CN101761500B - 控制风扇转速的方法、装置及控制散热速度的方法、装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种控制风扇转速的方法，包括：采集所有温度监控点的温度；在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。还公开了控制风扇转速的装置，以及控制散热的方法和装置，还公开了控制风扇转速的芯片。利用本发明的实施例能够根据温度监控点的具体情况进行分别控制，能够使得温度监控点的温度快速收敛于合适的工作温度，控制的精度和速度都比较高。

Description

控制风扇转速的方法、装置及控制散热速度的方法、装置

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是控制风扇转速的方法、装置及控制散热速度的方法、装置。

背景技术

使用风扇进行散热是刀片式计算机系统中广泛使用的散热方法，随着环保、节能和降噪的要求越来越高，如何降低风扇功耗，降低风扇所带来的环境噪音以及延长风扇工作寿命等，已经成为计算机系统散热设计过程中的一个新热点。

风扇散热的一个重要方面需要考虑如何控制风扇转速。目前，控制风扇转速的方式是在选取若干个温度监测点，取其中温度最高的点作为温度调节参考点。这种方法的重点在于被监测点中温度最高的点，具有控制方式简单的优点。但是忽略了各个温度监测点之间对散热要求的差异。

以这种方式控制风扇转速的缺点在于，按照温度最高的点来进行转速控制，会导致风扇转速比较高，相应地增大了功率消耗和环境噪音。进一步，由于这种控制方式只考虑温度最高的监测点，如果温度容忍限度差的元器件由于工作温度不高，而不是温度调节的参考点，但是如果工作温度高于其容忍限度，则会导致此元器件可能损坏。也即，这种控制方式存在着比较大的风险。

具体到刀片式计算机系统而言，由于刀片式计算机系统各个区域内散热的要求会存在较大的区域差异，以温度最高点作为系统的温度调节参考点所引起的技术问题就显得越发严重。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中至少存在如下问题：

在刀片式计算机系统中，现有技术中的散热方式不能兼顾到各个区域的散热要求的区域差异。

发明内容

有鉴于此，本发明一个或多个实施例的目的在于提供控制风扇转速的方法、装置及控制散热速度的方法、装置，通过对各个区域进行分别控制，以实现兼顾不同散热区域对散热要求的具体差异。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种控制风扇转速的方法，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，

将子空间N1、N2......Na内的风扇分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

采集所有温度监控点的温度；

在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

还提供了一种控制风扇转速的装置，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

包括：

采集单元，用于采集所有温度监控点的温度；

选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

还提供了一种控制散热的方法，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个散热部，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

采集所有温度监控点的温度；

在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

还提供了一种控制散热的装置，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个散热部，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

包括：

第二采集单元，用于采集所有温度监控点的温度；

第二选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

第二控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

还提供了一种控制风扇转速的芯片，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；温度采集电路，用于根据所述芯片设置的采集步长，采集所有温度监控点的温度后，将采集结果输出到所述芯片；

包括：

第三选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

第三控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：

首先，本发明实施例以各个子空间内所包含的风扇组为单位进行风扇控制，兼顾了各个子空间散热要求的差异，能够根据各个子空间的散热特性，进行区别控制。

其次，本发明实施例的各个子空间内都包括至少两个相互并联的风扇，使得散热部件具有了冗余度，能够在其中一个散热部件发生故障时，维持正常工作。

再次，本发明实施例由于兼顾了区域差异，能够对于散热要求不同的区域使用不同的风扇转速，而不是都使用最高的转速，既降低了功率消耗，也降低了噪声值，提高了环保指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示，是本发明实施例中刀片式计算机系统散热结构示意图；

图2所示，是本发明的实施例一的流程；

图3所示，是本发明的风扇自适应控制框图；

图4所示，是本发明实施例二的框图；

图5所示，是本发明的实施例三的流程图；

图6所示，是本发明的实施例四的框图；

图7所示，是本发明的实施例五的框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例适用于机架/机框/单板等形式的刀片式计算机系统，这类计算机系统的共同特点是：其散热空间被印刷电路板隔离成一个相对隔离的子空间，每个子空间内设置有两个或两个以上的风扇，这些风扇可以通过占空比方式进行转速控制，控制元器件散发的热量对外交换速度。由主控单元统一控制各个风扇，完成对系统散热的控制。

使用占空比方式控制的温控风扇，能够根据当前所控对象的温度情况，来调节风扇的转速，从而达到控制被控对象温度的目的。通过调节风扇的电机，可以控制风扇的转速，风扇转速越大，散热越快。通过改变风扇电机电流的占空比，就能够调整风扇电机的工作状态。占空比越大，风扇转速越快。本发明实施例中通过使风扇调节占空比跟踪最优目标调节温度和温度的变化量，能够实现对被控对象温度的快速、精确控制的技术效果。

