CN101989681A - 多频带微带曲折型天线 - Google Patents

Abstract

多频带微带曲折型天线，包括一基板、两曲折型导体和两馈入线。第一曲折型导体以一第一种往复弯折方式设置在基板上，用来提供对应于一第一频率的谐振频带。第二曲折型导体以一第二种往复弯折方式设置在基板上，用来提供对应于一第二频率的谐振频带。第一馈入线的第一端电性连接到天线的一第一馈入点，而其第二端电性连接到第一曲折型导体的一端。第二馈入线的第一端电性连接到天线的一第二馈入点，而其第二端电性连接到第二曲折型导体的一端。

Description

多频带微带曲折型天线

技术领域

本发明关于一种微带曲折型天线(microstrip meander-line antenna)，特别是一种可应用于无线通信系统的多频带微带曲折型天线。

背景技术

随着无线通信科技的日益发展，移动电话、笔记本电脑或个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等可携式电子产的使用者能通过天线来收发无线信号，因此能连结至无线广域网路(Wireless Wide Area Network，WWAN)来进行数据交换，让使用者能够浏览网页或收发电子邮件。

设计良好的天线可提升无线通信系统的效率、灵敏度及可靠性，现今移动通信系统常使用的天线可分为三种：平面型天线(patch antenna)、陶瓷芯片型天线(ceramic chip antenna)、以及微带曲折型天线(microstrip meander-line antenna)。其中平面型天线频宽较小，传输效能不足。陶瓷芯片型天线成本昂贵，其标准吸收率(specific absorption rate，SAR)尚未能符合相关电磁规范的问题，故均未能有效利用于商业产品。微带型曲折天线频宽较大(10％以上)，无须额外的焊接程序即能与电路板集成化，生产成本较低，因此最具发展潜力。

另一方面，在不同无线通信系统中，各种无线通信网路的操作频率亦会有所不同。举例来说，无线保真度网路(Wireless Fidelity，Wi-Fi)系统的操作频带约在2.4GHz～2.4835GHz及4.9GHz～5.875GHz，全球微波互联接入网路(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WiMAX)系统的操作频带约在2.3GHz～2.69GHz、3.3GHz～3.8GHz及5.25GHz～5.85GHz，宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)系统的操作频带约在1850MHz～2025MHz，全球移动通信(Global System for Mobile communications，GSM)1900系统的操作频带约在1850MHz～1990MHz。因此，为了让使用者能更方便地接入不同的无线通信网路，理想的天线应能以单一天线涵盖不同无线通信网路所需的频带。另外，为了配合可携式电子产品微型化的趋势，天线尺寸设计上应尽可能地减小。

发明内容

本发明提供一种多频带微带曲折型天线，其包括一基板；一第一曲折型导体，以一第一种往复弯折方式设置在该基板上，用来提供对应于一第一频率的谐振频带；一第二曲折型导体，以一第二种往复弯折方式设置在该基板上，用来提供对应于一第二频率的谐振频带；一第一馈入线，其第一端电性连接到该天线的一第一馈入点，而其第二端电性连接到该第一曲折型导体的一端；以及一第二馈入线，其第一端电性连接到该天线的一第二馈入点，而其第二端电性连接到该第二曲折型导体的一端。

附图说明

图1为本发明第一实施例中一双频天线的立体示意图。

图2a和图2b为图1中双频天线的平面示意图。

图3为本发明双频天线的返回损失的测量结果。

图4a和图4b为双频天线在XZ、YZ和XY平面的辐射场型示意图。

图5a和图5b为本发明第二实施例中一双频天线的平面示意图。

图6a和图6b为本发明第三实施例中一双频天线的平面示意图。

图7a和图7b为本发明第四实施例中一双频天线的平面示意图。

图8a和图8b为本发明第五实施例中一双频天线的平面示意图。

图9a和图9b为本发明第六实施例中一双频天线的平面示意图。

图10a和图10b为本发明第七实施例中一多频天线的平面示意图。

图11a和图11b为本发明第八实施例中一双频天线的平面示意图。

图12为本发明第九实施例中一多频天线的示意图。

图13为本发明中一柱状基板的示意图。

图14中本发明中曲折型导体的不同设置方式的示意图。

主要元件符号说明

15同轴电缆        22顶层

24底层            26中间层

28内层            100～800天线

M1～M4曲折型导体  V、V1～V3通孔

L1～L4馈入线    P1、P2馈入点

131～134布线    10，20、30基板

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来做为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来做为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包括”为一开放式的用语，故应解释成“包括但不限定于”。此外，“电性连接”一词在此包括任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述一第一装置电性连接到一第二装置，则代表该第一装置可直接连接到该第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地连接至该第二装置。

