CN101934424A - 一种tb5/铜合金真空电子束焊接方法 - Google Patents
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Abstract
一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，属于异种材料熔化焊接领域。本发明的目的在于解决现有TB5/铜合金异种材料电子束焊接容易产生金属间化合物层状结构的问题。本发明与常规焊接方法的不同之处在于利用叠加焊接的方法，先后对TB5钛合金与QCr0.8铜合金的对接面、偏向QCr0.8铜合金侧一定距离进行电子束焊接。本发明的焊接方法一方面可以使TB5钛合金与QCr0.8铜合金焊缝形成良好的冶金结合，接头没有气孔、裂纹等焊接缺陷；另一方面能够将焊缝与QCr0.8铜合金侧形成的金属间化合物层状结构减弱或消除，获得连续分布的焊缝组织，从而可将接头抗拉强度提高到QCr0.8铜合金母材的70％以上。
Description
技术领域
本发明涉及TB5钛合金与QCr0.8铜合金异种材料电子束焊接方法，属于异种材料熔化焊接领域。
背景技术
TB5钛合金是一种优良的结构材料，具有密度小、比强度高、塑韧性好、耐热耐蚀性好、可加工性好等特点，在航空、航天、车辆工程、生物医学工程等领域具有非常重要的应用价值。QCr0.8铜合金具有优良的导电导热性能、延展性和优良的抗腐蚀性能。因而在电气、电子、化工、动力、交通及航空航天等工业及军事部门都得到了广泛的应用。异种材料的焊接日益受到人们的重视。其特点是能够最大限度地利用材料的各自优点满足现代生产对材料结构性能多方面的要求，在某些情况下，异种材料的综合性能甚至超过单一金属结构。实现TB5钛合金与QCr0.8铜合金异种材料的有效连接既能满足导热性、耐磨性、耐蚀性的要求，又能满足轻质高强的要求，在航空航天、造船、仪表等领域必将拥有广阔的应用前景。
但是，TB5钛合金与QCr0.8铜合金电子束焊接焊缝中易形成由金属间化合物组成的层状组织结构，是接头中的薄弱位置，使接头抗拉强度降低，目前国内外解决这一问题的合理方法尚未见报道。
发明内容
本发明的目的在于解决TB5钛合金与QCr0.8铜合金异种材料电子束焊接容易产生金属间化合物层状结构的问题。
本发明所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法，焊接对象是TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材，其中TB5钛合金母材的成分为Al：2.8～3.6％(重量)、V：14～16％(重量)、Sn：2.5～3.5％(重量)、Cr：2.5～3.5％(重量)，余量为Ti；所述QCr0.8铜合金母材的成分为Cr：0.4～0.7％(重量)、杂质≤0.8％(重量)，余量为Cu；本发明的焊接方法是先采用真空电子束焊接方法对两个母材的对接面的焊缝进行焊接，然后再对偏向QCr0.8铜合金侧0.2mm至1.0mm处，与所述焊缝平行的位置采用真空电子束焊接方法进行二次焊接。
本发明所述的焊接方法就是分别对TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材的对接面、偏向QCr0.8铜合金侧一定距离进行电子束焊接。本发明的焊接方法通过设计电子束聚焦焊接位置，利用叠加焊接的方法改善接头组织结构，减少或者消除金属间化合物的不利影响，获得优质高强的连接接头。
当所述TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材都是厚度为1.5mm～5.0mm的板材时，本发明所述的焊接方法的具体过程为：
步骤一、对待焊接的两块板材进行预处理；
所述的步骤一中所述的对待焊接的两块板材进行预处理是指，将待焊接的两块板材的对接面及其附近区域进行机械打磨和化学清洗。
步骤二、调整两块板材的相对位置，使得两块板材的对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块板材，是两块板材的相对位置保持不变；
步骤三、将固定的两块板材放入真空室内开始抽真空，使该真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束聚焦在两块板材的对接面处进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为4mm/s～12mm/s；
步骤五、将电子束聚焦位置向QCr0.8铜合金板材侧移动0.2～1.0mm，然后进行第二次焊接，第二次焊接的轨迹与步骤四焊接的轨迹相平行，焊接时加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s；
步骤六、真空室冷却，冷却8min到12min，焊接完成。
当所述TB5钛合金母材和QCr0.8铜合金母材都是壁厚为1.5mm～5.0mm的管材时，焊接的焊缝为环形对接焊缝，本发明的焊接方法的过程为：
步骤一、对待焊接的两根管材进行预处理；
步骤二、调整两根管材之间的相对位置，使得两根管材的环形对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块根管材，使两根管材的相对位置保持不变；
在步骤二中，所述的用夹具固定，可以采用两端均匀加载的固定方式。可以分别对两根管材的端点施加压力，保证焊接过程中两根管材不发生相对移动；
步骤三、将固定好的两根管材放入真空室内开始抽真空，使所述真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束的聚焦位置设置在两根管材的对接面的缝隙处，对该缝隙进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤五、将电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金管材侧移动0.2～1.0mm，在此位置进行第二次焊接；焊接时的工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤六、真空室冷却8min至12min，焊接完成。
采用常规的电子束焊接方法对TB5钛合金与QCr0.8铜合金进行焊接接头强度较低，仅为QCr0.8铜合金母材的40％左右。本发明与常规焊接方法不同之处在于利用叠加焊接的方法，分别对TB5钛合金与QCr0.8铜合金的对接面、偏向QCr0.8铜合金侧一定距离进行电子束焊接。一方面可以使TB5钛合金与QCr0.8铜合金焊缝形成良好的冶金结合，接头没有气孔、裂纹等焊接缺陷；另一方面能够将焊缝与QCr0.8铜合金侧形成的金属间化合物层状结构减弱或消除，获得连续分布的焊缝组织，从而可将接头抗拉强度提高到QCr0.8铜合金母材的70％以上。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的焊接对象是TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材，其中TB5钛合金母材的成分为Al：2.8～3.6％(重量)、V：14～16％(重量)、Sn：2.5～3.5％(重量)、Cr：2.5～3.5％(重量)，余量为Ti；所述QCr0.8铜合金母材的成分为Cr：0.4～0.7％(重量)、杂质≤0.8％(重量)，余量为Cu；本发明的焊接方法是先采用真空电子束焊接方法对两个母材的对接面的焊缝进行焊接，然后再对偏向QCr0.8铜合金侧0.2mm至1.0mm处，与所述焊缝平行的位置采用真空电子束焊接方法进行二次焊接。
