CN101582530A - 同轴阻抗匹配适配器及制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种同轴阻抗匹配适配器及其制造方法，该适配器具有联接到一起的主体部分和帽部分并包封带有印刷电路板(PCB)的腔体。所述PCB在第一侧上设置有迹线、在第二侧上设置有接地面。该迹线联接至在PCB的第一端处的第一接触部和在PCB的第二端处的第二接触部。该迹线具有在第一接触部和第二接触部之间的蜿蜒的路径，该路径比PCB的纵向轴线长度长。第一和第二接触部通过第一和第二端绝缘部分别同轴地支承在帽部分和主体部分的内导体膛内。接地面连接至主体部分和帽部分。一种用于适配器的制造方法包括在插入到腔体之前预组装PCB、接触部和绝缘部的步骤。
Description
背景技术
射频系统部件一般被构造为使用标准化特性阻抗，标准化特性阻抗能够以减小的功率损耗实现各种系统部件的互连。
在射频行业中常见的标准化特性阻抗包括50、75、110和300欧姆。在微波频率，优选的特性阻抗是50欧姆。因此，诸如收发机、天线、互连传输线路和被构造用于直插式连接(in-line connection)的其它装置这样的多种微波频率射频装置被构造为使用50欧姆的特性阻抗。
现有的阻抗匹配适配器采用各种不同的电路和/或设备以变换特性阻抗，例如在50和75欧姆之间。诸如绕线铁氧体环形线圈这样的RLC集总元件阻抗变换器随着操作频率增加可产生不期望有的寄生效应，例如高于500Mhz。
另一阻抗匹配的解决方案是在传输线上的直插负载的引用。这种类型的阻抗变换器引入了非常高的插入损耗。
微带(microstripe)传输线的尺寸可以被控制为形成低损耗的阻抗变换器。诸如切比雪夫1/4波长、同轴的微带或带状线变换器这样的多节阻抗匹配变换器采用一系列传输线宽度台阶(steps)，其每个沿传输线间隔1/4波长。沿传输线通过每个台阶的通路取决于行进方向而升高或降低特性阻抗。取决于所需的操作频率(一个或多个)和可接受的插入损耗水平，适于实现所需特性阻抗变换的每个通过1/4波长分隔的一系列台阶需要相当长的长度。
包括材料成本和人力的制造成本是在阻抗适配器市场中能够取得商业成功的重要因素。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种克服现有技术缺陷的设备。
附图说明
包含在本说明书中并作为其一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与在此出现的本发明概括和详细描述一起用来解释本发明的原理。
图1是同轴阻抗匹配适配器的第一示例性实施例的示意外部侧视图。
图2是图1的示意局部横截面视图。
图3是图1的同轴阻抗匹配适配器的内部部件的示意成角度等轴视图，显示了第二侧，其中封壳为了清楚而被去除。
图4是图1的同轴阻抗匹配适配器的示意局部横截面分解等轴视图。
图5是同轴阻抗匹配适配器的第二示例性实施例的示意局部横截面等轴视图，显示为被附连至同轴缆线。
图6是图5的同轴阻抗匹配适配器的示意局部横截面侧视图，该横截面与印刷电路板的平面正交。
图7是图6的区域A的特写视图。
图8是图6的印刷线路板和接地块的分解等轴视图。
图9是第一替换印刷线路板和接地块构造的分解等轴视图。
图10是第二替换印刷线路板和接地块构造的分解等轴视图。
图11是同轴阻抗匹配适配器的第三示例性实施例的示意局部横截面等轴视图。
图12是图5的同轴阻抗匹配装置的印刷电路板微带组件的网络分析器图表，其中，用与封壳分离的印刷电路板进行测量。
