CN101600952B - 非物理接触可见光故障定位仪耦合器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供以较少的构件运行并减少处理的非物理接触可见光故障定位仪耦合器，没有陶瓷插芯与陶瓷插芯的接触，从而减少了端面磨损降级及其它问题。具体地，非物理接触可见光故障定位仪耦合器包括对准插套定位器，该定位器包括连接器档块，使得当可现场安装光纤连接器与非物理接触可见光故障定位仪耦合器的对准插套定位器接合时，非物理接触可见光故障定位仪耦合器和可现场安装光纤连接器的陶瓷插芯的端面相互不物理接触。可以预见1.25mm和2.5mm方案及其它方案。

Description

非物理接触可见光故障定位仪耦合器
发明背景 
技术领域
本发明总体上涉及启用与可现场安装的光纤连接器及有关光连续性测试系统(CTS)相关联的设备。具体地，本发明涉及非物理接触可见光故障定位仪(VFL)耦合器及其使用方法。本发明的非物理接触VFL耦合器使光CTS能以较少的构件及减少的处理运行，没有陶瓷插芯与陶瓷插芯的接触，从而减少了端面磨损降级及其它问题。 
背景技术
目前与可现场安装光纤连接器相关联的安装技术涉及使用光CTS验证光连续性，如(授予Barnes等的)美国专利6,816,661中详细所述，该专利通过引用全部组合于此。这样的技术使用可见光激光源、耦合到可见光激光源的一个或多个跳线、及耦合到一个或多个跳线的一个或多个耦合器以验证机械接合点中的光纤接触。这些耦合器通常为专用连接器类型(如单纤1.25mm和2.5mm或多纤陶瓷插芯等)。然而，市场上可买到通用耦合器，例如，其使2.5mm VFL适于1.25mm连接器。这些技术在极大程度上良好工作，但由于所包括的构件数量及需要定期替换磨损的跳线而有点麻烦。为使用现有光CTS完成连接器端接，将VFL附着到跳线，然后将跳线附着到耦合器，耦合器进而接受可现场安装光纤连接器。安装工具用于将现场和工厂光纤接受/对准/固紧在机械接合点中。为适当运行，现有的光CTS要求陶瓷插芯端面保持物理接触(PC)。这种陶瓷插芯端面PC要求需要耦合器将陶瓷插芯端面按坚固几何结构保持在一起，从而具有端面磨损降级问题。 
具体地，Barnes等公开了确认一根或多根光纤的连续性的方法，其中光纤连接器基于连续性进行安装。一般地，光纤连接器通过启动 凸轮机构而安装在光场光纤上以将光场光纤相对于光纤头紧固在适当位置。如果随后的测试表明光场光纤和光纤头的连续性不可接受，则凸轮机构可被退动，光场光纤可被重新定位及凸轮机构可被重新启动，而不必去除和替换光纤连接器。为了确定在光场光纤和相应光纤头之间是否已建立连续性，还公开了将光引入每一对光场光纤和光纤头中的至少一个的方法，在该方法中，一旦与每对光场光纤和光纤头相关联的辉光相当地耗散(该耗散表明可接受连续性的建立)，仅相对于相应光纤头固定每一光场光纤的位置。 
因此，目前仍有未解决的对非物理接触VFL耦合器的需要，该耦合器能以较少的构件及减少的处理运行，没有陶瓷插芯与陶瓷插芯的接触，从而减少了端面磨损降级及其它问题。 
发明内容
在不同实施方式中，本发明提供以较少的构件运行并减少处理的非物理接触VFL耦合器，没有陶瓷插芯与陶瓷插芯的接触，从而减少了端面磨损降级及其它问题。具体地，非物理接触VFL耦合器包括对准插套定位器，该定位器包括连接器档块，使得当可现场安装光纤连接器与非物理接触VFL耦合器的对准插套定位器接合时，非物理接触VFL耦合器和可现场安装光纤连接器的陶瓷插芯的端面相互不物理接触。可以预见1.25mm和2.5mm方案及其它方案。 