具体实施方式二：本实施方式是具体实施方式一所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的一个实施例，本实施例中，所述TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材都是厚度为1.5mm～5.0mm的板材，本实施方式所述的焊接过程为：
步骤一、对待焊接的两块板材进行预处理；
步骤二、调整两块板材的相对位置，使得两块板材的对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块板材，使两块板材的相对位置保持不变；
步骤三、将固定的两块板材放入真空室内开始抽真空，使该真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束聚焦在两块板材的对接面处进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为4mm/s～12mm/s；
步骤五、将电子束聚焦位置向QCr0.8铜合金板材侧移动0.2～1.0mm，然后进行第二次焊接，第二次焊接的轨迹与步骤四焊接的轨迹相平行，焊接时加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s；
步骤六、真空室冷却，冷却8min到12min，焊接完成。
具体实施方式三：本实施方式是对具体实施方式二所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的进一步说明，所述的步骤一中所述的预处理是指，将待焊接的两块板材的对接面及其附近区域进行机械打磨和化学清洗。
具体实施方式四：本实施方式是对具体实施方式二所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的进一步说明，步骤二中所述的采用夹具固定两块板材的固定方式采用上表面加载的固定方式。可以分别对两块板材的端点施加压力，保证焊接过程中两块板材不发生相对移动。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式二所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的区别在于，所述板材为厚度为1.5mm～3.0mm的板状物，所述焊接方法与具体实施方式二所述的焊接方法的区别在于：
在步骤四中，电子束流为15mA～30mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.2mm～0.6mm；焊接时电子束流为12mA～25mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式二所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的区别在于，所述板材为厚度为3.0mm～5.0mm的板状物，所述焊接方法与具体实施方式二所述的焊接方法的区别在于：
在步骤四中，电子束流为30mA～50mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.6mm～1.0mm；焊接时电子束流为25mA～45mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s。
具体实施方式七：本实施方式是具体实施方式一所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的实施例。本实施例中所述TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材都是壁厚为1.5mm～5.0mm的管材，焊接的焊缝为环形对接焊缝，本实施方式所述的焊接过程为：
步骤一、对待焊接的两根管材进行预处理；
步骤二、调整两根管材之间的相对位置，使得两根管材的环形对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块根管材，使两根管材的相对位置保持不变；
步骤三、将固定好的两根管材放入真空室内开始抽真空，使所述真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束的聚焦位置设置在两根管材的对接面的缝隙处，对该缝隙进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤五、将电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金管材侧移动0.2～1.0mm，在此位置进行第二次焊接；焊接时的工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤六、真空室冷却8min至12min，焊接完成。
具体实施方式八：本实施方式是对具体实施方式七所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的进一步说明，在步骤一中所述的预处理是指，将待焊接的两根管材的对接面及其附近区域进行机械打磨和化学清洗。
具体实施方式九：本实施方式是对具体实施方式七所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的进一步说明，在步骤二中所述的用夹具固定，是采用两端均匀加载的固定方式实现。本实施方式中可以分别对两根管材的端点施加压力，保证焊接过程中两根管材不发生相对移动。
具体实施方式十：本实施方式是对具体实施方式七所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的进一步说明，所述两根管材的环形对接面的错边，是指两根管材的对接面的外边缘之间的距离差。也可以指两根管材的轴线之间的直线距离小于0.2mm。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式七所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的区别在于，所述管材的壁厚为1.5mm～3.0mm，则本实施方式的焊接过程与具体实施方式七所述的焊接过程的区别在于：
在步骤四中，焊接时的电子束流为15mA～30mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金管材侧移动0.2～0.6mm；焊接时的电子束流为12mA～25mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式七所述的TB5/铜合金真空电子束焊接方法的区别在于，所述管材的壁厚为3.0mm～5.0mm，则本实施方式的焊接过程与具体实施方式七所述的焊接过程的区别在于：
