CN102003560B - 一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀 - Google Patents

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Abstract

一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其由柔性聚合物结构层,底板,形状记忆合金丝和焊盘组成;聚合物结构层内设微流道结构,微流道结构包括:流体入口和出口;两端分别与入口和出口相通的内部流体流道;流道中部断开成中间断开结构;断开结构中间下表面周围为中间疏水隔断区;疏水隔断区之外的聚合物结构层下表面与底板由粘接层粘接;形状记忆合金丝中部弯成凹陷状,其凹陷状中心底端与疏水隔断区正上方的聚合物结构层粘接固定,合金丝两端分别依次穿过聚合物结构层和底板,并分别与底板背面上的焊盘焊接,两焊盘分别与驱动电源的正负极相连;具有制作简单、易与微流控芯片系统集成、工作可靠、常闭结构、可进行流量调节、尺寸小等特点。

Description

一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀
技术领域
本发明属于精密机械中微型流体阀技术领域,特别涉及一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀。 
背景技术
近年来,随着微型生化检测、微量给药、生物芯片等生化分析和医疗技术的发展,对于液体微量输送和流量控制的要求不断突出。与此同时,微全分析系统、芯片实验室、精细化工、以及微型能源系统等也要求提供能够精确控制微流路和流量的系统。目前,常规的主动微阀多数采用静电或磁驱动,结构的微加工精度要求高,因此对制造工艺要求严格,且欠缺常闭结构的设计;部分微阀依赖高电压及高热等驱动方式,对生物液体的活性有较大影响。 
微型常闭主动阀技术是微阀的一种类型,其关闭状态无需能量供给。最初发明的形状记忆合金驱动微型阀(SEWARD K P,2002,专利号:US2002013555-A1)被用来面向外科手术等领域的应用,采用记忆合金材料对流道管口进行控制,当温度超过记忆合金的相变温度时,合金材料相变产生变形,压迫管口,从而实现阀门的开关操作。但其整体外形尺寸较大,不适于集成入微流体芯片系统。 
发明内容
本发明的目的是为满足微流体控制的需求,提供一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,具有制作简单、易于与微流控芯片系统集成、工作可靠、常闭结构、能够进行流量调节、尺寸小等特点。 
本发明的技术方案如下: 
本发明提供的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,如图1和图2所示,其由柔性聚合物结构层3,底板6,形状记忆合金丝1,以及焊盘7组成; 
所述柔性聚合物结构层3内部设有微流道结构,所述微流道结构包括: 
一流体入口2; 
一流体出口8; 
其两端分别与所述流体入口2和流体出口8相连通的一内部流体流道9; 
所述内部流体流道9中部断开形成中间断开结构10;所述中间断开结构10下表面周围设一中间疏水隔断区4; 
所述中间疏水隔断区4之外的所述柔性聚合物结构层3下表面与所述底板6通过粘接层5粘接在一起; 
所述形状记忆合金丝1中部弯成凹陷状,所述形状记忆合金丝1的凹陷状中心底端与中间疏水隔断区4正上方的柔性聚合物结构层3上表面粘接固定,所述形状记忆合金丝1的两端分别依次穿过柔性聚合物结构层3和底板6,并分别与设置于所述底板6下表面上的第一焊盘7和第二焊盘7焊接固定,所述第一焊盘7和第二焊盘7分别与驱动电源的正负极相连。 
所述底板6为玻璃板或印刷电路板。 
所述中间疏水隔断区4为具有厚度为1μm-100μm的凸起结构,以提高可承受的背压。 
所述内部流体流道9宽度为0.2mm-2mm,深度为0.01mm-1mm; 
所述形状记忆合金丝1直径为0.05mm-0.2mm。 
所述驱动电源的驱动电流为0.1A-0.3A。 
所述的形状记忆合金丝1为镍钛记忆合金丝为较佳。 
