CN101823382B - 一种对工件表面进行激光打标的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于激光作业技术领域，提供了一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步骤：将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方；当工件运行至光源正下方左侧和/或右侧的预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标。本发明在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除接插件之类产品的镀金层，提高良品率。
Description
技术领域
本发明属于激光作业技术领域，尤其涉及一种对工件表面进行激光打标的方法。
背景技术
目前激光打标作业已经广泛应用在很多领域，大多采用激光直接在待打标工件的上表面和/或下表面垂直照射，如图1所示，这种打标方式只能对正对光源的上表面和/或下表面进行，由于光源无法对侧面a、侧面b形成有效的照射，因此就不能够在这些侧面实现打标。对于一些需要去除侧面镀金层的工件，如插接件，这种打标方式还会由于侧面未去除的镀金层会吸收融化状态的锡而导致不良品的产生。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种对工件表面进行激光打标的方法，旨在解决现有打标方式无法同时对工件上下面和侧面进行打标的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步骤：
将工件向光源方向运送；所述光源设有两个，分别位于工件运行轨迹的上方和下方；
当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标；所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
本发明实施例还提供了另一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步骤：
将工件向光源方向运送；所述光源设有两个，分别位于工件运行轨迹的上方和下方，所述工件上具有多个待打标处；
在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于第一预设位置和第二预设位置的待打标处出光进行打标，所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
本发明实施例中，在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除接插件之类产品的镀金层，提高良品率。
附图说明
图1是现有技术提供的工件激光打标方式示意图；
图2是本发明实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程图；
图3是以两个光源为例示出的图2所示打标方法的光源位置和工件运行轨迹的关系图；
图4是本发明实施例提供的上下表面光线入射角度与法线的关系图；
图5A、图5B分别是本发明实施例提供的对上下表面两次打标光线入射角度的关系图；
图6是本发明实施例提供的侧面光线入射角度与法线的关系图；
图7A、图7B分别是本发明实施例提供的对侧面两次打标光线入射角度的关系图；
图8是本发明又一实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程图；
图9A、图9B是图8所示打标方法的一种具体实现方式示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例中，采用从与工件上、下表面成一定角度入射，激光在工件运送到镜头的正下方之前或之后出光打标。
图2示出了本发明实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程，详述如下：
在步骤S201中，将工件向光源方向运送，其中光源位于工件运行轨迹的上方如/或下方。
本发明实施例中，可以根据情况选用一个或两个光源，一个光源适用的情形为：仅对工件的上表面和某一侧面打标、仅对工件的下表面和某一侧面打标等，而两个光源的适用情形则包括：在对上、下表面同时打标的同时还要对一个或两个侧面进行打标，当然，两个光源的适用情形还可包括上述一个光源的适用情形，此时效果更佳。图3以两个光源为例示出了光源位置和工件运行轨迹的关系图，其中，A表示工件的运行轨迹。
在步骤S202中，当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标，其中第一预设位置和第二预设位置分列光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
图3中工件在第一预设位置和第二预设位置的光路分别如带箭头的实线和带箭头的虚线所示，可以很明显地看出，打标范围不仅包括上、下表面，还可包括左右两个侧面。当需要对两个侧面之一进行打标时，可选择在第一预设位置或第二预设位置打标，而当需要对两个侧面均进行打标时，必须在第一预设位置和第二预设位置均打标。本发明实施例中，光源仅对第一预设位置和/或第二预设位置出光，当工件运送到光源在工件运行轨迹上的正对位置时，则不出光，在一定程度上可节约能量。
下面通过上下表面和侧面来分析激光的照射情况。
1、上下表面：
如图4所示，在入射成一定角度后，工件表面反射率增大，光束与法线F之间的入射角度α越大，则反射率越大，反射率大的直接后果将是无法将金属层去除干净。但由于有前后两次的打标，可以很好的弥补因为入射角度而导致的能量损失，如图5A和图5B所示，经过前后两次的打标，在图5A第一次打标的时候反射率最大的地方，变成了在图5B第二次打标时候反射率最小的地方，通过两次打标的互补作用，可以更好的将表层金属去除。
2、侧面：
侧面的打标与上下表面的打标一样，从单面照射的时候，由于入射成一定的角度，使得工件表面的反射率不一致，入射角度越大，反射率越大，导致工件表面的金属层去除情况不一致，如图6所示。但如果采用图7A和图7B所示的从上下两个方向同时照射，则可以更好的利用这样的反射率差别，形成互补的关系，上面镜头入射时反射率过大的地方，由下面镜头补充，恰好是它反射最小的区域；反之亦然。因此，本发明实施例推荐采用上下两个激光源。
上述实施例主要应用于工件上具有单个待打标的情形，可以想象，对于工件上有多处待打标的情形，可采用循环使用上述工艺方法。图8示出了本发明又一实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程，详述如下：
在步骤S801中，将工件向光源方向运送。