在步骤四中，焊接时的电子束流为30mA～50mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s；
在步骤五中，将电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.6～1.0mm；焊接时的电子束流为25mA～45mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s。
Claims (9)
1.一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于所述焊接方法的焊接对象是TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材，其中TB5钛合金母材的成分为Al：2.8～3.6％(重量)、V：14～16％(重量)、Sn：2.5～3.5％(重量)、Cr：2.5～3.5％(重量)，余量为Ti；所述QCr0.8铜合金母材的成分为Cr：0.4～0.7％(重量)、杂质≤0.8％(重量)，余量为Cu；所述焊接方法是先采用真空电子束焊接方法对两个母材的对接面的焊缝进行焊接，然后再对偏向QCr0.8铜合金侧0.2mm至1.0mm处，与所述焊缝平行的位置采用真空电子束焊接方法进行二次焊接。
2.根据权利要求1所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于所述TB5钛合金母材与QCr0.8铜合金母材都是厚度为1.5mm～5.0mm的板材，所述焊接过程为：
步骤一、对待焊接的两块板材进行预处理；
步骤二、调整两块板材的相对位置，使得两块板材的对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块板材，使两块板材的相对位置保持不变；
步骤三、将固定的两块板材放入真空室内开始抽真空，使该真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束聚焦在两块板材的对接面处进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为4mm/s～12mm/s；
步骤五、将电子束聚焦位置向QCr0.8铜合金板材侧移动0.2～1.0mm，然后进行第二次焊接，第二次焊接的轨迹与步骤四焊接的轨迹相平行，焊接时加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s；
步骤六、真空室冷却，冷却8min到12min，焊接完成。
3.根据权利要求2所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于，所述步骤一中所述的预处理是指，将待焊接的两块板材的对接面及其附近区域进行机械打磨和化学清洗。
4.根据权利要求2所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于，步骤二中所述的采用夹具固定两块板材的固定方式采用上表面加载的固定方式。可以分别对两种材料的端点施加压力，保证焊接过程中试件不发生移动。
5.根据权利要求2所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于，所述板材为厚度为1.5mm～3.0mm的板状物，所述焊接过程中：
在步骤四中，电子束流为15mA～30mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.2mm～0.6mm；焊接时电子束流为12mA～25mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s。
6.根据权利要求2所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于所述板材为厚度为3.0mm～5.0mm，所述焊接过程中：
在步骤四中，电子束流为30mA～50mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.6mm～1.0mm；焊接时电子束流为25mA～45mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s。
7.根据权利要求1所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于所述TB5钛合金管材与QCr0.8铜合金管材都是壁厚为1.5mm～5.0mm的管材，焊接的焊缝为环形对接焊缝，所述的焊接过程为：
步骤一、对待焊接的两根管材进行预处理；
步骤二、调整两根管材之间的相对位置，使得两根管材的环形对接面的错边小于0.2mm，并且对接面之间的缝隙小于0.1mm；然后采用夹具固定两块根管材，使两根管材的相对位置保持不变；
步骤三、将固定好的两根管材放入真空室内开始抽真空，使所述真空室内的真空度在5×10-2Pa至5×10-4Pa之间；
步骤四、将电子束的聚焦位置设置在两根管材的对接面的缝隙处，对该缝隙进行焊接，焊接时工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为15mA～50mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤五、将电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金管材侧移动0.2～1.0mm，在此位置进行第二次焊接；焊接时的工作距离为150mm，加速电压为55kV，聚焦电流为2590mA，电子束流为12mA～45mA，焊接速度为5mm/s～12mm/s，焊接行程为450度；
步骤六、真空室冷却8min至12min，焊接完成。
8.根据权利要求7所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于，所述管材的壁厚为1.5mm～3.0mm，在所述焊接过程中：
在步骤四中，焊接时的电子束流为15mA～30mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s；
在步骤五中，电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金管材侧移动0.2～0.6mm；焊接时的电子束流为12mA～25mA，焊接速度为8mm/s～12mm/s。
9.根据权利要求7所述的一种TB5/铜合金真空电子束焊接方法，其特征在于，所述管材的壁厚为3.0mm～5.0mm，在所述焊接过程中：
在步骤四中，焊接时的电子束流为30mA～50mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s；
在步骤五中，将电子束的聚焦位置向QCr0.8铜合金侧移动0.6～1.0mm；焊接时的电子束流为25mA～45mA，焊接速度为5mm/s～8mm/s。
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