CN101483448B - 提高振荡器可靠性的方法和装置及布设振荡器的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种提高无线终端温度补偿振荡器可靠性的方法和装置,所述无线终端中包括多个温度补偿振荡器,分别与所述无线终端的不同工作模式相对应,各温度补偿振荡器位于其对应的工作模式下单板上的温度较低区域,所述方法包括:确定无线终端的工作模式;使能与所述工作模式对应的温度补偿振荡器。本发明实施例还提供了一种布设温度补偿振荡器的方法。本发明实施例针对不同的工作模式,选择该工作模式下处于温度较低区域的温度补偿振荡器,从而在一定程度上避免温度补偿振荡器所处部位温升过高而导致温度补偿振荡器无法正常工作的情况的出现,提高了温度补偿振荡器的可靠性。

Description

提高振荡器可靠性的方法和装置及布设振荡器的方法
技术领域
本发明涉及终端技术领域,更具体地说,涉及一种提高振荡器可靠性的方法和装置及布设所述振荡器的方法,尤其是提高温度补偿压控振荡器(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator,VCTXO)可靠性的方法和装置,及布设所述VCTXO的方法。
背景技术
随着无线通信技术的发展,用户通信终端功能越来越强大,从早期电话话音业务,发展到现在的可视电话等数据业务。并且,随着GPRS-EDGE-WCDMA-HSDPA等技术的发展,通信终端的数据下载能力也逐步提高。另外,大容量电池的使用使得通信终端的持续使用时间也越来越长。
上述情况都将导致用户终端功耗的增大,从而导致用户终端单板内部分区域热量集中,温升增大,如果振荡器(如VCTXO)位置位于该部分区域,则可能会因为该区域温升过高而超出VCTXO的工作温度范围,为VCTXO可靠性带来隐患。并且,用户终端体积越小,单板内部分区域热量就越集中,VCTXO可靠性隐患也越发明显。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种提高温度补偿振荡器可靠性的方法和装置,以解决现有技术存在的振荡器可靠性较差的问题。
本发明实施例提供的一种提高无线终端温度补偿振荡器可靠性的方法中,所述无线终端中包括多个温度补偿振荡器,分别与所述无线终端的不同工作模式相对应,各温度补偿振荡器位于其对应的工作模式下单板上的温度较低区域,所述方法包括:
确定无线终端的工作模式;
使能与所述工作模式对应的温度补偿振荡器。
本发明实施例还提供一种在单板上布设温度补偿振荡器的方法,包括:
确定在每一种工作模式下单板的温度较低区域;
在上述每一种工作模式下单板的温度较低区域上设置一个温度补偿振荡器。
本发明实施例同时还公开了一种无线终端,所述无线终端包括多个温度补偿振荡器,分别与所述无线终端的不同工作模式相对应,各温度补偿振荡器位于其对应的工作模式下单板上的温度较低区域,所述无线终端包括:
工作模式确定单元,用于确定所述无线终端当前工作模式;
使能控制开关,用于使能与所述当前工作模式对应的温度补偿振荡器。
从上述的技术方案可以看出,与现有技术相比,本发明实施例针对不同的工作模式,选择该工作模式下处于温度较低区域的温度补偿振荡器,从而在一定程度上避免温度补偿振荡器所处部位温升过高而导致温度补偿振荡器无法正常工作的情况的出现,提高了温度补偿振荡器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的提高温度补偿振荡器可靠性方法的流程图;
图2为单板上设置多个温度补偿振荡器的示意图;
图3为无线终端在工作模式A时,单板上温度较低区域设置温度补偿振荡器的示意图;
图4为无线终端在工作模式B时,单板上温度较低区域设置温度补偿振荡器的示意图;
图5为本发明实施例提供的布设温度补偿振荡器的方法流程图;
图6为单板上可设置温度补偿振荡器的区域分布示意图;
图7为本发明实施例提供的无线终端的一种结构示意图;
图8为本发明实施例提供的无线终端的另一种结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种技术方案,以提高在目前这种元器件工作时间较长、使用频率较高并且用户终端单板较小的情况下,提高温度补偿振荡器可靠性。
