CN101509311A - 一种内部导热式结构的地板 - Google Patents
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Abstract
一种内部导热式结构的地板，包括导热介质物、隔热层、地板两侧具有半圆弧形空腔的F型企口锁扣，其特征在于：在地板内部设有导热介质物，且导热介质物两端外露处与F型企口锁扣空腔内的导暖管接触；地暖管嵌入地板F型企口锁扣圆弧形空腔内，并部分与导热介质物接触，当地板安装后地暖管被嵌入地板当中。
Description
技术领域
本发明涉及一种地板，尤其涉及一种带有内部导热式结构的地板。
背景技术
传统的采暖技术已发生变革，地面采暖已是流行趋势，从而地暖地板应运而生，目前市场上实木复合地板和强化地板主要是依靠木材本体传导散热，由于木材导热系数低导热速度慢，致使地暖的热能消耗非常高，而这些地板仅仅是本身材质可以适用于地暖，并不是真正意义上的专用地暖地板。且这些地暖地板主要是铺设在地暖地层上，其缺点是加热时首先需将地面水泥层加热，然后再传导到地面的地板上，这样做持续加热时间长，且需长时间低温运行，多数热量被楼板及墙体吸收，这些都耗费大量的能源。
于是，有人开发一种快速导热的地暖地板，比如有公开号为“CN1693626”、名称为“复合地暖地板”的中国专利，包括表板、次表板、芯板和底板，芯板内设有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质，纵向导热槽为两条，两纵向导热槽之间的距离为20—35mm，横向导热槽为多条，相邻的两条横向导热槽之间的距离为25—40mm，所述的导热介质为铝或铜。
但是，上述专利存在一些缺点，一、地板热传导倚靠地面地热层，热量损失率仍然很高；二、地板厚度大，不节省空间。
因此有必要新开发一种热损失率低、铺装后度低的地板。
本发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对已有的地暖结构热损失率高的缺点，提供一种热损失率低，且铺装厚度低地暖地板。它通过地板内部导热介质物将地暖管的热量直接传导到地板内部，解决了传统地暖技术的耗费能源高、不环保的问题，同时地暖管嵌入地板F型企口锁扣圆弧形空腔内，当地板安装后地暖管被嵌入地板当中。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种内部导热式结构的地板，包括导热介质物、隔热层、地板两侧具有半圆弧形空腔的F型企口锁扣，通过将地热管嵌入地板内部再将热量导热介质物，达到将地板升温，整个导热过程全部是在地板内部，并在地板底部设有隔热层，热量损失率被降低。
在上述技术方案基础上，所述的“F”型，锁扣之间具有半圆弧形空腔，互相对接的地板之间的半圆弧形空腔形成一个圆弧形管道，这一圆弧形管道内嵌入地暖管，从而将地暖管包围在地板之间。采用将地暖管包围在地板之间有二个有益效果：一、避免地暖管与地面直接接触，进一步降低热量损失；二、降低铺装厚度。
在上述技术方案基础上，所述地板企口锁扣的截面形成向上横放的“F”型，锁扣之间具有半圆形空腔，互相对接的地板之间的半圆弧形空腔形成一个圆弧形管道，且F型截面互相咬合，在铺装地板的同时将地暖管嵌入当中，省去了其它工序。
在上述技术方案基础上，所述的导热介质物为纳米氮化铝、纳米碳纤维、粘合剂或金属、合金材质的丝、网或薄片，导热介质也可以为其他导热性好的材料。
在上述技术方案基础上，所述的隔热层为为多孔二氧化硅复合隔热材料，其主要化学成分：SiO2 TiO2 Al2O3 Fe2O3 FeO MnO3 CaO MgO K2O Na2O。也可以为其它隔热性好的复合材料。
本发明的技术效果体现在：一、导热效率高，热量损失少，在每块地板的形成一个圆弧形管道中间嵌入地暖管，地暖管通过地板内的导热体直接将热量传导到地板内部，二、由于地板设有隔热层，热能量不会传导至楼板及墙体中；三、省去苯板等含化学成分的隔热材料，减少有害物质的挥发。四、降低铺装的高度，使室内空间更为舒适。四、拆卸和安装都很方便，便于日后检修及更换。五、铺装高度低，传统地暖地板的铺装高度一般是7—8厘米，而本产品的铺装高度只有1.5—2厘米。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为局部剖示图；