在一种实施方式中，本发明提供用于无相关陶瓷插芯物理接触地将光源耦合到待测试光纤连接器的非物理接触可见光故障定位仪耦合器，包括：具有内表面的对准插套定位器，对准插套定位器具有穿过其的孔、光源侧及光纤连接器侧，对准插套定位器的光纤连接器侧包括连接器档块；及部分位于对准插套定位器的孔的光源侧内的第一陶瓷插芯；其中对准插套定位器的光纤连接器侧构造成有选择地接合和保持包括第二陶瓷插芯的光纤连接器，第二陶瓷插芯部分位于对准插套定位器的孔的光纤连接器侧内；及其中对准插套定位器的连接器档块构造成防止部分位于对准插套定位器的孔的光纤连接器侧内的 第二陶瓷插芯的端面与部分位于对准插套定位器的孔的光源侧内的第一陶瓷插芯的端面物理接触。 
可选地，非物理接触可见光故障定位仪耦合器还包括至少部分位于对准插套定位器的孔内并位于布置于其中的第一和第二陶瓷插芯的部分周围的对准插套。非物理接触可见光故障定位仪耦合器还包括具有内表面的陶瓷插芯固定器，陶瓷插芯固定器具有穿过其的孔、光源侧和光纤连接器侧，对准陶瓷插芯固定器的光纤连接器侧构造成接合并保持对准插套定位器的光源侧，第一陶瓷插芯部分位于陶瓷插芯固定器的孔的光纤连接器侧内。非物理接触可见光故障定位仪耦合器还包括部分位于陶瓷插芯固定器的孔的光源侧内的第三陶瓷插芯。陶瓷插芯固定器的光源侧构造成有选择地接合和保持可见光故障定位仪的跳线和端口中的一个或多个。非物理接触可见光故障定位仪耦合器还包括位于对准插套定位器和陶瓷插芯固定器周围的卡口。最后，对准插套定位器的连接器档块构造成防止部分位于对准插套定位器的孔的光纤连接器侧内的第二陶瓷插芯的端面与部分位于对准插套定位器的孔的光源侧内的第一陶瓷插芯的端面物理接触并将分隔距离保持在约1μm和约500μm之间。 
在另一实施方式中，本发明提供用于无相关陶瓷插芯物理接触地将光源耦合到待测试光纤连接器的非物理接触可见光故障定位仪耦合器，包括：具有内表面的对准插套定位器，对准插套定位器具有穿过其的孔、光源侧及光纤连接器侧；部分位于对准插套定位器的孔的光源侧内的第一扁平陶瓷插芯；及具有内表面的陶瓷插芯固定器，陶瓷插芯固定器具有穿过其的孔、光源侧和光纤连接器侧，对准陶瓷插芯固定器的光纤连接器侧构造成接合和保持对准插套定位器的光源侧，第一陶瓷插芯部分位于陶瓷插芯固定器的孔的光纤连接器侧内；其中对准插套定位器的光纤连接器侧构造成有选择地接合和保持包括第二成角物理接触(APC)陶瓷插芯的光纤连接器，第二陶瓷插芯位于对准插套定位器的孔的光纤连接器侧内；及其中APC陶瓷插芯端面的一部分与UPC陶瓷插芯的一部分接触以在陶瓷插芯与陶瓷插 芯之间的界面处产生气隙。气隙防止光纤与光纤接触并在安装VFL时解决。可选地，非物理接触可见光故障定位仪耦合器包括至少部分位于对准插套定位器的孔内并位于布置于其中的第一和第二陶瓷插芯的部分周围的对准插套。非物理接触可见光故障定位仪耦合器还包括部分位于陶瓷插芯固定器的孔的光源侧内的第三陶瓷插芯。陶瓷插芯固定器的光源侧构造成有选择地接合和保持可见光故障定位仪的跳线和端口中的一个或多个。非物理接触可见光故障定位仪耦合器还可包括位于对准插套定位器和陶瓷插芯固定器周围的卡口。气隙在不同的点根据APC陶瓷插芯的角度提供变化的分隔距离。 
在另一实施方式中，本发明提供用于在可见光故障测试或类似情况时将光源耦合到包括任何类型陶瓷插芯的光纤连接器的方法，包括：使包括陶瓷插芯的光纤连接器与包括陶瓷插芯和连接器档块的耦合器配合；其中耦合器的连接器档块构造成防止光纤连接器的陶瓷插芯的端面与耦合器的陶瓷插芯的端面物理接触，同时使光纤连接器的陶瓷插芯的端面能与耦合器的陶瓷插芯的端面光学上耦合。优选地，连接器档块包括制造在耦合器外表面内的肩结构。可选地，连接器档块包括全部或部分位于耦合器内部内的安装环。本发明的另一方法实现在可见光故障测试或类似情况时将光源耦合到包括APC陶瓷插芯的光纤连接器，包括：使包括APC陶瓷插芯的光纤连接器与包括扁平陶瓷插芯的耦合器配合，使得当APC陶瓷插芯的一部分与扁平陶瓷插芯端面接触时在配合界面产生气隙。 