具体实施方式
发明人意识到，由于50欧姆的特性阻抗传输线和连接器的较大尺寸，50欧姆特性阻抗系统比具有更高特性阻抗的系统具有高得多的材料、制造、运输和安装成本。另外，发明人意识到，具有低插入损耗和信号衰减特性的成本有效的直插式同轴阻抗匹配适配器能够实现使例如75欧姆特性阻抗互连传输线和连接器用于另外的50欧姆特性阻抗系统，由此获得相当大的成本节省。
同轴阻抗匹配适配器(CIMA)2的第一示例性实施例在图1-4中示出。CIMA2被构造用于直插式地插入在同轴传输线的节段(section)和/或诸如无线电和天线这样的各种射频装置之间。CIMA2被设计用于经由标准化或专有的同轴连接器接口或者经由与两个同轴缆线传输线的直接互连和/或在两个同轴缆线传输线之间的直接互连而被插入。第一示例性实施例显示了CIMA2，其在第一端4处被构造用于50欧姆的特性阻抗传输线且在第二端6处被构造用于在75欧姆特性阻抗传输线/器材中普遍使用的标准化同轴连接器接口。
第一端4和第二端6在此还用作用于CIMA2的分立元件的各端的识别符，以便根据这些元件沿CIMA2纵向轴线的排布而识别这些元件的端部，其中该纵向轴线在第一端4和第二端6之间延伸。
微带传输线包含在环境密封的腔体7中，该腔体通过主体部分8和配合帽部分10的包封而形成。微带传输线形成为在印刷电路板(PCB)16(图2)的第一侧14上的迹线(trace)12，该印刷电路板16在第二侧20上具有接地面18(图3)。
为了使微带传输线的总长需求最小化，PCB16基板材料优选地被选择为具有高且一致的介电常数的微波品质基板。适当的PCB16基板包括玻璃填充PTFE基板，其可从Taconic Corporation of Petersburgh，New York，USA获得，例如RF-60A，30mil(Dk＝6.15)等。
微带传输线迹线12可以由一系列切比雪夫1/4波长间隔开的迹线12宽度台阶(一个或多个)22获得，这些台阶使迹线12宽度从在此为第一端4的低阻抗端处的较宽宽度减小到在此为第二端6的高阻抗端处的较窄宽度。台阶(一个或多个)22的数量通过所需的操作带宽确定，这些台阶每个例如通过CIMA2的所需操作频率的1/4波长分隔，越多的台阶(一个或多个)22会增加CIMA2的带宽特性。关于特定台阶(一个或多个)22、弯折部(一个或多个)24和/或诸如腔体侧壁(一个或多个)13和/或紧固件(一个或多个)29这样的附近地场源(ground field source)的布置的微带参数的进一步调节可用来调节所需频带的特定部分。替换的迹线12解决方案包括以并联或串联构造排布的1/4波短线谐振器滤波器(stub resonator filter)和/或各种微带带通滤波器。任意迹线解决方案，包括带宽已调谐的微带迹线，都可以被使用，只要该迹线解决方案最终使特性阻抗变换。
发明人意识到，由于具有高公差内膛和适当强度特性的伸长长度的包封金属壳体的制造体现为最终装置成本的较大部分，因此PCB16的总长应减小。如图2最佳地显示，为了减小PCB16的长度，迹线12形成有弯折的和/或折返的蜿蜒的路径，该路径具有一系列尖锐和/或弓形的弯折部(一个或多个)24，所述弯折部使迹线12离开CIMA2的纵向轴线的中心线然后又回到该中心线，导致迹线12所具有的长度大于PCB16的纵向轴线长度。