请参考图1，图1为本发明第一实施例中一双频天线100的立体示意图。双频天线100包括一基板10、两曲折型(meander-shaped)导体M1和M2和两馈入线(feed line)L1和L2，可通过两馈入点P1和P2来接收由一同轴电缆15馈入的信号以提供两谐振频带F1和F2。本发明第一实施例中的基板10为长条状基板，可包括介电材料、陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料，或是多种前述材料等的复合材料。基板10可为如图1所示的硬式印刷电路板(rigid printed circuit board，RPCB)，或为可改变形状的软式印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。曲折型导体M1以往复弯折方式设置在基板10的上表面，并通过馈入线L1电性连接至馈入点P1；曲折型导体M2以往复弯折方式设置在基板10的下表面，并通过馈入线L2电性连接至馈入点P2。曲折型导体M1、M2和馈入线L1、L2可包括金、银、铜、铝等导电金属材料或合金，可以借由印刷电路技术(printed-circuit technology)将金属材料或合金印刷至基板10来形成，或是以蚀刻金属材料或合金的方式将设计的往复弯折图案附着至基板10的表面上。

为了说明方便，请参考图2a和图2b中双频天线100的平面示意图，图2a为双频天线100上表面的上视图，而图2b为双频天线100下表面的上视图。在本发明第一实施例的双频天线100中，曲折型导体M1在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度和宽度分别由LX1和WX1来表示，而在平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段长度和宽度则分别由LY1和WY1来表示；曲折型导体M2在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度和宽度分别由LX2和WX2来表示，而在平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段长度和宽度则分别由LY2和WY2来表示。在此实施例中，曲折型导体M1和M2均呈周期性变化的锯齿状图案，其往复弯折的间距(亦即在Y轴方向的长度LY1和LY2)维持固定，曲折型导体M1和M2往复弯折的次数则分别由m和n来表示。因此，曲折型导体M1的总长度S1约为m*(LX1+LY1)，而曲折型导体M2的总长度S2约为n*(LX2+LY2)。

天线的导体总长度(S1或S2)需为一操作频率的1/4波长的整数倍，才能产生相对应的谐振信号，导体往复弯折的间距(LY1或LY2)愈宽，则频宽相对增加。同时，若能增加平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段宽度(WY1或WY2)，则可提升天线的辐射效率。因此，本发明可针对不同操作频率设计适当的导体长度、线宽、或是间距。针对一双频系统的两操作频率F1和F2，其信号波长分别由λ1和λ2来表示。本发明第一实施例中的曲折型导体M1和M2均呈等间距的锯齿状图案，曲折型导体M1在X轴方向的导体区段长度大于在Y轴方向的导体区段长度(LX1＞LY1)，曲折型导体M2在X轴方向的导体区段长度大于在Y轴方向的导体区段长度(LX2＞LY2)，曲折型导体M1在X轴方向的导体区段长度大于曲折型导体M2在X轴方向的导体区段长度(LX1＞LX2)，曲折型导体M1在Y轴方向的导体区段长度等于曲折型导体M2在Y轴方向的的导体区段长度(LY1＝LY2)，而曲折型导体M1的往复弯折次数少于曲折型导体M2的往复弯折次数(m＜n)，使得曲折型导体M1的总长度相异于曲折型导体M2的总长度(S1≠S2)，且S1和S2分别为(1/4)λ1和(1/4)λ2的奇数倍。因此，曲折型导体M1和M2分别通过馈入线L1和L2电性连接至馈入点P1和P2，可接收同轴电缆15传来的馈入信号并提供分别对应于操作频率F1和F2的两相异谐振频带，因此能应用于结合不同操作频率的双频无线通信系统。

