CN101901362A - 非接触应用自动切换方法及切换装置 - Google Patents

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Abstract

一种非接触应用自动切换方法及切换装置。非接触应用自动切换方法包括:接收外部读写器发送的当前非接触应用信号,建立外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯;所述非接触前端芯片基于当前非接触应用信号,获取当前非接触应用信号的当前应用标识;所述非接触前端芯片从安全芯片中获取本地非接触应用的本地应用标识;从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识相匹配的匹配标识,确定所述匹配标识对应的本地非接触应用的应用位置;非接触前端芯片基于所述匹配标识对应的应用位置,建立外部读写器与本地非接触应用的数据通讯。本发明的非接触应用的自动切换方法及切换装置避免了复杂的手动选择操作,提高了非接触通信的效率。

Description

非接触应用自动切换方法及切换装置
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域,更具体地,本发明涉及一种非接触通信应用的自动切换方法及切换装置。
背景技术
近年来,随着射频识别(RFID)技术的迅速发展,电子支付已深入日常生活的方方面面。电子支付通常采用诸如信用卡、公交卡等智能卡的形式,实现支付功能。电子支付给人们的日常生活带来了极大的便利,特别是在固定营业场所,所述基于智能卡的电子支付业务已经形成了成熟的技术与稳定的市场。
随着电子支付应用的进一步发展,将智能卡应用与移动通讯设备结合的需求开始显现:人们希望智能卡可以具有显示功能,以便随时查询卡片中存储的数据信息;同时,人们还希望智能卡具有通讯功能,可以与智能卡系统的后台服务器进行即时通讯,实现例如电子钱包的远程充值等功能。换言之,人们希望能够将智能卡集成到手机中,利用手机强大的通信及数据处理能力,完成诸如电子支付、电子标签识别等业务。
对于所述集成在手机中的智能卡应用,其本质上仍是一个非接触智能卡,只是智能卡的载体发生了变化,由先前的智能卡变为了手机终端。从结构化的角度出发,非接触通信的实现方案采用双芯片架构,即非接触前端芯片(ContactLess Front,CLF)与安全芯片(Security Element,SE)。其中,非接触前端芯片用于处理非接触射频接口与通信协议,安全芯片用于处理智能卡应用与数据管理。围绕着卡片模拟功能的实现,国内外出现了多种非接触通信的解决方案。
恩智浦(NXP)公司提供了一种典型的非接触通信终端的实现方案,该方案也是非接触通信终端最早的实现方案之一。如图1所示,所述非接触通信终端包括安全芯片101、非接触前端芯片103、天线105、上位机芯片107以及用户识别(Subscriber Identity Module,SIM)卡109;所述安全芯片101通过S2C(SigIn-SigOut-Connection)接口(例如ECMA-373NFC接口)与非接触前端芯片103进行连接并实现数据的双向传输。其中,所述安全芯片101处理智能卡应用的数据存储与安全管理任务,所述非接触前端芯片103处理S2C信号与外部非接触信号的转换工作,并与上位机芯片107进行应用数据及指令的交换。所述安全芯片101与非接触前端芯片103还可以采用接触式IC卡接口(例如ISO7816接口)连接,这种接口主要应用于非接触通信的读写器状态,此时,安全芯片101为读写器的安全模组卡(Secure Access Module)。在实际应用中,所述安全芯片101采用恩智浦公司制造的安全芯片SmartMX,所述非接触前端芯片103采用恩智浦公司制造的非接触前端芯片PN511,所述上位机芯片107为基带芯片。
非接触通信终端实现的支付、公交、门禁、防伪等一系列新兴应用给电信运营商带来了无限商机,是未来手机和智能卡产业的重要发展趋势。相关组织还提供了一种单线协议技术(Single Wire Protocol,SWP)的非接触通信实现方案。这种实现方案将SIM卡与安全芯片合二为一,利用重新定义的SIM卡的引脚与非接触前端芯片进行通信,以实现非接触通信功能。
图2是现有技术基于单线协议技术的非接触通信装置实现方案的示意图。如图2所示,所述非接触通信装置实现方案包括SWP SIM卡201、非接触前端芯片203、天线205以及上位机芯片207,其中,所述SWP SIM卡201既存储有普通手机SIM卡的信息,还存储有安全芯片中的数据信息。所述SWP
SIM卡201的引脚C6与引脚C1被重新定义并与非接触前端芯片203进行连接。所述引脚C1为电源引脚,原先由上位机芯片207提供标准电源(VDD),而在该方案中,所述标准电源通过非接触前端芯片203之后再提供给SWP  SIM卡201;进行这种处理的主要原因是为了在手机不带电的状态下,非接触前端芯片203仍可以从外部读写器的非接触场(即外部读写器产生的电磁场)中感应电荷并向SWP SIM卡201提供工作电源。而引脚C6则作为基于单线协议技术的数据输入输出(SWIO)的数据引脚,与非接触前端芯片203进行数据交换。
