CN101743738A - 一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘 - Google Patents
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Abstract
提供了一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘。该硅胶按键包括一高透光性的硅胶体(1),该硅胶体(1)的下表面(11)设有按压凸块(12),且在下表面(11)上设置有加强透光性的纹路(13)。使用该硅胶按键的键盘可以应用于诸如手机键盘、家用电器键盘的电子及通讯产品领域。
Description
一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘 技术领域 本发明涉及一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘,其广 泛应用于电子及通讯产品领域, 如手机键盘、 家用电器键盘等。 背景技术 随着电子及通讯产品技术突飞猛进, 目前正朝轻、 薄、 短、 小等 趋势发展; 现以手机键盘为例, 请参阅中国专利 ZL 02120011. 1所公 开的移动电话键盘结构, 其均包括按键、 导光片以及主板等构件, 由 于传统的按键不具导光效果,故在按键与主板之间往往需增加该导光 片,如此运用导光片的键盘设计会因导光片占用空间而导致键盘整体 加厚, 同时重量、 成本亦随之增加, 且多构件组配也不方便而使效率 低下, 显然不符合当前发展之需求, 从而不利于生产加工。 发明内容 本发明针对上述现有技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种 兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘,其通过硅胶按键自身具有 导光性能, 使应用该硅胶按键的键盘体积缩小、 重量减轻, 同时组配 便捷, 成本低。
为实现上述之目的, 本发明采取如下技术方案:
一种兼具导光效果的硅胶按键, 包括一高透光性的硅胶体, 该硅 胶体的下 面突设有按压凸块,且在下表面上设置有加强透光性的紋 路。
一种应用上述硅胶按键所制成的键盘, 包括按键及主板, 该主板 上设置有多个凸状开关, 该按键包括一高透光性的硅胶体, 该硅胶体 的下表面突设有逐一对应主板上各凸状开关的按压凸块,且在下表面 上设置有加强透光性的紋路;上述按压凸块与主板的凸状开关相向对 位。
本发明与现有技术相比, 其优点如下: 由高透光性的硅胶体及硅 胶体下表面设计的加强透光性之纹路所形成之硅胶按键,通过其自身 具有的导光性能, 取代现有技术的键盘中需增加导光片之方式, 使应 用该硅胶按键的键盘体积缩小、 重量减轻, 同时组配便捷, 效率高, 成本低。 其广泛应用于诸如手机键盘、 家用电器键盘等电子及通讯产
品领域。 附图说明 图 1是本发明硅胶按键的示意图;
图 2是本发明应用于硅胶按键的示意图。 具体实施方式 下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步描述。
如图 1所示, 一种兼具导光效果的硅胶按键, 包括一高透光性的 硅胶体 1, 该硅胶体 1的下表面 11突设有按压凸块 12, 且在下表面 11上设置有加强透光性的纹路 13,该紋路 13可根据光的折射原理或 者找到发光点的位置进行相应的设置, 在此不详加说明。 当然, 在按 键上表面上还可设置键帽(未示出) 。
如图 2所示, 一种应用上述硅驭按键所制成的键盘, 包括按键及 主板 2 , 该主板 2上设置有多个凸状开关 21, 该按键包括一高透光性 的硅胶体 1, 该硅胶体 1的下表面 11突设有逐一对应主板 2上各凸 状开关 21的按压凸块 12, 且在下表面 11上设置有加强透光性的纹 路 13; 上述按压凸块 12与主板 2的凸状开关 21相向对位; 进而按 压按键时硅胶体 1下表面的凸块 12触动主板 2的凸状开关 21实现键 盘按压之目的。
本发明之设计重点在于由高透光性的硅胶体及硅胶体下表面设 计的加强透光性之纹路所形成之硅胶按键,通过其自身具有的导光性 能,取代现有技术的键盘中需增加导光片之方式,使应用该硅胶按键 的键盘体积缩小、 重量减轻, 同时组配便捷, 效率高, 成本低。
以上所述,仅是本发明一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的 键盘的较佳实施例而已, 并非对本发明的技术范围作任何限制, 故凡 是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰, 均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (1)
- 权 利 要 求1、 一种兼具导光效果的硅胶按键, 其特征在于: 包括一高透光 性的硅胶体, 该硅胶体的下表面突设有按压凸块, 且在下表面上设置 有加强透光性的紋路。2、 一种由权利要求 1的硅胶按键所制成的键盘, 包括按键及主 板, 该主板上设置有多个凸状开关, 其特征在于: 该按键包括一高透 光性的硅胶体 ,该硅胶体的下表面突设有逐一对应主板上各凸状开关 的按压凸块, 且在下表面上设置有加强透光性的纹路; 上述按压凸块 与主板的凸状开关相向对位。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100616 |