CN101615551B - 一种消除等离子显示器中感应电压的方法 - Google Patents
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Abstract
一种消除等离子显示器中感应电压的方法,首先,在前基板(1)上预留出用于引出电位的接触电极块(9)和引出电极块(10)的部位使该部位不被介质层覆盖,直接裸露,接触电极块(9)和引出电极块(10)之间由前基板(1)上的平行电极(12)连接;然后,在荫罩(15)的边缘也留出用于电位引出的荫罩电位引出结构(11);再将等离子显示器前基板(1)上的接触电极块(9)与荫罩(15)上的荫罩电位引出结构(11)对应连接,前基板(1)上的引出电极块(10)接地将感应电压释放。本发明效率高、易实施、能够消除感应电压,使得荫罩式等离子体显示器中所有的像素区域正常放电。
Description
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示电位引出技术,尤其是一种高效率、易实施、能够消除感应电压的电位引出方法,具体地说是一种消除等离子显示器中感应电压的方法。
背景技术
等离子平板显示器Plasma Display Panel简称PDP,是利用气体放电发光进行显示的平面显示板。荫罩式等离子体显示器Shadow Mask Plasma DisplayPanel,简称SMPDP,是在现有PDP技术基础上,利用彩色阴极射线管CRT中的荫罩板即金属栅网板代替PDP中复杂的障壁制造,独立加工荫罩板,并在其上制作荧光粉,最后将前基板、荫罩板、后基板以“三明治”的方式装配来制作整屏,如图5所示。包含电极的前后基板结构如图6所示。荫罩是由导电材料加工而成的,是包含网孔阵列的金属薄网板。放电单元由荫罩板上的三个荫罩孔构成,红、绿、蓝三色荧光粉浆料分别顺序涂敷在荫罩孔内,如图7、8所示。
等离子平板显示器按引起放电时施加电压的方式不同,可分为直流型与交流型,荫罩式等离子显示器电极表面覆以透明介电层及保护层,通过绝缘体的介电层表面产生放电,在交流电压下工作,因此属于交流型PDP。由于导体之间存在电容效应,因而在强交流电附近的导体会产生感应电压。然而影响感应电压的因素有很多,如交流电的频率、交流电的幅值,以及产生感应电压的导体是否带有负载或负载的大小等,所以难以对感应电压进行准确的定量测量。但是在感应电压产生的同时,荫罩上会积累大量的电荷,当电荷积累到一定的量以后,就会在显示区域产生错误的放电信号,导致放电异常。某个区域在不该亮的时候亮,我们称之为误点火。这种误点火现象是由于感应电压产生的。现有的设备中没有消除感应电压的方法,没有采取相应的措施去降低荫罩上的电荷数量,显示区的像素区域会出现非正常发光的现象,不能满足现有生产技术的需要。
发明内容
本发明的目的是针对现有荫罩式等离子显示器没有消除感应电压,易产生错误的放电信号导致放电异常的问题,提出一种高效率、易实施、能够消除感应电压的消除等离子显示器中感应电压的方法。
本发明的技术方案是:
一种消除等离子显示器中感应电压的方法,它包括以下步骤:
(a)在等离子显示器前基板上预留出用于引出电位的接触电极块和引出电极块,使接触电极块和引出电极块的部位不被介质层覆盖,直接裸露,接触电极块和引出电极块之间由前基板上的平行电极连接;
(b)在荫罩的边缘也留出用于电位引出的荫罩电位引出结构,即在荫罩的网格孔像素区域以外保留引出电位的结构;
(c)将等离子显示器前基板上的接触电极块与荫罩上的荫罩电位引出结构对应连接,前基板上的引出电极块接地将感应电压释放。
本发明的荫罩电位引出结构包括壳体和耳丝,耳丝安装在壳体的内部,耳丝的形状为脉冲方波形、三角波形或正弦波形。
本发明的引出电极块与接触电极块的形状均为圆形、椭圆形、正方形、长方形、菱形、五角星形、多边形或所述的各种图形的组合。
本发明采用酸、酸的混合液腐蚀、机械打磨或贴附胶带辅助打磨的方法去除介质层使接触电极块和引出电极块的部位不被介质层覆盖。
本发明的酸为硝酸或盐酸。
本发明的机械打磨的方法要选择合适的钻头与合理的角度,利用打磨机去除接触电极块上的介质层。
本发明的贴附胶带辅助打磨的方法是在接触电极块上预贴具有一定黏度的胶带,制作介质层后,撕除贴附的胶带,然后将撕除胶带的边缘部位打磨平整。
本发明的有益效果:
1、本发明在荫罩上装有荫罩电位引出结构,它与前基板裸露的接触电极块充分、良好地接触,从而获得较小的接触电阻。通过前基板上裸露的引出电极块接地处理的方式,引出感应电压,减少了荫罩上电荷的积累,从而最大限度地去除了错误的放电信号,使得荫罩式等离子显示器中所有的像素区域正常发光。
2、本发明的消除等离子显示器中感应电压的方法简单、高效,实施方便,能够消除感应电压。
附图说明
图1是荫罩式等离子体显示器的结构示意图。
图2是荫罩电位引出结构的示意图。
图3是包含电极块和部分电极的结构示意图。
图4是荫罩上电位引出结构的多种形状示意图。
图5是荫罩式等离子显示器的结构示意图。
图6是荫罩式等离子显示器前后基板的结构示意图。
图7是荫罩孔俯视图。
图8是荫罩孔剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
一种消除等离子显示器中感应电压的方法,包括以下步骤:
(a)在等离子显示器前基板1上预留出用于引出电位的接触电极块9和引出电极块10,使接触电极块9和引出电极块10的部位不被介质层覆盖,直接裸露,接触电极块9和引出电极块10之间由前基板1上的平行电极12连接;
(b)在荫罩15的边缘也留出用于电位引出的荫罩电位引出结构11,即在荫罩15的网格孔像素区域以外保留引出电位的结构;
(c)将等离子显示器前基板1上的接触电极块9与荫罩15上的荫罩电位引出结构11对应连接,前基板1上的引出电极块10接地将感应电压释放。
本发明的荫罩电位引出结构11包括壳体13和耳丝14,耳丝14安装在壳体13的内部,耳丝14的形状可以为脉冲方波形、三角波形或正弦波形。
本发明的引出电极块10与接触电极块9的形状均可以为多边形,包括长方形和正方形等、椭圆形包括圆形,以及各种图形的组合。
本发明是采用酸、酸的混合液腐蚀、机械打磨或贴附胶带辅助打磨的方法去除介质层使接触电极块9和引出电极块10的部位不被介质层覆盖。
本发明的酸为硝酸或盐酸。
本发明的机械打磨的方法要选择合适的钻头与合理的角度,利用打磨机去除接触电极块9上的介质层。
本发明的贴附胶带辅助打磨的方法是在接触电极块9上预贴具有一定黏度的胶带,制作介质层后,撕除贴附的胶带,然后将撕除胶带的边缘部位打磨平整。
具体实施时:
如图5所示,等离子体显示器包括前基板1、后基板6和荫罩15,具体如图6所示,等离子体显示器包括前基板1、汇流电极2、前基板介质层8、前基板MgO保护层3、后基板6、寻址电极5、后基板介质层7、后基板MgO保护层4。显示板的大致制造过程为:将前基板、荫罩、后基板按位置对位固定,四周用封接浆料气密封接,封接浆料主要成分为低熔点玻璃粉。荫罩可通过前基板1上的引出电极块10接地,如图1是本发明包含电位引出电极的前基板的结构示意图,它包括接触电极块9和引出电极块10,接触电极块9与荫罩电位引出结构11直接接触,引出电极块10引出接地,从而可以引出电位。向封接好的前后基板中间充入一定量的工作气体,然后进行封离,便能够得到荫罩式等离子体显示板。将荫罩与前基板1的接触电极块9直接接触,再通过前基板1预留的引出电极块10引出接地。这种接地处理的方式可以减少荫罩上积累的电荷数量,从而能够消除荫罩与前基板1之间的感应电压差。
本发明的接触电极块9与荫罩电位引出结构11可以分别位于前基板和荫罩的多个位置,只要相互匹配即可。
本发明的荫罩电位引出结构11,如图2所示,它包括壳体13和耳丝14,耳丝14安装在壳体13的内部,耳丝14的形状可以为脉冲方波形、三角波形或正弦波形,如图4所示。
本发明的引出电极块10与接触电极块9的形状均可以为多边形(包括长方形和正方形等)、椭圆形(包括圆形),以及各种图形的组合,如图3所示。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (7)
1.一种消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是它包括以下步骤:
(a)在等离子显示器前基板(1)上预留出用于引出电位的接触电极块(9)和引出电极块(10),使接触电极块(9)和引出电极块(10)的部位不被介质层覆盖,直接裸露,接触电极块(9)和引出电极块(10)之间由前基板(1)上的平行电极(12)连接;
(b)在荫罩(15)的边缘留出用于电位引出的荫罩电位引出结构(11),即在荫罩(15)的网格孔像素区域以外保留引出电位的结构;
(c)将等离子显示器前基板(1)上的接触电极块(9)与荫罩(15)上的荫罩电位引出结构(11)对应连接,前基板(1)上的引出电极块(10)接地将感应电压释放。
2.根据权利要求1所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是所述的荫罩电位引出结构(11)包括壳体(13)和耳丝(14),耳丝(14)安装在壳体(13)的内部,耳丝(14)的形状为脉冲方波形、三角波形或正弦波形。
3.根据权利要求1所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是所述的引出电极块(10)与接触电极块(9)的形状均为椭圆形、多边形或所述的各种图形的组合。
4.根据权利要求1所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是采用酸、酸的混合液腐蚀、机械打磨或贴附胶带辅助打磨的方法去除介质层使接触电极块(9)和引出电极块(10)的部位不被介质层覆盖。
5.根据权利要求4所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是所述的酸为硝酸或盐酸。
6.根据权利要求4所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是所述的机械打磨的方法要选择合适的钻头与合理的角度,利用打磨机去除接触电极块(9)上的介质层。
7.根据权利要求4所述的消除等离子显示器中感应电压的方法,其特征是所述的贴附胶带辅助打磨的方法是在接触电极块(9)上预贴具有一定黏度的胶带,制作介质层后,撕除贴附的胶带,然后将撕除胶带的边缘部位打磨平整。
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