这种基于SWP SIM卡的非接触通信实现方案很好的利用了SIM卡的相关技术,技术实现难度较低。然而,上述实现方案中的SWP SIM卡主要对应于电信运营商提供的非接触通信应用,受限于不同行业管理要求的不同,很难实现跨运营商、跨行业的多种非接触通信应用。
针对所述非接触通信多种应用的需求,SWP SIM卡需要对现有SIM卡规格进行升级,要求SWP  SIM卡符合一卡多用技术规范(Global Platform Card),即一张SWP SIM可以存储多种非接触应用所需的数据信息,以应对不同的应用需求。然而,对于所述集成有多种非接触应用的技术方案,用户在进行具体的非接触通信时,需要从终端中集成的非接触应用中选择出对应的应用,再由外部读写器通过非接触通信终端读写所述被选择非接触应用的数据。这种处理方式较为复杂,不利于用户使用。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种非接触通信用的自动切换方法及切换装置,利用与各种非接触应用对应的应用标识来匹配外部读写器与非接触通信终端中的非接触应用,从而避免了复杂的手动选择操作,提高了非接触通信的效率。
为解决上述问题,本发明提供了一种非接触应用自动切换方法,包括:
接收外部读写器发送的当前非接触应用信号,建立外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯;
所述非接触前端芯片基于当前非接触应用信号,获取当前非接触应用信号的当前应用标识;
所述非接触前端芯片从安全芯片中获取本地非接触应用的本地应用标识;
从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识相匹配的匹配标识,确定所述匹配标识对应的本地非接触应用的应用位置;
非接触前端芯片基于所述匹配标识对应的应用位置,建立外部读写器与本地非接触应用的数据通讯。
相应的,本发明还提供了一种非接触应用自动切换装置,包括标识提取单元、存储单元、标识比较单元以及安全芯片集线器,其中,
所述标识提取单元,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元;
所述存储单元,用于存储标识提取单元提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置;
所述标识比较单元,从存储单元中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片与安全芯片集线器;
所述安全芯片集线器,用于连接非接触前端芯片与安全芯片组,基于所述标识比较单元提供的与匹配标识对应的应用位置选择对应的安全芯片与非接触前端芯片连接。
本发明还提供了一种非接触应用自动切换装置,包括标识提取单元、存储单元以及标识比较单元,其中,
所述标识提取单元,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元;
所述存储单元,用于存储标识提取单元提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置;
所述标识比较单元,从存储单元中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:基于外部读写器的非接触信号自动识别与该信号对应的本地非接触应用,避免了复杂的手动选择操作,提高了非接触通信的效率。
附图说明
图1是现有技术的非接触通信装置一种实现方案的示意图;
图2是现有技术基于单线协议技术的非接触通信装置实现方案的示意图;
图3是本发明非接触应用自动切换方法一个实施例的流程示意图;
图4是本发明非接触应用自动切换装置一个实施例的模块示意图;
图5是非接触前端芯片及安全芯片集线器信号处理电路的局部示意图;
图6是本发明非接触应用自动切换装置另一实施例的模块示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述,现有技术支持多种非接触应用的技术方案中,用户在进行具体的非接触通信时,需要从终端存储的非接触应用中选择出对应的应用,再由外部读写器通过非接触前端芯片读写所述被选择非接触应用的数据。这种处理方式较为复杂,不利于用户使用。
针对上述问题,发明人提供了一种用于切换非接触应用的自动切换方法及切换装置,非接触通信终端可以识别外部读写器提供的非接触应用,进而从安全芯片中查找对应的非接触应用,并自动切换至对应的安全芯片或安全芯片的应用位置,以进行后续的数据交互。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
图3是本发明非接触应用自动切换方法一个实施例的流程示意图。
如图3所示,所述非接触应用自动切换方法包括:
执行步骤S302,接收外部读写器发送的当前非接触应用信号,建立外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯。
在具体实施例中,所述非接触前端芯片装载于非接触通信终端中,用于实现安全芯片与外部读写器的交互。其中,所述外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯的建立过程包括:
外部读写器通过非接触场发送建立数据通讯的请求信号;
非接触通信终端接近外部读写器的非接触场,非接触前端芯片接收所述请求信号,基于所述请求信号形成响应信号并发送给外部读写器;
外部读写器接收所述响应信号。
在所述外部读写器接收到所述响应信号之后,外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯就建立起来了。
依据具体实施例的不同,所述外部读写器可以周期性的发送建立数据通讯的请求信号,例如公交卡读写器的应用模式;也可以基于外部读写器操作者的命令发送建立数据通讯的请求信号,例如银行卡读写器的应用。
执行步骤S304,所述非接触前端芯片基于当前非接触应用信号,获取当前非接触应用信号的当前应用标识。
对于外部读写器提供的当前非接触应用信号,其对应的非接触应用是确定的。而且所述当前非接触应用信号中包含有应用标识,所述应用标识即用于非接触前端芯片对非接触应用的自动识别。
执行步骤S306,所述非接触前端芯片从安全芯片中获取本地非接触应用的本地应用标识。
与当前非接触应用对应于当前应用标识相类似,非接触前端芯片连接的安全芯片中也存储有本地非接触应用的数据,所述本地非接触应用的数据中即包含与本地非接触应用对应的本地应用标识。
此外,所述本地非接触应用还对应于具体的应用位置,所述应用位置是指本地非接触应用在安全芯片中的具体存储地址,不同的本地非接触应用对应于不同的应用位置。基于所述应用位置,在非接触通信过程中,非接触前端芯片即可实现本地非接触应用的数据调用。
执行步骤S308,从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识相匹配的匹配标识,确定所述匹配标识对应的本地非接触应用的应用位置。
由于本地非接触应用包含有多种类型,因此,本地应用标识也包含有多个具体的应用标识。非接触前端芯片在获得本地应用标识以及当前应用标识后,即对这两者进行匹配,从多个本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,并将所述匹配标识对应的应用位置提供给非接触前端芯片。
在实际应用中,有可能发生所有的本地非接触应用与当前非接触应用均不匹配的情况,在这种情况下,非接触前端芯片无法获得对应的本地应用标识,便返回匹配失败的结果,向用户提示所述非接触应用的自动切换失败。
在本地应用标识与当前应用标识匹配成功的情况下,继续执行步骤S310,非接触前端芯片基于所述匹配标识对应的应用位置,建立外部读写器与本地非接触应用的数据通讯。
依据具体实施例的不同,所述多个本地非接触应用可以共同存储在一个安全芯片上,也可以分别存储在多个安全芯片中。
对于多个非接触应用共同存储在一个安全芯片的情况,所述安全芯片与非接触前端芯片的数据通道是唯一确定的,因此,在这种情况下,所述非接触前端芯片只需要基于匹配标识对应的应用位置去读写非接触应用的数据即可。
而对于多个非接触应用分别存储在多个安全芯片中的情况,非接触前端芯片在同一时刻只能连接一个安全芯片,并与所述连接的安全芯片进行数据交互。因此,在这种情况下,在所述步骤S310之前,还包括:
所述非接触前端芯片基于匹配标识对应的应用位置,选择连接与该应用位置对应的安全芯片。
在所述步骤S310完成之后,非接触前端芯片与本地非接触应用、以及外部读写器的数据通讯均建立,那么,外部读写器与本地非接触应用的数据通讯也就建立完成了,也就实现了对非接触应用的自动切换过程。
相应的,本发明还提供了一种非接触应用的自动切换装置。所述非接触应用自动切换装置可以选择集成于非接触前端芯片中,非接触前端芯片中的信号处理模块即通过所述自动切换装置实现与本地非接触应用的连接与交互。特别的,为了提高不同非接触应用整合的便利,不同的本地非接触应用可以存储在多个安全芯片中,每个安全芯片存储有一个或多个非接触应用。
图4是本发明非接触应用自动切换装置一个实施例的模块示意图。所述非接触应用自动切换装置装载在非接触通信终端中,用于实现本地非接触应用的自动选择,其中,所述本地非接触应用存储在包含有一个或多个安全芯片的安全芯片组中,不同的安全芯片中还可以存储一个或多个非接触应用。
如图4所示,所述非接触应用自动切换装置包括标识提取单元401、存储单元403、标识比较单元405、以及安全芯片集线器407,其中,
所述标识提取单元401,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元403。
所述存储单元403,用于存储标识提取单元401提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置。
