CN101882704A - 一种用于微波通信的新型空气腔电桥 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于微波通信的新型空气腔电桥,主线导带和副线导带不在同一水平面上放置在腔体内;主线导带和副线导带的耦合区相互重叠。本发明提供了一种不连续性影响越小,实现输入输出同边进出,加工工艺简单的新型空气腔体电桥。
Description
技术领域
本发明涉及通信、雷达等微波技术领域中所使用的电桥,尤其指一种宽频定向空气腔体电桥。
背景技术
电桥用于微波信号按特定比例分配或合成功率,是微波技术领域中最常用的元件之一,一般以介质填充带状线电桥与空气腔带状线电桥为主。为了实现宽带或超宽带通信的应用,现有电桥多以多级平行耦合线级联方式出现。其中介质填充带状线电桥中的导带厚度在0.03mm左右,介质的介电常数在2.5~4.3,耦合线间隙很小,这样一方面会极大的限制其承受功率,另一方面会极大的增加直通损耗,所以不适合应用于大功率低损耗的场合;而现有空气腔带状线电桥中为获得较大的承受功率,采用较厚的导带,在多级级联应用时,由于传输线尺寸的跳变带来的传输线不连续性影响变得格外突出。因此介质填充的带状线电桥有功率限制的缺陷。空气腔带状线由于结构的限制,导致电桥的两个输入端和输出端不能在腔体的同一侧,导致了该器件在安装过程中带来的不必要的麻烦。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,设计开发出了一种不连续性影响越小,实现输入输出同边进出,加工工艺简单的新型空气腔体电桥。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种用于微波通信的新型空气腔电桥,包括有腔体,腔体内设有主线导带和副线导带,所述主线导带和副线导带不在同一水平面上放置在腔体内。
一种用于微波通信的新型空气腔电桥,所述的放置在腔体内的主线导带和副线导带有高度差。
一种用于微波通信的新型空气腔电桥,所述的主线导带和副线导带的耦合区相互重叠。
一种用于微波通信的新型空气腔电桥,所述的主线导带和副线导带在紧耦合区相互重叠。
主线导带和副线导带耦合的区域为耦合区。主线和副线是关于腔体中心耦合区对称。但是主线导带和副线导带在腔体内的不是水平平行的,两者之间有上下的距离。其中主线导带和副线导带在紧耦合部分是上下重叠的,两者之间的间隙是通过计算求得的。主线导带和副线导带在松耦合部分是平行的,但是不在同一平面上。正是由于这种交错结构,可以实现器件的输入端和输出端是在同一平面上。改变了传统设计中,传统的电桥两个导线在同一平面上,导致电桥的输入端和输出端不在同一侧。本发明采用交错的导带,从而电桥的输入端和输出端在同一平面上的结构限制。工程上可以安装的更加方便。并且这种结构能够减小电桥的不连续性。
附图说明
图1为腔体内结构示意图。
图2为腔体纵剖结构示意图。
具体实施方式
参见附图所示。
本发明包括有腔体,腔体内设有主线导带1和副线导带2,主线导带1和副线导带2不在同一水平面上放置在腔体内;主线导带1和副线导带2有高度差。主线导带1和副线导带2在紧耦合区3相互重叠。主线导带1和副线导带2在紧耦合部分3是上下重叠的,主线导带1和副线导带2在松耦合部分4是平行的,但是不在同一平面上。正是由于这种交错结构,可以实现器件的输入端和输出端是在同一平面上。改变了传统设计中,传统的电桥两个导线在同一平面上,导致电桥的输入端和输出端不在同一侧。本发明采用交错的导带,从而电桥的输入端和输出端在同一平面上的结构限制。工程上可以安装的更加方便。并且这种结构能够减小电桥的不连续性。
Claims (4)
1.一种用于微波通信的新型空气腔电桥,包括有腔体,腔体内设有主线导带和副线导带,其特征在于所述主线导带和副线导带不在同一水平面上放置在腔体内。
2.根据权利要求1所述的一种用于微波通信的新型空气腔电桥,其特征在于所述的放置在腔体内的主线导带和副线导带有高度差。
3.根据权利要求1所述的一种用于微波通信的新型空气腔电桥,其特征在于所述的主线导带和副线导带的耦合区相互重叠。
4.根据权利要求3所述的一种用于微波通信的新型空气腔电桥,其特征在于所述的主线导带和副线导带在紧耦合区相互重叠。
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CN 201010162778 CN101882704A (zh) | 2010-04-29 | 2010-04-29 | 一种用于微波通信的新型空气腔电桥 |
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