由于本发明第一实施例的曲折型导体M1和M2是以往复弯折的方式设于基板10的表面，在Y轴方向实质上需要的总长度约为N1*LY1+N2*LY2，远小于两曲折型导体实际总长度的总和值m*(LX1+LY1)+n*(LX2+LY2)，因此能大幅缩小天线尺寸。同时，为了避免流经曲折型导体M1和M2的部分电流因方向相反而在远场功率互相抵销，因而降低辐射效率，本发明加宽曲折型导体M1和M2在平行于极化方向(Y轴)的宽度，亦即WY1＞WX1且WY2＞WX2，如此可提升天线的辐射效率。此外，馈入线L1和L2为垂向耦合带线(broadside coupled strip-line)，分别设于基板10上表面和下表面的宽边边缘，以平行于信号极化的方向从双频天线100的中央信号馈入位置延伸至基板10的窄边边缘，使天线在与电路整合上更有弹性，不但机械强度较强，同时亦可借由调整垂向耦合带线的特性阻抗，使得双频天线100能达到良好的阻抗匹配与辐射特性。

假设基板10的介电系数ε＝4.4，介电损失tanδ＝0.02，且厚度为0.6毫米。曲折型导体M1和M2的金属厚度为35微米，且整体电路布线面积为60微米×5微米。图3为本发明双频天线100的返回损失(return loss)的测量结果。在图3中，纵轴表示返回损失值(dB)，横轴表示操作频率(GHz)。如图3所示，双频天线100在低频(约900MHz)与高频(约2400MHz)的反射系数均小于-20dB，因此能产生良好的阻抗匹配，在900MHz和2400MHz提供两个谐振频带。

请参考图4a和图4b，图4a为当操作频率为910MHz时双频天线100在XZ、YZ和XY平面的辐射场型的示意图，图4b为当操作频率为2440MHz时双频天线100在XZ、YZ和XY平面的辐射场型的示意图。如图4a和图4b所示，本发明的双频天线100能在900与2400MHz的谐振频带提供全向性的天线场形。

依据不同应用，本发明可用不同往复弯折方式来将曲折型导体设置在基板上，通过改变导体长度、线宽、或是间距来提供不同操作频率。请参考图5a和图5b，图5a和图5b为本发明第二实施例中一双频天线200的平面示意图。图5a为双频天线200上表面的上视图，而图5b为双频天线200下表面的上视图。与本发明第一实施例的双频天线100相比较，双频天线200的曲折型导体M1和馈入线L1同样均设置在基板10的上表面，且曲折型导体M2和馈入线L2同样均设置在基板10的下表面，不同之处在于曲折型导体M1和M2的往复弯折间距。本发明第二实施例中的曲折型导体M1和M2呈非等间距的锯齿状图案，曲折型导体M1在垂直于信号极化方向(X轴)的每一导体区段长度LX1均相同，而在平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段长度LY11～LY1m可部分相异或全部不同，在图5a所示的实施例中，曲折型导体M1在平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段长度沿着信号馈入方向随着每次往复弯折而逐渐增加，亦即LY11＜LY12＜...＜LY1m。同理，曲折型导体M2在垂直于信号极化方向(X轴)的每一导体区段长度LX2均相同，而在平行于信号极化方向(Y轴)的导体区段长度LY21～LY2n可部分相异或全部不同，在图5b所示的实施例中，曲折型导体M2在平行于信号极化方向(Y轴)的长度是沿着信号馈入方向随着每次往复弯折而逐渐增加，亦即LY21＜LY22＜...＜LY2n。本发明第二实施例依据双频无线通信系统的操作频率F1和F2来决定所需的导体总长度S1和S2，并依此决定LX1、LX2、LY11～LY1m、LY21～LY2n、m和n的值，再以往复弯折方式来设置曲折型导体M1、M2，因此能符合微型化的应用。

