CN102053683A - 一种导风管及使用该导风管的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导风管及使用该导风管的散热装置，所述导风管包括管道和由软胶材料制成的管壁，所述管道和管壁组成一进风口和一出风口，其特征在于：所述管壁上开设有安装散热片的散热片安装孔，所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.75—0.9倍；所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.75—0.9倍。本发明采用软胶制成管壁，且在管壁上设有散热片安装孔，将散热片安装于管道内，连接更加紧密，且节约了空间。

Description

一种导风管及使用该导风管的散热装置

技术领域

本发明属于计算机散热设备技术领域，具体涉及一种导风管及使用该导风管的散热装置。

背景技术

散热装置应用于计算机中，是为了将芯片产生的热量带走，它是计算机必不可少的组件之一。以往的散热装置都是使用风扇和散热片组合散热，为了提高热交换效率，减少热空气被二次吹入散热片，人们使用导风管将机箱外面的新鲜冷空气直接通过风扇给散热片制冷。

目前的计算机使用的导风管主要采用硬质的塑料制成，它与风扇、散热片很难做到无缝连接，为了达到无缝的结合，通常需要将散热片、风扇和导风管进行专门的接驳设计，工序复杂，成本较高，而且不方便单个零件的更换，满足不了用户多样化的需求；另外，由于刚性的导风管安装后，风口位置很难和主机箱匹配，使得广大计算机使用者不得不放弃导风管这种高效的散热组件。 

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种具有柔韧性、可内置散热片的导风管，以及使用该导风管的散热装置。

一种导风管，包括管道和由软胶材料制成的管壁，所述管道和管壁组成一进风口和一出风口，所述管壁上开设有安装散热片的散热片安装孔，所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.75—0.9倍；所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.75—0.9倍。

优选地，所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.8倍。

优选地，所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.8倍。

其中，所述管壁的厚度为管道内径的四分之一。

其中，所述散热片安装孔的个数为多个。

其中，所述管道的通风面为圆形或者矩形。

其中，制成所述管壁的软胶材料为TPE材料。

一种使用导风管的散热装置，包括风扇、导风管、散热片和安装于计算机电路板上的热源芯片，所述风扇容设于所述导风管的进风口内，所述散热片包括散热片叶片、与散热片叶片连接的第一底座，以及连接第一底座的第二底座，所述第二底座面积小于第一底座面积；所述散热片安装于所述导风管的管道内，所述第一底座边缘卡紧于所述导风管的散热片安装孔的内壁；所述第二底座穿出导风管的散热片安装孔，所述热源芯片与所述第二底座连接。

其中，所述散热片叶片平行于所述导风管的管道。

其中，所述导风管内设有多个散热片。

本发明的有益效果是：一种导风管，包括管道和由软胶材料制成的管壁，所述管道和管壁组成一进风口和一出风口，所述管壁上开设有安装散热片的散热片安装孔，所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.75—0.9倍；所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.75—0.9倍。

一种使用导风管的散热装置，包括风扇、导风管、散热片和安装于计算机电路板上的热源芯片，所述风扇容设于所述导风管的进风口内，所述散热片包括散热片叶片、与散热片叶片连接的第一底座，以及连接第一底座的第二底座，所述第二底座面积小于第一底座面积；所述散热片安装于所述导风管的管道内，所述第一底座边缘卡紧于所述导风管的散热片安装孔的内壁；所述第二底座穿出导风管的散热片安装孔，所述热源芯片与所述第二底座连接。

本发明的软胶管壁可弹性地扩张，可以和方形或圆形的风扇外框紧箍，同时可以与散热片实现无缝连接；导风管通过散热片安装孔固定于管道内，节约了空间；有韧性的导风管可以将风口灵活摆放在计算机的侧面或后面，能够适应不同的机箱设计。

附图说明

图1为本发明的导风管的轴向截面图。

图2为本发明的散热装置的轴向截面图。

图3为本发明的散热片示意图。

附图标记说明如下：

1—管壁；              2—管道；

3—散热片安装孔；      4—进风口；

5—出风口；            6—散热片叶片；

71—第一底座；         72—第二底座；

8—热源芯片；          9—计算机电路板。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

实施例一：

参见图1至图3，一种导风管，包括管道2和由软胶材料制成的管壁1，所述管道2和管壁1组成一进风口4和一出风口5，所述管壁1上开设有安装散热片的散热片安装孔3，所述散热片安装孔3的面积是散热片的第一底座71面积的0.75—0.9倍；所述管道2的通风面面积是散热片通风面面积的0.75—0.9倍。

