CN101977047A - 触控式按键的布线方法及其结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触控式按键的布线方法,其按键设于触控装置上,且该触控装置中含有芯片,其布线方法包括以下步骤:从所述芯片中选择任意两根引脚,将上述两引脚相互环绕构成一个按键组,最终形成一个阵列式的按键系统。本发明所述的触控式按键的布线方法以及结构,不但使用轻松、省力,而且成本低、无磨损,所以按钮的使用寿命更长;再者,对于整个触控式按钮的布图结构,由于合理的设计也达到了在触摸范围较小的条件下触摸按键的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种按键的布线方法及其结构,尤其是指一种触控式按键的布线方法及其结构。
背景技术
随着触控技术的不断发展,带触控面板的控制设备相继面世,例如手机、电脑、全球定位系统仪器、数控设备等都涉及到相关触控应用。而触控面板中尤其是触摸屏具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等诸多优点,所以利用这种技术,用户只需要用触控对象如手指或者触控笔轻轻触碰计算机显示屏上的图符或文字就能实现对主机的操作,从而使人机交互更加便捷。
目前,传统的按钮一般都是机械式的,用户需要按压才能启动相应功能,而按钮由于经常按压所以使用寿命有限,再者用户需要手动按压操作才能启动按钮功能,这样若按钮使用时间过长,机械设备难免也会老化,所以用户再使用起来就会比较费劲。而若能结合触控技术将触控式按钮代替传统机械式按钮的话,不但可克服上述缺点,而且节省成本、能够更快、更便捷的实现人机的互动。
基于上述原因,我们需要发明一种触控式按键的布线方法用以实现触控式按钮的功能。而现已知的触控式按键的布线方法一般都是利用菱形块来实现的,类似于在触控屏上实现单击功能时所用到的布线方式。但是这种布线结构在使用时存在诸多不便,比如手指若按压不到指定的位置就不能执行相应的命令,所以对于手指相对比较小的用户而言,使用时就比较麻烦,需要反复多次触摸。
因此需要为广大用户提供一种更加简便的方法来解决以上问题。
发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种按键方便,使用寿命长且成本低廉的触控式按键的布线方法。
为了实现本发明的上述目的,本发明提供了一种触控式按键的布线方法,其按键设于触控装置上,且该触控装置中含有芯片,其布线方法包括以下步骤:从所述芯片中选择任意两根引脚,将上述两引脚相互环绕构成一个按键组,最终形成一个阵列式的按键系统。
本发明所述的触控式按键的布线方法以及结构,不但使用轻松、省力,而且成本低、无磨损,所以按钮的使用寿命更长;再者,对于整个触控式按钮的布图结构,由于合理的设计也达到了在触摸范围较小的条件下触摸按键的功能。
附图说明
图1是根据本发明触控芯片与阵列式按键系统的连接图。
图2是根据本发明触控式按键的第一种布图结构;
图3是根据本发明触控式按键的第二种布图结构;
图4是根据本发明触控式按键的第三种布图结构。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
请参考图1所示,本发明涉及一种触控装置,其可以是触控屏,也可以是触控板,下面我们以触控屏举例说明。所述触控屏上包括触控芯片(简称触控IC)以及扫描线,其中触控芯片包括若干引脚;扫描线包括横轴扫描线及纵轴扫描线。该横轴及纵轴扫描线可形成一个阵列式的按键系统,所述芯片中的各个引脚连接到阵列式的按键系统上,控制触控式按钮的操作。
为了完成触控式按键的布线,所以我们需要构建一个按键组,类似于完成机械式按钮的按压操作。首先,从所述触控芯片的若干引脚中选择任意两根引脚(我们以P代表引脚的符号),将上述两根引脚相互环绕从而就可以构成一个按键组,而按键组正位于所述触控装置上横轴及纵轴扫描线上的交点处,所以就可最终形成一个阵列式的按键系统。
请参考图2所示,为本发明的第一种布图结构,从图中可以看出,所述其中任意两根引脚如P1和P2分别从两个不同的方向引出,以相互环绕的方式由外向内最终在终点处相互咬合。上述两引脚P1和P2在相互咬合的过程中,两者之间预留有一定的间隙,以便于形成一个电容系统,由于电容系统需要适当间隙但又不能相互接触以免发生短接,所以我们将上述两引脚P1和P2之间的间隙设置为最多不超过用户手指的宽度,这样就完成了一个按键组的设置。然后,我们将上述两根相互咬合的引脚结构构成的按键组依次排列在所述阵列式的按键系统上就完成了整个触控式按键的布线。如此以来,所述阵列式的按键系统就成了由若干个按键组构成的电容系统,即使对手指相对较小的用户而言,一旦触碰到该按键组,就能激发该电容系统,从而完成按压的触碰操作。