占空比调节风扇转速的原理是：直接从中央处理器获取温度信息，在风扇上无任何测温装置。根据不同的元器件的温度，温控风扇会有不同的转速调节与之对应，并且风扇的转速变化可以做到四级五级，甚至更多。由于是脉宽信号的实时调节，风扇转速的变化非常灵敏，转速和元器件的温度的变化几乎是同步的。风扇转速变化可以通过控制步长来进行控制，控制步长大，则风扇速度变化量大，反之则变化量小。

目前占空比调节大都通过PWM(Pulse Width Modulation，脉宽调制)控制方式进行调节。在本发明的各个实施例中，通过在具有PWM功能的主板上，除了原先的测温电路之外，还可以通过增加PWM控制芯片，PWM控制芯片可以根据测温电路测得的元器件的温度，发出不同占空比的PWM脉冲信号。这个脉冲是一种方波，在一个周期内，此方波信号的高电平时段占整个周期的比例，我们称之为占空比。整个周期都是高电平信号，则占空比为100％，反之占空比为零。通过对占空比的控制，也就是一个周期内的导通时间长短，我们很容易实现对风扇转速的控制。如果PWM的方波脉冲信号的占空比可以做到多种级别，那么风扇的转速也可以做到多种级别。当然，本发明实施例也可以通过在通用中央处理器或其他具有类似功能的芯片中集成PWM控制功能。

控制步长就是风扇调节占空比的增量，调节占空比增量大，控制步长就大，反之，调节占空比增量小，控制步长就小。通过调整调节占空比的增量大小，达到控制风扇转速变化量的技术效果，所以，控制步长的大小反映了对风扇转速调整的幅度。

由图1所示的结构可知，每个风扇负责管辖所属控制范围内的所有板卡，每组内的风扇相互并联，从而使得每个风扇的工作状态相互独立，能够单独予以控制。风道设置在两个板卡之间的空隙区域，元器件所释放的热量能够从这些空隙区域被散发出去。在每个板卡上设置若干个温度监控点，温度监控点可以设置在需要保护的元器件上，通过温度传感器来采集其温度值。

对于刀片式计算机系统而言，通常都存在以下问题：一是板卡上的元器件本身存在最佳工作温度和最低、最高容忍温度上的个体差异；二是元器件设置位置不同，导致其散热条件存在差异，从而使得不同的元器件的热量散发状态有较大的差异；三是计算机系统的空间结构设置使得不同区域的散热设置上会存在某些不合理性，从而造成个别区域有一定的散热缺陷。本发明实施例能够同时兼顾以上问题，并能很好地予以解决。

参考图1所示，是本发明各个实施例中刀片式计算机系统散热结构示意图，图中分为三个相互分隔的子空间N1、N2和N3，子空间N1、N2和N3分别包括三组风扇F1、F2和F3，每组包括两个相互并联的风扇，每两个同心圆代表一个风扇，每组风扇之间相互独立工作。图中箭头所示方向为空气流向，空气从印刷电路板之间的空隙流过，将元器件的热量散发出去。风扇通过风扇架固定在机框上，防尘滤网用于阻挡空气中的灰尘。

在图1中，共有6个风扇，每个风扇可以单独控制。根据所在的子空间分为3组，两个风扇分为一组，负责其所在的子空间内的板卡的散热。这样设置的优点是：如果位于同一组内的某个风扇发生故障，其余的风扇仍然可以继续工作，能够提高计算机系统整体的安全性。

将计算机系统根据其空间特点分为3个区域，每个区域由一组风扇来进行散热，能针对各个子空间的特点进行散热，降低某些子空间的功耗，有助于节省能源。

当然，所属领域的技术人员能够理解，图1所示是子空间划分方法和风扇分布方式仅仅是一种非限制性的示例，对于空间结构不同的其他计算机系统，可以有选择地划分成数量和分布不同的其他子空间，每个子空间内包含的风扇的数量也可以是三个或以上，这取决于具体的散热需要和空间容积以及风扇自身的体积。这种变化本身完全可以根据图1所示的原理获得，是显而易见的。

参考图2所示，是本发明的实施例一的流程图，本实施例中，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，子空间N1、N2......Na分别包括至少二个风扇，将子空间N1、N2......Na内的风扇分别划分成组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i，F21、F22......F2i，......Fa1，Fa2......Fai，i为大于等于2的自然数；