请参考图6a和图6b，图6a和图6b为本发明第三实施例中一双频天线300的平面示意图。图6a为双频天线300上表面的上视图，而图6b为双频天线300下表面的上视图。与本发明第一实施例的双频天线100相比较，双频天线300的曲折型导体M1和馈入线L1同样均设置在基板10的上表面，且曲折型导体M2和馈入线L2同样均设置在基板10的下表面，不同之处在于曲折型导体M1和M2的往复弯折间距。本发明第三实施例中的曲折型导体M1和M2呈非等间距的锯齿状图案，曲折型导体M1在平行于信号极化方向(Y轴)的每一导体区段长度LY1均相同，而在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度LX11～LX1m可部分相异或全部不同，在图6a所示的实施例中，曲折型导体M1在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度是沿着信号馈入方向随着每次往复弯折而逐渐增加，亦即LX11＜LX12＜...＜LX1m。同理，曲折型导体M2在平行于信号极化方向(Y轴)的每一导体区段长度LY2均相同，而在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度LX21～LX2n可部分相异或全部不同，在图6b所示的实施例中，曲折型导体M2在垂直于信号极化方向(X轴)的导体区段长度沿着信号馈入方向随着每次往复弯折而逐渐增加，亦即LX21＜LX22＜...＜LX2n。本发明第二实施例依据双频无线通信系统的操作频率F1和F2来决定所需的导体总长度S1和S2，并依此决定LX11～LX1m、LX21～LX2n、LY1、LY2、m和n的值，再以往复弯折方式来设置曲折型导体M1、M2，因此能符合微型化的应用。

请参考图7a和图7b，图7a和图7b为本发明第四实施例中一双频天线400的平面示意图。图7a为双频天线400上表面的上视图，而图7b为双频天线400下表面的上视图。与本发明第一实施例的双频天线100相比较，双频天线400的曲折型导体M1和馈入线L1同样均设置在基板10的上表面，且曲折型导体M2和馈入线L2同样均设置在基板10的下表面，不同之处在于曲折型导体M1和M2的图案。本发明第四实施例中的曲折型导体M1和M2亦呈等间距的锯齿状图案，但曲折型导体M1在X轴方向的导体区段长度小于在Y轴方向的导体区段长度(LX1＜LY1)，曲折型导体M2在X轴方向的导体区段长度小于在Y轴方向的导体区段长度(LX2＜LY2)，曲折型导体M1在X轴方向的导体区段长度等于曲折型导体M2在X轴方向的导体区段长度(LX1＝LX2)，曲折型导体M1在Y轴方向的导体区段长度大于曲折型导体M2在Y轴方向的的导体区段长度(LY1＞LY2)，而曲折型导体M1的往复弯折次数多于曲折型导体M2的往复弯折次数(m＞n)，使得曲折型导体M1的总长度相异于曲折型导体M2的总长度(S1≠S2)，且S1和S2分别为λ1/4和λ2/4的奇数倍。本发明第四实施例依据双频无线通信系统的操作频率来决定所需的导体总长度S1和S2，并依此决定LX1、LX2、LY1、LY2、m和n的值，再以往复弯折方式来设置曲折型导体M1、M2，因此能符合微型化的应用。

在本发明第一至第四实施例中，双频天线100～400的曲折型导体M1和相对应的馈入线L1均设置在基板10的同一面，而曲折型导体M2和相对应的馈入线L2均设置在基板10的另一面，然而本发明亦可将一曲折型导体和其相对应的馈入线分别设置在基板10的不同面。请参考图8a和图8b，图8a和图8b为本发明第五实施例中一双频天线500的平面示意图。图8a为双频天线500上表面的上视图，而图8b为双频天线500下表面的上视图。与本发明第一至第四实施例的双频天线100～400相比较，双频天线500的曲折型导体M1和馈入线L1、L2均设置在基板10的上表面，而曲折型导体M2则设置在基板10的下表面。双频天线500还包括一可连通基板10的上下表面的通孔(via)V，如此设于基板10上表面的馈入线L2可通过通孔V电性连接至设在基板10下表面的曲折型导体M2。在图8a和图8b中，曲折型导体M1和M2的往复弯折方式分别采用如图1a和图1b中所示的布线，然而，本发明第五实施例的曲折型导体M1和M2亦可分别采用如图5a～图7a和图5b～图7b所示的实施例中往复弯折的方式，或是其它种类的往复弯折布线。

