CN101449435A - 具有提供在多层电路板上的串话补偿的电信插座 - Google Patents

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CN101449435A CNA2007800168566A CN200780016856A CN101449435A CN 101449435 A CN101449435 A CN 101449435A CN A2007800168566 A CNA2007800168566 A CN A2007800168566A CN 200780016856 A CN200780016856 A CN 200780016856A CN 101449435 A CN101449435 A CN 101449435A
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D·P·默里
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Abstract

本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括通过相对薄的介质层隔开的第一导电层和第二导电层。该第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置，该串话补偿装置具有间隔开的电容器单元。该相对薄的介质层允许在电容器单元之间生成高等级的电容。

Description

具有提供在多层电路板上的串话补偿的电信插座
相关申请
本申请是2007年4月10日提交的PCT国际专利申请，以美国国有公司ADC Telecommunications，Inc.(ADC电信公司)作为除了美国之外的所有国家的指定的申请人，并且以美国公民Bernard Hammond，Jr.及英国公民David P.Murray和Ian R.George作为美国的指定的申请人，并且要求2006年4月11日提交的美国实用新型专利申请序列号11/402,250的优先权。
技术领域
本发明一般涉及电信设备。更具体地，本发明涉及用于补偿近端串话的电信插座。
背景技术
在数据通信领域中，典型地，通信网络利用用于维持或者提高经由网络来发送的信号(“传输信号”)的完整性的技术。为了保护信号的完整性，通信网络至少应该满足例如电气和电子工程师协会(IEEE)的标准委员会建立的一致标准。该一致标准帮助网络设计者提供一种达到至少最低程度信号完整性以及一些可兼容标准的通信网络。
一种普遍类型的通信系统使用双绞电线来发送信号。在双绞线系统中，在一对电线上以平衡信号的形式发送诸如视频、音频和数据的信息。通过电线之间的电压差来定义发送信号。
串话可以不利地影响双绞线系统中的信号完整性。串话是由电线和双绞线系统之间的电容和/或感应耦合引起的不平衡噪声。随着信号频率范围增加，串话的影响变得更加难以解决。
当传输信号彼此更接近时，串话的影响也增加。因此，通信网络包括由于接近传输信号而对串话特别敏感的区域。具体地，通信网络包括将传输信号带到彼此附近的连接器。例如，用于在双绞线电信系统中提供互连的传统连接器(例如，插座和插头)的接触对串话干扰特别敏感。
图1示出了用于与双绞线电信系统一起使用的现有技术面板20。面板20包括多个插座22。每个插座22包括用于接纳标准电信插头26的端口24。用于将每个插座22端接(terminate)到四对双绞线型的传输电线。如图2中所显示的，每个插座22包括位置标记为1-8的八个接触弹簧。在使用中，将接触弹簧4和5连接到第一对电线，将接触弹簧1和2连接到第二对电线、将接触弹簧3和6连接到第三对电线以及将接触弹簧7和8连接到第四对电线。如图3中所显示的，典型的插头26也具有八个接触点(标记为1-8)，用于当将插头插入端口24中时与插座22的对应的八个接触点互连。
为了提高电路密度，需要将插座和插头的接触点彼此靠得相当近。因此，插座和插头的接触点区域对串话特别敏感。而且，某些接触点与其它接触点相比对串话更敏感。例如，典型地，插头和插座中的第一和第三对接触点对串话最敏感。
为了解决串话的问题，插座设计有用于减少在接触弹簧之间生成的电容耦合，以便将串话最小化的接触弹簧配置。可替换的方法包括特地生成一种串话，该串话的强度和相位用于补偿或者纠正在插头或者插座处引起的串话。典型地，可以通过操控接触点的位置或者插座的导线来提供串话补偿，或者可以在用于将插座的接触弹簧电连接到插座的绝缘位移连接器的电路板上提供串话补偿。
电信工业总在争取更大的信号频率范围。随着传输频率范围变宽，串话变得更加难以解决。因此，需要进一步开发串话补救。
发明内容
本发明公开的一个方面涉及用于支持电信插座中的有效的串话补偿的电路板分层配置。
本发明公开的另一个方面涉及用高阻抗线路来补偿串话补偿装置所引起的回流损失。
本发明公开的另一个方面涉及用电容耦合来克服串话补偿装置所引起的回流损失问题。
本发明公开的另一个方面涉及串话补偿装置和用于设计串话补偿装置的方法。
以下描述中将阐述各种其它发明性的方面。发明性的方面可以涉及单独的特征和特征的结合。要理解的是，前述综述和以下详细的描述都仅仅是示例性的和说明性的，并且不是对于本文所公开的实施例所基于的广义的发明概念的限制。
附图说明
图1是现有技术电信面板的透视图；
图2是现有技术插座的示意图；
图3是现有技术插头的图示；
图4是具有根据本发明公开的原理的发明方面的实例的特征的电信插座的前透视图；
图5是图4的插座的分解图；
图6是图4的电信插座的电路板、绝缘位移连接器和接触弹簧的侧视图；
图7是图6的电路板、接触弹簧和绝缘位移连接器的侧视图；
图8是图6的电路板和接触弹簧的顶视图；
图9是图8的沿着截面线9-9的截面视图；
图10是示出了图4的电信插座中所加入的串话补偿方案的示意图；
图11是示出了用于在图4的电信插座对4-5和3-6之间提供串话补偿的补偿装置的示意图；
图12是示出了用于在图4的电信插座对1-2和3-6之间提供串话补偿的补偿装置的示意性矢量图；
