CN101551712A - 一种应力感应器以及具有应力感应器的电子装置 - Google Patents
一种应力感应器以及具有应力感应器的电子装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明是关于一种应力感应器以及具有应力感应器的电子装置,该应力感应器与一电子装置中的输入单元的既有组装件相互结合,该应力感应器包含:一电路基板以及设置于电路基板的一侧的一指向作动部;其中,电路基板可通过一结合手段而直接固设于既有组装件的一侧,降低应力感应器与既有组装件于完成组装后的整体组装高度。
Description
技术领域
本发明是关于一种感应器以及具有感应器电子装置,尤指一种有关应力感应器以及具有应力感应器的电子装置。
背景技术
目前公知有关具有指向功能的指针鼠(pointing stick)组件(本文以下称为应力感应器),已逐渐被应用于各式的电子装置中,举凡笔记型计算机、鼠标、键盘、手持设备或游戏杆等等电子装置,皆可看到应力感应器与该些电子装置中用以提供输入功能的一硬件输入结构相互搭配的身影。例如,市面上常见的笔记型计算机的键盘按键间,即可于其接近中央位置处看到应力感应器的设置,如此一来,使用者仅需以手指触拨应力感应器,其便可感应使用者的拨动力道大小与拨动方向,进而使屏幕(图未示出)上的光标产生相对应地位移动作。
其中,有关公知应力感应器的结构与动作原理,请分别参阅图1A与图1B所示的应力感应器的立体示意图与分解示意图,以及进一步参阅图2所示公知应力感应器的电路基板(circuit substrate)的下方表面示意图。亦即,公知应力感应器10至少包含背板11、电路基板12、指向作动部13、多个感应电阻14、具有可供指向作动部13穿经其中孔洞151的固持件15、多个锁固孔161与对应于该些锁固孔161的锁固件162。当然,于背板11与电路基板12之间,以及该电路基板12与固持件15之间,亦可分别设置绝缘片17与18。
再者,指向作动部13设置于电路基板12的上方表面121处,至于多个感应电阻14(包括用以布置于水平方向的感应电阻141与142,以及用以布置于垂直方向的感应电阻143与144)则设置在对应于上方表面处121的下方表面122处,如此一来,当使用者以手指触拨指向作动部13时,连接于指向作动部13下方且会产生水平及/或垂直方向形变的部分电路基板(即应力形变区123),将进一步使得位于应力形变区123中的该些感应电阻14可因应上述的形变而产生对应的电阻值变化;因此,只要与公知应力感应器10连接的微处理器或控制器(图未示出)侦测上述对应的电阻值变化,即可用以控制屏幕的光标位移动作。
请再配合参阅图3所示公知具有应力感应器的电子装置(例如键盘)的组装示意图,从其中可以发现公知技术的缺失;亦即当应力感应器10通过设于固持件15上的另一锁固孔163与配合相对应的另一锁固件164以将应力感应器10与键盘板体39组合于一起时,整体体积将会显得过高或过重,如此一来,便与目前各式电子产品逐渐走向更轻/更薄的产品设计潮流相违背。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种可减少电子装置的组装体积的应力感应器。
本发明的另一目的,在于提供一种可有较小组装体积的具有应力感应器的电子装置。
本发明的一较佳做法是,一种应力感应器,包含:一电路基板,具有一应力感应结构;以及一指向作动部,设置于电路基板的一侧且连设于应力感应结构;其中,电路基板可通过一结合手段而与设于一输入单元中的既有组装件相互结合,以使电路基板直接固设于既有组装件的一侧。
根据上述较佳的做法,应力感应结构可包含与指向作动部相互连接一应力形变区,以及设于应力形变区中的多个应力感应电阻。
根据上述较佳的做法,输入单元为一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或一游戏杆等等电子装置中用以提供输入功能的一硬件输入结构,且既有组装件硬件输入结构中既有的一结构体或组件。
根据上述较佳的做法,输入单元为键盘的硬件输入结构时,既有组装件可为一键盘板体。
根据上述较佳的做法,其中于电路基板与键盘板体皆具有两相互对应的一上方与下方表面,且该向作动部设置于电路基板的上方表面时,通过结合手段可将电路基板的下方表面与键盘板体的上方表面相互结合,而使电路基板设置于键盘板体的上方,抑或键盘板体更设有可供指向作动部穿经其中的孔洞,以供电路基板的上方表面可与键盘板体的下方表面相互结合,而使电路基板设置于键盘板体的下方。
根据上述较佳的做法,结合手段可包含分别设于电路基板与键盘板体中的多个锁固孔与对应于该些锁固孔的多个锁固件,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将电路基板与键盘板体相互胶合。
根据上述较佳的做法,应力感应器更包含一第一绝缘片,设于电路基板与键盘板体之间。
根据上述较佳的做法,应力感应器更包含设有可穿经指向作动部的另一孔洞的一固持件,且固持件设置位于键盘板体的上方的电路基板的上方表面。
根据上述较佳的做法,应力感应器更包含一第二绝缘片,设于固持件与电路基板之间。
根据上述较佳的做法,结合手段可包含分别设于固持件、电路基板与键盘板体中的多个锁固孔与对应于该些锁固孔的多个锁固件,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将固持件、电路基板与键盘板体相互胶合。