每个弯折部24具有产生信号衰减的可能性。为了解决由每个弯折部24引入的潜在信号衰减，本实施例的弯折部(一个或多个)24具有平缓的角，例如45度，且斜拐角(miter corner)被应用于每个弯折部24的外侧26。为进一步使信号衰减最小化，台阶(一个或多个)22可定位在迹线12的直线形部分处，诸如每个弯折部(一个或多个)24之间的迹线12的直线段的中点。
一起形成围绕封壳的主体部分8和配合帽部分10形成有同轴的内膛，该内膛形成用于PCB16的腔体7，该腔体在任一端处都具有第一直径28且在中间部分具有更大的第二直径30。PCB16的尺寸被设置为可以安放在腔体7内，PCB16的尺寸匹配腔体7的横截面，迹线12在第一端4和在第二端6处与纵向轴线对齐用于与各自的同轴传输线33的内导体31互连(见图5)和/或与应用于第一和第二端4、6的每个的同轴连接器接口互连。在本实施例中，与内导体(一个或多个)31的连接经由第一接触部42和经由第二接触部46实现，该第一接触部在PCB16附近被第一端绝缘部44围绕，该第二接触部在PCB16附近被第二端绝缘部48围绕。该第一和第二接触部(一个或多个)42、46可通过焊接(soldering)联接至迹线12，由此保持PCB16的第一侧14的轴向对齐至封壳以及由此保证与迹线12的互连的轴向对齐至封壳，其中焊接部优选地小于每个接触部的半个直径截面。
如图3最佳地显示，应用于PCB16的第二侧20的接地面18可以与PCB16的周边略微间隔开，以使得接地面18和封壳侧壁(一个或多个)13之间的互连限于分别设置为靠近PCB16的第一端4和第二端6的接地接触部(一个或多个)32。接地接触部(一个或多个)32在每端处沿PCB16的宽度在第二侧20上延伸，并径向向外地延伸至第一直径28。在第一直径28处，多个弹簧触指(一个或多个)34提供了与封壳侧壁(一个或多个)13的牢固机电接触，这些触指定向为朝向腔体的中心延伸。
如图4所示，CIMA2通过设置具有PCB16、接地接触部(一个或多个)32、任意的支承结构、第一和第二接触部(一个或多个)42、46以及相应的第一和第二端绝缘部(一个或多个)44、48的子组件而组装。第一和第二接触部(一个或多个)42、46的绝缘部配合表面可以滚花以便将它们与它们各自的绝缘部旋转地互锁。该子组件然后被插入到主体部分8的内膛中，PCB16安放于第一直径28和第二直径30内，第二端6的接地接触部32的弹簧触指(一个或多个)34接合该第一直径28，第二端绝缘部48穿过内导体膛50并安放于其中，它们的配合表面也可以分别滚花以防止第一和第二端绝缘部(一个或多个)44、48在其中旋转。
为了在CIMA2组装、安装和整个使用阶段期间进一步支承PCB16和接地接触部(一个或多个)32，诸如支承块36这样的支承结构可应用于第二侧20和/或主体部分8之内。穿过侧壁30的紧固螺钉41可应用于将支承块36抵靠第二直径侧壁30紧固。支承块36被构造为接收拉杆38，该拉杆在与靠近第一直径28的每个接地接触部(一个或多个)32接触的接触部之间延伸。在附连有接地接触部32的PCB16被插入到主体部分8的腔体7中后，还穿过侧壁30和支承块36的张紧螺钉(tension screw)40定位为保持拉杆38并使其偏置为与接地接触部32牢固支承接触。
子组件通过向外突出的肩部49和介电销(一个或多个)52轴向地锁定在主体部分8内，该肩部形成在第二绝缘部48中(见图6)，该介电销安放在第二端绝缘部48的保持沟槽54中，该保持沟槽靠近内导体膛50的第二端6肩部58。介电销(一个或多个)52然后被介电保持件56保持，该保持件适配在介电销(一个或多个)52和第二端6膛侧壁之间，防止介电销(一个或多个)52与保持沟槽54脱离的径向运动。
