CN101954337A - 金手指涂油装置 - Google Patents

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CN101954337A
CN101954337A CN200910304377.5A CN200910304377A CN101954337A CN 101954337 A CN101954337 A CN 101954337A CN 200910304377 A CN200910304377 A CN 200910304377A CN 101954337 A CN101954337 A CN 101954337A
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CN
China
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golden finger
support plate
oiling station
oil groove
cavity
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CN200910304377.5A
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Inventor
黄二鹏
明永友
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16NLUBRICATING
    • F16N7/00Arrangements for supplying oil or unspecified lubricant from a stationary reservoir or the equivalent in or on the machine or member to be lubricated
    • F16N7/14Arrangements for supplying oil or unspecified lubricant from a stationary reservoir or the equivalent in or on the machine or member to be lubricated the lubricant being conveyed from the reservoir by mechanical means
    • F16N7/28Dip lubrication
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16NLUBRICATING
    • F16N37/00Equipment for transferring lubricant from one container to another

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Coating Apparatus (AREA)
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Abstract

本发明提供一种金手指涂油装置,其用于将定量的润滑油涂在电子元件的金手指上,该金手指涂油装置包括一箱体、一载板和多个弹性件,该箱体包括一腔体,该腔体用于盛载润滑油,该多个弹性件固定于该箱体的腔体中,该载板收容于该箱体的腔体中并受到该多个弹性件的支撑,该载板的顶面形成有油槽,该油槽的深度相应于该电子元件的金手指的高度设置,当该载板受到压力作用后向下移动,该压力消失后,该载板受到该多个弹性件的弹力回复至初始位置。本发明的金手指涂油装置包括油槽,该油槽的深度相应于该电子元件的金手指的高度设置,通过该油槽可保证定量的润滑油涂在电子元件的金手指上。

Description

金手指涂油装置
技术领域
本发明涉及一种金手指涂油装置。
背景技术
计算机生产商在组装计算机过程中需要将内存、显卡等电子元件插入到主板上,为了保证上述配件顺利插入主板而又不损害上述配件的金手指,通常需要在金手指上涂一定量的润滑油。通常,涂油作业通过手工完成,即利用毛刷蘸取润滑油后刷在金手指上。然而,手工作业无法精确地将定量的润滑油涂在金手指上,这会造成下述不便:涂在金手指上的润滑油过少则达不到润滑的效果,涂在金手指上的润滑油过多则有可能腐蚀配件上的其他电子元件。另外,手工作业涂油的生产效率也比较低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种金手指涂油装置,通过该金手指涂油装置可将定量的润滑油涂在电子元件的金手指上,解决了现有技术的不足。
本发明提供一种金手指涂油装置,其用于将定量的润滑油涂在电子元件的金手指上,该金手指涂油装置包括一箱体、一载板和多个弹性件,该箱体包括一腔体,该腔体用于盛载润滑油,该多个弹性件固定于该箱体的腔体中,该载板收容于该箱体的腔体中并受到该多个弹性件的支撑,该载板的顶面形成有油槽,该油槽的深度相应于该电子元件的金手指的高度设置,当该载板受到压力作用后向下移动预定距离时,该油槽中充满润滑油。
本发明的金手指涂油装置包括油槽,该油槽的深度相应于该电子元件的金手指的高度设置,通过该油槽可保证定量的润滑油涂在电子元件的金手指上。
附图说明
图1为本发明的金手指涂油装置的立体图。
图2为图1所示的金手指涂油装置的分解视图。
具体实施方式
图1和图2示出了本发明的一个实施方式中的金手指涂油装置10,该金手指涂油装置10用于向如内存、显卡等电子元件(未示出)的金手指上涂润滑油。该金手指涂油装置10包括箱体20、载板30和多个弹性件40,该箱体20包括一腔体21,该腔体21用于盛载润滑油。
该载板30可移动地连接于该腔体21中,该载板30的顶面31形成有油槽32,在本实施方式 中,该油槽32共有两个,这样便于双手同时对两个电子元件的金手指进行涂油作业。该油槽32的深度相应于电子元件的金手指的高度设置,在本实施方式中,该油槽32的深度等于该金手指的高度,该油槽32的宽度大于该金手指的厚度。
使用时,向下压该载板30直至该油槽32充满润滑油,然后将电子元件的金手指插入该油槽32中并保持预定时间即可。由于该油槽32的深度等于该金手指的高度,定量的油附着于该金手指上。
在本实施方式中,该载板30通过多个弹性件40连接于该箱体20,即该多个弹性件40的两端分别连接于该载板30的底面和该箱体20的腔体21的底部。该多个弹性件40可为圆柱螺旋弹簧,其用于在作用于载板30的压力消失后将该载板30弹回初始位置。
在本实施方式中,该载板30形成有多个通孔33,当该载板30被压下至预定位置时,该箱体20中的润滑油通过该多个通孔33流入该油槽32中。可以理解地,在需要时,可以设置该载板30的周向尺寸小于该腔体21的周向尺寸,箱体20中的润滑油可通过该载板30和腔体21之间的间隙流入该油槽32。
在本实施方式中,该载板30的顶面31还设置有一圆杆状的手柄34,该手柄34用于将来自用户的压力传递至该载板30。
在本实施方式中,该金手指涂油装置10还包括盖板50和防尘板60。该盖板50连接于该箱体20的顶部,该盖板50形成有油槽孔51和手柄孔52,该油槽孔51和手柄孔52均为通孔。该油槽孔51相应于该载板30上的油槽32设置,电子元件的金手指可穿过该油槽孔51插入该油槽32中。该手柄孔52用于供该载板30上的手柄34穿过。
该防尘板60连接于该盖板50后将该油槽孔51和手柄孔52覆盖,从而防止来自外界的杂质进入该箱体20的腔体21中。

Claims (8)

1.一种金手指涂油装置,用于将定量的润滑油涂在电子元件的金手指上,其特征在于:该金手指涂油装置包括一箱体、一载板和多个弹性件;
该箱体包括一腔体,该腔体用于盛载润滑油;
该多个弹性件固定于该箱体的腔体中;
该载板收容于该箱体的腔体中并受到该多个弹性件的支撑,该载板的顶面形成有油槽,该油槽的深度相应于该电子元件的金手指的高度设置,当该载板受到压力作用后向下移动,该压力消失后,该载板受到该多个弹性件的弹力回复至初始位置。
2.如权利要求1所述的金手指涂油装置,其特征在于,该油槽的深度与该电子元件的金手指的高度相同。
3.如权利要求1所述的金手指涂油装置,其特征在于,该载板形成有多个通孔,该腔体中的润滑油通过该多个通孔流入该油槽中。
4.如权利要求1所述的金手指涂油装置,其特征在于,该载板的顶面连接有一手柄,该压力通过该手柄传递至该载板。
5.如权利要求4所述的金手指涂油装置,其特征在于,该手柄为垂直于该载板的圆杆。
6.如权利要求1所述的金手指涂油装置,其特征在于,该多个弹性件为圆柱螺旋弹簧。
7.如权利要求5所述的金手指涂油装置,其特征在于,该金手指涂油装置还包括一盖体,该盖体连接于该箱体的顶部,该盖体形成有一通孔,该通孔用于供该载板的手柄穿过。
8.如权利要求1所述的金手指涂油装置,其特征在于,该油槽共有两个。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110126