CN101848626A - 散热器及其制造方法 - Google Patents

散热器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101848626A
CN101848626A CN200910301188.2A CN200910301188A CN101848626A CN 101848626 A CN101848626 A CN 101848626A CN 200910301188 A CN200910301188 A CN 200910301188A CN 101848626 A CN101848626 A CN 101848626A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
substrate
column
column cap
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910301188.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101848626B (zh
Inventor
刘鹏
陈果
周世文
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910301188.2A priority Critical patent/CN101848626B/zh
Priority to US12/506,213 priority patent/US8296947B2/en
Priority to JP2010067949A priority patent/JP2010232658A/ja
Publication of CN101848626A publication Critical patent/CN101848626A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101848626B publication Critical patent/CN101848626B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D53/00Making other particular articles
    • B21D53/02Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers
    • B21D53/08Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of both metal tubes and sheet metal
    • B21D53/085Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of both metal tubes and sheet metal with fins places on zig-zag tubes or parallel tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器,包括一基板,一盖板,及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片,所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体,柱头与柱体形成台阶状,所述基板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽,所述凹槽的深度小于所述柱头的高度,所述柱头夹设固定于盖板与基板之间,且盖板与柱头接触的部位形成一形变部。与现有技术相比,本发明的柱状鳍片与基板、盖板分离制造,可提供足够大的散热面积,且利用基板与盖板夹设固定柱状鳍片,柱状鳍片与基板、盖板的固定简单可靠,制造成本低。本发明还提供一种制造该散热器的方法。