本发明的工作原理为:如图3所示,柔性聚合物结构层3通过粘接层5与底板6粘接形成微流道结构,且粘接前在微流道中部预先制作中间疏水隔断区4,内部流体流道9在中间疏水隔断区4为中间断开结构10,即常态下流体无法从流体入口2流向流体出口8,本发明的微阀为常闭状态;中间疏水隔断区4为不粘接区,即柔性聚合物结构层3通过粘接层5与底板6粘接形成微流道结构时,中间疏水隔断区4并未与柔性聚合物结构层3底面粘接,当有外力作用时可以把中间疏水隔断区4之上的柔性聚合物结构层3的中间断开结构10与中间疏水隔断区4分离;形状记忆合金丝1的凹陷状中心底端与中间疏水隔断区4正上方的柔性聚合物结构层3上表面粘接固定,当给记忆合金丝1两端施加一定电流时,促使记忆合金丝1温度升至其相变温度以上,记忆合金丝相变引起形状记忆,恢复其初始直线形状,因而在中心下凹处产生向上作用力,将中间断开结构10处的柔性聚合物结构层3上的聚合物向上拉起,打开闭锁沟道,将微流道打开,此时流体可以从流体入口2经内部流体流道9 自由流向流体出口8。 
本发明的有益效果是:整个内部流体流道路9结构仅有一层柔性聚合物通过一次软光刻制成,工艺简单,成本低廉;记忆合金丝驱动具有体积小,驱动电压低,无高热现象等特点,且设计成常闭状态,仅在流道工作时打开,从而避免因高驱动电压或高温使得生物试剂失活;通过调节驱动电流,还可以改变记忆合金丝的相变回复力,从而调节开通流量的大小,达到比例阀的效果。 
附图说明
图1为电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀立体分解示意图。 
图2为本发明(组装后)的结构示意图。 
图3为本发明的常闭型主动微阀的驱动原理示意图; 
图4为内部流体流道路9平行于柔性聚合物结构层3底面方向的局部剖面图,显示中间断开结构10的一种结构形式。 
具体实施方式
下面通过附图及实施例进一步描述本发明。 
实施例1 
本发明的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀(微型蠕动泵)实施例结构如图1、2、3所示,主要由微阀流道结构和形状记忆合金丝构成的微桥两部分组成。PDMS柔性结构层3与PCB底板6通过PDMS粘接层5粘接在一起,柔性聚合物结构层3内部设有微流道结构,所述微流道结构包括流体入口2、内部流体流道9、中间断开结构10及其对应的中间疏水隔断区4、以及流体出口8依次连接;镍钛形状记忆合金丝1中部弯成凹陷状,其凹陷状中心底端与中间疏水隔断区4正上方的柔性聚合物结构层3上表面粘接固定,镍钛形状记忆合金丝1两端分别依次穿过柔性聚合物结构层3和底板6,与设置在底板下表面上的第一焊盘7和第二焊盘7通过焊锡焊接固定;第一焊盘7和第二焊盘7分别与驱动电源的正负极相连。 
柔性聚合物结构层3与PCB底板6粘接前在微流道中部预先滴覆一薄层的特氟龙形成中间疏水隔断区4,内部流体流道9在中间疏水隔断区4为中间断开结构10,常态下本发明的微阀为常闭状态;中间疏水隔断区4的特氟龙为不粘接材料,即微流道结构粘接后中间疏水隔断区4并未与PDMS结构层3的中间断开结构10的底面 粘接;形状记忆合金丝1凹陷状中心底端与中间疏水隔断区4正上方的柔性聚合物结构层3上表面粘接固定;当给记忆合金丝1两端施加0.1A左右的电流时,促使记忆合金丝1温度升至其相变温度58℃以上,形状记忆合金丝1相变引起形状记忆,恢复其初始直线形状,因而在中心下凹处产生向上作用力,将将中间断开结构10处的PDMS结构层3上的聚合物向上拉起,打开闭锁沟道,将微流道打开,此时流体可以从入口2经内部流体流道9自由流向出口8。 
PDMS柔性结构层3采用软光刻工艺制作成型,其中内部流体流道9宽度为0.2mm-2mm,深度为0.01mm-1mm;形状记忆合金丝1直径为0.05mm-0.2mm,驱动电流为0.1A-0.3A。 
实施例2 
本实施例与实施例1的区别在于:中间断开结构10为图4所示结构;所使用的形状记忆合金丝1为铜锌记忆合金丝。也可为其他形状记忆合金丝。 
实施例3 
本实施例与实施例1和2的区别在于:疏水隔断区4为具有一定厚度的凸起结构,以提高可承受的背压。凸起高度为1μm-100μm。 
实施例4 
本实施例与实施例1、2和3的区别在于:微流道结构的底板6采用ITO玻璃板,其制作:在ITO玻璃底部金属层上图形化2个焊盘7,PDMS柔性结构层3底面经过等离子体处理后与ITO玻璃底板6进行粘接,无需预先甩涂PDMS粘接层5,且适合于光学检 

