CN101984644A - 基于Android操作系统手机的温度报警方法 - Google Patents
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Abstract
基于Android操作系统手机的温度报警方法,属于手机电池安全的技术领域。包括如下步骤:1)手机内设置的温度传感器收集手机温度信息;2)温度传感器通过数据线与手机主板进行双向数据传输;3)手机的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序,驱动程序在指定时间从温度传感器中读取温度信息;4)Android操作系统调用手机中的应用程序,应用程序提供温度报警接口进行报警。本发明采用温度传感器对手机的电池进行温度监测,并在Android操作系统加载对温度传感器的驱动程序模块,同时使用手机中的应用程序进行温度监测,若温度高于警戒温度,则进行温度报警,智能的防止手机电池温度过高所带来的危险,保证了用户的人身和财产的安全,防止意外事故的方生。
Description
技术领域
本发明属于手机电池安全的技术领域,具体涉及一种基于Android操作系统手机的温度报警方法。
背景技术
Android为Google开发的基于Linux内核的开源手机操作系统,2007年11月开放手机联盟(Open Handset Alliance)的成立正式宣布了Android的诞生,在2008年10月正式投入市场。目前中国移动的OPhone及其OMS(Open MobileSystem)就是基于Android深度定制的实际产品。Android是一个开源手机操作系统,它不存在任何以往阻碍移动产业创新的专有权障碍,是首个为移动终端打造的真正开放和完整的移动操作系统。在全世界范围内,Moto、HTC(多普达)、联想、三星等众多公司都已经推出Android手机产品和上网本产品,而且有越来越多加速上升的趋势。
Android的完全开源性使得Android的开发环境比iPhone OS开放的多。Android给每个开发者提供了开发创新软件的平台。Google已经开发好的大量现成的应用软件,同时可以直接使用Google很多的在线服务。Google提供了基于Eclipse的完整开发环境,模拟器,文档,帮助,示例。同时,Android可以紧密的与Gmail、Google Maps等其他Google服务结合,给用户提供了便捷的同步和网络服务,是云计算模式的成功模型之一。Android市场是Android应用程序下载和发布的平台,为用户和开发者提供了便利的发布和下载方式。
由于技术的限制,手机电池内部往往存在着某些缺陷。锂电池在特殊的温度,湿度以及接触不良等情况或环境下可能瞬间放电产生大量电流,引起自燃或爆炸。尤其是在高温的环境下,导致电池热量提升,这是极容易爆炸,造成人员和财产的损失。Android手机耗电量大,因此也更容易发生危险。目前在android操作系统的手机中,还没有针对温度监测的研究,因此在人身安全上其实存在着巨大的隐患。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种基于Android操作系统手机温度报警方法的技术方案,对手机电池进行温度监测,防止电池温度过高所带来的危险。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于包括如下步骤:
1)手机内设置的温度传感器收集手机温度信息;
2)温度传感器通过数据线与手机主板进行双向数据传输;
3)手机的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序,驱动程序每隔1毫秒从温度传感器中读取温度信息;
4)Android操作系统调用手机中的应用程序,应用程序提供温度报警接口进行报警。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述在手机内设置的温度传感器型号为DS18B20,DS18B20芯片安装在手机电池表面,通过芯片中的IO接口与手机微处理器的GPIO接口连接。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于温度传感器DS18B20采用一线制总线进行操作,即仅用一根数据线进行双向的数据传输。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的温度传感器DS18B20采用一线制总线,采用一线通信接口须先完成温度传感器DS18B20内ROM的设定,提供以下5项功能之一:读ROM、ROM匹配、搜索ROM、跳过ROM、报警检查。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序;驱动程序由C语言编写,经过交叉编译后,加载进Android内核模块。
所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的应用程序提供温度报警接口进行报警,当监测到温度超过90摄氏度时即进行报警。
本发明采用DS18B20温度传感器对手机的电池进行温度监测,并在Android操作系统加载对温度传感器的驱动程序模块,同时使用手机中的应用程序进行温度监测,若温度高于警戒温度,则进行温度报警。本方法智能的防止手机电池温度过高所带来的危险,从而保证了用户的人身和财产的安全,防止意外事故的方生。
附图说明
图1为DS18B20芯片的引脚说明示意图;
图2为DS18B20芯片的内部结构示意图;
图3为DS18B20芯片的温度格式表。
具体实施方式
具体实施方式实在一个时间段内,应用程序通过查询温度传感器中的信息,通过计算和判断,来决定是否进行温度过高的报警,达到保障用户人身和财产安全的目的。本发明的DS18B20芯片的结构如图一和图二所示,本发明是基于Android操作系统的增强和改进,下面详细的说明这个过程。
手机内设置的温度传感器收集手机温度信息,本发明的温度传感器型号采用DS18B20芯片。先安装DS18B20芯片,如附图1,DS18B20芯片具有三根引脚的小体积封装形式,温度测量范围为-55℃~+125℃,测温分辨率可达0.0625℃。DS18B20芯片体积非常狭小,适合安装在封闭而狭小的空间。将DS18B20芯片安装在手机电池表面,然后通过芯片的IO引脚与手机芯片的GPIO相连,即可完成芯片的安装工作。
DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比,他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。可以分别在93.75ms和750ms内完成9位和12位的数字量,并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线(单线接口)读写,温度变换功率来源于数据总线,总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电,而无需额外电源。因而使用DS18B20可使系统结构更趋简单,可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进,给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。如附图2,DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。该装置信号线高的时候,内部电容器储存能量通由1线通信线路给片子供电,而且在低电平期间为片子供电直至下一个高电平的到来重新充电。DS18B20的电源也可以从外部3V-5.5V的电压得到。
温度传感器通过数据线与手机主板进行双向数据传输。温度传感器DS18B20采用一线制总线进行操作,即仅用一根数据线进行双向的数据传输,每一个操作最小的细分至每一个的读写过程,即一个位的读写操作为一线制总线操作的最小单位,每一次最小单位的总线操作利用了规定时间内MCU驱动数据线的高低电平来决定读/写的操作,然后在其后的规定时间内完成读/写一个位数据的操作。因为采用一线通信接口,须先完成温度传感器DS18B20内ROM的设定,否则记忆和控制功能将无法使用。主要首先提供以下功能命令之一:1)读ROM,2)ROM匹配,3)搜索ROM,4)跳过ROM,5)报警检查。这些指令操作作用在没有一个器件的64位光刻ROM序列号,可以在挂在一线上多个器件选定某一个器件,同时,总线也可以知道总线上挂有有多少,什么样的设备。
若指令成功地使DS18B20完成温度测量,数据存储在DS18B20的存储器。一个控制功能指挥指示DS18B20测温。测量结果将被放置在DS18B20内存中,并可以让阅读发出记忆功能的指挥,阅读内容的片上存储器。温度报警触发器TH和TL都有一字节EEPROM的数据。如果DS18B20不使用报警检查指令,这些寄存器可作为一般的用户记忆用途。在片上还载有配置字节以理想的解决温度数字转换。写TH,TL指令以及配置字节利用一个记忆功能的指令完成。通过缓存器读寄存器。所有数据的读,写都是从最低位开始。根据DS18B20的通信协议,手机MCU对其操作主要有如下3个步骤:读写之前,对DS18B20发送约500μs的低电平进行复位;复位成功,发送ROM指令;发送RAM指令。复位要求MCU将数据线下拉480~960μs,再释放数据线,等待约60μs。若MCU接收到DS18B20发出的存在低电平,则表示复位成功。在向RAM和ROM中写入数据时,首先将gpio的状态调整为输出,然后按字节进行写操作。
手机的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序,驱动程序每隔1毫秒从温度传感器中读取温度信息,然后Android操作系统调用手机中的应用程序,应用程序提供温度报警接口进行报警,当检测到温度超过90摄氏度时即进行报警,手机电池的正常温度一般在40-50度之间,但是80度也是经常出现的情况,110度属于高危,因此定义在90摄氏度报警较合理。驱动程序由C语言编写,经过交叉编译后,加载进Android内核模块。
基于驱动程序提供的API设计应用程序。在Linux中,驱动程序是内核的一部分,它屏蔽了硬件细节,是整个操作系统的基础。驱动程序与Linux内核结合有两种方式:在编译内核时,静态地链接进内核;在系统运行时,以模块加载的方式加载进内核。DS18B20是单总线温度传感器,主机只能以“位”为单位对其进行访问。
驱动程序已经提供了复位reset(),写一个字节writebyte(uchar comd),读取一个字节readbyte()等API,通过这些API,应用程序的设计应遵循以下几个步骤:复位DS18B20芯片,向芯片发出控制字节,从芯片中读取字节。根据DS18B20的温度格式表,如附图3所示,计算出当前温度监测器的温度。
DS18B20在出厂时以配置为12位,读取温度时共读取16位,所以把后11位的2进制转化为10进制后在乘以0.0625便为所测的温度,还需要判断正负。前5个数字为符号位,当前5位为1时,读取的温度为负数;当前5位为0时,读取的温度为正数。16位数字摆放是从低位到高位,这是12位转化后得到的12位数据,存储在DS18B20的两个8比特的RAM中。例如,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH。
Claims (6)
1.基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于包括如下步骤:
1)手机内设置的温度传感器收集手机温度信息;
2)温度传感器通过数据线与手机主板进行双向数据传输;
3)手机的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序,驱动程序每隔1毫秒从温度传感器中读取温度信息;
4)Android操作系统调用手机中的应用程序,应用程序提供温度报警接口进行报警。
2.如权利要求1所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述在手机内设置的温度传感器型号为DS18B20,DS18B20芯片安装在手机电池表面,通过芯片中的IO接口与手机微处理器的GPIO接口连接。
3.如权利要求2所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于温度传感器DS18B20采用一线制总线进行操作,即仅用一根数据线进行双向的数据传输。
4.如权利要求3所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的温度传感器DS18B20采用一线制总线,采用一线通信接口须先完成温度传感器DS18B20内ROM的设定,提供以下5项功能之一:读ROM、ROM匹配、搜索ROM、跳过ROM、报警检查。
5.如权利要求1所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的Android操作系统中加载对温度传感器的驱动程序;驱动程序由C语言编写,经过交叉编译后,加载进Android内核模块。
6.如权利要求1所述的基于Android操作系统手机的温度报警方法,其特征在于所述的应用程序提供温度报警接口进行报警,当监测到温度超过90摄氏度时即进行报警。
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