CN101691996A - 一种护套圆度检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种护套圆度检测系统及方法,该检测系统包括:光源部分,光束整形部分和感测部分。光源部分为激光光源;光束整形部分由一扩束镜和一凸透镜组成;感测部分由CCD和计算机处理器构成。检测步骤如下:调整各装置位于同一水平轴线上,将被测护套装于凸透镜两倍焦距外;开启激光光源部分,通过扩束镜调整激光束使其发射平行光光束;开启感测部分感测光强度信号,并测出被测工件的圆度。其优点是:精度高,效率高,可大大提高测量的精度和效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种硒鼓内磁辊护套圆度的检测系统及方法。
背景技术
磁辊护套虽然是硒鼓上的一个很小的零部件,但其圆度对打印质量的影响很大,因此对其圆度检测精确度要求很高。市场上现有设备测定磁辊护套圆度的设备是护套跳动仪,此设备一般采用接触式测量,之间相互摩擦对护套造成损害,而且读数不稳定,精确度较低,影响硒鼓的打印质量,并且检测速度较慢。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种测量准确、适用于精密测量的护套圆度测量系统及方法。
本发明圆度测量系统与方法利用凸透镜成像的原理:光源发出的光经扩束镜整形后照射到护套上,将护套置于凸透镜前二倍焦距之外,在护套的后方将会得到一个缩小的倒立的实像,此实像的明暗条纹将会反映护套的圆度及厚度情况,把这个实像使用CCD进行接收,传入计算机中,直接显示护套圆度情况,从而判断护套圆度的好坏。
一种护套圆度检测系统,用以对一待测工件圆度进行检测,该检测系统包括:一光源部分,一光束整形部分及一感测部分,光束整形部分及感测部分,该三部分中心位于同一中心线上,其中光束整形部分位于中间。
其中该光源部分可发射单色激光光束,该光束整形部分用以对激光圆度和平行度进行调整,该感测部分用以接收所成图像,感测处理成像圆环情况,且工件轴线与激光光束同轴。
该测量方法主要包括以下步骤:将被测工件装于凸透镜a下;开启单色光源部分,用扩束镜调整光束平行度,使其对被测工件发射平行光束;接着开启感测部分,感测部分感测激光光强度信号,并测出被测工件的圆度。
该方法检测过程中工件始终不接触测量系统,可避免使工件表面会因摩擦而导致受损,另外,利用凸透镜成像进行精确与快速的测量,因此大大提高测量精度和效率。
附图说明
图1是本发明圆度测量系统剖析图;
图2是本发明圆度测量系统示意图;
图3是护套厚度的投影示意图;
1为光源部分,2光束整形部分,3为感测部分,4为扩束镜,5为凸透镜a,6为被测护套,7为凸透镜b,8为CCD接收器,9为计算机处理器。
请参阅图1和图2,该圆度测量系统包括:一光源(激光器)部分1,一光束整形部分2和感测部分3。光源部分1为单色激光器,可发射单色激光束;光束整形部分2由扩束镜4、凸透镜a5组成,扩束镜4位于光束整形部分靠近激光部分的位置,凸透镜a5位于靠近感测部分的位置,用以对激光束准直度调整同时对被测护套成像;感测部分3由凸透镜b7、CCD接收器8和计算机处理器9构成,CCD接收器8将采集护套经凸透镜5后的成像圆环,将检测信号发送到计算机处理部分,处理部分直接显示护套圆度情况,完成护套圆度检测。
请参阅图3,圆度较好的护套所成图像将是比较光滑均匀的明暗圆环,如果护套圆度有缺陷会出现投影圆环圆度不好现象。
具体实施方式
打开单色激光光源1,使其发射激光光束,调整光束整形部分2,光束经扩束镜4调整变成平行光,然后经过凸透镜a5,光束变成发散光,均匀照射到被测护套6上;将被测护套6装于水平装置上置于凸透镜a5两倍焦距外,将CCD感测装置8置于被测护套6后面,使被测护套6、CCD感测装置8的轴心与光源位于同一水平线上;开启感测部分3,把凸透镜5所成的像通过CCD8采集,信号传输到电脑,再通过电脑显示出来,这样就能直观的检测被测护套6的圆度。
Claims (3)
1.一种护套圆度检测系统,其特征在于:该检测系统包括光源部分,光束整形部分及感测部分,该三部分的中心位于同一中心线上,其中光束整形部分位于中间。
2.根据权利要求1所述的护套圆度检测系统,其特征在于:光束整形部分由一扩束镜和一凸透镜组成,扩束镜位于光束整形部分靠近激光部分的位置,凸透镜位于靠近感测部分的位置。
3.根据权利要求1所述的护套圆度检测系统,其特征在于检测步骤如下:
a.将被测护套装于凸透镜下;
b.开启单色光源部分,用扩束镜调整光束平行度,使其对被测护套发射平行光束;
c.开启感测部分,感测部分感测激光光强度信号,并测出被测护套的圆度。
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- 2009-09-03 CN CN200910018338A patent/CN101691996A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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