所述标识比较单元405,从存储单元403中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元403中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片与安全芯片集线器407。
所述安全芯片集线器407,用于连接非接触前端芯片与安全芯片组,基于所述标识比较单元405提供的与匹配标识对应的应用位置选择对应的安全芯片与非接触前端芯片连接。
所述非接触前端芯片基于与匹配标识对应的应用位置从安全芯片中获取本地非接触应用的数据。
在具体实施例中,所述安全芯片集线器409与安全芯片连接的非接触应用接口可以采用单线技术协议,也可以采用ISO7618技术协议。
接下来,对所述非接触应用自动切换装置的工作原理进行说明:
当用户希望进行非接触应用时,将非接触通信终端置于外部读写器的非接触场中。之后,外部读写器与非接触通信终端的非接触前端芯片通过请求-响应-接收响应的方法建立数据通讯,外部读写器开始发送当前非接触应用信号,而非接触前端芯片将所述当前非接触应用信号提供给标识提取单元401。同时,所述标识提取单元401获取安全芯片中存储的本地非接触应用的数据,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置存储到存储单元403中。
接着,标识比较单元405从存储单元403中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元403中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片与安全芯片集线器407。
接下来,安全芯片集线器407基于所述与匹配标识对应的应用位置,选择对应的安全芯片与非接触前端芯片连接,并基于所述匹配应用位置建立被选定的本地非接触应用与非接触前端芯片的连接。这样,非接触通信终端也就实现了对本地非接触应用的自动选择,避免了用户的手动选择操作。
在实际应用中,所述安全芯片组中存储的本地非接触应用有可能与外部读写器的当前非接触应用不匹配,在这种情况下,标识比较单元405会向非接触前端芯片返回为无效选择信号,即说明所述自动选择失败。
接下来,再结合非接触前端芯片,进一步说明所述安全芯片集线器的具体实施方式。所述安全芯片集线器作为连接安全芯片的数据通道,实现非接触前端芯片与安全芯片的双向数据传输。其中,所述安全芯片集线器的数据接口完全兼容现有技术的非接触应用信号,例如单线协议技术的信号(SWP信号)。对于所述SWP信号,其定义与说明可以参考ETSI TS 102613规范,在此不再赘述,仅就实现非接触前端芯片与安全芯片双向通讯所需信号进行说明。
为了实现非接触前端芯片与安全芯片的双向通讯,单线协议技术定义了两种信号,分别为:第一信号SIG1为非接触前端芯片向安全芯片发送的信号,其采用RZ编码的电压表示逻辑信号1和逻辑信号0;而第二信号SIG2则为安全芯片向非接触前端芯片发送的信号,其采用电流负载调制表示逻辑1和0。因此,当非接触前端芯片接收安全芯片提供的数据信号时,需要将安全芯片提供的电流负载调制的第二信号SIG2进行解调。
图5是非接触前端芯片及安全芯片集线器信号处理电路的局部示意图。
如图5所示,所述信号处理电路包括数字功能模块与信号管理单元,其中,所述数字功能模块包含有计时器、状态控制单元、寄存器、TFIFO、RFIFO、帧编码单元、编码CRC(循环冗余码校验)计算单元、帧解码单元、解码CRC计算单元以及位编码单元等模块。由于每次进行非接触应用时,只有一个安全芯片与非接触前端芯片进行通讯,因此,所述数字功能模块可以保持与现有技术相同的连接方式与功能基本不变,唯一的变化是,非接触应用自动切换装置的选择单元需要基于不同的非接触应用,选择与所述非接触应用对应的安全芯片进行数据交互。
所述安全芯片集线器包括电压输出单元501与电压输入单元503,其中,
所述电压输出单元501包括三路并联的电压输出子单元,每一路的电压输出子单元对应于一路安全芯片,将数字功能模块输出的数据(即前述采用RZ编码的第一信号SIG1)提供给安全芯片;
所述电压输入单元503包括控制单元505与电流检测单元507,所述控制单元505接收多路安全芯片输出的电流信号(即前述采用电流负载调制的第二信号SIG2),并依据选择单元提供的控制信号选择一路电流信号,并将所述选定的电流信号提供给电流检测单元507;所述电流检测单元将所述电流信号转换为电压信号后,提供给数字功能模块。
前述非接触应用自动切换装置的一个实施例中,不同的本地非接触应用分别存储于不同的安全芯片中,因此,所述非接触应用自动切换装置中包含有用于连接不同安全芯片的安全芯片集线器。而对于本地非接触应用均集成在一个安全芯片中的情况,所述非接触应用自动切换装置有所不同。
图6是本发明非接触应用自动切换装置另一实施例的模块示意图。在该实施例中,本地非接触应用均存储在一个安全芯片中。