根据上述较佳的做法,应力感应器更包含一背板,以于电路基板设置于键盘板体的下方时,将背板设置于电路基板的下方表面。
根据上述较佳的做法,应力感应器更包含一第三绝缘片,设于背板与电路基板之间。
根据上述较佳的做法,结合手段可包含分别设于背板、电路基板与键盘板体中的多个锁固孔与对应于该些锁固孔的多个锁固件,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将背板、电路基板与键盘板体相互胶合。
本发明的另一较佳做法,一种具有应力感应器的电子装置,该电子装置包含:一应力感应器,具有一电路基板以及一指向作动部,指向作动部设置于电路基板的一侧,并与电路基板的一应力感应结构相连设;一既有组装件;以及一结合手段,设置于电路基板与既有组装件之间,以使电路基板直接固设于既有组装件的一侧。
根据上述较佳的做法,可包含一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或一游戏杆等等电子装置,且任一电子装置中皆具有用以提供输入功能的一硬件输入结构,且既有组装件为硬件输入结构中既有的一结构体或组件。
根据上述较佳的做法,电子装置为键盘时,既有组装件可为一键盘板体。
本发明的又一较佳做法,一种具有应力感应器的电子装置,包含:一具有电路基板与指向作动部的应力感应器,指向作动部设置于电路基板的一侧,并与电路基板的一应力感应结构相连设;一输入单元,具有一既有板体;以及一结合手段,设置于电路基板与既有板体之间,以使电路基板直接固设于既有板体的两相互对应的表面中的任一者。
根据上述较佳的做法,输入单元是指一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或一游戏杆等等电子装置中用以提供输入功能的一硬件输入结构。
根据上述较佳的做法,输入单元为键盘的硬件输入结构时,既有板体可为一键盘板体。
附图说明
图1A、1B:其为分别为公知应力感应器的立体示意图与分解示意图。
图2:其为公知应力感应器的电路基板(circuit substrate)的下方表面示意图。
图3:其为公知具有应力感应器的电子装置(例如,键盘)的组装示意图。
图4A、4B:其分别为本发明的应力感应器的第一较佳实施例组装于一电子装置的既有组装件的上方与下方表面的侧视示意图。
图5:其为本发明的应力感应器的第二较佳实施例组装于该电子装置的既有组装件的上方表面的侧视示意图。
图6:其分别为本发明的应力感应器的第三较佳实施例组装于该电子装置的既有组装件的下方表面的侧视示意图。
附图标记说明:
应力感应器10、40、50、60
背板11、61
电路基板12、42、52、62
电路基板的上、下方表面121、122
应力形变区123
指向作动部13、43、53、63
多个感应电阻14(141~144)
固持件15、55
多个锁固孔161、163、461、561、661
锁固件162、164、462、562、662
绝缘片17、18
键盘板体39、70
键盘板体的上、下方表面71、72
具体实施方式
以下兹列举一较佳实施例以说明本发明,然熟悉此项技艺者皆知此仅为一举例,而并非用以限定发明本身。
本发明下列所提的各种较佳实施例,将着重于应力感应器的硬件组装结构,以及其与电子装置间的组装关系,至于应力感应器的一般运作原理,即如同前述背景技术的相关说明,在此不再赘述。
请参阅图4A、4B,其分别为本发明的应力感应器的第一较佳实施例组装于电子装置的既有组装件的上方与下方表面的侧视示意图。有关第一较佳实施例中的应力感应器40,包含电路基板42以及设置于该电路基板42的一侧(例如,为上方表面)的指向作动部43;其中,该应力感应器40具有一应力感应结构(图未示出),且应力感应结构可包含与指向作动部43相互连接的应力形变区(图未示出),以及设于应力形变区中的多个应力感应电阻(图未示出)。当然,有关上述应力形变区或应力感应电阻等结构或组件的具体实施方式,可配合参阅图1A、1B或图2所示,在此即不再予以赘述。
另外,有关电子装置的具体做法,可包含笔记型计算机、鼠标、键盘、手持设备或游戏杆等等电子装置,且任一电子装置中皆具有用以提供输入功能的硬件输入结构(或称为输入单元);其中,既有组装件为硬件输入结构中既有的结构体或组件。以键盘为例,用以与应力感应器40相互组装的既有组装件,即为键盘的键盘板体70。当然,本发明下列各种实施例所搭配的既有组装件,即以具有上方与下方表面71、72的键盘板体70为说明对象。
以图4A而言,应力感应器40设置于键盘板体70的上方表面71,且有关应力感应器40与键盘板体70间的结合手段,可包含分别设于电路基板42与键盘板体70中的多个锁固孔461与对应于该些锁固孔461的多个锁固件462,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶(图未示出),以将电路基板42与键盘板体70相互胶合。
一较佳的作法,应力感应器40更可包含类似图1B所示的绝缘片17的绝缘组件,以设置于电路基板42与键盘板体70之间。
再则,如果欲将电路基板42设置于键盘板体70的下方表面72,则需如图4B所示般,键盘板体70需具有可供指向作动部43穿经其中的一孔洞(类似图1B标示151者),以供电路基板42的上方表面可与键盘板体70的下方表面72相互结合。至于本实施例中有关电路基板42与键盘板体70间的结合手段,则如上述有关图4A的说明。
