CN101930816B - 同轴电缆制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种同轴电缆及其制造工艺，解决了现有技术性能较差，结构设计不合理，制造成本高等技术问题。同轴电缆，包括由导电材料制成的内导体，在内导体上包覆有绝缘层，其特征在于，所述的绝缘层由聚醚醚酮制成且通过注塑成型方式固定在内导体的外壁，在绝缘层外还包覆有屏蔽层，该屏蔽层由金属材料制成。其制造工艺包括如下步骤：A、预热内导体、B、包覆绝缘层、C、包覆屏蔽层。与现有的技术相比，本同轴电缆及其制造工艺的优点在于：1、设计合理，结构简单，易于加工制造，且成本较低。2、机械强度高、耐辐照、耐老化、耐火、密封性好。3、制造工艺的步骤简单，易于实施，有效提升产品品质。

Description

同轴电缆制造工艺

技术领域

本发明涉及电缆技术领域，尤其是涉及一种同轴电缆制造工艺。

背景技术

同轴电线一般主要由内导体、绝缘层、屏蔽层组成，也可在屏蔽层外围包覆一层外护套。目前常见的同轴电线多以聚乙烯为绝缘材料，根据绝缘层结构的不同，同轴电线的发展先后经历了实心聚乙烯绝缘同轴电线、化学发泡聚乙烯绝缘同轴电线、纵孔式聚乙烯绝缘同轴电线和物理发泡聚乙烯绝缘同轴电缆。由于物理发泡聚乙烯同轴电线具有对环境无污染、发泡度高、柔软性好、衰减常数小和传输性能稳定等优点而获得广泛应用。这种该同轴电缆具有防水，传输性能稳定，寿命长等优点，但该电缆的绝缘层具有一定的发泡度，温度指数低、不耐辐照，可燃，更不能在核环境下使用。

由于对产品的性能要求越来越高，特别是在核环境下使用的同轴电缆，既要满足相关电气性能要求，还必须保证可靠的密封性能，即使在各种事故工况(包括失水、地震等)下，仍能维持安全壳压力边界的完整性和电气连续性。为此，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种金属铠装刚性同轴电缆[申请号：200610152962.4]，它包括内导体，绝缘介质层，外导体和外护套。其特点是：内导体为无氧铜线，绝缘介质层是由多组聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺和聚醚醚酮工程塑料制成的首尾凹凸相配的台阶式柱状绝缘块串联而成，外导体为无氧铜管，外护套亦即上述的工程塑料。还有人发明了一种轻型耐高温电缆[申请号：200820149150.9]，包括一根或多根金属导体、绝缘层和编织层，所述的绝缘层由内外两层组成，所述绝缘内层为氟塑料，所述绝缘外层为聚醚醚酮，两层通过高温熔挤技术挤包在金属导体上；所述的金属导体为优质无氧铜线；所述的无氧铜线表面有一层镀银层，或者镀镍层；所述的镀银层或镀镍层厚度小于等于0.04MM；所述的编织层为铝合金丝，或者镍丝。本实用新型的轻型耐高温电缆，内外两层绝缘层通过高温熔挤技术挤包在金属导体上，充分利用了两种材料的耐高温特性，绝缘耐电压提升，又降低了成本；并且其编织层为铝合金丝，作为高温使用条件下抗干扰的屏蔽层和轻型保护层，可以减轻电缆重量，对于航天火箭上使用意义尤为重大。

上述方案虽然在一定程度上对同轴电缆的性能进行了改进，但是结构复杂，加工制造难度大。并且，为了取得更好的性能，提高冲击强度等，需要采用改性的聚醚醚酮等价格较高的材料，制造成本较高。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，工作性能好，易于加工制造，成本较低的同轴电缆。

本发明的另一目的是针对上述问题，提供一种步骤简单，易于实施，有效提升产品品质的同轴电缆制造工艺。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本同轴电缆，包括由导电材料制成的内导体，在内导体上包覆有绝缘层，其特征在于，所述的绝缘层由聚醚醚酮制成且通过注塑成型方式固定在内导体的外壁，在绝缘层外还包覆有屏蔽层，该屏蔽层由金属材料制成。

在上述的同轴电缆中，所述的绝缘层包括若干逐层包覆在一起的同心圆层，上述的同心圆层通过逐层注塑成型方式连接在一起。

这里的绝缘层的厚度可以根据实际所需确定。由于绝缘层采用多层结构，有利于降低加工制造的难度。此外，多层结构的聚醚醚酮能够有效提高整个绝缘层的抗冲击性能，而无需采用成本较高的改性聚醚醚酮材料，在保证性能的前提下，大大降低了材料成本。多层结构的聚醚醚酮有利于挤压形变地设置在屏蔽层和内导体之间，有效地提高了屏蔽层和内导体之间的密封性。此外，由于采用多层的绝缘层，有利于加工成较厚的绝缘层，生产出更多规格型号的产品。

在上述的同轴电缆中，所述的同心圆层的厚度相等。

作为另一种方案，在上述的同轴电缆中，所述的同心圆层的厚度由内至外递增或递减。

在上述的同轴电缆中，所述的屏蔽层的外壁经抛光处理。

在上述的同轴电缆中，所述的内导体由无氧铜制成，所述的屏蔽层由无氧铜制成。

在上述的同轴电缆中，所述的屏蔽层外围还包覆有由绝缘材料制成的外护套，该外护套由聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺或聚醚醚酮中的任意一种制成。