附图说明
图1为本发明的非物理接触可见光故障定位仪耦合器的一个实施例的立体图，具体为1.25mm方案。 
图2为图1的非物理接触可见光故障定位仪耦合器的截面图。 
图3为图1的非物理接触可见光故障定位仪耦合器与兼容的可现场安装光纤连接器接合时的截面图，非物理接触可见光故障定位仪耦合器和可现场安装光纤连接器的陶瓷插芯的端面相互不物理接触。 
图4为本发明的非物理接触可见光故障定位仪耦合器的另一实施例的立体图，具体为2.5mm方案。 
图5为图4的非物理接触可见光故障定位仪耦合器的截面图。 
图6为图4的非物理接触可见光故障定位仪耦合器与兼容的可现场安装光纤连接器接合时的截面图，非物理接触可见光故障定位仪耦合器和可现场安装光纤连接器的陶瓷插芯的端面相互不物理接触。 
图7为非物理接触可见光故障定位仪耦合器与兼容的包括1.25mm APC陶瓷插芯的可现场安装光纤连接器接合时的截面图，非物理接触可见光故障定位仪耦合器的扁平陶瓷插芯的光纤和APC陶瓷插芯周围的端面部分相互不物理接触。 
图8为非物理接触可见光故障定位仪耦合器与兼容的包括2.5mmAPC陶瓷插芯的可现场安装光纤连接器接合时的截面图，非物理接触可见光故障定位仪耦合器的扁平陶瓷插芯的光纤和APC陶瓷插芯周围的端面部分相互不物理接触。 
具体实施方式
现在谈及本发明的优选实施方式，其例子如附图所示。只要可能，类似附图标记均用于指相同或类似构件/部分。应注意，所公开的非物理接触可见光故障定位仪耦合器的特征可等效地应用于插座和插头组件的插座或插头部分。因此，在此使用一般术语“连接器”。尽管在此描述了专用连接器类型及陶瓷插芯大小，可以预见，在本发明中可使用任何类型、数量及陶瓷插芯大小。 
图1和图2示出了本发明非物理接触可见光故障定位仪耦合器的一个实施例10，即1.25mm方案。非物理接触可见光故障定位仪耦合器10包括实质上圆柱形或环形的陶瓷插芯固定器12，该固定器12构造成一端(15)接合和保持1.25mm陶瓷插芯14而另一端(17)接合和保持更大的2.5mm陶瓷插芯16。第一陶瓷插芯14部分位于由陶瓷插芯固定器12的第一端15形成的相应开口内，第二陶瓷插芯16部分位于由陶瓷插芯固定器12的第二端17形成的相应开口内。 陶瓷插芯固定器12可由实质上刚性的材料制成，如塑料、金属或陶瓷材料。可选地，陶瓷插芯固定器12的第二端17具有栓结构使得其与VFL端口或类似结构接合，如下详细所述。在备选实施例中，对准件也可具有栓结构。 
实质上圆柱形或环形的对准插套定位器18，在此也称为“对准件”，构造成接合和保持陶瓷插芯固定器12的第一端15及位于穿过其形成的孔26内的陶瓷插芯对准插套19。应注意，该陶瓷插芯对准插套19是可选件，对准插套定位器18也可被制造成具有精密孔以实现适当的陶瓷插芯对准。第一陶瓷插芯14部分位于陶瓷插芯对准插套19内。对准插套定位器18由实质上刚性的材料制成，如塑料或金属材料。卡口20有选择地位于对准插套定位器18、陶瓷插芯固定器12及非物理接触可见光故障定位仪耦合器10的其它构件周围。优选地，卡口20内部车有螺纹并接合VFL端口或类似结构。陶瓷插芯固定器12由实质上刚性的材料制成，如塑料或金属材料。在非物理接触可见光故障定位仪耦合器10内，光纤21(图2)使第一陶瓷插芯14光学上耦合到第二陶瓷插芯16 。在备选实施例中，陶瓷插芯14和16可以是类似插芯。 