优选地，所述散热片安装孔3的面积是散热片的第一底座71面积的0.8倍。

优选地，所述管道2的通风面面积是散热片通风面面积的0.8倍。

其中，所述管壁1的厚度为管道内径的四分之一。

其中，所述管道2的通风面为圆形或者矩形。通风面的具体形状设计可以参考大众化的散热片形状和风扇的形状来定，以实现较好的无缝连接为前提。

其中，制成所述管壁1的软胶材料为TPE材料。TPE材料为热塑型弹性材料，具有较好的柔韧性。

一种使用导风管的散热装置，包括风扇、导风管、散热片和安装于计算机电路板9上的热源芯片8，所述风扇容设于所述导风管的进风口4内，所述散热片包括散热片叶片6、与散热片叶片6连接的第一底座71，以及连接第一底座71的第二底座72，所述第二底座面积小于第一底座面积；所述散热片安装于所述导风管的管道2内，所述第一底座71边缘卡紧于所述导风管的散热片安装孔3的内壁；所述第二底座72穿出导风管的散热片安装孔3，所述热源芯片8与所述第二底座72连接。

其中，所述散热片叶片6平行于所述导风管的管道2。使得散热风可以以最小的阻力流过导风管的管道2和散热片。

导风管采用TPE材料制成，可以有效地扩大管道2的直径，能够与方形或圆形的风扇紧箍，并实现与散热片的无缝连接；导风管有一定的柔韧性，可以将风口灵活摆放在计算机的侧面或者后面；将散热片从导风管的散热片安装孔3内置于管道2中，既实现无缝连接，又节约了空间；导风管与风扇、散热片拆装方便，有利于除尘；导风管的这种无缝连接适用于各种风扇和散热片，可根据需要更换其中一个组件，节约了成本；另外，TPE材料可以有效地吸收风扇产生的噪音。

实施例二：

实施例二与实施例一的不同之处在于：

所述散热片安装孔3的个数为多个。

所述导风管内设有多个散热片。

多个散热片同时置于通风管的管道2内，避免或减少了计算机其他部位与散热空气的接触，减少了灰尘的堆积。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种导风管，包括管道和由软胶材料制成的管壁，所述管道和管壁组成一进风口和一出风口，其特征在于：所述管壁上开设有安装散热片的散热片安装孔，所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.75—0.9倍；所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.75—0.9倍。

2.根据权利要求1所述的一种导风管，其特征在于：所述散热片安装孔的面积是散热片的第一底座面积的0.8倍。

3. 根据权利要求1所述的一种导风管，其特征在于：所述管道的通风面面积是散热片通风面面积的0.8倍。

4. 根据权利要求1所述的一种导风管，其特征在于：所述管壁的厚度为管道内径的四分之一。

5. 根据权利要求4所述的一种导风管，其特征在于：所述散热片安装孔的个数为多个。

6. 根据权利要求5所述的一种导风管，其特征在于：所述管道的通风面为圆形或者矩形。

7. 根据权利要求6所述的一种导风管，其特征在于：制成所述管壁的软胶材料为TPE材料。

8. 一种使用权利要求1至7任一项的导风管的散热装置，包括风扇、导风管、散热片和安装于计算机电路板上的热源芯片，所述风扇容设于所述导风管的进风口内，其特征在于：所述散热片包括散热片叶片、与散热片叶片连接的第一底座，以及连接第一底座的第二底座，所述第二底座面积小于第一底座面积；所述散热片安装于所述导风管的管道内，所述第一底座边缘卡紧于所述导风管的散热片安装孔的内壁；所述第二底座穿出导风管的散热片安装孔，所述热源芯片与所述第二底座连接。

9.根据权利要求8所述的一种导风管的散热装置，其特征在于：所述散热片叶片平行于所述导风管的管道。

10.根据权利要求9所述的一种导风管的散热装置，其特征在于：所述导风管内设有多个散热片。

Images