CN101813249A - Led灯具结构 - Google Patents

Abstract

一种LED灯具结构，包括一灯具本体，其前端设有一凹槽，其上设有正、负极导电线路及一金属箔片，灯具本体的后端设有数个散热鳍片；数个LED芯片装载于金属箔片上，以打线方式电性连结于正、负极导电线路，且与接线连结点作电性连接，最后充填封装材料以完成封装；及一灯罩设置在该灯具本体的前端，该灯具结构不仅可降低耗电量及降低制造成本，还可延长使用寿命。

Description

LED灯具结构

技术领域：

本发明涉及一种LED灯具结构，尤指一种可将LED所产生的高温导出，以消除因过热造成LED的发光功率下降的灯具结构。

背景技术：

光源在日常生活中是相当重要的环节，不论是在建筑物内外必须藉由光源才能进行照明。然而，一般常见的光源则是以日光灯管为主，为了使光线得到良好的散射效果，通常会将该灯具安装在较高位置(如天花板)，由于，日光灯管的发光原理是利用气体放电，藉由日光灯管内的电子加速运动，经由密闭在管内的气体产生紫外线，再透过玻璃上涂布的荧光粉而发光，因此，日光灯往往在使用约6000个小时后，日光灯管内的水银已被管壁吸收殆尽，因而导致日光灯管丧失顺利放电的能力，而令灯管有烧毁的现象产生，因此，需使用楼梯将毁坏的灯管拆卸更换，相当不便利。

为了改善现今照明灯具因寿命短、耗电量大等缺点，而发展出一种具有寿命长、耗电量低、无产生紫外线及免于经常更换的发光二极管(LightEmitting Diode，LED)来取代现有日光灯管，但是，LED在持续发光一段时间后，会有高温的现象产生，因而导致LED的发光效率下降，进而会有亮度衰退的问题产生，因此，LED所制成的灯具需针对散热问题加以改善。

如图1所示，为已知散热型LED灯具结构10，具有一灯具本体11及数个LED 12电性连结于线路板13上。灯具本体11的后缘形成有数个散热鳍片14，可将LED 12发光时所产生的高温导出，以达到散热降温的目的。如图2所示，LED 12包含一导电架15及数个LED芯片16，该数个LED芯片16以打线方式电性连结于导电架15上，最后充填荧光剂以完成封装。由于，此种LED灯具结构10具有数个LED12，而每颗LED 12的封装结构需使用一导电架15，致使成本增加，须加考虑。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种具有延长使用寿命、降低耗电量及降低制造成本的LED灯具结构。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种LED灯具结构，包括灯具本体、及数个LED芯片，并充填有封装材料，该LED芯片发出的光源经由封装材料射出；该灯具本体的前端安装有一灯罩；其特点是：所述灯具本体的前端设有一凹槽，该凹槽上设有导电线路及金属箔片，该灯具本体的后端设有数个散热鳍片；该数个LED芯片装载于该灯具本体的金属箔片上，并以打线方式电性连接于该灯具本体的导电线路上。

本发明LED灯具结构更包含一扩充结构而具有横向及/或纵向延伸或双面连结的目的。

如此，本发明的灯具结构能降低制造成本；能使LED芯片所产生的热能藉由各散热鳍片导出，而发散至周围空气中，以解决因过热造成LED芯片的发光功率下降，进而影响照明亮度的问题，而可延长其使用寿命。