PCB16通过将帽部分10放置在主体部分8的第一端4上而被封闭在腔体7内。因为安放有帽部分10，第一接触部穿过帽部分10的相应内导体膛50且第一端绝缘部44安放在其中，PCB16的第一端4安放在帽部分10的第一直径28内，第一端4的接地接触部32的弹簧触指(一个或多个)34接合第一直径28。帽部分10和主体部分8例如通过重叠的环形肩部部分接合，该肩部部分彼此抵靠安放。一旦就位，帽部分10和主体部分8例如通过模锻(swage)操作永久地连结到一起，将PCB16密封在其中，该模锻操作将外重叠环形肩部部分弯曲在内部重叠肩部上。替换地，主体部分8和帽部分10设置有带螺纹互连部分。
取决于所需的设置在第一和第二端4、6处的互连接口(一个或多个)，第一和第二接触部42、46每个都可以设置有弹簧笼60用于接收和牢固地抓持配合连接器或同轴缆线传输线33的内导体31。压缩构件62可设置在连接接口的一个或两个上，以便改进第一和/或第二接触部(一个或多个)42、46的连接特性。压缩构件62例如可以通过卡扣连接保持到到靠近CIMA2各端的内直径环形压缩构件沟槽64中，压缩构件62在该沟槽64的长度范围内可轴向地移动。形成在压缩构件62的孔口的内直径上的楔形表面66的尺寸被设置为与形成在弹簧触指末端上的斜坡表面68配合，该斜坡表面从一起形成弹簧笼60的弹簧触指上方的介电保持件56延伸。随着压缩构件62在缆线或连接器连接期间朝向CIMA2轴向地移位，楔形表面66接合斜坡表面68，将斜坡表面68径向向内地偏置，并由此将弹簧笼60径向向内地偏置以便更牢固地夹紧配合内导体31。
PCB16的总长作为弯折部(一个或多个)24允许迹线12沿蜿蜒的路径与纵向轴线间隔开的距离的函数而变短，其中该蜿蜒的路径导致迹线12具有比PCB16的纵向轴线长度长的长度。但是，使迹线12与纵向轴线间隔开也增加围绕封壳的所需直径。
如图5-11所示的第二示例性实施例示出了替换的迹线12布局，其具有蜿蜒的路径，弯折部(一个或多个)24沿该蜿蜒的路径设置为引导迹线12本身回退和/或穿过纵向轴线以实现CIMA2总长和/或第二直径30的减小以及由此围绕封壳的尺寸减小，并可能伴随有电学性能的折衷。弯折部还示出为具有连续的宽度，即内边缘和外边缘形成为具有共同半径中心点的弧段。此外，为了使围绕封壳的尺寸最小化，迹线12可与封壳侧壁间隔有例如一最小值，该最小值是自每个边缘的间隔为迹线12宽度的至少四倍。
PCB16在该第二示例性实施例中被接地块70支承，该接地块70还提供了接地面18、帽部分10和主体部分8之间的牢固电互连。如图6和7最佳地所示，接地块70的第一和第二端4、6被示出为形成有突出凸缘72，该凸缘72例如与形成在帽部分10第二端6和主体部分8第一端的每个中的接地沟槽74配合，突出凸缘和接地沟槽每个与内导体膛50靠近并同轴。突出凸缘72可具有挠性特性(flexure characteristic)，突出凸缘72形成有例如略微向外的与接地沟槽74的未对齐，组装时导致接地沟槽(一个或多个)74和各突出凸缘(一个或多个)72之间的偏置，由此，提供了它们之间的牢固电互连。如图8所示，接地块70可经由诸如焊料和/或导电粘结剂这样的保持件76联接至PCB16的第二侧20上的接地面18。
替换地，如图9和10所示，接地块70的尺寸可设置有变窄的中间部分和/或接地块70通过突伸通过PCB16的对应孔口的紧固件(一个或多个)29或接地块70的定向柱的辅助而联接。还如图10所示，接地块70可设置有腔体以进一步减小材料成本和/或质量。本领域的技术人员应意识到，由于存在接地块70的柱体半截面结构，突出凸缘72可形成为具有挠性特性而不会有沿模制分模线的伸出边缘(overhanging edge)，从而可以实现通过模铸、金属注射模制等的成本有效的制造。