Description

散热器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热器及其制造方法,特别是指一种对电子元件散热的散热器及其制造方法。
背景技术
随着电子元件运算速度的加快,其产生的热量也不断增多。业界通常采用一散热器贴置于该电子元件上以对电子元件散热。该散热器一体成型,包括一基板和基板上延伸出的若干针状或柱状鳍片。受工艺的影响,该散热器的鳍片长度与其周长之比不能很大,也即相同尺寸下无法提供足够大的散热面积,无法将热阻降到最低,因此难以满足散热需求。为解决散热面积不足的问题,业界也有将鳍片与基板分离制造,增大鳍片的散热面积,再将鳍片与基板用焊接或其他方式结合在一起。然而这种制造方法成本较高,不利于产品的市场竞争。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种制造简单、散热性能良好的散热器。
一种散热器,包括一基板,一盖板,及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片,所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体,柱头与柱体形成台阶状,所述基板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽,所述凹槽的深度小于所述柱头的高度,所述柱头夹设固定于盖板与基板之间,且盖板与柱头接触的部位形成一形变部。
一种制造散热器的方法,其步骤包括:提供若干柱状鳍片,每一柱状鳍片包括一柱头和由柱头向上延伸形成的柱体,柱头与柱体形成台阶状;提供一基板,并在基板上开设容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽,且凹槽的深度小于柱头的高度;提供一盖板;压合基板与盖板,使柱状鳍片的柱头固定在基板与盖板之间,且在压合的过程中,盖板与柱状鳍片的柱头接触的部位形成形变部。
与现有技术相比,本发明的柱状鳍片与基板、盖板分离制造,柱状鳍片的长度与其周长之比不受工艺限制,可提供足够大的散热面积,且利用基板与盖板夹设固定柱状鳍片,柱状鳍片与基板、盖板的固定简单可靠,制造成本低。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热器的立体分解图。
图2为图1中散热器的立体组装图。
图3为沿图2中线III-III的剖视示意图。
图4为本发明另一实施例的散热器的立体分解图。
图5为图4中散热器的立体组装图。
图6为沿图5中线VI-VI的剖视示意图。
图7为图5中的散热器经机械加工后沿线VI-VI的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明一实施例的散热器用于对电子元件(图未示)散热。该散热器包括一基板10、一设置在基板10上的盖板20、若干固定在基板10与盖板20之间的柱状鳍片30及若干穿设固定在柱状鳍片30上的片状鳍片40。基板10、盖板20、柱状鳍片30及片状鳍片40均由导热性能良好的材料如铜、铝等制成。
请同时参阅图3,基板10上设置有若干圆形的凹槽11,本实施例中的凹槽11呈行排列,在其他实施例中可以呈矩阵排列或无规则排列。基板10的两个角落处向上凸伸出两个凸柱12。凸柱12与基板10一体成型,系由基板10的底面向上冲压形成,因此基板10的底面上对应形成一凹坑(未标示)。
盖板20呈平板状,其上形成与基板10的凹槽11对应的若干通孔21。通孔21的孔径比凹槽11的孔径略小。盖板20的两个角落处还形成与基板10的凸柱12对应的两个圆孔22。
柱状鳍片30为圆柱状,包括柱头31及由柱头31向上一体延伸形成的柱体32。在其他实施例中,柱状鳍片30当然不限于圆柱状,其可以是方柱、棱柱等形状。一部分柱状鳍片30比另一部分柱状鳍片30高,因而柱状鳍片30在整体上形成不同阶层的分布。柱头31的直径比柱体32大,因而柱头31与柱体32形成台阶状。柱头31容置在基板10的凹槽11内,但柱头31的高度比凹槽11的深度大,因此柱头31的顶端露出在凹槽11外。本实施例中,柱头31的高度比凹槽11的深度大0.05-0.15mm。柱头31的直径比凹槽11的小,柱头31可自由进出凹槽11。柱体32的直径比盖板20的通孔21的直径小,而柱头31的直径比盖板20的通孔21的直径大,因而柱体32可通过盖板20的通孔21,而柱头31不能通过该通孔21。
片状鳍片40互相平行设置。每一片状鳍片40上开设若干通孔42,使片状鳍片40可套设在柱状鳍片30的柱体32上并通过过盈配合固定。
组装该散热器时,将盖板20套设在柱状鳍片30的柱体32上,然后依次将片状鳍片30紧固在柱体32上。接着将柱状鳍片30的柱头31的底端置于基板10的凹槽11内,压合基板10与盖板20,使基板10的凸柱12铆入盖板20的圆孔22内,基板10的上表面与盖板20的下表面紧密贴合,从而将柱状鳍片30固定在基板10与盖板20之间。由于柱头31的高度比凹槽11的深度大,在盖板20与基板10压合固定的过程中,盖板20与柱头31的顶端接触的部分,也即盖板20的通孔21的周边会向上凸伸形成一大致呈圆环形的形变部23。
上述散热器中利用基板10与盖板20夹设固定柱状鳍片30,柱状鳍片30与基板10、盖板20的固定简单可靠,制造成本低。柱头31的顶端露出在基板10的凹槽11外,使盖板20可更加牢固地压合固定柱状鳍片30。
为了降低柱状鳍片30与基板10之间的接触热阻,利于传热,还可以在基板10的凹槽11与柱状鳍片30的柱头31之间填充导热膏。
图4-7示出了本发明散热器的另一实施例。该散热器包括一基板10a、一设置在基板10a底端的盖板20a、若干固定在基板10a与盖板20a之间的柱状鳍片30a及若干穿设固定在柱状鳍片30a上的片状鳍片40a。
柱状鳍片30a与片状鳍片40a在结构上与前述实施例中的完全一样,因此不再赘述。
基板10a的下表面开设若干圆形的凹槽11a。基板10a的上表面对应凹槽11a开设通孔13a,通孔13a与凹槽11a连通,且通孔13a的直径比凹槽11a的小。凹槽11a的深度比柱状鳍片30a的柱头31a的高度小0.05-0.15mm。如此设置,使得柱状鳍片30a的柱体32a可通过通孔13a,而柱状鳍片30a的柱头31a不能通过通孔13a,并且柱头31a的顶端容置在基板10a的凹槽11a内,而柱头31a的底端露出在凹槽11a外。基板10a的两个角落处还开设有圆孔12a。
盖板20a呈平板状,在其两个角落处对应基板10a的圆孔12a开设有圆孔22a。
组装该散热器时,将柱状鳍片30a的柱体32a穿过通孔13a,使柱头31a的顶端容置在基板10a的凹槽11a内。接着将盖板20a盖设在基板10a的底端,铆钉50铆入盖板20a、基板10a上的圆孔22a、12a内,使基板10a的下表面与盖板20a的上表面紧密贴合在一起,从而将柱状鳍片30a固定在基板10a与盖板20a之间。由于柱状鳍片30a的柱头31a的高度比凹槽11a的深度大,在盖板20a与基板10a压合固定的过程中,盖板20a与柱头31a的底端接触的部分会向下凸伸形成一大致呈圆形的形变部23a。然后将片状鳍片40a通过过盈配合的方式固定在柱状鳍片30a的柱体32a上。由于盖板20a的下表面用于贴设电子元件,为避免盖板20a向下凸伸出的形变部23a与电子元件发生干涉,可将形变部23a进行机械加工如铣等,使形变部23a与盖板20a的其他部位相齐平(请参图7)。当然上述散热器各元件的组装顺序可以变化,只要工艺上可行即可,例如,将柱状鳍片30a的柱体32a穿过通孔13a,使柱头31a的顶端容置在基板10a的凹槽11a内后,可先将片状鳍片40a通过过盈配合的方式固定在柱状鳍片30a的柱体32a上,再进行基板10a与盖板20a的压合。
前述实施例和本实施例中的基板10(10a)和盖板20(20a)均通过铆合固定,可以理解地,还可以通过其他方式如螺丝锁合固定,如本实施例中的铆钉50可变更为螺丝,基板10a上的圆孔12a设为螺孔即可。

