CN102043533A - 一种oled显示器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种OLED显示器及其制造方法。一种OLED显示器，包括相对设置的基板和封盖，以及位于所述基板和封盖之间且在所述基板上层叠设置的阳极、有机或无机功能层和阴极，还包括位于所述OLED显示器内部，且固定在所述封盖上的触摸屏。本发明实施例通过将触摸屏帖附在OLED显示器的封盖上，对触摸屏进行了更有效的保护，避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。

Description

一种OLED显示器及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种OLED显示器及其制造方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)显示器，又称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示器。OLED显示器与LCD显示器相比有很多优点：超轻、超薄、高亮度、大视角、像素自身发光、低功耗、快响应等，因此，OLED显示器已被业界普遍认为是最具有发展前途的新一代显示技术。

OLED显示器的结构如图1所示，包括：基板11和封盖12，其中，基板11上沉积有阳极13、覆盖在阳极13上的有机功能层14以及位于有机功能层14上的阴极15，基板11和封盖12之间通过密封材料16进行密封。

触摸输入装置如触摸屏，因具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等优点，被认为是目前最简单、方便、自然的输入设备，越来越广泛地被应用在各种便携式设备上。因此，触摸屏与OLED显示器的集成正成为市场主流。

现有技术中，集成了触摸屏的OLED显示器的结构如图2a～b所示，在图2a中，触摸屏21a集成在OLED显示器的基板22上，在图2b中，触摸屏21b集成在OLED显示器的封盖23上。然而，上述两种结构中，触摸屏21a、21b均裸露在OLED显示器的外侧，因此，触摸屏21a、21b的外表面均需要覆盖保护膜24来对其表面进行保护，而保护膜的存在增加了制造工艺的程序及复杂度，增加了器件的成本，而且触摸屏也仍然存在较高的被磨损等破坏的可能性。

发明内容

本发明实施例提供一种OLED显示器及其制造方法，能够避免在触摸屏的表面覆盖保护膜。

为了解决上述技术问题，本发明实施例的技术方案如下：

一种OLED显示器，包括相对设置的基板和封盖，以及位于所述基板和封盖之间且在所述基板上层叠设置的阳极、有机或无机功能层和阴极，还包括位于所述OLED显示器内部，且固定在所述封盖上的触摸屏。

进一步，所述触摸屏与所述基板电连接，所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接。

进一步，所述触摸屏通过导电浆与所述基板上的导电体凸起连接。

进一步，所述触摸屏的驱动控制电路通过导电薄膜与所述基板电连接。

一种OLED显示器的制造方法，包括：

在封盖上形成触摸屏；

在基板上形成OLED显示器的组件；

采用密封材料将具有所述触摸屏的封盖与所述基板贴合，并将所述触摸屏及所述组件封装在所述封盖及所述基板形成的空间内。

进一步，所述在封盖上形成触摸屏，具体为：

将触摸屏根据预设的图案采用刻蚀工艺制作在所述封盖上。

进一步，还包括：

将所述触摸屏与所述基板电连接，将所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接。

进一步，所述将所述触摸屏与所述基板电连接包括：

在所述触摸屏上涂导电浆；

在所述采用密封材料将具有所述触摸屏的封盖与所述基板贴合时，通过所述导电浆将所述触摸屏与所述基板上的导电体凸起连接。

进一步，所述将所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接包括：

将所述触摸屏的驱动控制电路通过导电薄膜与所述基板实现电连接。

本发明实施例通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，具体的，即将触摸屏帖附在OLED显示器的封盖上，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。而且，在另一实施例中，通过使触摸屏与基板电连接，并将触摸屏的驱动控制电路绑定在基板上的方式，实现触摸屏与驱动控制电路的电连接，省去了用于连接触摸屏和驱动控制电路的柔性连接电路板，有效控制了成本，而且，驱动控制电路绑定在基板上的工艺实现过程相比较采用柔性连接电路板的形式，更容易实现，从而简化了OLED显示器的工艺过程，降低了工艺复杂程度。

