CN101968673A - 一种高密度服务器的部署方法 - Google Patents

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吴明生
滕学军
罗嗣恒
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Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
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Langchao Electronic Information Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种高密度服务器的部署方法,硬件包括机柜、散热子系统、供配电子系统、计算子系统、交换机子系统,其中机柜上下分若干层,每层设置若干大格,计算子系统是由若干个低功耗服务器组成,散热子系统是由若干个散热风扇组成,供配电子系统是由若干套电源组成,交换机子系统是由若干套交换机组成,计算子系统分层分格设置在框架机柜的前部,每4台服务器为1组设置在一个格子里,供配电子系统和交换机子系统分层分格设置在计算子系统的侧面,散热子系统分层分格设置在计算子系统、供配电子系统和交换机子系统的后部,配电子系统通过配电电缆与每个格子内的服务器、交换机和散热风扇送电,由此实现高密度服务器的部署应用。

Description

一种高密度服务器的部署方法
技术领域
本发明涉及服务器领域,具体涉及一种高密度服务器的部署方法。
背景技术
由于数据中心机房早期设计时,并未预见到现在迅猛发展的数据业务,因此无论机房的供电、散热设计均有限,理论上,一台42U机柜可以放置42台1U服务器,但实际上限于供电和散热,一般部署的1U服务器数量不会多于20台,而对托管商来说,他们是按照机柜占用的面积来收取托管费用,这于运营商来说,显然很不划算,而且由于部署的服务器数量不多,其整体性能也不高。为此,业界急需一种在同样机柜容量条件下,可以大幅提升服务器部署密度这样一种应用,由此催生了高密度服务器这样的新产品。
发明内容
本发明的目的是提供一种高密度服务器的部署方法。
本发明的目的是按以下方式实现的,高密度服务器包括机柜、散热子系统、供配电子系统、计算子系统、交换机子系统,其中机柜上下分若干层,每层设置若干大格,计算子系统是由若干个低功耗服务器组成,散热子系统是由若干个散热风扇组成,供配电子系统是由若干套电源组成,交换机子系统是由若干套交换机组成,计算子系统分层分格设置在框架机柜的前部,每4台服务器为1组设置在一个格子里,供配电子系统和交换机子系统分层分格设置在计算子系统的侧面,散热子系统分层分格设置在计算子系统、供配电子系统和交换机子系统的后部,配电子系统通过配电电缆与每个格子内的服务器、交换机和散热风扇送电,由此实现高密度服务器的部署应用。
本发明的有益效果是:将整机柜系统分拆为散热子系统、供配电子系统、计算子系统和交换机子系统几个个独立部分,通过各子系统的优化设计,可以实现42U机柜部署高达60台1U服务器的应用。机柜部署的服务器数量远多于当前,具有高密度的特点,因而具有非常广阔的发展前景。
附图说明
附图1为高密度服务器的前部结构示意图;
附图2为高密度服务器的后部结构示意图;
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的高密度服务器作以下详细地说明。
实施例
本发明的高密度服务器的部署方法,是将高密度服务器的机柜分三层,每层7个大格,计算子系统是由60个1U低功耗服务器组成,每4个服务器为1组,每层使用5个大格,每个大格再间隔成四个小格,每层设置10台1U低功耗服务器,剩下两个大格放置交换机和电源,三层共放置1U低功耗服务器60只,1U电源3套,交换机3套,三层共21个大格,每个大格后部设置1个风扇,共防止21只。由于分层分组设置,每层的电源线和数据线通过有序捆扎,线路走向清晰明了,方便安装,方便检修,有利于通风散热,大大延长了服务器的使用寿命,减少了占用空间,降低了管理人员的维护成本。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (1)

1.一种高密度服务器的部署方法,其特征在于包括机柜、散热子系统、供配电子系统、计算子系统、交换机子系统,其中机柜上下分若干层,每层设置若干大格,计算子系统是由若干个低功耗服务器组成,散热子系统是由若干个散热风扇组成,供配电子系统是由若干套电源组成,交换机子系统是由若干套交换机组成,计算子系统分层分格设置在框架机柜的前部,每4台服务器为1组设置在一个格子里,供配电子系统和交换机子系统分层分格设置在计算子系统的侧面,散热子系统分层分格设置在计算子系统、供配电子系统和交换机子系统的后部,配电子系统通过配电电缆与每个格子内的服务器、交换机和散热风扇送电,由此实现高密度服务器的部署应用。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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