CN101691996A - 一种护套圆度检测系统 - Google Patents

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刘士华
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Abstract

本发明提供一种护套圆度检测系统及方法,该检测系统包括:光源部分,光束整形部分和感测部分。光源部分为激光光源;光束整形部分由一扩束镜和一凸透镜组成;感测部分由CCD和计算机处理器构成。检测步骤如下:调整各装置位于同一水平轴线上,将被测护套装于凸透镜两倍焦距外;开启激光光源部分,通过扩束镜调整激光束使其发射平行光光束;开启感测部分感测光强度信号,并测出被测工件的圆度。其优点是:精度高,效率高,可大大提高测量的精度和效率。

Description

一种护套圆度检测系统
技术领域
本发明涉及一种硒鼓内磁辊护套圆度的检测系统及方法。
背景技术
磁辊护套虽然是硒鼓上的一个很小的零部件,但其圆度对打印质量的影响很大,因此对其圆度检测精确度要求很高。市场上现有设备测定磁辊护套圆度的设备是护套跳动仪,此设备一般采用接触式测量,之间相互摩擦对护套造成损害,而且读数不稳定,精确度较低,影响硒鼓的打印质量,并且检测速度较慢。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种测量准确、适用于精密测量的护套圆度测量系统及方法。
本发明圆度测量系统与方法利用凸透镜成像的原理:光源发出的光经扩束镜整形后照射到护套上,将护套置于凸透镜前二倍焦距之外,在护套的后方将会得到一个缩小的倒立的实像,此实像的明暗条纹将会反映护套的圆度及厚度情况,把这个实像使用CCD进行接收,传入计算机中,直接显示护套圆度情况,从而判断护套圆度的好坏。
一种护套圆度检测系统,用以对一待测工件圆度进行检测,该检测系统包括:一光源部分,一光束整形部分及一感测部分,光束整形部分及感测部分,该三部分中心位于同一中心线上,其中光束整形部分位于中间。
其中该光源部分可发射单色激光光束,该光束整形部分用以对激光圆度和平行度进行调整,该感测部分用以接收所成图像,感测处理成像圆环情况,且工件轴线与激光光束同轴。
该测量方法主要包括以下步骤:将被测工件装于凸透镜a下;开启单色光源部分,用扩束镜调整光束平行度,使其对被测工件发射平行光束;接着开启感测部分,感测部分感测激光光强度信号,并测出被测工件的圆度。
该方法检测过程中工件始终不接触测量系统,可避免使工件表面会因摩擦而导致受损,另外,利用凸透镜成像进行精确与快速的测量,因此大大提高测量精度和效率。
附图说明
图1是本发明圆度测量系统剖析图;
图2是本发明圆度测量系统示意图;
图3是护套厚度的投影示意图;
1为光源部分,2光束整形部分,3为感测部分,4为扩束镜,5为凸透镜a,6为被测护套,7为凸透镜b,8为CCD接收器,9为计算机处理器。
请参阅图1和图2,该圆度测量系统包括:一光源(激光器)部分1,一光束整形部分2和感测部分3。光源部分1为单色激光器,可发射单色激光束;光束整形部分2由扩束镜4、凸透镜a5组成,扩束镜4位于光束整形部分靠近激光部分的位置,凸透镜a5位于靠近感测部分的位置,用以对激光束准直度调整同时对被测护套成像;感测部分3由凸透镜b7、CCD接收器8和计算机处理器9构成,CCD接收器8将采集护套经凸透镜5后的成像圆环,将检测信号发送到计算机处理部分,处理部分直接显示护套圆度情况,完成护套圆度检测。
请参阅图3,圆度较好的护套所成图像将是比较光滑均匀的明暗圆环,如果护套圆度有缺陷会出现投影圆环圆度不好现象。
具体实施方式
打开单色激光光源1,使其发射激光光束,调整光束整形部分2,光束经扩束镜4调整变成平行光,然后经过凸透镜a5,光束变成发散光,均匀照射到被测护套6上;将被测护套6装于水平装置上置于凸透镜a5两倍焦距外,将CCD感测装置8置于被测护套6后面,使被测护套6、CCD感测装置8的轴心与光源位于同一水平线上;开启感测部分3,把凸透镜5所成的像通过CCD8采集,信号传输到电脑,再通过电脑显示出来,这样就能直观的检测被测护套6的圆度。

Claims (3)

1.一种护套圆度检测系统,其特征在于:该检测系统包括光源部分,光束整形部分及感测部分,该三部分的中心位于同一中心线上,其中光束整形部分位于中间。
2.根据权利要求1所述的护套圆度检测系统,其特征在于:光束整形部分由一扩束镜和一凸透镜组成,扩束镜位于光束整形部分靠近激光部分的位置,凸透镜位于靠近感测部分的位置。
3.根据权利要求1所述的护套圆度检测系统,其特征在于检测步骤如下:
a.将被测护套装于凸透镜下;
b.开启单色光源部分,用扩束镜调整光束平行度,使其对被测护套发射平行光束;
c.开启感测部分,感测部分感测激光光强度信号,并测出被测护套的圆度。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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