附图说明

通过附图所示，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是现有技术中OLED显示器的结构；

图2a～b是现有技术中集成了触摸屏的OLED显示器的结构示意图；

图3是本发明实施例一种OLED显示器的结构示意图；

图4是本发明实施例另一种OLED显示器的结构示意图；

图5是本发明实施例一种OLED显示器的制造方法流程图；

图6是本发明实施例另一种OLED显示器的制造方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

现有技术中，如图2a～b所示，触摸屏集成在OLED显示器的外侧，因此需要在触摸屏的外表面覆盖保护膜对其表面进行保护。但是，保护膜的存在不仅增加了制造过程的工艺程序和复杂度，也增加了OLED显示器的成本，而且保护膜的破损或脱落仍使得触摸屏存在较高的被磨损、破坏的可能性。

基于此，本发明实施例提供了一种OLED显示器及其制造方法，通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，具体的，即将触摸屏帖附在OLED显示器封盖的内表面上，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。

下面通过具体的实施例对本发明进行详细说明。

参见图3，为本发明实施例一种OLED显示器的结构示意图。

该OLED显示器包括基板31和封盖32，基板31和封盖32相对设置，且通过密封胶等密封材料进行贴合。在基板31和封盖32之间设置有发光组件和触摸屏33，其中，发光组件位于基板31上，包括层叠设置的阳极34、有机或无机功能层35和阴极36，触摸屏33连接在封盖32上。

其中，触摸屏33可以根据模板图案采用刻蚀等工艺直接制作在封盖32上。触摸屏33可以是电容式、红外、表面波等，在本实施例中，该触摸屏33可以是电容式触摸屏。与触摸屏33电连接的驱动控制电路，用于对通过触摸屏输入的数据进行处理，并生成控制信息传输至OLED显示器，以对相应内容进行显示，该驱动控制电路可以是集成电路，可以通过柔性连接电路板穿过封盖32或密封胶与该触摸屏33电连接，其连接方式有多种，此处不再赘述。

本发明实施例通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。

参见图4，为本发明实施例另一种OLED显示器的结构示意图。

本实施例中，OLED显示器也包括基板41和封盖42，基板41和封盖42相对设置，且通过密封胶等密封材料进行贴合。在基板41和封盖42之间设置有发光组件和触摸屏43，其中，发光组件位于基板41上，包括层叠设置的阳极、有机功能层和阴极，触摸屏43可直接制作在封盖42上。

本实施例中，触摸屏43与基板41电连接，触摸屏43的驱动控制电路44与基板41电连接。具体的，在基板41上与触摸屏43相对的位置设置有一导电体凸起411，具体的可以是导电金属或导电化合物。触摸屏43上，与该导电体凸起411相对的位置处涂抹有导电浆431，触摸屏43通过导电浆431与基板41上的导电体凸起411连接，从而实现触摸屏43与基板41的电连接。

在基板41上，具体的可以在用于基板41和封盖42贴合的密封胶的外侧(即远离发光组件和触摸屏43的一侧)，设置有触摸屏43的驱动控制电路44，该驱动控制电路44可以通过异方性导电膜等绑定在基板41上，实现与基板41的电连接。

通过上述结构，触摸屏43和驱动控制电路44通过基板41上的导电膜实现电连接，例如基板41可以是ITO玻璃，触摸屏43和驱动控制电路44可以通过ITO玻璃上的导电膜实现电连接。

本发明实施例通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。而且，通过使触摸屏与基板电连接，并将触摸屏的驱动控制电路绑定在基板上的方式，实现触摸屏与驱动控制电路的电连接，省去了用于连接触摸屏和驱动控制电路的柔性连接电路板，有效控制了成本，而且，驱动控制电路绑定在基板上的工艺实现过程相比较采用柔性连接电路板的形式，更容易实现，从而简化了OLED显示器的工艺过程，降低了工艺复杂程度。

参见图5，为本发明实施例一种OLED显示器的制造方法流程图。

该方法可以包括：

步骤501，在封盖上形成触摸屏。

该步骤中，触摸屏可以根据模板图案采用刻蚀等工艺直接制作在封盖32上。触摸屏33可以是电容式、红外、表面波等，在本实施例中，该触摸屏33可以是电容式触摸屏。以电容式触摸屏为例，在封盖上制作触摸屏时可以在陈地上沉积第一层透明导电膜，然后刻蚀出图案作为触摸屏的X电极；然后，在第一层透明导电膜上沉积一层透明绝缘膜，如SiO或SiN等，然后在绝缘膜上再沉积第二层透明导电膜，再刻蚀出图案作为触摸屏的Y电极。以上形成触摸屏的方法可以只是将现有技术中形成触摸屏的衬底更换为本发明实施例中的封盖，其它工艺与现有技术类似，此处不再赘述。