包括步骤：

201、采集所有温度监控点的温度；

其中，所述采集所有温度监控点的温度包括：

分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；采集步长是指从温度监控点采集温度信息的时间长度。

根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

通过采用变步长温度采集，使得温度采集的时间点不再是固定间隔、定步长方法，这种定步长温度采集的方式虽然简单易行，但是却存在很大的安全隐患：

如果温度采集的步长过大，当出现元器件温度剧增的时候，会不能及时采集温度并用于反馈控制风扇转速，可能会损坏到被监控元器件。

反之，如果温度采集的步长过小，由于大部分情况下，温度的变化是比较平缓的，相应地也就没有调节温度的必要性。频繁的温度采集会造成系统负荷浪费，严重者甚至引起调节振荡。

利用变步长温度采集，能够有效地根据温度变化的速度来确定温度采集的步长，既确保了温度急剧变化时，能够有效地进行温度调节，也保证了温度变化平缓时，减少温度采集频率，节约系统负荷。

202、在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C；

203、根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。对各组风扇转速控制分别依据各组内的温度控制点的温度，各组内的风扇控制过程是相互独立的。

本发明实施例具有以下优点：

首先，本发明实施例以各个子空间内所包含的风扇组为单位进行风扇控制，兼顾了各个子空间散热要求的差异，能够根据各个子空间的散热特性，进行区别控制。

其次，本发明实施例的各个子空间内都包括至少两个相互并联的风扇，使得散热部件具有了冗余度，能够在其中一个散热部件发生故障时，维持正常工作。

再次，本发明实施例由于兼顾了区域差异，能够对于散热要求不同的区域使用不同的风扇转速，而不是都使用最高的转速，既降低了功率消耗，也降低了噪声值，提高了环保指标。

其中，对于步骤202中的选择温度监控点，可以有两种实施方式，第一种方式是相对温度差最小法，第二种方式是相对于最优目标温度的偏移量最大法。

1)相对温度差最小法

所述“在组F1、组F2......组Fb内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C”包括：

对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；也即：如果第一上限差值和第一下限差值最小的温度监控点是同一个，则此点即为温度控制点；如果第一上限差值最小的温度监控点和第一下限差值最小的温度监控点不是同一个，则从第一上限差值和第一下限差值中选择最小的作为温度控制点。

如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。也即：如果第二上限差值和第二下限差值最大的温度监控点是同一个，则此点即为温度控制点；如果第二上限差值最大的温度监控点和第二下限差值最大的温度监控点不是同一个，则从第二上限差值和第二下限差值中选择最大的作为温度控制点。

其中，使用上述第一种相对温差最小法的选择方式时，其对应的风扇控制方式是：

所述“根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，以及所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度与所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

相对温差最小法的详细过程如下：

各个温度监控点的当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，也可以是位于容忍温度上下限值范围之外。其处理过程包括：

当各个温度监控点的当前采集温度在容忍温度上下限值范围内时，采集到各个温度监控点的温度之后，根据各个温度监控点所在的元器件的容忍温度上下限值，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点。也即：如果第一上限差值和第一下限差值最小的温度监控点是同一个，则此点即为温度控制点；如果第一上限差值最小的温度监控点和第一下限差值最小的温度监控点不是同一个，则从第一上限差值和第一下限差值中选择最小的作为温度控制点。

设各个温度监控点所采集到的温度值为T_c1～T_cn，被监控元器件的容忍温度上限为T_max1～T_maxn，被监控元器件的容忍温度下限为T_min1～T_minn，绝对差值最小为ΔT_min，以ΔT_min对应的监控元器件作为调节单元。

ΔT₁＝min[T_max1-T_c1，T_max2-T_c2，.....T_maxn-T_cn]

ΔT₂＝min[T_c1-T_min1，T_c2-T_min2，.....T_cn-T_minn]

ΔT_min＝min(ΔT₁，ΔT₂)

现对上述公式举例说明如下，假设有A，B，C三个被监控点，其基本参数表1所示：

表1

因为A点的当前采集温度与元器件容忍温度上限的差值是25，小于其他被监控点所在元器件的容忍温度上限或容忍温度下限，所以，选择A点作为温度控制点，符合相对温差最小法的原理。

当然，对于某个或某些被监控点的采集温度超出元器件的容忍温度上限或容忍温度下限，则需要将超出容忍温度上下限值最大的温度监控点选择为温度控制点。

此种方法在只知道当前温度传感器采集到的温度和监控器件容忍温度上限和容忍温度下限时，就可以进行温度控制点的选取，适用于分区段温度调节方式。

2)相对于最优目标温度偏移量最大法

其中，所述“在组F1、组F2......组Fb内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C”包括：

对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

下面举例说明温度相对于最优目标温度的偏移量最大法的实施过程：

最优目标温度就是指兼顾被监控元器件本身的电热特性与其他参考因素之后，确定的最佳调节温度的期望值。

本方法的基本思路是通过兼顾被监控元器件容忍温度上限和容忍温度下限和最优目标温度，根据当前采集温度与被监控元器件温度上限和容忍温度下限之间的逼近程度，来判断需要作为温度控制点的温度监控点。详细举例如下：