陶瓷插芯固定器12的第二端17、第二陶瓷插芯16和卡口20共同构造成与CTS系统(未示出)的VFL端口24或类似结构接合且光学上与VFL端口24配合，或以直接方式或通过跳线(未示出)等。同样，参考图3，对准插套定位器18构造成接合和保持连接器30的端部，如本实施例中的1.25mm陶瓷插芯的连接器、2.5mm陶瓷插芯的连接器、多纤连接器等。连接器30的端部包括1.25mm的陶瓷插芯32。当对准插套定位器18和连接器30接合时，该第三陶瓷插芯32部分位于耦合器10的陶瓷插芯对准插套19内。有利地，制造在对准插套定位器18的外表面内的连接器档块22接触连接器外壳30的端部并控制第三陶瓷插芯32穿入陶瓷插芯对准插套19的深度。优选地，连接器档块22使得第一陶瓷插芯14和第三陶瓷插芯32的端面非常靠近但使这些端面不能物理接触。理想地，第一陶瓷插芯14 和第三陶瓷插芯32的端面的分隔为微米级分隔。 
连接器30还包括现场光纤引入管34及多个其它构件，与在此所述不直接相关。耦合器10和连接器30的所有构件可压配合在一起、使用粘合剂结合、整体形成等。 
图4和图5示出了本发明非物理接触可见光故障定位仪耦合器的另一实施例50，即2.5mm方案。非物理接触可见光故障定位仪耦合器50包括实质上圆柱形或环形的陶瓷插芯固定器52，该固定器52构造成一端(55)接合和保持2.5mm陶瓷插芯54而另一端(57)接合和保持2.5mm陶瓷插芯56。第一陶瓷插芯54部分位于由陶瓷插芯固定器52的第一端55形成的相应开口内，第二陶瓷插芯56部分位于由陶瓷插芯固定器52的第二端57形成的相应开口内。陶瓷插芯固定器52可由实质上刚性的材料制成，如塑料或金属材料。可选地，陶瓷插芯固定器52的第二端57具有栓结构使得其与VFL端口或类似结构接合，如下详细所述。 
实质上圆柱形或环形的对准插套定位器58构造成接合和保持陶瓷插芯固定器52的第一端55及位于穿过其形成的孔66内的陶瓷插芯对准插套59。再次应注意，该陶瓷插芯对准插套59是可选件，对准插套定位器58也可被制造成具有精密孔以实现适当的陶瓷插芯对准。第一陶瓷插芯54部分位于陶瓷插芯对准插套59内。对准插套定位器58由实质上刚性的材料制成，如塑料或金属材料。卡口60有选择地位于对准插套定位器58、陶瓷插芯固定器52及非物理接触可见光故障定位仪耦合器50的其它构件周围。优选地，卡口60内部车有螺纹并接合VFL端口或类似结构。陶瓷插芯固定器52由实质上刚性的材料制成，如塑料或金属材料。在非物理接触可见光故障定位仪耦合器50内，光纤61(图5)使第一陶瓷插芯54光学上耦合到第二陶瓷插芯56。在备选实施例中，陶瓷插芯54和56可以是类似插芯。 
陶瓷插芯固定器52的第二端57、第二陶瓷插芯56和卡口60共同构造成与CTS系统(未示出)的VFL端口64或类似结构接合且光学上与VFL端口64配合，或以直接方式或通过跳线(未示出)等。 同样，参考图6，对准插套定位器58构造成接合和保持连接器70的端部，如1.25mm陶瓷插芯的连接器、本实施例中的2.5mm陶瓷插芯的连接器、多纤连接器等。连接器70的端部包括2.5mm的陶瓷插芯72。当对准插套定位器58和连接器70接合时，该第三陶瓷插芯72部分位于耦合器50的陶瓷插芯对准插套59内。有利地，制造在对准插套定位器58的外表面内的连接器档块62接触连接器70的端部并控制第三陶瓷插芯72穿入陶瓷插芯对准插套59的深度。优选地，连接器档块62使得第一陶瓷插芯54和第三陶瓷插芯72的端面非常靠近但使这些端面不能物理接触。理想地，第一陶瓷插芯54和第三陶瓷插芯72的端面的分隔为微米级分隔。 