PCB16和接地块70的进一步稳定化和/或支承可以通过第二绝缘部48的第一端4和第一绝缘部44的第二端6的环形突出部73提供，该环形突出部与接地块70和/或PCB16的第一和第二端4、6的对应环形沟槽74形成键连接，例如如图6和7所示。
在第一和第二接触部42、46不需要抵抗高的纵向和/或扭转力的实施例中，绝缘部键锁设置可以被简化，例如如图11所示，其中，CIMA2的两端被构造为同轴连接器接口。
如图12所示，通过网络分析器在试验台上试验而得出了图8-10的PCB16的图表，该分析器独立于与包封金属壳体，该图表示出用于在至少698MHz和3Ghz之间的目标带宽上使用的迹线12构造的可行性。
在进一步的替换例中，本领域的技术人员应意识到CIMA2可类似地构造有多层和/或多个印刷电路板(一个或多个)16，例如在带状线构造中，而不是在微带构造中。
本领域的技术人员还应意识到，CIMA2可提供对信号特性、直插式阻抗匹配装置的材料和制造成本的改善，使得将更低成本更高阻抗特性传输线和部件替换到多带微波通讯系统中，这在以前是不实际的。虽然详细描述了线连接器为终端的同轴主体实施例，本领域的技术人员应理解，还可以应用任意方式的封壳，包括将PCB16并入到例如形成为非同轴构造的封壳中，这些非同轴构造的封壳诸如是在所需或通用侧上设置有连接接口的矩形铸造金属或聚合物封壳。此外，子组件可将其它装备和/或电路以适当远离PCB16的方式并入到现有封壳中，该适当的远离被用于使PCB16与附近的电场和/或短路表面隔离。
前述描述中参考了具有已知等同物的比值、整体、部件或模块，这样的等同物如同单独阐述地在此并入。
虽然通过本发明实施例的描述示出了本发明，且这些实施例通过相当多的细节描述，申请人并不意图将所附权利要求的范围约束或以任意方式限制到这些细节。附加的优势和改变对本领域的技术人员是显而易见的。因此，本发明在其更宽泛的方面不应限制于所示和所述的这些具体细节、代表性的设备、方法和示例性实例。因而，可以偏离这些细节而不偏离申请人总体发明构思的精神或范围。此外，应该意识到，可以对本发明做出改善和/或改变，而不偏离由所附权利要求限定的本发明的范围或精神。
相关申请的交叉引用
本申请要求2008年5月12日由Pratibha Chaulagi Phuyal、Kendrick VanSwearingen、Albert Cox和Jeffrey D.Paynter递交的题为“Coaxial ImpedanceMatching Adapter”的未决美国临时专利申请No.61/052,606的权利以及2009年4月15日由Pratibha Chaulagi Phuyal、Kendrick Van Swearingen、Albert Cox和Jeffrey D.Paynter递交的题为“Coaxial Impedance MatchingAdapter and Method of Manufacture”的未决美国实用专利申请No.12/432,970的权利；这两个申请通过引用而在此完全并入。
部件列表
| 2 | 同轴阻抗匹配装置 |
| 4 | 第一端 |
| 6 | 第二端 |
| 7 | 腔体 |
| 8 | 主体部分 |
| 10 | 帽部分 |
| 12 | 迹线 |
| 13 | 腔体侧壁 |