请参考图9a和图9b，图9a和图9b为本发明第六实施例中一双频天线600的平面示意图。图9a为双频天线600上表面的上视图，而图9b为双频天线600下表面的上视图。与本发明第一至第四实施例的双频天线100～400相比较，双频天线500的曲折型导体M1、M2和馈入线L1均设置在基板10的上表面，而馈入线L2则设置在基板10的下表面。双频天线600还包括一可连通基板10的上下表面的通孔V，如此设于基板10下表面的馈入线L2可通过通孔V电性连接至设于基板10上表面的曲折型导体M2。在图9a和图9b中，曲折型导体M1和M2的往复弯折方式分别采用如图1a和图1b中所示的布线，然而，本发明第六实施例的曲折型导体M1和M2亦可分别采用如图5a～图7a和图5b～图7b所示的实施例中往复弯折的方式，或是其它种类的往复弯折布线。

在本发明第一至第六实施例中，双频天线100～600的曲折型导体M1和M2分别通过馈入线L1和L2电性连接至馈入点P1和P2，可接收同轴电缆15传来的馈入信号并提供分别对应于操作频率F1和F2的两相异谐振频带，然而本发明的天线亦可提供对应于更多操作频率的相异谐振频带。请参考图10a和图10b，图10a和图10b为本发明第七实施例中一多频天线700的平面示意图。图10a为多频天线700上表面的上视图，而图10b为多频天线700下表面的上视图。与本发明第一至第六实施例的双频天线100～600相比较，多频天线700还包括曲折型导体M3、M4和馈入线L3、L4，曲折型导体M3和其相对应的馈入线L3设置在基板10的上表面，而曲折型导体M4和其相对应的馈入线L4则设置在基板10的下表面。曲折型导体M1～M4均呈周期性变化的锯齿状图案，其导体长度、线宽、或是间距依据不同操作频率F1～F4(其信号波长分别由λ1～λ4来表示)来设计，使得曲折型导体M1～M4的总长度分别为(1/4)λ1～(1/4)λ4的奇数倍，可接收馈入信号并提供分别对应于操作频率F1～F4的四相异谐振频带，因此能应用于结合不同操作频率的四频无线通信系统。图10a和图10b所示的多频天线700为四频天线，本发明亦可在基板10的上下表面设置更多组曲折型导体，通过不同种类的往复弯折图案来呈现不同的导体总长度，进而提供对应于更多操作频率的相异谐振频带。同时，本发明第七实施例的曲折型导体M1～M4可分别采用如图1a、图5a～图7a和图1b、图5b～图7b所示的实施例中往复弯折的方式，或是其它种类的往复弯折布线。

在本发明第一至第七实施例中，双频天线100～700的基板10为双面基板，在基板10顶层的上表面和底层的下表面均可设置曲折型导体，然而本发明亦可使用其它种类的基板。请参考图11a和图11b，图11a和图11b为本发明第八实施例中一双频天线800的平面示意图。双频天线800的基板10为单面基板，仅能在基板10顶层的上表面设置曲折型导体。图10a为双频天线800上表面的上视图，而图10b为双频天线800下表面的上视图。与本发明第一至第七实施例相比较，双频天线800的曲折型导体M1、M2和馈入线L1、L2均设置在基板10的同一面，总长度为S1的曲折型导体M1和总长度为S2的曲折型导体M2同样以往复弯折的方式设置，可接收馈入信号并提供分别对应于操作频率F1和F2的两相异谐振频带，因此能应用于结合不同操作频率的双频无线通信系统。同时，本发明第八实施例的曲折型导体M1和M2可分别采用如图1a、图5a～图7a和图1b、图5b～图7b所示的实施例中往复弯折的方式，或是其它种类的往复弯折布线。另一方面，本发明第八实施例亦可在单面基板10的同一表面设置更多组曲折型导体，通过不同种类的往复弯折图案来呈现不同的导体总长度，进而提供对应于更多操作频率的相异谐振频带。