需要说明的是,本发明实施例适用于各种温度补偿振荡器,由于原理基本相同,下文仅以温度补偿压控振荡器VCTXO为例进行说明。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在进行本发明创造的过程中,发明人发现,无线终端在不同的工作模式下,其单板上的温度分布情况是不同的,而现有技术中并没有考虑到这点,其温度补偿振荡器一般基于无线终端小型化方面考虑,而没有考虑温度分布情况。并且,其温度补偿振荡器数量仅为一个,存在较大的可靠性隐患。因此,针对此情况,本发明实施例提供的技术方案中,针对不同工作模式下无线终端的单板上温度分布状况,设置多个温度补偿振荡器,每一个温度补偿振荡器对应每一种工作模式,并位于对应的工作模式下单板上温度较低区域。于是,当无线终端的工作模式发生变化时,可进行VCTXO切换,使能与当前工作模式相对应的VCTXO。具体过程如图1所示,本发明实施例提供的提高VCTXO可靠性方法的流程图,包括以下步骤:
步骤S11、确定无线终端的当前工作模式。
所述无线终端的工作模式可以以频段区分,例如:885MHz-954NHz,1710MHz-1820MHz,1900MHz-1920MHz等。无线终端的工作模式还可以以网络制式区分,例如2G、3G或3.5G等。
步骤S12、使能与所述当前工作模式对应的VCTXO。
使能与所述当前工作模式对应的VCTXO,即:启动与述当前工作模式对应的VCTXO,同时关闭其他VCTXO。
为了使本发明实施例提供的上述技术方案更加形象、更易于为本领域技术人员所理解,下面通过一个具体示例进行说明:
无线终端的单板上设置有两个VCTXO(VCTXO A和VCTXO B),分别设置于该无线终端的单板上不同区域,如图2所示,VCTXO A设置于甲区域,VCTXO B设置于乙区域,其中,当工作模式为A时,相对于单板上的其他区域,甲区域的温度较低,当工作模式为B时,相对于单板上的其他区域,乙区域的温度较低。于是,当无线终端的工作模式为A时,使能VCTXO A,如图3所示,当无线终端的工作模式为B时,使能VCTXO B,如图4所示。
可以看出,本发明实施例可以针对不同的工作模式,选择该工作模式下处于温度较低区域的VCTXO,从而在一定程度上避免VCTXO所处部位温升过高而导致VCTXO无法正常工作的情况的出现,提高了VCTXO的可靠性。
本发明实施例还可以在当前VCTXO无法正常工作时,选择其他VCTXO代替工作,进而更进一步提高了可靠性。
需要说明的是,本发明实施例中的每一个VCTXO都可作为其他VCTXO的备份VCTXO,也就是说,每个VCTXO都具备一个或多个备份VCTXO。在当前VCTXO无法正常工作时,如果存在一个VCTXO,则直接将该VCTXO替代当前VCTXO,如果存在可用的多个备份VCTXO,则可以选择所在区域的温度与当前无法正常工作的VCTXO所在区域的温度最为接近的VCTXO,作为代替该VCTXO工作的VCTXO。
另外,需要说明的是,根据温度分布状况布设多个VCTXO的方法也属于本发明的保护范畴,其过程如图5所示,包括以下步骤:
步骤S51、确定各种工作模式下的温度分布状况。
对于确定的布局设计和单板结构,不同工作模式下的温度分布是可预知的,本发明实施例通过对多个样品进行测试,根据测试结果确定无线终端单板在不同工作模式下的温度分布状况。
步骤S52、选择每一种工作模式下单板上的温度较低区域作为目标区域。
所述温度较低区域是与单板上其他区域的温度比较得出,出于其他方面的考虑(例如单板面积小型化),其不一定是温度最低区域。
如图6所示,在某工作模式下,单板上可设置VCTXO的区域包括:区域1、区域2、区域3和区域4,其中按照温度从高到低的排列为:区域3、区域2、区域4和区域1。一般来说,区域1是最好的选择,但如果区域1位置可能会影响单板体积的进一步缩小,因此,区域4即为设置VCTXO的区域。
步骤S53、在所述目标区域上设置VCTXO。
经过上述设置之后,即可在实际工作中,根据无线终端工作模式的不同,使能相对应的VCTXO(可参考前文一种提高VCTXO可靠性方法部分的内容),从而避免VCTXO所在区域温升过高影响该VCTXO的正常工作。
针对上述方法部分的实施例,本发明还提供了一种无线终端。
所述无线终端设置有多个VCTXO(数量为2个或2个以上,具体数量可根据工作模式种类数量而定),每一个VCTXO对应一种工作模式,各VCTXO的位置位于其对应的工作模式下无线终端单板上温度较低区域。
所述无线终端包括控制上述VCTXO工作的控制装置71,控制装置71包括工作模式确定单元711和使能控制开关712。
其中:
工作模式确定单元711,用于确定所在无线终端当前工作模式,所述工作模式可以以频段区分,例如:885MHz-954NHz,1710MHz-1820MHz,1900MHz-1920MHz等。无线终端的工作模式还可以以网络制式区分,例如2G、3G或3.5G等。