设有n个温度监控点，各个温度监控点的采集温度为T_c1～T_cn，最优目标温度值为T_z1～T_zn，各个温度监控点所监控的被监控元器件的容忍温度上限为T_max1～T_maxn，监控元器件的容忍温度下限为T_min1～T_minn。根据当前采集温度情况，分为采集温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度和采集温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度两种，根据两种情况确定的绝对值最大的a_max，作为温度控制点，与此同时预调节的温度值也就确定下来。在本发明各实施例中，各组内的最优目标温度相互独立。参考公式如下：

$a_1=\max \left[\right|\frac{T_{c1}-T_{z1}}{T_{\max 1}-T_{z1}}|,|\frac{T_{c2}-T_{z2}}{T_{\max 2}-T_{z2}}|,.....|\frac{T_{\mathrm{cn}}-T_{\mathrm{zn}}}{T_{\max n}-T_{\mathrm{zn}}}\left|\right]\×100\%$

$a_2=\max \left[\right|\frac{T_{c1}-T_{z1}}{T_{z1}-T_{\min 1}}|,|\frac{T_{c2}-T_{z2}}{T_{z2}-T_{\min 2}}|,.....|\frac{T_{\mathrm{cn}}-T_{\mathrm{zn}}}{T_{\mathrm{zn}}-T_{\min n}}\left|\right]\×100\%$

a_max＝max(a₁，a₂)

现举例如下，假设有A，B，C三个监控点，其基本参数如表2所示：

表2

根据上面的计算公式，A点的相对于最优目标温度的偏移量最大，选取A点作为温度的控制点。然后，可以根据A点的采集温度与最优目标温度之间的大小关系，进行风扇转速的大小调节。如果采集温度高于本组内元器件的最优目标温度，则增大风扇转速，反之就降低风扇转速。

使用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点的选择，需要知道元器件容忍温度上限，容忍温度下限和元器件的最优目标温度，然后就可以根据采集温度，选择温度控制点。这种方式可以使元器件工作于最优目标温度，可以根据实时采集的结果，使得温度以最快的速度收敛于最优目标温度，避免了分区段的温度控制模式下温度不能收敛的技术缺陷，从而能够实现实时反馈控制，使得温度调控过程更加精确、迅速。

其中，使用相对于最优目标温度的偏移量最大法时，控制风扇转速的过程可以包括：

所述“根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，为了避免上述实时监控过程中温度控制点频繁跳变，可以设置一个温度控制点变化的迟滞量。如果相对于最优目标温度的偏移量变化没有超出迟滞量的范围，则不进行作为温度控制点的温度监控点的变化，仍然使用原来的温度监控点进行温度控制。即如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

一种可行的计算过程可以是以下方式：

预先设定迟滞量为δ，即如果上一次温度控制点的相对于最优目标温度的偏移量为A₁，下一次采集到的监控点中的绝对值最大的相对于最优目标温度的偏移量为A₂(此值属于其他监控点)，假设|A₂|≥|A₁|，即(|A₂|-|A₁|)∈[0，δ]的范围内，不进行温度控制点的跳变。

其中，上述实施例中的所述最优目标温度可以包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

即使用元器件的最佳工作温度作为最优目标温度，或考虑到环境噪声的要求，将元器件最佳工作温度进行噪声参数补偿后，得到最优目标温度。噪声参数可以根据实际情况，设置为一个常量，如1，2，5等等。

其中，除了上述将噪声参数设置为常量的方式，还可以设置转速与噪声参数的对应关系，根据转速选择不同的噪声参数，进行有针对性的调节。也即：

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，噪声参数补偿还可以使用下述方式：

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，在风扇转速控制过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，在进行下一次转速控制之前，可以对噪声参数进行动态处理，使得控制过程更精确、迅速。在所述“根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在进行每一次的“分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

对于噪声参数补偿的方式，可以以以下方式实现：

将最优目标温度分解成两部分，一部分是被监控元器件本身的最佳工作温度；另一部分为考虑噪音参数等因素，进行的温度补偿。即

T_z＝T_y+T_b

其中：T_z代表最优目标调节温度；

T_y代表被监控器件本身的最佳工作温度；

T_b代表考虑噪音时的补偿温度(其中T_b初始化为0，T_b≤ΔT，ΔT由监控器件对温度的容忍范围而定)。

以下给出了确定T_y和T_b的方法：

1)原始调节目标温度选取

在确定了调节温度点之后，以此监控器件的最优工作温度值作为T_y。

2)多目标优化控制理论对原始调节的目标温度进行校准和补偿

原始调节的目标温度本身只考虑其监控器件的电热特性，没有考虑噪音因素。风扇的噪音大小直接与转速相关。根据预先测定的风扇转速与噪音的关系，噪音的门限值对应一个转速的门限值，当转速超过门限值后，本方法以定常值1的步进增加T_b值，直到增加到ΔT为止。ΔT可以根据实际的应用环境进行设置，在本实施例中，可以设置为5-10的范围内。噪声参数的引入也为其他参考因素的引入提供了解决思想，例如功耗参数和电磁兼容参数等等，其他的参数都可以以上述噪声参数同样的方式来补偿最佳工作温度，进行得到最优目标温度。