| 14 | 第一侧 |
| 16 | 印刷电路板 |
| 18 | 接地面 |
| 20 | 第二侧 |
| 22 | 台阶 |
| 24 | 弯折部 |
| 26 | 外侧 |
| 28 | 第一直径 |
| 29 | 紧固件 |
| 30 | 第二直径 |
| 31 | 内导体 |
| 32 | 接地接触部 |
| 33 | 同轴缆线传输线 |
| 34 | 弹簧触指 |
| 36 | 支承块 |
| 38 | 拉杆 |
| 40 | 张紧螺钉 |
| 41 | 紧固螺钉 |
| 42 | 第一接触部 |
| 44 | 第一端绝缘部 |
| 46 | 第二接触部 |
| 48 | 第二端绝缘部 |
| 49 | 向外突出肩部 |
| 50 | 内导体膛 |
| 52 | 介电销 |
| 54 | 保持沟槽 |
| 56 | 介电保持件 |
| 58 | 肩部 |
| 60 | 弹簧笼 |
| 62 | 压缩构件 |
| 64 | 压缩构件沟槽 |
| 66 | 楔形表面 |
| 68 | 斜坡表面 |
| 70 | 接地块 |
| 72 | 突出凸缘 |
| 73 | 环形突出部 |
| 74 | 接地沟槽 |
| 75 | 环形沟槽 |
| 76 | 保持件 |
Claims (21)
1、一种同轴阻抗匹配适配器，包括：
具有腔体的主体部分；
帽部分；该帽部分被构造用于与主体部分配合以关闭腔体；
内导体膛，形成在帽部分和主体部分的每个中；
印刷电路板，安放在所述腔体内；所述印刷电路板在第一侧上设置有迹线、在第二侧上设置有接地面；该迹线联接至在印刷电路板的第一端处的第一接触部和在印刷电路板的第二端处的第二接触部；该迹线具有在第一接触部和第二接触部之间的蜿蜒的路径，该路径比印刷电路板的纵向轴线长度长；
迹线的宽度在印刷电路板的第一端和印刷电路板的第二端之间变窄；
所述第一接触部通过第一端绝缘部同轴地支承在所述帽部分的内导体膛内；
所述第二接触部通过第二端绝缘部同轴地支承在所述主体部分的内导体膛内；以及
所述接地面联接至所述主体部分和帽部分。
2、如权利要求1所述的适配器，其中，迹线的宽度通过多个台阶变窄。
3、如权利要求2所述的适配器，其中，所述台阶以操作频率的大致四分之一波长间隔开。
4、如权利要求2所述的适配器，其中，每个台阶位于迹线的直线形部分中。
5、如权利要求1所述的适配器，其中，所述接地面经由靠近印刷电路板的第二端的接地接触部联接至主体部分，并经由靠近印刷电路板的第一端的接地接触部联接至帽部分。
6、如权利要求5所述的适配器，还包括支承块，其支承接触每个接地接触部的拉杆。
7、如权利要求1所述的适配器，还包括靠近第二绝缘部第一端的向外突出肩部和设置在靠近第二绝缘部第二端的第二绝缘部外直径中的保持沟槽；
至少两个介电销，安放在保持沟槽中；和
介电保持件，围绕介电销的外直径安放；
所述介电销和向外突出肩部将第二绝缘部纵向地锁定在主体部分上。
8、如权利要求7所述的适配器，其中，介电保持件在第二接触部的第二端的弹簧笼上延伸。
9、如权利要求1所述的适配器，其中，所述接地面与印刷电路板的周边间隔开。
10、如权利要求1所述的适配器，其中，帽部分的第一侧具有同轴连接器接口，主体部分的第二侧具有同轴缆线连接接口。
11、如权利要求1所述的适配器，其中，帽部分的第一侧和主体部分的第二侧均具有同轴连接器接口。
12、如权利要求1所述的适配器，还包括联接至接地面的接地块，该接地块在接地块第一端和接地块第二端处设置有突出凸缘；接地块第一端的突出凸缘与帽部分的接地沟槽联接，接地块第二端的突出凸缘与主体部分的接地沟槽联接。