步骤502，在基板上形成OLED显示器的组件。

该形成OLED显示器组件的过程包括在基板上形成发光组件，如层叠的阳极、有机或无机功能层和阴极，各组件的具体形成过程与现有技术类似，此处不再赘述。该步骤与步骤502可以同时进行或调整顺序，此处不作限定。

步骤503，采用密封材料将具有触摸屏的封盖与基板贴合，并将触摸屏及所述组件封装在封盖及基板形成的空间内。

在本步骤中，将封盖和基板通过密封胶等密封材料进行贴合，并将触摸屏和OLED显示器组件封装在内。触摸屏的驱动控制电路可以根据需要在保证与触摸屏电连接的前提下，封装在密封胶的外侧。

本发明实施例通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。

参见图6，为本发明实施例另一种OLED显示器的制造方法流程图。

该方法可以包括：

步骤601，在封盖上形成触摸屏。

步骤602，在基板上形成OLED显示器的组件。

步骤601～602与前述实施例类似，此处不再赘述。

步骤603，在触摸屏上涂导电浆，在封盖上涂密封胶。

在本步骤中，在封盖上涂密封胶是为了与基板相固定贴合，在触摸屏上涂导电浆，是为了实现后续触摸屏与基板的电连接。

步骤604，通过密封胶将具有触摸屏的封盖与基板贴合，通过导电浆将触摸屏与基板上的导电体凸起连接。

在本步骤中，将触摸屏及OLED显示器的组件封装在封盖及基板形成的空间内，同时，通过导电浆以及设置在基板上的导电体凸起，实现触摸屏与基板的电连接。

步骤605，将触摸屏的驱动控制电路绑定在基板上，与基板实现电连接。

在本步骤中，实现驱动控制电路与基板的电连接的方式，可以是通过导电薄膜将触摸屏的驱动控制电路连接在基板上，当然也还可以有别的实现方式，此处不再赘述。这样就可以实现触摸屏与其驱动控制电路之间的电连接。

本发明实施例通过将触摸屏集成在OLED显示器的内部，对触摸屏进行了更有效的保护，从而避免了保护膜的使用，与现有技术相比，省去了覆盖保护膜的工艺程序，简化了工艺流程，而且，降低了OLED显示器的成本，提高了保护触摸屏的可靠性。而且，通过使触摸屏与基板电连接，并将触摸屏的驱动控制电路绑定在基板上的方式，实现触摸屏与驱动控制电路的电连接，省去了用于连接触摸屏和驱动控制电路的柔性连接电路板，有效控制了成本，而且，驱动控制电路绑定在基板上的工艺实现过程相比较采用柔性连接电路板的形式，更容易实现，从而简化了OLED显示器的工艺过程，降低了工艺复杂程度。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (9)

1.一种OLED显示器，包括相对设置的基板和封盖，以及位于所述基板和封盖之间且在所述基板上层叠设置的阳极、有机或无机功能层和阴极，其特征在于，还包括位于所述OLED显示器内部，且固定在所述封盖上的触摸屏。

2.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述触摸屏与所述基板电连接，所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接。

3.根据权利要求2所述的OLED显示器，其特征在于，所述触摸屏通过导电浆与所述基板上的导电体凸起连接。

4.根据权利要求2所述的OLED显示器，其特征在于，所述触摸屏的驱动控制电路通过导电薄膜与所述基板电连接。

5.一种OLED显示器的制造方法，其特征在于，包括：

在封盖上形成触摸屏；

在基板上形成OLED显示器的组件；

采用密封材料将具有所述触摸屏的封盖与所述基板贴合，并将所述触摸屏及所述组件封装在所述封盖及所述基板形成的空间内。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在封盖上形成触摸屏，具体为：

将触摸屏根据预设的图案采用刻蚀工艺制作在所述封盖上。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述触摸屏与所述基板电连接，将所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述触摸屏与所述基板电连接包括：

在所述触摸屏上涂导电浆；

在所述采用密封材料将具有所述触摸屏的封盖与所述基板贴合时，通过所述导电浆将所述触摸屏与所述基板上的导电体凸起连接。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述触摸屏的驱动控制电路与所述基板电连接包括：

将所述触摸屏的驱动控制电路通过导电薄膜与所述基板实现电连接。

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