使用噪声参数补偿可以在风扇的调控过程中，根据当采集温度与最优目标温度的差，自动的增加T_b值，从而使元器件的温度快速地收敛于最优目标温度。能根据实际情况，实时调节，保证了调节的准确性。由于将噪音因素直接引入到控制过程中，更能有效地降低环境噪音。

其中，根据采集温度的变化速度，相应地改变风扇的控制步长，是有助于风扇转速快速收敛于目标温度的，其实现方式可以是：

所述“根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

根据温度采样得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量；

根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点F1C、F2C......F3C的下一时刻占空比增量；其中，根据各个温度控制点的温度增量以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取各个温度控制点的下一时刻占空比增量的方式可以是根据预先设置三者之间映射关系获得。

将所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点F1C、F2C......F3C上一时刻的占空比分别相加，相加结果分别作为所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比；

根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

使用脉宽调变方式进行占空比增量调整，即控制风扇转速的变化步长，可以在不同的控制周期内，使用不同的占空比增量，来改变风扇转速改变的速度。

其中，最优目标温度的自适应控制可以是：

所述“根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

对于每个温度控制点：

根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻的温度的差值，获取第二调节占空比增量；其中，第一调节占空比增量和第二占空比增量的获取方式可以是对前述的“当前温度与最优目标温度的差值”和“当前温度与上一时刻的温度的差值”分别乘以第一调节参数和第二调节参数。

计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

具体而言，对于前述的各个控制过程，分别以图3和表2为例，通过具体的数值说明其控制方式。对于所属领域的技术人员而言，前述各个实施例是对下面具体例子的概括和归纳，下述具体例子的数值范围及表现形式不构成对其保护范围的限制。

风扇的自适应调节主要体现在以下两点：一是最优目标温度，这是风扇调节的期望目标；二是及时跟踪温度的变化，以实现快速响应。

可以参考图3所示的控制框图，以表2中的参数为例，说明最优目标温度自适应控制过程。根据表2关于温度控制点的选择方式，A点是温度控制点，相应地，A点的参数就成为温度调节参数。其中，传感器采集到的温度为55，作为本次的调节温度，最优目标温度为45。假设根据历史温度的记录，A点的上一时刻温度为50，上一时刻调节的占空比为120。

那么，本次风扇转速调节的占空比＝120+(55-45)×K1+(55-50)×K2

＝135；

可以根据具体的应用环境，总结出不同的经验值，在本实施例中，可以将比例系数K1，K2设置为1。K1、K2可以理解为前述的第一调节参数和第二调节参数，第一调节参数和第二调节参数不仅仅可以通过比例系数的形式来进行调整，还可以通过其他的形式进行加权调整。上一时刻的占空比，也是风扇当前时刻的占空比。

使用上述调节方法后，实际运行情况证明，能够使温度快速收敛于最优目标温度，具有快速调节的优点。这是因为这种方式下根据当前采集温度和上一时刻温度、上一时刻点空比，迅速收敛于到最优目标温度。

如图4所示，是本发明实施例二的框图，与前述的方法实施例相对应，本发明实施例二提供了控制风扇转速的装置，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，子空间N1、N2......Na分别包括至少二个风扇，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i，F21、F22......F2i，......Fa1，Fa2......Fai，i为大于等于2的自然数；

包括：

采集单元401，用于采集所有温度监控点的温度；

其中，为了根据温度增量的速度快速，相应地改变采集步长，则所述采集单元可以包括：

第一计算模块，用于分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；

第一确定模块，用于根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

选择单元402，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C；

控制单元403，用于根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

本发明实施例具有以下优点：

首先，本发明实施例以各个子空间内所包含的风扇组为单位进行风扇控制，兼顾了各个子空间散热要求的差异，能够根据各个子空间的散热特性，进行区别控制。

其次，本发明实施例的各个子空间内都包括至少两个相互并联的风扇，使得散热部件具有了冗余度，能够在其中一个散热部件发生故障时，维持正常工作。

再次，本发明实施例由于兼顾了区域差异，能够对于散热要求不同的区域使用不同的风扇转速，而不是都使用最高的转速，既降低了功率消耗，也降低了噪声值，提高了环保指标。

其中，为了实现相对温差最小法进行温度控制点的选择，所述选择单元包括：

第一选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；

第二选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。

与前述的温差最小法进行温度控制点选择的选择单元相适应，所述控制单元可以包括：

第一控制模块，用于：根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，以及所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度与所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述选择单元可以包括：