连接器70还包括现场光纤引入管74及多个其它构件，与在此所述不直接相关。耦合器50和连接器70的所有构件可压配合在一起、使用粘合剂结合、整体形成等。 
图7示出了本发明非物理接触可见光故障定位仪耦合器10的另一实施例，具体为1.25mm方案。非物理接触可见光故障定位仪耦合器10包括实质上圆柱形或环形的陶瓷插芯固定器12，该固定器12构造成一端(15)接合和保持1.25mm的扁平陶瓷插芯14而另一端(17)接合和保持更大的2.5mm陶瓷插芯16。扁平陶瓷插芯14部分位于由陶瓷插芯固定器12的第一端15形成的相应开口内，第二陶瓷插芯16部分位于由陶瓷插芯固定器12的第二端17形成的相应开口内。陶瓷插芯固定器12可由实质上刚性的材料制成，如塑料、金属或陶瓷材料。可选地，陶瓷插芯固定器12的第二端17具有栓结构使得其与VFL端口或类似结构接合，如下详细所述。 
实质上圆柱形或环形的对准插套定位器18构造成接合和保持陶瓷插芯固定器12的第一端15及位于穿过其形成的孔26内的陶瓷插芯对准插套19。应注意，该陶瓷插芯对准插套19是可选件，对准插套定位器18也可被制造成具有精密孔以实现适当的陶瓷插芯对准。扁平陶瓷插芯14部分位于陶瓷插芯对准插套19内。卡口20有选择地位于对准插套定位器18、陶瓷插芯固定器12及非物理接触可见光 故障定位仪耦合器10的其它构件周围。优选地，卡口20内部车有螺纹并接合VFL端口或类似结构。在非物理接触可见光故障定位仪耦合器10内，光纤21使第一陶瓷插芯14光学上耦合到第二陶瓷插芯16。 
陶瓷插芯固定器12的第二端17、第二陶瓷插芯16和卡口20共同构造成与CTS系统(未示出)的VFL端口24或类似结构接合且光学上与VFL端口24配合，或以直接方式或通过跳线(未示出)等。对准插套定位器18构造成接合和保持连接器30的端部，如本实施例中的1.25mm APC陶瓷插芯的连接器、2.5mm APC陶瓷插芯的连接器、多纤APC连接器等。连接器30的端部包括APC陶瓷插芯32。当对准插套定位器18和连接器30接合时，该第三陶瓷插芯32部分位于耦合器10的陶瓷插芯对准插套19内。APC陶瓷插芯端面的一部分接触扁平陶瓷插芯端面的一部分并在其间产生气隙使得光纤孔周围的陶瓷插芯端面部分不物理接触，因而防止端面磨损和降级。为了清晰起见，气隙被夸大地表示。换言之，通过使扁平陶瓷插芯和APC陶瓷插芯配合提供物理档块。在陶瓷插芯与陶瓷插芯的界面处所得到的气隙由操作员或VFL在连续性测试期间引起。优选地，APC陶瓷插芯端面的角度使得第一陶瓷插芯14和第三陶瓷插芯32的端面非常靠近，但使光纤呈现部分不物理接触。理想地，第一陶瓷插芯14和第三陶瓷插芯32的端面的分隔为微米级分隔，并沿气隙长度变化。在备选实施例中，耦合器陶瓷插芯可以是APC陶瓷插芯，所测试的连接器陶瓷插芯，即扁平陶瓷插芯，仍然在其间产生气隙。在另一备选实施例中，耦合器陶瓷插芯和与耦合器陶瓷插芯光学上配合的连接器陶瓷插芯均可以是APC型陶瓷插芯，其具有非补角或定向为使得在二者之间形成气隙。 
图8示出了本发明非物理接触可见光故障定位仪耦合器50的另一实施例，即2.5mm方案。非物理接触可见光故障定位仪耦合器50包括实质上圆柱形或环形的陶瓷插芯固定器52，该固定器52构造成一端(55)接合和保持2.5mm陶瓷插芯54而另一端(57)接合和保 持2.5mm陶瓷插芯56。第一陶瓷插芯54部分位于由陶瓷插芯固定器52的第一端55形成的相应开口内，第二陶瓷插芯56部分位于由陶瓷插芯固定器52的第二端57形成的相应开口内。可选地，陶瓷插芯固定器52的第二端57具有栓结构使得其与VFL端口或类似结构接合，如下详细所述。 