请参考图12，图12为本发明第九实施例中一多频天线900的示意图。双频天线900的基板20为多层基板(以六层为例)，包括一顶层22、一底层24、两中间层(mid-layer)26，以及两内层(internal plane)28。除了顶层的上表面和底层的下表面外，曲折型导体和馈入线亦可设置在中间层上，内层28主要用于做电源层或地线层，通常由大块的铜膜所构成。基板20通过各式通孔来连接各层基板，例如通过穿透式通孔(through via)V1连接顶层22和底层24，通过盲通孔(blind via)V2连接顶层22和一中间层26(或一中间层26和底层24)，或通过掩埋式通孔(buried via)V3连接两中间层26。针对系统需求，本发明可在各层基板上以往复弯折方式设置不同长度的曲折型导体，曲折型导体和馈入线(由图12中斜线部分来表示)的设置方式可如第一至第七实施例所示。多频天线900能提供多组谐振频带，其多层基板结构亦能对抗高频干扰。

在本发明第一至第八实施例中，天线100～800的基板10为长条状基板，然而本发明亦可使用其它形状的基板，例如图13中所示的柱状基板30。柱状基板30可包括多个平面，图13中以六面柱状基板来作说明。依据系统需求，本发明可将多组曲折型导体和馈入线以如第一至第七实施例所示的往复弯折方式，设置在柱状基板30的单一表面或不同表面上，通过总长度相异的曲折型导体来提供对应于多个操作频率的相异谐振频带。

除了前述实施例中的锯齿状图案外，本发明亦可采用其它往复弯折方式来设置曲折型导体，例如图14中所示的三角波状布线131、梯形布线132、弦波状布线133、螺旋状布线134，或包括上述图案的组合式布线方式。前述的布线方式并不限定本发明的范畴，凡是通过往复弯折方式来设置曲折型导体以减少所需的天线尺寸，均属本发明的范畴。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。

Claims (38)

1.一种多频带微带曲折型天线，其包括：

一基板；

一第一曲折型导体，以一第一种往复弯折方式设置在该基板上，用来提供对应于一第一频率的谐振频带；

一第二曲折型导体，以一第二种往复弯折方式设置在该基板上，用来提供对应于一第二频率的谐振频带；

一第一馈入线，其第一端电性连接到该天线的一第一馈入点，而其第二端电性连接到该第一曲折型导体的一端；以及

一第二馈入线，其第一端电性连接到该天线的一第二馈入点，而其第二端电性连接到该第二曲折型导体的一端。

2.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体的路径长度约为输入该第一馈入线的信号在该第一频率时其四分之一波长的整数倍，而该第二曲折型导体的路径长度约为输入该第二馈入线的信号在该第二频率时其四分之一波长的整数倍。

3.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体的路径长度约为输入该第一馈入线的信号在该第一频率时其四分之一波长的奇数倍，而该第二曲折型导体的路径长度约为输入该第二馈入线的信号在该第二频率时其四分之一波长的奇数倍。

4.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体或该第二曲折型导体包括平行于一信号极化方向的多个第一区段以及垂直于该信号极化方向的多个第二区段。

5.根据权利要求4所述的天线，其中每一第一区段的宽度大于每一第二区段的宽度。

6.根据权利要求1所述的天线，其中该第一种往复弯折方式是让该第一曲折型导体呈现周期性变化的布线，且该第二种往复弯折方式是让该第二曲折型导体呈现周期性变化的布线。

7.根据权利要求1所述的天线，其中该第一种往复弯折方式是让该第一曲折型导体呈现锯齿、梯形、弦波或螺旋状布线，且该第二种往复弯折方式是让该第二曲折型导体呈现锯齿、梯形、弦波或螺旋状布线。

8.根据权利要求1所述的天线，其中该第一馈入线或该第二馈入线平行于一信号极化方向。

9.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体和该第一馈入线设置在该基板的第一表面上，而该第二曲折型导体和该第二馈入线设置在该基板的第二表面上。

