CN102055075A - 一种平面双频天线 - Google Patents
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Abstract
一种平面双频天线,所述平面双频天线与一馈线电性连接,其包括基板、接地面以及辐射面,所述基板上设置有一馈点和多数导通孔,所述接地面和辐射面分别设置于基板的正反两面,所述辐射面包括微带传输线,所述微带传输线的一侧设置有第一辐射振子和第二辐射振子,所述第二辐射振子的长度短于第一辐射振子,且所述第一辐射振子和第二辐射振子的长度分别对应工作频率的1/4波长,所述第二辐射振子上设置有多数个补偿片,上述平面双频天线不仅辐射效率高,而且设置有补偿片便于调试。
Description
技术领域
本发明涉及一种双频天线,尤其涉及一种应用于无线局域网的平面双频天线。
背景技术
目前推行的无线局域网通信协议主要包括IEEE802.11b和IEEE802.11a两种标准,它们已经成为目前的主流标准,并且得到了非常广泛的应用,其中IEEE802.11b的工作频段主要为2.42.5GHz,而IEEE802.11a的工作频段主要为5.15-5.35GHz,该标准旨在希望将通信装置与所有电子装置加以整合。
随着通信技术的不断发展,通信装置微型化已成必然的趋势,有一个重要的问题必须考虑进去,就是对应的通信装置的天线设计也必须尽量微小化,平面天线(PIFA天线)即为一种常用的适用于通信终端的微型天线,它适应了电子装置微型化及设计简化的趋势,而且为了适应无线局域网的需要,相继出现了双频和多频的平面天线,相关技术请参照美国专利第6002367号以及第6008762所示。
但是上述专利所揭示的平面天线工作在双频时,具有底板面积较小,造成辐射不够的缺点,而且调试的方法也较少。
针对于上述情况,实有必要提供一种平面双频天线,该平面双频天线不仅辐射效率高,而且便于调试,以克服现有技术中平面双频天线的缺陷。
发明内容
本发明的目的就是提供一种平面双频天线,该平面双频天线不仅辐射效率高,而且便于调试。
为达成上述目的,本发明提供一种平面双频天线,所述平面双频天线与一馈线电性连接,其包括基板、接地面以及辐射面,所述基板上设置有一馈点和多数导通孔,所述接地面和辐射面分别设置于基板的正反两面,其中,所述辐射面包括微带传输线,所述微带传输线的一侧设置有第一辐射振子和第二辐射振子,所述第二辐射振子上设置有多数个补偿片。
特别地,所述第二辐射振子的长度短于第一辐射振子,且所述第一辐射振子和第二辐射振子的长度分别对应工作频率的1/4波长。
特别地,所述导通孔阵列分布,且所述馈点设置于微带传输线上。
相较于现有技术,本发明提供一种平面双频天线,该平面双频天线不仅辐射效率高,而且便于调试。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例的正反面的结构示意图。
图中:
1、基板;2、辐射面;3、接地面;4、导通孔;5、馈点;6、微带传输线;7、第一辐射振子;8、第二辐射振子;9、补偿片。
具体实施方式
请参照图1所示,图1为本发明实施例的正反面的结构示意图,本发明提供一种平面双频天线,所述平面双频天线与一馈线(图中未绘示)电性连接,所述平面双频天线包括基板1,所述基板1的正面设置有辐射面2,所述辐射面2包括微带传输线6,所述微带传输线6上设置有馈点5,且所述微带传输线6的一侧设置有第一辐射振子7和第二辐射振子8,所述第二辐射振子8的长度短于第一辐射振子7,且第一辐射振子7和第二辐射振子8的长度分别对应其工作频率的1/4波长,所述第二辐射振子8上设置有多数个补偿片9,于本实施例中,于第二辐射振子8上设置有三个补偿片9,用于调试天线的阻抗特性,使天线便于调试。对应辐射面2于基板1的反面设置有接地面3,所述接地面3上设置有阵列分布的导通孔4,所述导通孔4与辐射面2电性连接。
本发明提供一种平面双频天线,所述平面双频天线不仅辐射效率高,而且设置有补偿片9便于调试。
图1为本发明实施例的正反面的结构示意图,但本发明一种平面双频天线并不限于此一种组件的排列方式及此一种形状,如图1所示,在满足其功能的基础上,可随着补偿片的个数以及设置位置的改变而改变,任何人将本发明的组件排列方式、型号及形状在本发明的原理基础上轻易做出的改变,则都落入了本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种平面双频天线,所述平面双频天线与一馈线电性连接,其包括基板、接地面以及辐射面,所述基板上设置有一馈点和多数导通孔,所述接地面和辐射面分别设置于基板的正反两面,其特征在于:所述辐射面包括微带传输线,所述微带传输线的一侧设置有第一辐射振子和第二辐射振子,所述第二辐射振子上设置有多数个补偿片。
2.根据权利要求1所述的平面双频天线,其特征在于:所述第二辐射振子的长度短于第一辐射振子,且所述第一辐射振子和第二辐射振子的长度分别对应工作频率的1/4波长。
3.根据权利要求1或2所述的平面双频天线,其特征在于:所述导通孔阵列分布,且所述馈点设置于微带传输线上。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110233333A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-09-13 | 中天宽带技术有限公司 | 自去耦天线 |
JP2019195226A (ja) * | 2015-06-09 | 2019-11-07 | キヤノン株式会社 | 基板とその基板を有する画像形成装置 |
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2009
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110511 |