其中光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方，工件上具有多个待打标处，如图9A、图9B所示，9a-9i均为待打标处，且每个待打标处的上下表面、侧面均有待达标区域。
在步骤S802中，在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于第一预设位置和第二预设位置的待打标处出光进行打标，第一预设位置和第二预设位置分列光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
参照图9A、图9B，假设目前处于第一预设位置的待打标处包含9a、9b、9c，处于第二预设位置的待打标处包含9g、9h、9i，正对光源的待打标处包含9d、9e、9f。光源首先对处于第一预设位置的待打标处9a、9b、9c出光打标，然后再对处于第二预设位置的待打标处9g、9h、9i出光打标，然后工件向右运送，9d、9e、9f移动到第二预设位置，而9a、9b、9c左边的三个待打标处移动到第一预设位置，光源再次交替对对工件上处于第一预设位置和第二预设位置的待打标处出光进行打标。
同上文所述，光源仅对第一预设位置和第二预设位置出光，当工件运送到光源在工件运行轨迹上的正对位置时，则不出光，在一定程度上可节约能量。
本发明实施例中，在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除接插件之类产品的镀金层，提高良品率，适用于具有单个或多个待打标处的工件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将工件向光源方向运送；所述光源设有两个，分别位于工件运行轨迹的上方和下方；
当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标；所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
2.如权利要求1所述的对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，所述光源仅对所述第一预设位置和/或第二预设位置出光。
3.一种对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将工件向光源方向运送；所述光源设有两个，分别位于工件运行轨迹的上方和下方，所述工件上具有多个待打标处；
在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于第一预设位置和第二预设位置的待打标处出光进行打标，所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
4.如权利要求3所述的对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
所述光源仅对所述第一预设位置和第二预设位置出光。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101383510A CN101823382B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 一种对工件表面进行激光打标的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101383510A CN101823382B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 一种对工件表面进行激光打标的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101823382A CN101823382A (zh) | 2010-09-08 |
| CN101823382B true CN101823382B (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=42687627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010101383510A Expired - Fee Related CN101823382B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 一种对工件表面进行激光打标的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101823382B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110280906B (zh) * | 2019-07-18 | 2022-04-19 | 深圳晶尹阳光电有限公司 | 一种对旋转目标打标的精细3d激光加工方法及装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005346926A (ja) * | 2002-10-23 | 2005-12-15 | Sunarrow Ltd | 金属メッキ・キーへのマーキング方法及びこれを利用するキーユニットの製造方法 |
| CN100421966C (zh) * | 2003-04-25 | 2008-10-01 | 爵荣有限公司 | 反光材料上激光标志的加工方法 |
| CN100439117C (zh) * | 2005-11-29 | 2008-12-03 | 武汉矽感科技有限公司 | 自动生产线的激光打标系统及其方法 |
| CN200984866Y (zh) * | 2006-11-07 | 2007-12-05 | 深圳市邦凯电子有限公司 | 激光打标机旋转夹具 |
| CN101658979A (zh) * | 2009-10-09 | 2010-03-03 | 廊坊昊博金刚石有限公司 | 激光双面同步加工系统及加工方法 |
-
2010
- 2010-03-30 CN CN2010101383510A patent/CN101823382B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101823382A (zh) | 2010-09-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
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|
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