Claims (7)

1.一种电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其由柔性聚合物结构层(3),底板(6),形状记忆合金丝(1)以及焊盘(7)组成;
所述柔性聚合物结构层(3)内部设有微流道结构,所述微流道结构包括:
一流体入口(2);
一流体出口(8);
其两端分别与所述流体入口(2)和流体出口(8)相连通的一内部流体流道(9);
所述内部流体流道(9)中部断开形成中间断开结构(10);所述断开结构中间下表面周围设一中间疏水隔断区(4);
所述中间疏水隔断区(4)之外的所述柔性聚合物结构层(3)下表面与所述底板(6)通过粘接层(5)粘接在一起;
所述形状记忆合金丝(1)中部弯成凹陷状,所述形状记忆合金丝(1)的凹陷状中心底端与中间疏水隔断区(4)正上方的柔性聚合物结构层(3)上表面粘接固定,所述形状记忆合金丝(1)的两端分别依次穿过柔性聚合物结构层(3)和底板(6),并分别与设置于所述底板(6)下表面上的第一焊盘(7)和第二焊盘(7)焊接固定,所述第一焊盘(7)和第二焊盘(7)分别与驱动电源的正负极相连。
2.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述底板(6)为玻璃板或印刷电路板。
3.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述中间疏水隔断区(4)为具有厚度为1μm-100μm的凸起结构。
4.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述内部流体流道(9)宽度为0.2mm-2mm,深度为0.01mm-1mm。
5.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述形状记忆合金丝(1)直径为0.05mm-0.2mm。
6.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述驱动电源的驱动电流为0.1A-0.3A。
7.按权利要求1所述的电驱动形状记忆合金丝的常闭型主动微阀,其特征在于,所述形状记忆合金丝(1)为镍钛形状记忆合金丝。 
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201211557D0 (en) * 2012-06-29 2012-08-15 Ibm Microfluidic surface processing device and method
JP6541574B2 (ja) * 2012-12-05 2019-07-10 インテリジェント エナジー リミテッドIntelligent Energy Limited マイクロバルブ
CN103335154B (zh) * 2013-07-15 2015-07-29 大连海事大学 一种集成于微流控芯片上的电磁微阀
CN103667054B (zh) * 2013-09-18 2015-09-30 中国航天员科研训练中心 一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法
CN106247006B (zh) * 2016-09-19 2018-09-07 宁波大学 一种基于声表面波的形状记忆合金微阀及其控制方法
CN113251208B (zh) * 2021-05-13 2022-09-23 哈尔滨工业大学 一种气控两位三通阀
CN113694975A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 南通大学 一种基于记忆合金的微流控分选芯片及其分选方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157317A1 (de) * 2001-11-23 2003-06-05 Gesim Ges Fuer Silizium Mikros Grundelement eines Mikrofluidik-Prozessors
CN101303085A (zh) * 2007-12-19 2008-11-12 重庆大学 一种具有圆环面边界的微流体主动控制阀
CN101446356A (zh) * 2007-11-26 2009-06-03 香港理工大学 一种微阀及其构成的装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8002235B2 (en) * 2006-09-11 2011-08-23 California Institute Of Technology Electrically actuated valves made from shape memory alloy wires embedded in elastomer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157317A1 (de) * 2001-11-23 2003-06-05 Gesim Ges Fuer Silizium Mikros Grundelement eines Mikrofluidik-Prozessors
CN101446356A (zh) * 2007-11-26 2009-06-03 香港理工大学 一种微阀及其构成的装置
CN101303085A (zh) * 2007-12-19 2008-11-12 重庆大学 一种具有圆环面边界的微流体主动控制阀

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴睿婷,等.微阀的研究进展.《医用生物力学》.2007,第22卷(第3期),314-319. *
肖丽君,等.微流体系统中微阀的研究现状.《微纳电子技术》.2009,第46卷(第2期),91-98. *

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