第三选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

第四选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

比较模块，用于比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

其中，利用温度相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述控制单元包括：

第二控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

第三控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，为了减少温度控制点的跳变次数，所述装置还可以包括：

迟滞量处理单元，用于：如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，为了收敛于各种类型最佳目标温度，所述最优目标温度包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

其中，可以根据噪声参数与风扇的对应关系，来选择噪声参数补偿方式，相应地，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，为了使得温度快速收敛，可以在动态控制过程中，不断改变噪声参数值，以使得调整更准确、迅速，则：在所述控制单元工作过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在控制单元进行每一次风扇转速控制之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

其中，为了根据温度变化速度，相应地实现变步长风扇控制，则：所述控制单元包括：

温度增量计算模块，用于根据温度采样得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量；

占空比增量计算模块，用于根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点F1C、F2C......F3C的下一时刻占空比增量；

根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点F1C、F2C......F3C上一时刻的占空比分别相加，相加结果作为所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比；

第四控制模块，用于根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述控制单元包括：

第一获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

第二获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻温度的差值，获取第二调节占空比增量；

第三获取模块，用于：计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

第五控制模块，用于：根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

本发明的装置实施例具有与方法实施例相适应的技术效果，此处不再重复。

如图5所示，是本发明的实施例三的流程图，本发明的实施例三提供了控制散热的方法，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，子空间N1、N2......Na分别包括至少二个散热部，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i，F21、F22......F2i，......Fa1，Fa2......Fai，i为大于等于2的自然数；

501、采集所有温度监控点的温度；

502、在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C；

503、根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

本实施例具有与实施例一相同的技术效果。

如图6所示，是本发明的实施例四的框图，实施例四提供了另一种控制散热的装置，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，子空间N1、N2......Na分别包括至少二个散热部，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i，F21、F22......F2i，......Fa1，Fa2......Fai，i为大于等于2的自然数；

包括：

第二采集单元601，用于采集所有温度监控点的温度；

第二选择单元602，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C；

第二控制单元603，用于根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

本实施例具有与实施例一相同的技术效果。

如图7所示，是本发明的实施例五的框图，实施例五提供了控制风扇转速的芯片，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，子空间N1、N2......Na分别包括至少二个风扇，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i，F21、F22......F2i，......Fa1，Fa2......Fai，i为大于等于2的自然数；温度采集电路，用于根据所述芯片设置的采集步长，采集所有温度监控点的温度后，将采集结果输出到所述芯片；可选地，芯片可以与前述方法和装置实施例使用的技术方案一样，根据温度控制点的温度变化速度，来相应地改变温度采集的采集步长。图中所示采集电路和风扇是控制芯片控制之下。

包括：

第三选择单元701，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点F1C、F2C......F3C；

第三控制单元702，用于根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，为了实现相对温差最小法进行温度控制点的选择，所述第三选择单元包括：

第五选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；

第六选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。

与前述的温差最小法进行温度控制点选择的选择单元相适应，所述第三控制单元可以包括：

第六控制模块，用于：根据所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度，以及所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度与所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述第三选择单元可以包括：

第七选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

第八选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

第二比较模块，用于比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

其中，利用温度相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述第三控制单元包括：

第七控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

第八控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，利用温度相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，为了减少温度控制点的跳变次数，所述芯片还可以包括：

第二迟滞量处理单元，用于：如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，为了收敛于各种类型最佳目标温度，所述最优目标温度包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

其中，可以根据噪声参数与风扇的对应关系，来选择噪声参数补偿方式，相应地，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

其中，为了使得温度快速收敛，可以在动态控制过程中，不断改变噪声参数值，以使得调整更准确、迅速，则：在所述第三控制单元工作过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在第三控制单元进行每一次风扇转速控制之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

其中，为了根据温度变化速度，相应地实现变步长风扇控制，则：所述第三控制单元包括：

第二温度增量计算模块，用于根据温度采样得到的所述温度控制点F1C、F2C......F3C的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量；

第二占空比增量计算模块，用于根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点F1C、F2C......F3C的下一时刻占空比增量；

根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点F1C、F2C......F3C上一时刻的占空比分别相加，相加结果作为所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比；

第九控制模块，用于根据所述温度控制点F1C、F2C......F3C下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点F1C、F2C......F3C所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