10.根据权利要求9所述的天线，其还包括：

一第三曲折型导体，设置在该第一表面之上，用来提供对应于一第三频率的谐振频带；以及

一第三馈入线，其第一端电性连接到该第一馈入点，而其第二端电性连接到该第三曲折型导体的一端。

11.根据权利要求10所述的天线，其中该第三曲折型导体是以该第一种往复弯折方式设置在该第一表面之上。

12.根据权利要求10所述的天线，其还包括：

一第四曲折型导体，设置在该第二表面之上，用来提供对应于一第四频率的谐振频带；以及

一第四馈入线，其第一端电性连接到该第二馈入点，而其第二端电性连接到该第四曲折型导体的一端。

13.根据权利要求12所述的天线，其中该第四曲折型导体是以该第二种往复弯折方式设置在该第二表面之上。

14.根据权利要求12所述的天线，其中该第三曲折型导体的路径长度约为输入该第三馈入线的信号在该第三频率时其四分之一波长的整数倍，而该第四曲折型导体的路径长度约为输入该第四馈入线在该第四频率时的信号其四分之一波长的整数倍。

15.根据权利要求12所述的天线，其中该第三曲折型导体的路径长度约为输入该第三馈入线的信号在该第三频率时其四分之一波长的奇数倍，而该第四曲折型导体的路径长度约为输入该第四馈入线在该第四频率时的信号其四分之一波长的奇数倍。

16.根据权利要求12所述的天线，其中该第三曲折型导体或该第四曲折型导体包括平行于一信号极化方向的多个第一区段以及垂直于该信号极化方向的多个第二区段。

17.根据权利要求16所述的天线，其中该每一第一区段的宽度大于每一第二区段的宽度。

18.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体、该第二曲折型导体、该第一馈入线和该第二馈入线均设置在该基板的同一表面上。

19.根据权利要求18所述的天线，其中该第一馈入点和该第二馈入点为同一馈入点。

20.根据权利要求18所述的天线，其中该基板为一单层基板。

21.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体、该第二曲折型导体和该第一馈入线设置在该基板的第一表面上，且该第二馈入线设置在该基板的第二表面上。

22.根据权利要求1所述的天线，其中该第一曲折型导体、该第一馈入线和该第二馈入线设置在该基板的第一表面上，且该第二曲折型导体设置在该基板的第二表面上。

23.根据权利要求21或22所述的天线，其还包括一通孔，其中该第二馈入线的第二端是通过该通孔电性连接至该第二曲折型导体。

24.根据权利要求9、21或22所述的天线，其中该基板还包括一第n表面，且该天线还包括：

一第n曲折型导体，以一第n种往复弯折方式设置在该基板上，用来提供对应于一第n频率的谐振频带；以及

一第n馈入线，其第一端电性连接到该第一馈入点或该第二馈入点，而其第二端电性连接到该第n曲折型导体的一端，其中n为大于2的整数。

25.根据权利要求24所述的天线，其还包括一通孔，其中该第n馈入线的第二端是通过该通孔电性连接至该第n曲折型导体。

26.根据权利要求24所述的天线，其中该第n曲折型导体的路径长度约为输入该第n馈入线的信号在该第n频率时其四分之一波长的整数倍。

27.根据权利要求24所述的天线，其中该第n曲折型导体的路径长度约为输入该第n馈入线的信号在该第n频率时其四分之一波长的奇数倍。

28.根据权利要求24所述的天线，其中该第n种往复弯折方式是让该第n曲折型导体呈现周期性变化的布线。

29.根据权利要求24所述的天线，其中该第n种往复弯折方式是让该第n曲折型导体呈现锯齿状、矩形、三角波状或弦波状布线。

30.根据权利要求24所述的天线，其中该第n馈入线为平行于一信号极化方向。

31.根据权利要求24所述的天线，其中该第n曲折型导体包括平行于一信号极化方向的多个第一区段以及垂直于该信号极化方向的多个第二区段。

32.根据权利要求31所述的天线，其中该每一第一区段的宽度大于每一第二区段的宽度。

33.根据权利要求1所述的天线，其中该基板包括介电材质、陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料，或是高分子材料。

34.根据权利要求1所述的天线，其中该基板包括一硬式印刷电路板或一软式印刷电路板。

35.根据权利要求1所述的天线，其中该基板为一多层基板。

36.根据权利要求1所述的天线，其中该基板为多面柱状结构。

37.根据权利要求1所述的天线，其中该些曲折型导体包括导电材质。

38.根据权利要求1所述的天线，其中该些馈入线包括导电材质。

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