请参考图3所示,为本发明的第二种布图结构,从图中可以看出,所述任意两引脚如P3和P4从同一方向以相互平行的方式从外向内环绕最终在终点处相互咬合。上述两引脚P3和P4在环绕的过程中,同样两者之间预留的间隙不能超过用户手指的宽度,再完成了上述一个按键组的设置后,也依次排列在所述阵列式的按键系统上就完成了整个触控式按键的布线。
请参考图4所示,为本发明的第三种布图结构,从图中可以看出,所述任意两引脚如P5和P6以相对的两个方向互相环绕从而相互包围最终形成另一种按键组。
由于触控芯片的引脚有很多根,而任意两根都可组成上述的一种按键组,所以说,由该按键组构成的按键系统就会有很多种排列,而无论上述三种哪种布图结构,均可在普通材料的PCB板上实现,而由于芯片中的引脚均是由铜线制成,且在布好的图形上会刷油漆,所以本发明所述的触控式按键的布线方法就可有效的达到防水的功效。当然,本发明所述的布线方法不仅仅限于上述三种布图形式,由该方法所涉及的基于同一原理的均在本发明保护的范围之内。
总之,本发明所述的触控式按键的布线方法以及结构,不但外观看起来更加美观,且使用轻松、省力,而且由于是由导体件的排列组成的按键,所以成本较低;再者,对于触控式的按键而言,由于按压几乎没有磨损,所以也延长了按钮的使用寿命;而整个触控式按钮的布图结构,由于合理的设计也达到了即使在触摸范围较小的情况下也能保证触摸按键的功能。
Claims (10)
1.一种触控式按键的布线方法,其按键设于触控装置上,且该触控装置中含有芯片,其布线方法包括以下步骤:从所述芯片中选择任意两根引脚,将上述两引脚相互环绕构成一个按键组,最终形成一个阵列式的按键系统。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述芯片任意两引脚相互环绕时,两引脚之间必须留有间隙。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述间隙最多不超过用户手指的宽度。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述阵列式的按键系统是指由若干个按键组构成的电容系统。
5.如权利要求1或4所述的方法,其特征在于:所述阵列式的按键系统与所述芯片的引脚相连接。
6.如权利要求1或4所述的方法,其特征在于:所述按键组位于所述触控装置上横轴及纵轴扫描线上的交点处。
7.一种由权利要求1所述方法形成的触控式按键的布图结构,其特征在于:所述两根引脚相互咬合。
8.一种由权利要求1所述方法形成的触控式按键的布图结构,其特征在于:所述两根引脚相互平行。
9.一种由权利要求1所述方法形成的触控式按键的布图结构,其特征在于:所述两根引脚相互包围。
10.如权利要求7至9中任意一项所述的布图结构,其特征在于:所述两根引脚相互不能短路。
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CN 201010237481 CN101977047A (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | 触控式按键的布线方法及其结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102200413A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-28 | 傅剑斌 | 一种感应式输入飞镖计分器 |
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US20090194344A1 (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single Layer Mutual Capacitance Sensing Systems, Device, Components and Methods |
CN101587391A (zh) * | 2008-05-21 | 2009-11-25 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 触控电路图的制作方法 |
CN101630216A (zh) * | 2009-07-31 | 2010-01-20 | 深圳市旺博科技有限公司 | 一种柔性防干扰投射式电容触摸屏及其生产工艺 |
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2010
- 2010-07-27 CN CN 201010237481 patent/CN101977047A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110216 |