13、如权利要求12所述的适配器，还包括设置在接地块的第一和第二端中的绝缘沟槽；从第一绝缘部第二端突出的绝缘肋安放在接地块第一端的绝缘沟槽中，从第二绝缘部第一端突出的绝缘肋安放在接地块第二端的绝缘沟槽中。
14、如权利要求12所述的适配器，其中，接地块第一端和第二端的至少一个的突出凸缘具有挠性特性，其使突出凸缘偏置并抵靠接地沟槽。
15、如权利要求12所述的适配器，其中，接地沟槽与内导体膛同轴。
16、如权利要求12所述的适配器，其中，接地块通过焊接联接至接地面。
17、如权利要求12所述的适配器，其中，接地块通过导电粘结剂联接至接地面。
18、如权利要求1所述的适配器，其中，迹线的蜿蜒的路径相对于纵向轴线并跨过纵向轴线折返而延伸。
19、一种用于制造同轴阻抗匹配适配器的方法，包括以下步骤：
将第一接触部联接至在印刷电路板第一端处的迹线，将第二接触部联接至在印刷电路板第二端处的迹线；该迹线沿印刷电路板的第一侧具有蜿蜒的路径，该路径比印刷电路板的纵向轴线长度长；
将印刷电路板插入在主体部分的腔体内，第二接触部通过第二绝缘部支承在主体部分的内导体膛中；
通过将帽部分联接至主体部分而关闭腔体，第一接触部通过第一绝缘部支承在帽部分的内导体膛中；
其中所述帽部分至主体部分的联接使印刷电路板第二侧上的接地面联接至主体部分和帽部分。
20、一种同轴阻抗匹配适配器，包括：
具有腔体的主体部分；
帽部分；该帽部分被构造用于与主体部分配合以关闭腔体；
内导体膛，形成在帽部分和主体部分的每个中；
印刷电路板，安放在腔体内；所述印刷电路板在第一侧上设置有迹线、在第二侧上设置有接地面；该迹线联接至在印刷电路板的第一端处的第一接触部和在印刷电路板的第二端处的第二接触部；该迹线具有在第一接触部和第二接触部之间的蜿蜒的路径，该路径比印刷电路板的纵向轴线长度长；
迹线的宽度在印刷电路板的第一端和印刷电路板的第二端之间变窄；
第一接触部通过第一端绝缘部同轴地支承在帽部分的内导体膛内；
第二接触部通过第二端绝缘部同轴地支承在主体部分的内导体膛内；以及
接地面连接至主体部分和帽部分；
接地块，联接至接地面，该接地块在接地块第一端和接地块第二端处设置有突出凸缘；接地块第一端的突出凸缘与帽部分的环形接地沟槽联接，接地块第二端的突出凸缘与主体部分的接地沟槽联接；
绝缘沟槽，设置在接地块的第一和第二端中，从第一绝缘部第二端突出的绝缘肋安放在接地块第一端的绝缘沟槽中，从第二绝缘部第一端突出的绝缘肋安放在接地块第二端的绝缘沟槽中；
接地块第一端和第二端的至少一个的突出凸缘具有挠性特性，其使突出边缘偏置并抵靠接地沟槽。
21、一种同轴阻抗匹配适配器，包括：
具有腔体的主体部分；
帽部分；该帽部分被构造用于与主体部分配合以关闭腔体；
内导体膛，形成在帽部分和主体部分的每个中；
印刷电路板，安放在腔体内；所述印刷电路板在第一侧上设置有迹线、在第二侧上设置有接地面；该迹线联接至在印刷电路板的第一端处的第一接触部和在印刷电路板的第二端处的第二接触部；该迹线具有多个弯折部，使迹线在第一接触部和第二接触部之间跨过纵向轴线，该路径比印刷电路板的纵向轴线长度长；
迹线的宽度在印刷电路板的第一端和印刷电路板的第二端之间变窄；
第一接触部通过第一端绝缘部同轴地支承在帽部分的内导体膛内；
第二接触部通过第二端绝缘部同轴地支承在主体部分的内导体膛内；以及
接地面连接至主体部分和帽部分。
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