实质上圆柱形或环形的对准插套定位器58构造成接合和保持陶瓷插芯固定器52的第一端55及位于穿过其形成的孔66内的陶瓷插芯对准插套59。再次应注意，该陶瓷插芯对准插套59是可选件，对准插套定位器58也可被制造成具有精密孔以实现适当的陶瓷插芯对准。第一陶瓷插芯54部分位于陶瓷插芯对准插套59内。卡口60有选择地位于对准插套定位器58、陶瓷插芯固定器52及非物理接触可见光故障定位仪耦合器50的其它构件周围。优选地，卡口60内部车有螺纹并接合VFL端口或类似结构。在非物理接触可见光故障定位仪耦合器50内，光纤61使第一陶瓷插芯54光学上耦合到第二陶瓷插芯56。 
陶瓷插芯固定器52的第二端57、第二陶瓷插芯56和卡口60共同构造成与CTS系统(未示出)的VFL端口64或类似结构接合且光学上与VFL端口64配合，或以直接方式或通过跳线(未示出)等。同样，对准插套定位器58构造成接合和保持连接器70的端部，如1.25mmAPC陶瓷插芯的连接器、本实施例中的2.5mm APC陶瓷插芯的连接器、多纤APC连接器等。连接器70的端部包括2.5mm的APC陶瓷插芯72。当对准插套定位器58和连接器70接合时，该第三陶瓷插芯72部分位于耦合器50的陶瓷插芯对准插套59内。APC陶瓷插芯端面的一部分接触扁平陶瓷插芯端面的一部分并在其间产生气隙使得光纤孔周围的陶瓷插芯端面部分不物理接触，因而防止端面磨损和降级。为了清晰起见，气隙被夸大地表示。换言之，通过使扁平陶瓷插芯和APC陶瓷插芯配合提供物理档块。在陶瓷插芯与陶瓷插芯的界面处所得到的气隙由操作员或VFL在连续性测试期间引起。优选地，APC陶瓷插芯端面的角度使得第一陶瓷插芯54和第三陶瓷 插芯72的端面非常靠近，但使光纤呈现部分不物理接触。理想地，第一陶瓷插芯54和第三陶瓷插芯72的端面的分隔为微米级分隔，并沿气隙长度变化。在备选实施例中，耦合器陶瓷插芯可以是APC陶瓷插芯，所测试的连接器陶瓷插芯，即扁平陶瓷插芯，仍然在其间产生气隙。 
尽管本发明的非物理接触可见光故障定位仪耦合器已在此结合优选实施方式及其具体例子进行说明和描述，对本领域一般技术人员显而易见的是，其它实施方式和例子也可执行类似功能和/或获得类似结果。所有这些等效实施方式和例子均在本发明精神和范围内并为权利要求覆盖。 

Claims (16)

1.用于将光源的光能耦合到待测试连接器陶瓷插芯的耦合器，其中所述连接器陶瓷插芯及所述耦合器的第一陶瓷插芯的端面的至少一部分不物理接触，所述耦合器包括：
具有穿过其形成的孔的陶瓷插芯固定器，该陶瓷插芯固定器还具有用于接收其中的所述第一陶瓷插芯的一部分的第一端及接收其中的第二陶瓷插芯的一部分的第二端，其中耦合器的光纤连接到第一陶瓷插芯和第二陶瓷插芯；
与所述陶瓷插芯固定器接合的对准件，该对准件具有穿过其形成的通道及具有用于接收其中的第一陶瓷插芯的一部分的第一端和接收其中的连接器陶瓷插芯的一部分的第二端从而进行对准；
档块，用于防止所述连接器陶瓷插芯和所述第一陶瓷插芯的端面中的每一端面的至少一部分及所述连接器陶瓷插芯和所述第一陶瓷插芯中的每一个的至少一光纤物理接触；及
在所述第一陶瓷插芯和所述连接器陶瓷插芯的至少一部分端面之间形成的气隙。
2.根据权利要求1的耦合器，其中所述档块包括所述对准件和连接器外壳之间的物理档块。
3.根据权利要求1的耦合器，其中所述第一陶瓷插芯和所述连接器陶瓷插芯之一为成角物理接触陶瓷插芯，另一陶瓷插芯为平面陶瓷插芯。
4.根据权利要求3的耦合器，其中所述档块防止所述成角物理接触陶瓷插芯的一部分与所述平面陶瓷插芯的一部分之间的接触。
