而且,当负载出现故障时或者环境温度过高时,容易对电源产生损坏。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的直流电源电路缺少输入欠压保护及过温保护功能,本发明提供一种输入欠压和过温保护的方法,其采用Boost控制芯片,并利用电阻分压网络进行电压检测,通过电压控制场效应管工作,从而利用Boost控制芯片的OVP引脚保护功能控制电源的开关。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,方法为在直流电源输出的正极和负极之间依次串联连接有热敏电阻RT1、电阻R2和电阻R1,电阻R2和电阻R1的公共结点与场效应管Q2的栅极连接,场效应管Q2的源极接地,场效应管Q2的漏极通过依次串联连接的电阻R6、电阻R7和电阻R9与直流电源输出的正极连接,电阻R6和电阻R7的公共结点与Boost控制芯片的OVP引脚连接,Boost控制芯片的driver引脚与场效应管Q1的栅极连接,场效应管Q1的源极通过电阻接地,场效应管Q1的漏极与直流电源输出的正极连接。
本发明解决其技术问题采用的技术手段进一步还包括:
所述的场效应管Q2的源极和漏极之间并联连接有电阻R5。
所述的电阻R1并联连接有稳压管D1。
所述的Boost控制芯片的driver引脚通过电阻R3与场效应管Q1的栅极连接。
所述的场效应管Q1的源极与地之间连接有电阻R4和电阻R8,电阻R4和电阻R8并联连接,并联连接的电阻R4和电阻R8一端与场效应管Q1的源极连接,另一端接地。
所述的直流电源输出的正极上串联连接有电感L1和二极管D2,电感L1连接在热敏电阻RT1和场效应管Q1的源极之间,二极管D2连接在场效应管Q1的源极和电阻R9之间。
所述的Boost控制芯片采用型号为HV9963的芯片。
本发明的有益效果是:本发明电路结构简单,实现成本较低,稳定性好,通过本发明可有效的对电源输入欠压及环境和负载过温进行保护。
下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明的电路原理图。
具体实施方式
本实施例为本发明优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本发明保护范围之内。
请参看附图1,交流市电通过AC/DC转换器转换成直流电源进行供电,直流电源输出包括正极和负极两个电极输出,本实施例中,直流电源输出的正极上串联连接有电感L1和二极管D2,电感L1连接在热敏电阻RT1和场效应管Q1的源极之间,二极管D2连接在场效应管Q1的源极和电阻R9之间。本发明中的电路包括依次串联连接在直流电源输出的正极和负极之间的热敏电阻RT1、电阻R2和电阻R1,本实施例中,热敏电阻RT1连接在直流电源输出的正极线上,电阻R1接地,电阻R2和电阻R1的公共结点(即附图中的A点)与场效应管Q2的栅极连接,本实施例中,场效应管Q2的源极接地,场效应管Q2的漏极通过依次串联连接的电阻R6、电阻R7和电阻R9与直流电源输出的正极连接,本实施例中,电阻R1并联连接有稳压管D1,场效应管Q2的源极和漏极之间并联连接有电阻R5。电阻R6和电阻R7的公共结点(即附图中的B点)与Boost控制芯片U1的OVP引脚(即过压保护引脚)连接,本实施例中,Boost控制芯片U1采用型号为HV9963的芯片。Boost控制芯片U1的driver引脚(即MOSFET驱动引脚)通过电阻R3与场效应管Q1的栅极连接,场效应管Q1的漏极与直流电源输出的正极连接,场效应管Q1的源极通过电阻接地,本实施例中,场效应管Q1的源极与地之间连接有电阻R4和电阻R8,电阻R4和电阻R8并联连接,并联连接的电阻R4和电阻R8一端与场效应管Q1的源极连接,另一端接地。
上述电路在使用时,即实现本发明中的保护方法,本发明的保护可实现两种保护方式:
1、输入欠压保护:当输入的电压降低时,此时电路中A点电压也跟着降低,当A点电压降低至场效应管Q2栅极的开通电压以下时,场效应管Q2由导通变为截止,此时B点电压升高,触发Boost控制芯片U1内部OVP引脚功能动作,使Boost控制芯片U1的Driver引脚输出关闭,电源停止输出;
2、过温保护:当电源的工作环境及负载异常导致温升过高时,此时热敏电阻RT1的阻值增大,造成电路中A点的电压降低,当A点电压降低至场效应管Q2栅极的开通电压以下时,场效应管Q2由导通变为截止,此时B点电压升高,触发Boost控制芯片U1内部OVP引脚功能动作,使Boost控制芯片U1的Driver引脚输出关闭,电源停止输出。
本发明电路结构简单,实现成本较低,稳定性好,通过本发明可有效的对电源输入欠压及环境和负载过温进行保护。

Claims (7)

1.一种基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的方法为在直流电源输出的正极和负极之间依次串联连接有热敏电阻RT1、电阻R2和电阻R1,电阻R2和电阻R1的公共结点与场效应管Q2的栅极连接,场效应管Q2的源极接地,场效应管Q2的漏极通过依次串联连接的电阻R6、电阻R7和电阻R9与直流电源输出的正极连接,电阻R6和电阻R7的公共结点与Boost控制芯片的OVP引脚连接,Boost控制芯片的driver引脚与场效应管Q1的栅极连接,场效应管Q1的源极通过电阻接地,场效应管Q1的漏极与直流电源输出的正极连接。
2.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的场效应管Q2的源极和漏极之间并联连接有电阻R5。
3.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的电阻R1并联连接有稳压管D1。
4.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的Boost控制芯片的driver引脚通过电阻R3与场效应管Q1的栅极连接。
5.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的场效应管Q1的源极与地之间连接有电阻R4和电阻R8,电阻R4和电阻R8并联连接,并联连接的电阻R4和电阻R8一端与场效应管Q1的源极连接,另一端接地。
6.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的直流电源输出的正极上串联连接有电感L1和二极管D2,电感L1连接在热敏电阻RT1和场效应管Q1的源极之间,二极管D2连接在场效应管Q1的源极和电阻R9之间。
7.根据权利要求1所述的基于Boost控制芯片OVP功能实现输入欠压和过温保护的方法,其特征是:所述的Boost控制芯片采用型号为HV9963的芯片。
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