图3为本发明的侧面安装示意图。
图中标记说明
1、1｀、1｀｀1｀｀｀——导热介质物
2、2｀、2｀｀——隔热材料 6、6｀、6｀｀——“F”型锁扣
3、3｀、3｀｀——地板本体 4、 ——地暖管
5、5｀、5｀｀——半圆弧形空腔
具体实施方式
如见图1、图2所示，包括导热介质物1、1｀、1｀｀隔热材料2、地暖管4、和半圆弧形空腔5、5｀、5｀｀，在地板本体3、3｀和隔热材料2间设有导热介质1、1｀、1｀｀，且与地暖管4、的接触，地暖管4嵌入半圆弧形空腔5、5｀、5｀｀内。导热介质1、1｀、1｀｀将地暖管4内的热量迅速传导并分布在地板的各个位置，能够避免热量损失在地板之外。
如图3所示，所述的互相对接的地板之间上半部“F”型锁扣6、6｀、6｀｀嵌入下半部“F”型锁扣6、6｀6｀｀内，半圆弧形空腔5、5｀对接使形成一圆弧形的地暖管槽，地暖管槽内设置地暖管4。
如图1所示，地板本体3与地板本体3｀依次对接，从而将地暖管4、包围在半圆弧形空腔5、5｀、5｀｀之间，导热介质1、1｀1｀｀与地暖管4接触。
本实施例中，所述地板本体3的纵向截面形成横置的“F”型锁扣，互相对接6与6｀，“F”型锁扣截面互相切合。
本实施例中，所述的导热介质1、1｀、1｀｀为纳米氮化铝、纳米碳纤维、粘合剂或金属、合金材质的丝、网或薄片，与地暖管的排布方向交叉。导热介质1、1｀、1｀｀也可以为其他导热性好的材料。
本实施例中，所述的地板为强化木地板或实木复合强化木地板。
本实施例中，所述的隔热层为为多孔二氧化硅复合隔热材料，其主要化学成分：SiO2 TiO2 Al2O3 Fe2O3 FeO MnO3 CaO MgO K2O Na2O。也可以为其它隔热性好的复合材料。
Claims (7)
1.一种内部导热式结构的地板，包括导热介质物、隔热层、地板两侧具有半圆弧形空腔的F型企口锁扣，其特征在于：
在地板内部设有导热介质物，且导热介质物两端外露处与F型企口锁扣空腔内的导暖管接触；
地暖管嵌入地板F型企口锁扣圆弧形空腔内，并部分与导热介质物接触，当地板安装后地暖管被嵌入地板当中。
2.根据权利要求1所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：所述的导热介质物两端与F型企口锁扣圆弧形空腔内接触，导热介质物沿地板平行排列成一排，具有由两端向地板内部传导热量的构造。
3.根据权利要求1所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：所述地板企口锁扣的截面形成向上横放的“F”型，锁扣之间具有半圆形空腔，互相对接的地板之间的半圆弧形空腔形成一个圆弧形管道，且F型截面互相咬合，形成边缘连接结构的地板扣件。
4.根据权利要求1至3中所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：所述的导热介质物为纳米氮化铝粉、纳米碳纤维粉与粘合剂组成，也可由金属、合金材质的丝、网或薄片与粘合剂组成。
5.根据权利要求1至3中所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：所述的地板为强化木地板、多层实木复合强化木地板及实木复合强化木地板。
6.根据权利要求1所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：所述的地板底部隔热层为多孔二氧化硅复合隔热材料，其主要化学成分：SiO2 TiO2Al2O3 Fe2O3 FeO MnO3 CaO MgO K2O Na2O。
7.根据权利要求1所述的内部导热式结构的地板，其特征在于：地暖管嵌入地板F型企口锁扣圆弧形空腔内，当地板安装后地暖管被嵌入地板当中。
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Publications (1)
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2009
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