其中，利用相对于最优目标温度的偏移量最大法进行温度控制点选择时，所述第三控制单元包括：

第四获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

第五获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻温度的差值，获取第二调节占空比增量；

第六获取模块，用于：计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

第十控制模块，用于：根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

其中，为了能够根据温度采集电路或温度采集单元能够根据温度监控点的温度变化快慢，相应地改变其温度采集的频率，能够实现在温度监控点温度快速变化时，也增加温度采集的频率；反之亦然。从而为温度控制提供更精确、实时的温度信息，则所述芯片中还可以包括：

采集控制单元，用于分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

本发明的控制散热的芯片具有与方法实施例和装置实施例相适应的技术效果，不再重复。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (41)

1.一种控制风扇转速的方法，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，其特征在于，

将子空间N1、N2......Na内的风扇分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

采集所有温度监控点的温度；

在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集所有温度监控点的温度包括：

分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；

根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述“在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点”包括：

对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；

如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述“根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，以及所述温度控制点的温度与所述温度控制点的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述“在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点”包括：

对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述“根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

如果所述采集得到的所述温度控制点的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

如果所述采集得到的所述温度控制点的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述最优目标温度包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述“根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在进行每一次的“分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

12.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述“根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

根据温度采样得到的所述温度控制点的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点的温度增量；

根据所述温度控制点的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点的下一时刻占空比增量；

将所述温度控制点的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点上一时刻的占空比分别相加，相加结果分别作为所述温度控制点下一时刻的占空比；

根据所述温度控制点下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

13.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述“根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速”包括：

对于每个温度控制点：

根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻的温度的差值，获取第二调节占空比增量；

计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

14.一种控制风扇转速的装置，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，其特征在于，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

包括：

采集单元，用于采集所有温度监控点的温度；

选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述采集单元包括：

第一计算模块，用于分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；

第一确定模块，用于根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

16.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述选择单元包括：

第一选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；

第二选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。

17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述控制单元包括：

第一控制模块，用于：根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，以及所述温度控制点的温度与所述温度控制点的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

18.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述选择单元包括：

第三选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa组内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

第四选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa组内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

比较模块，用于比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

19.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制单元包括：

第二控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

第三控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

20.如权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括：

迟滞量处理单元，用于：如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

21.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述最优目标温度包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

22.如权利要求21所述的装置，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

23.如权利要求21所述的装置，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

24.如权利要求23所述的装置，其特征在于，在所述控制单元工作过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在控制单元进行每一次风扇转速控制之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

25.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制单元包括：

温度增量计算模块，用于根据温度采样得到的所述温度控制点的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点的温度增量；

占空比增量计算模块，用于根据所述温度控制点的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点的下一时刻占空比增量；

根据所述温度控制点的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点上一时刻的占空比分别相加，相加结果作为所述温度控制点下一时刻的占空比；

第四控制模块，用于根据所述温度控制点下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

26.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述控制单元包括：

第一获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

第二获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻温度的差值，获取第二调节占空比增量；

第三获取模块，用于：计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

第五控制模块，用于：根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

27.一种控制散热的方法，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个散热部，其特征在于，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

采集所有温度监控点的温度；

在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

28.一种控制散热的装置，散热部设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个散热部，其特征在于，

将子空间N1、N2......Na内的散热部分别划分成相对应的组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的散热部相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；

包括：

第二采集单元，用于采集所有温度监控点的温度；

第二选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

第二控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的散热部的散热速度。

29.一种控制风扇转速的芯片，风扇设置在以印刷电路板分隔的子空间N内，所述子空间N包括子空间N1、N2......Na，每个子空间N1、N2......Na均包括至少二个风扇，其特征在于，

子空间N1、N2......Na内的风扇分别属于组F1、组F2......组Fa，组F1、组F2......组Fa内的风扇相互并联；

组F1、组F2......组Fa所在的子空间N1、N2......Na内分别设置至少两个温度监控点：F11、F12......F1i、F21、F22......F2i、......Fa1、Fa2......Fai，i为大于或等于2的自然数；温度采集电路，用于根据所述芯片设置的采集步长，采集所有温度监控点的温度后，将采集结果输出到所述芯片；

包括：

第三选择单元，用于在组F1、组F2......组Fa内分别选择一个温度监控点，作为温度控制点；

第三控制单元，用于根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

30.如权利要求29所述的芯片，其特征在于，所述第三选择单元包括：

第五选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度在容忍温度上下限值范围内，则计算采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第一上限差值和第一下限差值，从第一上限差值和第一下限差值中选择数值最小的温度监控点，作为温度控制点；