使能控制开关712,用于获取工作模式确定单元711确定的当前工作模式,选择并使能与所述当前工作模式相对应的VCTXO。
本发明实施例公开的上述无线终端可以根据不同工作模式下单板温度分布状况不同的情况,选择处于温度较低区域的VCTXO进行工作,从而避免了由于所述VCTXO所处位置温升较高(而周围区域的温度比较)而影响VCTXO正常工作的问题的出现。
另外,本发明实施例提供的无线终端还可以包括另一种结构形式的控制装置,其结构如图8所示,包括:工作模式确定单元811、使能控制开关812和指示单元813,其中:
工作模式确定单元811与工作模式确定单元711的功能基本相同。
使能控制开关812,用于使能VCTXO,以及关闭VCTXO。
指示单元813,用于当所述当前工作模式对应的VCTXO无法正常工作时,指示使能控制开关812使能另外一个VCTXO,保证无线终端得以正常工作。
本发明实施例中的每一个VCTXO都可作为其他VCTXO的备份VCTXO,也就是说,每个VCTXO都具备一个或多个备份VCTXO。在当前VCTXO无法正常工作时,如果存在一个备份VCTXO,则直接将该备份VCTXO替代当前VCTXO。如果存在可用的多个备份VCTXO,则可以选择所在区域的温度与当前无法正常工作的VCTXO所在区域的温度最为接近的VCTXO,作为代替该VCTXO工作的VCTXO。
需要说明的是,本文所述无线终端可以是手机、PDA(Personal DigitalAssistant,个人数码助理)或者其他具备通信功能的终端设备。
本领域技术人员可以理解,可以使用许多不同的工艺和技术中的任意一种来表示信息、消息和信号。例如,上述说明中提到过的消息、信息都可以表示为电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或以上任意组合。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory,ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory,RAM)等。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种提高无线终端温度补偿振荡器可靠性的方法,其特征在于,所述无线终端中包括多个温度补偿振荡器,分别与所述无线终端的不同工作模式相对应,各温度补偿振荡器位于其对应的工作模式下单板上的温度较低区域,所述温度较低区域是与单板上其他区域的温度比较得出,所述方法包括:
确定无线终端的当前工作模式,所述工作模式按照工作频段、网络制式进行区分;
启动与所述当前工作模式对应的温度补偿振荡器。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:当与所述工作模式对应的温度补偿振荡器无法正常工作时,使能另外一个温度补偿振荡器。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述另外一个温度补偿振荡器所在区域的温度最接近于所述工作模式对应的温度补偿振荡器所在区域温度。
4.一种在单板上布设温度补偿振荡器的方法,其特征在于,包括:
确定在每一种工作模式下单板的温度较低区域,所述温度较低区域是与单板上其他区域的温度比较得出;
在上述每一种工作模式下单板的温度较低区域上设置一个温度补偿振荡器,所述工作模式按照工作频段、网络制式进行区分。
5.一种无线终端,其特征在于,该无线终端包括多个温度补偿振荡器,分别与所述无线终端的不同工作模式相对应,所述工作模式包括按照工作频段、网络制式进行区分,各温度补偿振荡器位于其对应的工作模式下单板上的温度较低区域,所述温度较低区域是与单板上其他区域的温度比较得出,所述无线终端包括:
工作模式确定单元,用于确定所述无线终端当前工作模式;
使能控制开关,用于使能与所述当前工作模式对应的温度补偿振荡器。
6.如权利要求5所述的无线终端,其特征在于,还包括:
指示单元,用于当所述当前工作模式对应的温度补偿振荡器无法正常工作时,指示所述使能控制开关使能另外一个温度补偿振荡器。
7.如权利要求6所述的无线终端,其特征在于,所述另外一个温度补偿振荡器所在区域的温度最接近于所述工作模式对应的温度补偿振荡器所在区域温度。
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