另外,如图5所示,显示本发明的应力感应器的第二较佳实施例;亦即,第二实施例中的应力感应器50包含电路基板52、指向作动部53以及设有另一孔洞(类似图1B标示151者)的固持件55。如此一来,于应力感应器50设置于键盘板体70的上方表面71时,固持件55另一孔洞可供指向作动部53穿经其中,以使应力感应器50设置于键盘板体70的上方表面71。当然,应力感应器50亦可包含类似图1B所示的绝缘片18的绝缘组件,以设置于电路基板52与固持件55之间。
又,于本实施例中有关固持件55、电路基板52与键盘板体70间的结合手段,可包含分别设于固持件55、电路基板52与键盘板体70中的多个锁固孔561与对应于该些锁固孔561的多个锁固件562,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶(图未示出),以将固持件55、电路基板52与键盘板体70相互胶合。
至于图6所示者,是本发明的应力感应器第三较佳实施例;亦即,第三实施例中的应力感应器60包含电路基板62、指向作动部63以及背板61,且键盘板体70需具有可供指向作动部63穿经其中的一孔洞(类似图1B标示151者),以供电路基板62的上方表面可与键盘板体60的下方表面72相互结合。
当然,应力感应器60亦可包含类似图1B所示的绝缘片17的绝缘组件,以设置于电路基板62与背板61之间。
又,于本实施例中有关键盘板体70、电路基板62与背板61间之结合手段,可包含分别设于键盘板体70、电路基板62与背板61中的多个锁固孔661与对应于该些锁固孔661的多个锁固件662,抑或结合手段可为一黏胶或热溶胶(图未示出),以将键盘板体70、电路基板62与背板61相互胶合。
通过上述做法,显然可有效降低应力感应器与电子装置中的既有组装件于完成组装后的整体组装高度;故,本发明极具产业价值。
本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰,然皆不脱离权利要求的保护范围。
Claims (18)
1、一种应力感应器,其包含:
一电路基板,具有一应力感应结构;以及
一指向作动部,设置于该电路基板的一侧,且连设于该应力感应结构;
其中,该电路基板可通过一结合手段而与设于一输入单元中的既有组装件相互结合,以使该电路基板直接固设于该既有组装件的一侧。
2、如权利要求1所述的应力感应器,其特征是,该应力感应结构包含与该指向作动部相互连接的一应力形变区,以及设于该应力形变区中的多个应力感应电阻;且,该输入单元为一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或一游戏杆的电子装置中用以提供输入功能的一硬件输入结构,且该既有组装件为该硬件输入结构中既有的一结构体或组件;其中,该输入单元为该键盘的硬件输入结构时,该既有组装件则为一键盘板体。
3、如权利要求2所述的应力感应器,其特征是,于该电路基板与该键盘板体皆具有两相互对应的一上方与下方表面,且该指向作动部设置于该电路基板的上方表面时,通过该结合手段,可将该电路基板的下方表面与该键盘板体的上方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的上方,抑或该键盘板体更设有可供该指向作动部穿经其中的一孔洞,以供该电路基板的上方表面可与该键盘板体的下方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的下方。
4、如权利要求3所述的应力感应器,其特征是,该结合手段可包含分别设于该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起;另外,该应力感应器更包含一第一绝缘片,设于该电路基板与该键盘板体之间。
5、如权利要求3所述的应力感应器,其特征是,该应力感应器更包含设有可穿经该指向作动部的另一孔洞的一固持件,且该固持件设置位于该键盘板体的上方的该电路基板的上方表面;且,该应力感应器更包含一第二绝缘片,设于该固持件与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该固持件、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该固持件、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
6、如权利要求3所述的应力感应器,其特征是,该应力感应器更包含一背板,以于该电路基板设置于该键盘板体的下方时,将该背板设置于该电路基板的下方表面;且,该应力感应器更包含一第三绝缘片,设于该背板与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该背板、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该背板、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
7、一种具有应力感应器的电子装置,该电子装置包含:
一应力感应器,具有一电路基板以及一指向作动部,该指向作动部设置于该电路基板的一侧,并与该电路基板的一应力感应结构相连设;
一既有组装件;以及
一结合手段,设置于该电路基板与该既有组装件之间,以使该电路基板直接固设于该既有组装件的一侧。
8、如权利要求7所述的电子装置,其特征是,该应力感应结构可包含与该指向作动部相互连接一应力形变区,以及设于该应力形变区中的多个应力感应电阻;且,该电子装置可至少为一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或一游戏杆中的任一者,且任一电子装置中皆具有用以提供输入功能的一硬件输入结构,且该既有组装件为该硬件输入结构中既有的一结构体或组件;其中,于该电子装置为该键盘时,该既有组装件则为一键盘板体。