本发明的结构、操作方式以及目的与优点，藉由参考下列的叙述及附图，当可更加容易了解。

附图说明：

图1为已知散热型LED灯具结构的剖面图。

图2为已知LED的立体图。

图3为本发明LED灯具结构的立体图。

图4为图3中沿A-A线的剖示图。

图5为本发明LED灯具结构的立体分解图。

图6为本发明数具LED灯具结构以横向及纵向扩充连接的立体图。

图7为本发明两具LED灯具结构以双面扩充连接的立体图。

图8为本发明数具LED灯具结构以双面扩充连接的立体图。

图9为本发明LED灯具结构的两端与套头结合的示意图。

标号说明：

LED灯具结构20                灯具本体21

正、负极导电线路22           凹槽23

接线连结点24                 封装材料25

散热鳍片26                   金属箔片27

LED芯片30                    灯罩40

扩充结构50                   轨道51

联结器52                     基板53

滑入部54                     凸出部55

受纳部56                     套头60

导电销61

LED灯具结构10                灯具本体11

LED 12                    线路板13

散热鳍片14                导电架15

LED芯片16

具体实施方式：

如图3至图5所示，本发明LED灯具结构20包括一灯具本体21，数个LED芯片30、一灯罩40及一扩充结构50。灯具本体21以散热性较佳的材料制成。灯具本体21的前端设有一凹槽23，其上设有一正、负极导电线路22及一金属箔片27，该金属箔片27位于正、负极导电线路22间。数个LED芯片30装载在金属箔片27上，以串联及并联形态连结，并以打线方式电性连接于正、负极导电线路22，使LED芯片30与接线连结点24成为电性连接，最后在凹槽23上充填封装材料25以完成封装，LED芯片30发出的光源可经由封装材料25射出。由于，LED芯片30以特定颜色光源射出，若封装材料25含有荧光剂可改变光源发出的颜色如单色、白光及相关具RGB(RED GREEN BLUE三原色)组合变化的发光光源。一灯罩40安装在灯具本体21的前端，可避免异物或灰尘沉积于封装材料25上，进而影响到照明光线的散射。

灯具本体21的后端设有数个散热鳍片26，当LED芯片30持续发光时所产生的高温，可经由散热鳍片26将热能导出，并发散于周围的空气中，而达到散热降温的目的，可避免过热而造成LED芯片30的光功率下降，进而产生亮度不足的问题，甚至导致LED芯片30的烧毁。

灯具本体21更包括一扩充结构50，可使LED灯具结构20具有延伸的功能。该扩充结构50具有一轨道51形成在灯具本体21的两侧，及至少一联结器52可套入轨道51中而成为结合，该联结器52具有一基板53及一滑入部54，该滑入部54形成在基板53的两侧，滑入部54的形状与轨道51相对应，让滑入部54可有效的嵌入于轨道51中而成为连结。

数具LED灯具结构20间藉由扩充结构50使其成为连接可作为招牌或广告牌用。如图6所示，数具LED灯具结构20间可藉由联结器52的滑入部54插入于相邻轨道51而成为机械上的连接，以达到横向及/或纵向无限延伸的目的。

如图3所示，扩充结构50更进一步包含至少一凸出部55形成在任一散热鳍片26末端，及至少一受纳部56形成在任一散热鳍片26末端，该受纳部56与该凸出部55相对应。如图7所示，两具LED灯具结构20间藉由凸出部55及与其对应的受纳部56的插入组装而成为机械上的连接，使LED灯具结构20可双面连结而具有双面照明的目的。上述图7显示两具LED灯具结构20为双面连结的实例说明，事实上，也可以同时将数具LED灯具结构20藉由联结器52插入于相邻轨道51，以达到横向及/或纵向延伸而增加双面照明的范围，如图8所示。

如图9所示，本发明LED灯具结构20在应用上可安装在灯座上，LED灯具结构20的两端安装一套头60，套头60的外侧设有一对相互平行的导电销61与灯座的插孔成为机械与电气上的连接。

总而言之，本发明LED灯具结构20能使LED芯片30所产生的热能藉由各散热鳍片26导出，而发散至周围空气中，以解决因过热造成LED芯片30的发光功率下降，进而影响照明亮度的问题，及LED灯具结构20具有扩充的目的可作为招牌或广告牌等用途。再者，LED芯片30的使用寿命约有10万小时，而达到延长使用寿命的目的。

Claims (6)

1.一种LED灯具结构，包括灯具本体、及数个LED芯片，并充填有封装材料，该LED芯片发出的光源经由封装材料射出；该灯具本体的前端安装有一灯罩；其特征在于：所述灯具本体的前端设有一凹槽，该凹槽上设有导电线路及金属箔片，该灯具本体的后端设有数个散热鳍片；该数个LED芯片装载于该灯具本体的金属箔片上，并以打线方式电性连接于该灯具本体的导电线路上。

2.如权利要求1所述的LED灯具结构，其特征在于：所述灯具本体以一扩充结构使其扩充连结。

3.如权利要求2所述的LED灯具结构，其特征在于：所述扩充结构具有一轨道及至少一联结器，该轨道形成在该灯具本体的两侧，该联结器安装于灯具本体而与灯具本体的轨道成为连结。

4.如权利要求3所述的LED灯具结构，其特征在于：所述联结器具有一基板及一滑入部，该滑入部形成在基板的两侧，该滑入部嵌入于轨道而成为连结，以达到横向及/或纵向的扩充连结。

5.如权利要求2所述的LED灯具结构，其特征在于：所述扩充结构更包含至少一凸出部及至少一受纳部，该受纳部与该凸出部相对应，该凸出部形成在该任一散热鳍片的末端，该受纳部形成在该任一散热鳍片的末端，使灯具本体与灯具本体间以该凸出部与对应的受纳部的插入连接成为双面的连结。

6.如权利要求1所述的LED灯具结构，其特征在于：所述灯具结构更包括有一套头，该套头安装在该灯具结构的两端，该套头的外侧设有一对导电销。

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