CN101533784B - 发光二极管封装结构与其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光二极管封装结构与其制造方法。此发光二极管结构至少包含：透明基板、透明发光二极管芯片、透明固晶胶、导线架、导线以及封胶体。在此制造方法中，首先进行加热步骤，以将第一透明胶材加热成稠状物。然后，进行接合步骤，以将稠状物与导线架接合。接着，进行固晶步骤，以利用透明固晶胶来将透明发光二极管芯片固定于稠状物上。然后，进行打线步骤，以利用导线来电性连接透明发光二极管芯片与导线架。接着，进行封胶步骤，以利用第二透明胶材来覆盖透明发光二极管芯片。然后，进行干燥步骤，以使稠状物和第二透明胶材干燥成形。

Description

发光二极管封装结构与其制造方法
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种透明LED的封装结构。
背景技术
随着商业活动的发达与科技的进步，各种新型的广告广告牌陆续被开发出来，其中运用LED作为光源的LED广告广告牌最受到人们的欢迎。通常，广告广告牌会被设置于人潮集中或是高处较为醒目的地方，以增加曝光率，因此高楼的玻璃帷幕成为广告广告牌最常被设置的地方。然而，由于广告广告牌通常是由透光性不佳的LED所构成，因此当广告广告牌设置于玻璃帷幕外时，广告广告牌会遮蔽玻璃帷幕，导致室外的光线无法通过玻璃帷幕传进室内。
因此，需要一种透明LED封装结构及其制造方法，使光线能穿过LED，避免LED阻挡光线。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种透明LED封装结构及其制造方法，使光线能穿过LED，避免LED阻挡光线。
根据本发明的一实施例，此透明LED封装结构至少包含：透明基板、至少一透明发光二极管芯片、透明固晶胶、导线架、多数条导线以及封胶体。透明发光二极管芯片置放于透明基板上。透明固晶胶用以将透明发光二极管芯片固定于透明基板。导线架用以支撑透明基板。导线用以电性连接发光二极管芯片和导线架。封胶体用以覆盖透明发光二极管芯片。
根据本发明的另一实施例，在此透明LED封装结构的制造方法中，首先进行加热步骤，以将第一透明胶材加热成稠状物。然后进行接合步骤，以将稠状物与导线架接合。接着，进行固晶步骤，以利用透明固晶胶来将透明发光二极管芯片固定于稠状物上。然后，进行打线步骤，以利用导线来电性连接透明发光二极管芯片与导线架。接着，进行封胶步骤，以利用第二透明胶材来覆盖透明发光二极管芯片。然后，进行干燥步骤，以使稠状物和第二透明胶材干燥成形。
采用本发明的透明LED封装结构及其制造方法，能够使光线能穿过LED，避免LED阻挡光线。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，上文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
图1A至图1E系绘示根据本发明第一实施例的发光二极管封装结构的制造流程的剖面示意图；
图1F系绘示根据本发明第二实施例的发光二极管封装结构的防焊处理步骤的剖面示意图。
其中，附图标记：
102：稠状物                104：透明发光二极管
106：透明固晶胶            108：导线架
110：导线112：             第二透明胶材
210：防焊漆
具体实施方式
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，本说明书将特举出一系列实施例来加以说明。但值得注意的是，此些实施例只是用以说明本发明的实施方式，而非用以限定本发明。
第一实施例
请参照图1A至图1E，其绘示根据本发明第一实施例的发光二极管封装结构的制造流程的剖面示意图。请参照图1A，首先进行加热步骤，以将第一透明胶材加热成稠状物102来做为基板之用。在本实施例中，将环氧树脂或硅胶(silicon)点在一工作台上来形成板状的胶材，然后再进行加热步骤，在LED封装技术中，经常使用来固定粘著，或是当基材使用。请参照图1B，接着进行接合步骤。在接合步骤中，是将导线架108置入稠状物102中，来使导线架108与稠状物102结合。请参照图1C，然后进行固晶步骤。在固晶步骤中，是利用透明固晶胶106来将透明发光二极管104固定于透明基板102上。请参照图1D，接着进行打线步骤。在打线步骤中，利用导线110来电性连接导线架108和透明发光二极管104。请参照图1E，然后进行封胶步骤。在封胶步骤中，是将第二透明胶材112覆盖于透明发光二极管104上，以增加透明发光二极管104的亮度。接着，进行干燥步骤。在干燥步骤中，是将稠状物102与透明胶材112烘干，以形成透明基板和封胶体。
在本发明的第一实施例所提供的透明发光二极管封装结构中，由于导线架108的面积非常小，整体观之，可视为透明的封装结构。另外，值得一提的是，若第一透明胶材和第二透明胶材的材质相同，烘干的过程可被简化，而加快制造过程。
第二实施例
请参照图1A至图1F，其绘示根据本发明第二实施例的发光二极管封装结构的制造流程的剖面示意图。在本发明第二实施例的发光二极管封装结构的制造流程中，还包含一防焊处理步骤。请参照图1F，其绘示根据本发明第二实施例的发光二极管封装结构的防焊处理步骤的剖面示意图。在防焊处理步骤中，涂布防焊漆210于导线架108底部，以避免封装结构于焊接加工时受到影响。在本实施例中，防焊处理步骤是于接合步骤之后，固晶步骤之前来实施。然而，防实施焊处理步骤的时间点并不受限于本实施例。
值得注意的是，由于导线架108的面积非常小，因此防焊漆210之面积也非常的小，因此第二实施例的发光二极管封装结构仍可视为透明的封装结构。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，至少包含：
进行一加热步骤，以将一第一透明胶材加热成一稠状物；
进行一接合步骤，以将该稠状物与一导线架接合；
进行一固晶步骤，以利用一透明固晶胶来将该至少一透明发光二极管芯片固定于该稠状物的表面；
进行一打线步骤，以利用多数条导线来电性连接该透明发光二极管芯片与该导线架；
进行一封胶步骤，以利用一第二透明胶材来覆盖该透明发光二极管芯片；以及
进行一干燥步骤，以使该稠状物和该第二透明胶材干燥成形。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该第一透明胶材的材质为环氧树脂或硅胶。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该第二透明胶材的材质为环氧树脂或硅胶。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该第一透明胶材和该第二透明胶材的材质相同。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，还包含一防焊处理步骤，该防焊处理步骤于该导线架的底部涂布防焊漆。
6.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：
至少一透明发光二极管芯片；
一透明基板，具有一固晶部及一环绕该固晶部的边缘部，该固晶部用以承载该透明发光二极管芯片；
一透明固晶胶，用以设置于该至少一透明发光二极管芯片及该透明基板之间；
一导线架，用以与该透明基板的该边缘部结合；
多数条导线，用以分别电性连接该发光二极管芯片和该导线架；以及
一封胶体，设置于该透明基板上，用以覆盖该至少一透明发光二极管芯片、该多数条导线、该透明固晶胶及该导线架。
7.根据权利要求6所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明基板的材质为环氧树脂或硅胶。
8.根据权利要求6所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该封胶体的材质为环氧树脂或硅胶。
9.根据权利要求6所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该封胶体和该透明基板的材质相同。
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