CN101898660B - 一种可制冷制热的液体容器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可制冷制热的液体容器，包括容器本体(1)、设置在容器本体(1)底部下方的半导体芯片(4)、设置在半导体芯片(4)下方的散热器(6)、控制面板(32)和与控制面板(32)相连的控制线路板(33)，容器本体(1)上设置有与该控制线路板(33)相连的温度传感器(9)，该控制线路板(33)控制半导体芯片(4)电源的供给以及电源的电流方向，并且，在容器本体(1)内底部设置有一搅拌器(8)。与现有技术相比，本发明使液体容器能根据设定温度自动加热或制冷至设定的温度，非常智能、实用，并且，搅拌器能不断搅动容器本体内的液体，还能防止容器本体内底部的液体结冰。

Description

一种可制冷制热的液体容器
技术领域
本发明涉及一种液体容器，尤其涉及一种可制冷制热的液体容器。
背景技术
半导体制冷片在六十年代研发成功，这种半导体制冷片接通上电源后，芯片一面可制冷、一面可制热，在制冷面与制热面之间形成一个温度差，当电源的两极互换后，制冷面与制热面也发生互换。因而，这种半导体芯片可对同一物体进行制冷或制热。
如专利号为ZL02272489.3(公告号为CN2566766Y)的中国实用新型专利《半导体制冷水壶》就公开了一种利用半导体芯片可制冷的水壶。该半导体制冷水壶包括壶体和与壶体下部相连的底座，在壶体底部设置有冷凝器，冷凝器底部相贴有半导体芯片，底座上设置有风扇和散热片，电源接通后半导体芯片制冷，继而通过冷凝器而对壶体内的液体进行制冷。在同一容器中，热水会自然地上升到冷水的上方，因而，对于制冷时的水壶，壶体内下方液体的温度始终比上方液体的温度低，壶体内水温的均衡性较差，并且，如果制冷效果过强，则壶体底部靠近半导体芯片的液体温度较低，甚至会发生结冰现象，不利于正常的热交换，而壶体内上方的液体仍然具有较高的温度，此时，就不利于壶体内部液体的整体恒温，整个装置也不能正常工作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状而提供一种可制冷制热的液体容器，它能根据设定温度自动加热或制冷至设定温度，非常智能、实用，且容器本体内的液体受热均匀、整体温度均衡。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：该可制冷制热的液体容器，包括容器本体、设置在容器本体底部下方的半导体芯片、设置在半导体芯片下方的散热器，其特征在于：还包括有一控制面板和一与控制面板相连的控制线路板，所述容器本体上设置有与该控制线路板相连的温度传感器，该控制线路板控制半导体芯片电源的供给以及电源的电流方向，并且，在容器本体内底部设置有一搅拌器、所述半导体芯片下方还设置有一电机，该电机的输出轴穿过半导体芯片、容器本体底部而与该搅拌器传动连接。
上述温度传感器可贴设在容器本体的外侧壁上，也可位于容器本体的内部，而感知容器本体内部液体的实时温度；使用者通过对控制面板的设置来设定温度，即，使容器本体内的液体达到自己所需的温度，当温度传感器得到的实际温度低于使用者的设定温度时，控制线路板通过改变供给半导体芯片的电流方向而让半导体芯片靠近容器本体底部的那一面制热；当温度传感器得到的实际温度高于设定温度时，控制线路板通过改变电流方向而让半导体芯片靠近容器本体底部的那一面制冷；而当温度传感器得到的实际温度与设定温度相同时，控制线路板切断供给半导体芯片的电源，半导体芯片停止工作。
为使装置的部件装配设置更加合理、稳固，结构更加紧凑，所述可制冷制热的液体容器还可以包括一框架式底座，所述容器本体就设置在底座之上，所述控制面板以及控制线路板设置在底座的外侧，而所述半导体芯片、电机和散热器就设置在底座之内，且所述电机位于散热器的中央。
优选地，所述底座的顶部、对应所述半导体芯片的位置还可以设置有一导热片，通过该导热片而使半导体芯片产品的热量能快速地传导至容器本体。
为防止容器本体温度过高而烫伤使用者，所述容器本体外围还可以套设有一隔热套，且隔热套的底部与所述底座的顶部相连。
作为进一步改进，所述底座的底部可以具有开孔，而使散热器更便于与外界交换热量。
所述搅拌器可以采用现有的各种技术，简单地，所述搅拌器可以包括与电机的输出轴传动相连的传动件、设置在传动件与容器本体底部之间的轴承、与传动件传动相连的旋转座以及设置在旋转座表面上的多个搅动凸块，各搅动凸块沿旋转座的圆周、呈中心对称分布，且各搅动凸块的顶部呈斜坡状。搅拌器工作时，电机会带动传动件、旋转座不停转动，旋转座上的搅动凸块会不断搅动容器本体底部内的液体，使整个容器本体内的液体受热均匀，且制冷时，能防止容器本体内底部的液体结冰。
与现有技术相比，本发明的优点在于：通过温度传感器、控制面板和控制线路板以及容器本体底部搅拌器的设置，使液体容器能根据设定温度自动加热或制冷至设定的温度，非常智能、实用，方便人们使用，并且，搅拌器能不断搅动容器本体内的液体，使液体受热均匀、整体温度均衡，制冷时，还能防止容器本体内底部的液体结冰。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图；
图2为本发明实施例的剖切图；
图3为本发明实施例的立体分解图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1、图2和图3所示，该可制冷制热的液体容器，包括容器本体1、套设在容器本体1之外的隔热套2、设置在容器本体1底部的搅拌器8、设置在容器本体1与隔热套2下的框架式底座3、设置在底座3内从上至下依次设置的半导体芯片4、散热器6、电机5和支座7；
其中，所述隔热套2的底部与底座3的顶部卡设相连，并且，所述底座3的顶部、对应半导体芯片4的位置还设置有一导热片31，该导热片31上下两面分别与容器本体1的底面、半导体芯片4的表面相贴，而能将半导体芯片4产生的热量传导至容器本体1底部，该搅拌器8、导热片31、半导体芯片4、散热器6都位于同一中心线上；
所述散热器6设置在电机5外围，散热器6通过支座7而相对底座3固定，且底座3的底部具有散热用的开孔35；
所述底座3的外侧设置有一控制面板32、一与控制面板32相连的控制线路板33和一与控制面板32相连的显示界面34，所述容器本体1上设置有与该控制线路板33相连的温度传感器9，该控制线路板33控制半导体芯片4电源的供给以及电源的电流方向，该显示界面34用以显示设定稳定以及容器本体1内的液体的实时温度等数据；
在本实施例中，温度传感器9贴设在容器本体1的外侧壁上，而感知容器本体1内部液体的实时温度，使用者通过对控制面板32的设置来设定温度，而控制线路板33控制半导体芯片4的工作，从而使容器本体1内的液体达到自己所需的温度。
而所述搅拌器8包括与传动件81、设置在传动件81与容器本体1底部之间的轴承82、与传动件81传动相连的旋转座83以及设置在旋转座83表面上的多个搅动凸块84，各搅动凸块84沿旋转座83的圆周、呈中心对称分布，且各搅动凸块84的顶部呈斜坡状；
所述电机5可驱动搅拌器8工作，而搅动容器本体1内的液体，电机5的输出轴51穿过散热器6、半导体芯片4、导热片31以及容器本体1底部而与搅拌器8的传动件81传动相连。