Claims (15)

1.一种散热器,包括一基板,一盖板,及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片,所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体,柱头与柱体形成台阶状,其特征在于:所述基板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽,所述凹槽的深度小于所述柱头的高度,所述柱头夹设固定于盖板与基板之间,且盖板与柱头接触的部位形成一形变部。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述柱状鳍片的柱体的高度不一,从而形成不同阶层的分布。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:还包括套设于柱状鳍片的柱体上的若干片状鳍片,所述片状鳍片与柱状鳍片过盈配合。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述凹槽的深度比所述柱头的高度小0.05-0.15mm。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述基板上形成若干凸柱,所述盖板上形成与凸柱配合的圆孔,所述凸柱铆入圆孔内进而将基板与盖板铆合固定。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述基板的凹槽与柱状鳍片的柱头之间填充有导热膏。
7.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述形变部是在基板与盖板压合过程中形成的。
8.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:所述基板的凹槽内设有供柱体穿过的通孔,所述柱头的顶端置于基板的凹槽内,所述盖板盖设在柱头的底端,盖板与柱头的底端接触的部位向下凸出形成所述形变部。
9.如权利要求8所述的散热器,其特征在于:所述形变部经机械加工后与盖板其他部位相齐平。
10.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:所述柱头的底端置于基板的凹槽内,所述盖板上设有若干通孔,所述盖板穿过柱体后盖设在柱头的顶端,所述盖板的通孔的周边向上凸出形成所述形变部。
11.一种制造散热器的方法,其特征在于包括以下步骤:
提供若干柱状鳍片,每一柱状鳍片包括一柱头和由柱头向上延伸形成的柱体,柱头与柱体形成台阶状;
提供一基板,并在基板上开设容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽,且凹槽的深度小于柱头的高度;
提供一盖板;
压合基板与盖板,使柱状鳍片的柱头固定在基板与盖板之间,且在压合的过程中,盖板与柱状鳍片的柱头接触的部位形成形变部。
12.如权利要求11所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述盖板上开设若干供柱状鳍片的柱体通过的通孔,所述柱头的底端容置在基板的凹槽中,所述盖板盖设在柱头的顶端,所述盖板的通孔的周边向上凸出形成所述形变部。
13.如权利要求11所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述基板的凹槽内设有供柱体穿过的通孔,所述柱头的顶端置于基板的凹槽内,所述盖板盖设在柱头的底端,盖板与柱头的底端接触的部位向下凸出形成所述形变部。
14.如权利要求13所述的散热器的制造方法,其特征在于:还包括经过机械加工所述形变部使其与盖板其他部位相齐平。
15.如权利要求11所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述基板上形成若干凸柱,所述盖板上形成与凸柱配合的圆孔,所述凸柱铆入圆孔内进而将基板与盖板铆合固定。
CN200910301188.2A 2009-03-27 2009-03-27 散热器及其制造方法 Expired - Fee Related CN101848626B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301188.2A CN101848626B (zh) 2009-03-27 2009-03-27 散热器及其制造方法
US12/506,213 US8296947B2 (en) 2009-03-27 2009-07-20 Heat sink and method of manufacturing the same
JP2010067949A JP2010232658A (ja) 2009-03-27 2010-03-24 放熱器及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301188.2A CN101848626B (zh) 2009-03-27 2009-03-27 散热器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101848626A true CN101848626A (zh) 2010-09-29
CN101848626B CN101848626B (zh) 2013-08-07