9、如权利要求8所述的电子装置,其特征是,于该电路基板与该键盘板体皆具有两相互对应的一上方与下方表面,且该指向作动部设置于该电路基板的上方表面时,通过该结合手段,可将该电路基板的下方表面与该键盘板体的上方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的上方,抑或该键盘板体更设有可供该指向作动部穿经其中的一孔洞,以供该电路基板的上方表面可与该键盘板体的下方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的下方。
10、如权利要求9所述的电子装置,其特征是,该结合手段可包含分别设于该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起;另外,该应力感应器更包含一第一绝缘片,该第一绝缘片设于该电路基板与该键盘板体之间。
11、如权利要求9所述的电子装置,其特征是,该应力感应器更包含设有可穿经该指向作动部的另一孔洞的一固持件,且该固持件设置位于该键盘板体的上方的该电路基板的上方表面;且,该应力感应器更包含一第二绝缘片,设于该固持件与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该固持件、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该固持件、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
12、如权利要求9所述的电子装置,其特征是,该应力感应器更包含一背板,以于该电路基板设置于该键盘板体的下方时,将该背板设置于该电路基板的下方表面;且,该应力感应器更包含一第三绝缘片,设于该背板与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该背板、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该背板、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
13、一种具有应力感应器的电子装置,该电子装置包含:
一具有电路基板与指向作动部的应力感应器,该指向作动部设置于该电路基板的一侧,并与该电路基板的一应力感应结构相连设;
一输入单元,具有一既有板体;以及
一结合手段,设置于该电路基板与该既有板体之间,以使该电路基板直接固设于该既有板体的两相互对应的表面中的任一者。
14、如权利要求13所述的电子装置,其特征是,该应力感应结构可包含与该指向作动部相互连接一应力形变区,以及设于该应力形变区中的多个应力感应电阻;且,该电子装置可至少为一笔记型计算机、一鼠标、一键盘、一手持设备或游戏杆中的任一者,且,该输入单元为该笔记型计算机、该鼠标、该键盘、该手持设备或该游戏杆任一电子装置中用以提供输入功能的一硬件输入结构;其中,该输入单元为该键盘的硬件输入结构时,该既有板体则为一键盘板体。
15、如权利要求14所述的电子装置,其特征是,于该电路基板与该键盘板体皆具有两相互对应的一上方与下方表面,且该指向作动部设置于该电路基板的上方表面时,通过该结合手段,可将该电路基板的下方表面与该键盘板体的上方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的上方,抑或该键盘板体更设有可供该指向作动部穿经其中的一孔洞,以供该电路基板的上方表面可与该键盘板体的下方表面相互结合,而使该电路基板设置于该键盘板体的下方。
16、如权利要求15所述的电子装置,其特征是,该结合手段可包含分别设于该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于该些锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起;另外,该应力感应器更包含一第一绝缘片,设于该电路基板与该键盘板体之间。
17、如权利要求15所述的电子装置,其特征是,该应力感应器更包含设有可穿经该指向作动部的另一孔洞的一固持件,且该固持件设置位于该键盘板体的上方的该电路基板的上方表面;且,该应力感应器更包含一第二绝缘片,设于该固持件与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该固持件、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该固持件、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
18、如权利要求15所述的电子装置,其特征是,该应力感应器更包含一背板,以于该电路基板设置于该键盘板体的下方时,将该背板设置于该电路基板的下方表面;且,该应力感应器更包含一第三绝缘片,设于该背板与该电路基板之间;另外,该结合手段可包含分别设于该背板、该电路基板与该键盘板体中的多个锁固孔与对应于所述锁固孔的多个锁固件,抑或该结合手段可为一黏胶或热溶胶,以将该背板、该电路基板与该键盘板体相互胶合于一起。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091007 |