Claims (6)

1.一种可制冷制热的液体容器，包括容器本体(1)、设置在容器本体(1)底部下方的半导体芯片(4)、设置在半导体芯片(4)下方的散热器(6)，其特征在于：还包括有一控制面板(32)和一与控制面板(32)相连的控制线路板(33)，所述容器本体(1)上设置有与该控制线路板(33)相连的温度传感器(9)，该控制线路板(33)控制半导体芯片(4)电源的供给以及电源的电流方向，并且，在容器本体(1)内底部设置有一搅拌器(8)，所述半导体芯片(4)下方还设置有一电机(5)，该电机(5)的输出轴(51)穿过半导体芯片(4)、容器本体(1)底部而与该搅拌器(8)传动连接。
2.根据权利要求1所述的可制冷制热的液体容器，其特征在于：还包括一框架式底座(3)，所述容器本体(1)就设置在底座(3)之上，所述控制面板(32)以及控制线路板(33)设置在底座(1)的侧面上，而所述半导体芯片(4)、电机(5)和散热器(6)就设置在底座(3)之内，且所述电机(5)位于散热器(6)的中央。
3.根据权利要求2所述的可制冷制热的液体容器，其特征在于：所述底座(3)的顶部、对应所述半导体芯片(4)的位置还设置有一导热片(31)，该导热片(31)上下两面分别与容器本体(1)的底面、半导体芯片(4)的表面相贴。
4.根据权利要求2所述的可制冷制热的液体容器，其特征在于：所述容器本体(1)外围还套设有一隔热套(2)，且隔热套(2)的底部与所述底座(3)的顶部相连。
5.根据权利要求1或2所述的可制冷制热的液体容器，其特征在于：所述底座(3)的底部具有开孔(35)。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的可制冷制热的液体容器，其特征在于：所述搅拌器(8)包括与电机(5)的输出轴(51)传动相连的传动件(81)、设置在传动件(81)与容器本体(1)底部之间的轴承(82)、与传动件(81)传动相连的旋转座(83)以及设置在旋转座(83)表面上的多个搅动凸块(84)，各搅动凸块(84)沿旋转座(83)的圆周、呈中心对称分布，且各搅动凸块(84)的顶部呈斜坡状。
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