第六选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度超出容忍温度上下限范围内，则计算当前采集温度与容忍温度上下限值的差值，得到各个温度监控点的第二上限差值和第二下限差值，从第二上限差值和第二下限差值中选择数值最大的温度监控点，作为温度控制点。

31.如权利要求30所述的芯片，其特征在于，所述第三控制单元包括：

第六控制模块，用于：根据所述采集得到的所述温度控制点的温度，以及所述温度控制点的温度与所述温度控制点的所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇转速的映射关系，分别选择组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

32.如权利要求29所述的芯片，其特征在于，所述第三选择单元包括：

第七选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度高于组F1、组F2......组Fa组内元器件的最优目标温度，则将当前采集温度减去最优目标温度，得到第一差值，将容忍温度上限值减去最优目标温度，得到第二差值，将第一差值与第二差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量；

第八选择模块，用于：对于每组内的任一温度监控点，如果当前采集温度低于组F1、组F2......组Fa组内元器件的最优目标温度，则将最优目标温度减去采集温度，得到第三差值，将最优目标温度减去容忍温度下限值，得到第四差值，将第三差值与第四差值之比，作为所述温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，

第二比较模块，用于比较每组内各个温度监控点的相对于最优目标温度的偏移量，选择相对于最优目标温度的偏移量最大的温度监控点，作为温度控制点。

33.如权利要求32所述的芯片，其特征在于，所述第三控制单元包括：

第七控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点的温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则增大所述温度高于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速；

第八控制模块，用于：如果所述采集得到的所述温度控制点的温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度，则降低所述温度低于组F1、组F2......组Fa内元器件的最优目标温度的温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

34.如权利要求32所述的芯片，其特征在于，还包括：

第二迟滞量处理单元，用于：如果：作为上一次温度控制点的温度监控点，和作为下一次温度控制点的温度监控点，不是同一个温度监控点，而且，

如果所述上一次温度控制点的上一次相对于最优目标温度的偏移量为A1，所述下一次温度控制点的当前相对于最优目标温度的偏移量为A2，如果A2与A1之差在预定迟滞量范围内，则将上一次温度控制点作为下一次温度控制点。

35.如权利要求32所述的芯片，其特征在于，所述最优目标温度包括：

所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度，或

对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度。

36.如权利要求35所述的芯片，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

预先设定噪声参数与风扇转速的对应关系，如果当前风扇转速超过预定门限值，则确定所述当前风扇转速对应的噪声参数，将噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

37.如权利要求35所述的芯片，其特征在于，对所述温度监控点所在的元器件的最佳工作温度进行噪声参数温度补偿，得到最优目标温度包括：

如果当前风扇转速超过预定门限值，则将预先设定的噪声参数与温度控制点的最佳工作温度相加，作为温度控制点的最优目标温度值。

38.如权利要求37所述的芯片，其特征在于，在所述第三控制单元工作过程中，如果当前风扇转速超过预定门限值，则在第三控制单元进行每一次风扇转速控制之前，

将所述噪声参数以常值1的步进增加，所述噪声参数的最大值根据所述温度控制点所在的元器件的环境容忍度确定。

39.如权利要求32所述的芯片，其特征在于，所述第三控制单元包括：

第二温度增量计算模块，用于根据温度采样得到的所述温度控制点的上一时刻温度值和当前时刻温度值，上一时刻温度值减去当前时刻温度值，得到所述温度控制点的温度增量；

第二占空比增量计算模块，用于根据所述温度控制点的温度增量，以及当前时刻温度与最优目标温度的差值，获取所述温度控制点的下一时刻占空比增量；

根据所述温度控制点的所述下一时刻占空比增量，与所述温度控制点上一时刻的占空比分别相加，相加结果作为所述温度控制点下一时刻的占空比；

第九控制模块，用于根据所述温度控制点下一时刻的占空比，分别控制所述温度控制点所在的组F1、组F2......组Fa内的风扇的转速。

40.如权利要求32所述的芯片，其特征在于，所述第三控制单元包括：

第四获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第一调节参数，以及所述温度控制点的当前温度与最优目标温度的差值，获取第一调节占空比增量；

第五获取模块，用于：对于每个温度控制点，根据第二调节参数，以及所述温度控制点当前温度与上一时刻温度的差值，获取第二调节占空比增量；

第六获取模块，用于：计算第一调节占空比增量、第二调节占空比增量和上一时刻调节占空比的和，计算结果作为第三调节占空比；

第十控制模块，用于：根据第三调节占空比，控制温度控制点所在的组内的风扇的转速。

41.如权利要求29所述的芯片，其特征在于，还包括：

采集控制单元，用于分别计算各个温度监控点的当前温度增量与当前采集步长之间的导数值；根据导数值与采集步长的映射关系，确定各个温度监控点下次温度采集的采集步长。

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