如图6所示,所述非接触应用自动切换装置包括标识提取单元601、存储单元603以及标识比较单元605,其中,
所述标识提取单元601,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元603。
所述存储单元603,用于存储标识提取单元601提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置。
所述标识比较单元605,从存储单元603中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元603中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片。
所述非接触应用自动切换装置另一实施例的工作原理与前述实施例基本相同,其不同之处在于,由于非接触前端芯片只连接有一个安全芯片,因此,非接触前端芯片在获取匹配的本地非接触应用的应用位置后,即可基于所述应用位置与安全芯片上的本地非接触应用进行相应的数据交互。
本发明的非接触应用的自动切换方法及切换装置基于外部读写器的非接触信号自动识别与该信号对应的本地非接触应用,避免了复杂的手动选择操作,提高了非接触通信的效率。
应该理解,此处的例子和实施例仅是示例性的,本领域技术人员可以在不背离本申请和所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下,做出各种修改和更正。

Claims (7)

1.一种非接触应用自动切换方法,其特征在于,包括:
接收外部读写器发送的当前非接触应用信号,建立外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯;
所述非接触前端芯片基于当前非接触应用信号,获取当前非接触应用信号的当前应用标识;
所述非接触前端芯片从安全芯片中获取本地非接触应用的本地应用标识;
从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识相匹配的匹配标识,确定所述匹配标识对应的本地非接触应用的应用位置;
非接触前端芯片基于所述匹配标识对应的应用位置,建立外部读写器与本地非接触应用的数据通讯。
2.如权利要求1所述的非接触应用自动切换方法,其特征在于,还包括:在从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识相匹配的匹配标识,确定所述匹配标识对应的本地非接触应用的应用位置后,所述非接触前端芯片基于匹配标识对应的应用位置,选择连接与该应用位置对应的安全芯片。
3.如权利要求2所述的非接触应用自动切换方法,其特征在于,所述多个非接触应用分别存储在多个安全芯片中;所述非接触前端芯片与安全芯片的连接采用安全芯片集线器实现。
4.如权利要求1所述的非接触应用自动切换方法,其特征在于,所述接收外部读写器发送的当前非接触应用信号,建立外部读写器与非接触前端芯片的数据通讯,包括:
外部读写器通过非接触场发送建立数据通讯的请求信号;
非接触通信终端接近外部读写器的非接触场,非接触前端芯片接收所述请求信号,基于所述请求信号形成响应信号并发送给外部读写器;
外部读写器接收所述响应信号。
5.一种非接触应用自动切换装置,其特征在于,包括标识提取单元、存储单元、标识比较单元以及安全芯片集线器,其中,
所述标识提取单元,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元;
所述存储单元,用于存储标识提取单元提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置;
所述标识比较单元,从存储单元中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片与安全芯片集线器;
所述安全芯片集线器,用于连接非接触前端芯片与安全芯片组,基于所述标识比较单元提供的与匹配标识对应的应用位置选择对应的安全芯片与非接触前端芯片连接。
6.如权利要求5所述的非接触应用自动切换装置,其特征在于,所述安全芯片集线器与安全芯片连接的非接触应用接口采用单线技术协议或ISO7618技术协议。
7.一种非接触应用自动切换装置,其特征在于,包括标识提取单元、存储单元以及标识比较单元,其中,
所述标识提取单元,用于获取当前非接触应用信号与本地非接触应用的数据,基于所述当前非接触应用信号获取当前应用标识,基于所述本地非接触应用的数据获取本地应用标识及所述本地应用标识对应的应用位置,并将所述当前应用标识、本地应用标识及应用位置提供给存储单元;
所述存储单元,用于存储标识提取单元提供的当前应用标识、本地应用标识及应用位置;
所述标识比较单元,从存储单元中获取本地应用标识及当前应用标识,并从所述本地应用标识中搜索与当前应用标识匹配的匹配标识,从存储单元中获取与所述匹配标识对应的应用位置并提供给非接触前端芯片。
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