上述的同轴电缆是通过下述制造工艺制造而成的：同轴电缆制造工艺，其特征在于，本制造工艺包括如下步骤：

A、预热内导体：将内导体加热至200℃-300℃；

B、包覆绝缘层：根据所需的特性阻抗确定绝缘层的厚度，将制造绝缘层的聚醚醚酮加热并使其成液态，然后通过注塑成型方式在内导体外壁包覆绝缘层；

C、包覆屏蔽层：在绝缘层的外围包覆一层由金属材料制成的屏蔽层，并将屏蔽层的外壁经抛光处理。

在上述的同轴电缆制造工艺中，所述的步骤B中，首先在内导体的外壁注塑成型第一个同心圆层，然后在上述同心圆层上逐层注塑成型其余的同心圆层，直至绝缘层达到所需的厚度。这里的聚醚醚酮加热高于其熔点334℃。

在上述的同轴电缆制造工艺中，所述的步骤C中，所述的屏蔽层套于绝缘层外围后，通过缩管工艺使屏蔽层紧扣在绝缘层上；在屏蔽层外围还通过注塑成型方式包覆有由绝缘材料制成的外护套，上述的内导体和屏蔽层均由无氧铜制成。

由于采用缩管工艺，能够使屏蔽层紧扣在绝缘层上，有效提高绝缘层在内导体和屏蔽层之间的密封性。

与现有的技术相比，本同轴电缆制造工艺的优点在于：1、设计合理，结构简单，易于加工制造，且成本较低。2、机械强度高、耐辐照、耐老化、耐火、密封性好。3、制造工艺的步骤简单，易于实施，有效提升产品品质。

附图说明

图1是本发明提供的剖视结构示意图。

图2是本发明提供的未包覆屏蔽层的剖视结构示意图。

图3是本发明提供的绝缘层的剖视结构示意图。

图4是本发明提供的包覆有外护套的剖视结构示意图。

图中，内导体1、绝缘层2、同心圆层21、屏蔽层3、外护套4。

具体实施方式

如图1所示，本同轴电缆包括由导电材料制成的内导体1，在内导体1上包覆有绝缘层2，绝缘层2由聚醚醚酮制成且通过注塑成型方式固定在内导体1的外壁，在绝缘层2外还包覆有屏蔽层3，该屏蔽层3由金属材料制成。内导体1由无氧铜制成，屏蔽层3由无氧铜制成。屏蔽层3的外壁经抛光处理。

如图1、2和3所示，绝缘层2包括若干逐层包覆在一起的同心圆层21，上述的同心圆层21通过逐层注塑成型方式连接在一起。同心圆层21的厚度相等。当然，这里的同心圆层21的厚度也可以由内至外递增或递减。

如图4所示，屏蔽层3外围还包覆有由绝缘材料制成的外护套4，该外护套4由聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺或聚醚醚酮中的任意一种制成。

上述的同轴电缆是通过下述同轴电缆制造工艺制造而成的：包括如下步骤：

A、预热内导体1：将内导体1加热至200℃-300℃；

B、包覆绝缘层2：根据所需的特性阻抗确定绝缘层2的厚度，将制造绝缘层2的聚醚醚酮加热并使其成液态，然后通过注塑成型方式在内导体1外壁包覆绝缘层2；

C、包覆屏蔽层3：在绝缘层2的外围包覆一层由金属材料制成的屏蔽层3，并将屏蔽层3的外壁经抛光处理。

步骤B中，首先在内导体1的外壁注塑成型第一个同心圆层21，然后在上述同心圆层21上逐层注塑成型其余的同心圆层21，直至绝缘层2达到所需的厚度。

步骤C中，所述的屏蔽层3套于绝缘层2外围后，通过缩管工艺使屏蔽层3紧扣在绝缘层2上；在屏蔽层3外围还通过注塑成型方式包覆有由绝缘材料制成的外护套4，上述的内导体1和屏蔽层3均由无氧铜制成。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了内导体1、绝缘层2、同心圆层21、屏蔽层3、外护套4等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (2)

1.一种同轴电缆制造工艺，其特征在于，本制造工艺包括如下步骤：

A、预热内导体(1)：将内导体(1)加热至200℃-300℃；

B、包覆绝缘层(2)：根据所需的特性阻抗确定绝缘层(2)的厚度，将制造绝缘层(2)的聚醚醚酮加热并使其成液态，然后通过注塑成型方式在内导体(1)外壁包覆绝缘层(2)；

C、包覆屏蔽层(3)：在绝缘层(2)的外围包覆一层由金属材料制成的屏蔽层(3)，并将屏蔽层(3)的外壁经抛光处理；所述的步骤B中，首先在内导体(1)的外壁注塑成型第一个同心圆层(21)，然后在上述同心圆层(21)上逐层注塑成型其余的同心圆层(21)，直至绝缘层(2)达到所需的厚度。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆制造工艺，其特征在于，所述的步骤C中，所述的屏蔽层(3)套于绝缘层(2)外围后，通过缩管工艺使屏蔽层(3)紧扣在绝缘层(2)上；在屏蔽层(3)外围还通过注塑成型方式包覆有由绝缘材料制成的外护套(4)，上述的内导体(1)和屏蔽层(3)均由无氧铜制成。

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