Family

ID=42773031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301188.2A Expired - Fee Related CN101848626B (zh) 2009-03-27 2009-03-27 散热器及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8296947B2 (zh)
JP (1) JP2010232658A (zh)
CN (1) CN101848626B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107359145A (zh) * 2017-05-27 2017-11-17 宁波奇尘电子科技有限公司 耐高温散热器及其制造方法
CN107995769A (zh) * 2017-10-21 2018-05-04 温州市正好电子有限公司 具有散热结构设计的pcb板及其制备方法
CN109478542A (zh) * 2016-07-26 2019-03-15 昭和电工株式会社 冷却装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101861073A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
TW201235824A (en) * 2011-02-25 2012-09-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipating module and its manufacturing method
JP6503224B2 (ja) * 2015-05-19 2019-04-17 Apsジャパン株式会社 ヒートシンク
JP6555374B1 (ja) * 2018-03-13 2019-08-07 日本電気株式会社 冷却構造、実装構造
JP2021145064A (ja) * 2020-03-12 2021-09-24 古河電気工業株式会社 放熱部材および電子機器
EP4096376A1 (en) * 2021-05-24 2022-11-30 Aptiv Technologies Limited Cooling device and heatsink assembly incorporating the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3213914B2 (ja) * 1991-12-19 2001-10-02 昭和電工株式会社 放熱器
US6134783A (en) * 1997-10-29 2000-10-24 Bargman; Ronald D. Heat sink and process of manufacture
US5964285A (en) * 1999-02-12 1999-10-12 Yung-Tsai Chu Heat sink
JP2000269671A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
US20040150956A1 (en) * 2003-01-24 2004-08-05 Robert Conte Pin fin heat sink for power electronic applications
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
TWM268111U (en) * 2004-09-08 2005-06-21 Shiau Fu Yuan Structure for punch rivet set of radiator and heat tube
JP2006114688A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Okano Electric Wire Co Ltd ヒートシンク
US20080149307A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Cheng Home Electronics Co., Ltd. Heat transfer duct fastening structure
CN101048056B (zh) * 2007-04-30 2010-08-25 华为技术有限公司 散热器及具有散热器的电子设备
CN101206100B (zh) * 2007-12-20 2010-12-08 黄崇贤 具有散热片的柱状散热器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109478542A (zh) * 2016-07-26 2019-03-15 昭和电工株式会社 冷却装置
CN107359145A (zh) * 2017-05-27 2017-11-17 宁波奇尘电子科技有限公司 耐高温散热器及其制造方法
CN107995769A (zh) * 2017-10-21 2018-05-04 温州市正好电子有限公司 具有散热结构设计的pcb板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8296947B2 (en) 2012-10-30
US20100243229A1 (en) 2010-09-30
CN101848626B (zh) 2013-08-07
JP2010232658A (ja) 2010-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101848626B (zh) 散热器及其制造方法
CN101861073A (zh) 散热器及其制造方法
US9297597B2 (en) Combination heat sink assembly
WO2014109235A1 (ja) 冷却器及び放熱部材の製造方法
US7120026B2 (en) Heat-dissipating device with heat conductive tubes
US20130118717A1 (en) Heat-dissipating device and method for fabricating the same
CN101621910A (zh) 散热装置组合
US7077188B2 (en) Heat dissipating device with heat conductive tubes
JP3175529U (ja) フィンを用いた放熱器の固定構造
CN103929925A (zh) 散热装置和包括该散热装置的电子装置和照明装置
CN101039567B (zh) 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组
KR101127385B1 (ko) 방열핀세트 자동제조 금형.
CN102291965A (zh) 一种鳍片式散热器的加工方法
CN108692586A (zh) 散热器及其制造方法
CN206821128U (zh) 散热器
CN101522010B (zh) 散热装置及其制造方法
US20120160467A1 (en) Heat sink and assembly method thereof
CN207558853U (zh) 一种阵列电芯导热式外框结构
CN2543120Y (zh) 可提高散热效率的散热装置
CN201438089U (zh) 具有不同长度散热鳍片的散热器
CN210516702U (zh) 混合型散热器
CN101850501A (zh) 散热器及其制造方法
CN102999131A (zh) 散热器鳍片与基座冲压组合方法
TWI422316B (zh) 散熱器及其製造方法
CN202306426U (zh) 散热器鳍片与基座冲压组合结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130807

Termination date: 20140327