5.根据权利要求1的耦合器，其中所述第一陶瓷插芯和所述连接器陶瓷插芯中的至少一个为成角物理接触陶瓷插芯或平面陶瓷插芯。
6.根据权利要求1的耦合器，其中所述陶瓷插芯固定器构造成有选择地接合和保持可见光故障定位仪的跳线。
7.根据权利要求1的耦合器，其中所述档块构造成防止所述连 接器陶瓷插芯的端面与所述第一陶瓷插芯的端面物理接触，并将分隔距离保持在1微米和500微米之间。
8.用于将光源耦合到待测试光纤连接器的非物理接触可见光故障定位仪耦合器，其中有关陶瓷插芯的光纤不物理接触，所述耦合器包括：
具有穿过其形成的通道、光源侧及光纤连接器侧的对准件；
部分接收在所述光源侧内的耦合器陶瓷插芯；
与所述对准件接合的陶瓷插芯固定器，该陶瓷插芯固定器具有穿过其形成的孔、光源侧及光纤连接器侧，陶瓷插芯固定器的光纤连接器侧构造成与对准件的光源侧接合，第二陶瓷插芯部分位于陶瓷插芯固定器的孔的光源侧内及耦合器陶瓷插芯部分位于所述陶瓷插芯固定器的孔的光纤连接器侧内，其中耦合器的光纤连接到耦合器陶瓷插芯和第二陶瓷插芯；
其中所述对准件的光纤连接器侧构造成接收连接器陶瓷插芯；
其中所述耦合器构造成防止所述连接器陶瓷插芯和耦合器陶瓷插芯的至少一光纤之间的物理接触；及
其中在所述连接器陶瓷插芯和所述耦合器陶瓷插芯的至少一部分端面之间存在气隙。
9.根据权利要求8的耦合器，其中所述连接器陶瓷插芯为成角物理接触陶瓷插芯或平面陶瓷插芯。
10.根据权利要求8的耦合器，其中所述对准件还包括用于干涉连接器外壳以防止耦合器陶瓷插芯与连接器陶瓷插芯物理接触的档块。
11.根据权利要求1或8的耦合器，还包括至少部分位于所述对准件的通道内的对准插套。
12.根据权利要求8的耦合器，还包括光学上连接到可见光故障定位仪的跳线的陶瓷插芯。
13.根据权利要求1或8的耦合器，其中所述对准件和所述陶瓷插芯固定器中的至少一个具有栓结构。 
14.根据权利要求8的耦合器，其中所述气隙为1微米到500微米。
15.用于将来自可见光故障定位仪的光能通过耦合器耦合到待测试连接器陶瓷插芯的方法，其中连接器陶瓷插芯和耦合器陶瓷插芯的光纤不物理接触，所述方法包括：
使包括连接器陶瓷插芯的光纤连接器与包括耦合器陶瓷插芯、第二陶瓷插芯和连接器档块的耦合器配合，其中耦合器的光纤连接到耦合器陶瓷插芯和第二陶瓷插芯；
其中所述耦合器的连接器档块构造成防止所述连接器陶瓷插芯的端面与所述耦合器陶瓷插芯的端面物理接触，同时使所述连接器陶瓷插芯的光纤能与所述耦合器陶瓷插芯的光纤光学上耦合。
16.用于将光源的光能耦合到待测试连接器陶瓷插芯的耦合器，其中所述连接器陶瓷插芯及所述耦合器的第一陶瓷插芯的端面的至少一部分不物理接触，所述耦合器包括：
具有穿过其形成的孔的陶瓷插芯固定器，该陶瓷插芯固定器还具有用于接收其中的所述第一陶瓷插芯的一部分的第一端及接收其中的第二陶瓷插芯的一部分的第二端；
与所述陶瓷插芯固定器接合的对准件，该对准件具有穿过其形成的通道及具有用于接收其中的第一陶瓷插芯的一部分的第一端和接收其中的连接器陶瓷插芯的一部分的第二端从而进行对准，其中第一陶瓷插芯和连接器陶瓷插芯之一为成角物理接触陶瓷插芯及另一个为平面陶瓷插芯；
档块，用于防止所述连接器陶瓷插芯和所述第一陶瓷插芯的端面中的每一端面的至少一部分及所述连接器陶瓷插芯和所述第一陶瓷插芯中的每一个的至少一光纤物理接触，其中档块防止成角物理接触陶瓷插芯的一部分和平面陶瓷插芯的一部分之间的接触；及
在所述第一陶瓷插芯和所述连接器陶瓷插芯的至少一部分端面之间形成的气隙。 
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