图13是描述某些因素如何在整个频率范围内影响图4的插座中的回流损失的图；
图14是用在图4的电信插座中的电路板的迹线覆盖图；
图15示出了用在图4的电信插座中的电路板的前导电层；
图16示出了用在图4的电信插座中的电路板的中导电层；以及
图17示出了用在图4的电信插座中的电路板的后导电层。
具体实施方式
图4和5示出了电信插座120(例如，电信连接器)，其具有根据本发明公开的原理的发明性方面的实例的特征。插座120包括具有前块124和后块126的介质外壳122。可以通过搭扣配合连接来互连前和后块124、126。前块124定义了前端口128，其尺寸以及形状能够接纳传统的电信插头(例如，如RJ 45插头的RJ类型插头)。后块126定义了绝缘位移连接器接口并且包括多个塔130，塔130用于装容绝缘位移连接器叶片/接触点。插座120进一步包括电路板132，其装配在外壳122的前和后块124、126之间。将多个接触弹簧CS1-CS8端接到电路板132的前面。将多个绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8端接到电路板132的后面。接触弹簧CS1-CS8延伸到前端口128中，并且用于当将插头插入前端口128时电连接到在插头上提供的对应的接触点。绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8置于外壳122的后块126的塔130内。电路板132具有走线T1-T8(例如，迹线，见图14-17)，其分别将接触弹簧CS1-CS8电连接到绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8。
在使用中，通过将电线插入到绝缘位移连接器叶片对IDC1-IDC8之间来将电线电连接到接触弹簧CS1-CS8。当将电线插入到绝缘位移连接器叶片对IDC1-IDC8之间时，叶片穿过电线的绝缘层并且与电线的中间导体电接触。这样，通过电路板上的走线而电连接到接触弹簧CS1-CS8的绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8提供了用于将双绞线的电线电连接到插座120的接触弹簧CS1-CS8的有效的机构。
图6-8中更清楚地示出了接触弹簧CS1-CS8。接触弹簧CS1-CS8的相对位置、形状和曲率最好在插座120处提供一些初始串话补偿。
插座120的电路板132最好是多层电路板。例如，图9示出了包括第一导电层140、第二导电层142和第三导电层144的电路板132。通过第一介质层146将第一导电层和第二导电层140、142隔开。通过第二介质层148将第二和第三导电层142、144隔开。第一导电层140位于电路板132的前面以及第三导电层144位于电路板132的后面。接触弹簧CS1-CS8装配在电路板132的前面，而绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8装配在电路板132的后面。过孔延伸到第一和第二介质层146、148以在导电层140、142和144之间提供电连接。通过导电走线T1-T8(见图14-17)来电气地定义导电层140、142和144。在介质层146、148上形成(例如，蚀刻或者提供)走线T1-T8。
电路板132最好包括用于补偿发生在插座/插头接口处的近端串话的结构。在某些实施例中，用于补偿近端串话的结构包括提供在第一导电层和第二导电层140、142之间的电容耦合。在优选实施例中，通过位于第一导电层和第二导电层140、142处的对立的、大致是平行的电容板的组合来提供电容耦合。为了增加在第一导电层和第二导电层140、142的电容板之间所提供的电容耦合的强度，希望使第一介质层146变得相对薄。例如，在某些实施例中，第一介质层146的厚度t1可以小于大约0.01英寸或者小于大约0.0075英寸或者小于大约0.005英寸或者小于0.003英寸。在其它实施例中，厚度t1可以在0.001英寸到0.003英寸的范围中或者0.001英寸到0.005英寸的范围中。在优选实施例中，厚度t1大约是0.002英寸。
在某些实施例中，第一介质层146可以由具有相对低的介质常数的材料组成。如本文所使用的，介质常数是相对于空气的介质常数。在某些实施例中，第一介质层146的介质常数可以等于或者小于大约5。在其它实施例中，第一介质层146的介质常数可以小于或者等于大约4或者小于或者等于大约3。用于制造第一介质层146的示例性材料是耐火4(FR-4)电路板材料。FR-4电路板材料是加固有网格玻璃纤维垫的环氧树脂的合成物。
第二介质层148最好用于将第三导电层144与第一导电层和第二导电层140、142绝缘。第二介质层148可以具有与第一介质层146的厚度t1不同的厚度t2。在某些实施例中，第二介质层148至少比第一介质层146厚2.5倍或者至少比第一介质层146厚五倍。在其它实施例中，第二介质层148至少比第一介质层146厚10倍或者至少20倍。在一个示例性实施例中，第二介质层148的厚度t2在0.050英寸到0.055英寸的范围中。在另一个实例实施例中，第二介质层148的厚度t2在0.040英寸到0.050英寸的范围中。
跟第一介质层146相比，也可以用不同的材料制造第二介质层148。在某些实施例中，第二介质层148可以具有与第一介质层146相比不同的介质属性。例如，在某些实施例中，第一介质层146的介质常数可以大于(例如，至少大于1.5倍或者至少2倍)第二介质层148的介质常数。在一个实例中，可以用例如FR-4的材料来制造第二介质层148。当然，要认识到，也可以使用其它合适的材料。
电路板132包括强度和位置适用于补偿近端串话的多个电容耦合。近端串话在4-5和3-6对之间是最难以解决的。为了补偿4-5和3-6对之间的近端串话，在走线T4-5和走线T3-6之间使用三个相互依存的补偿区。如图10所显示的，三个相互依存的补偿区包括第一补偿区ZA1、第二补偿区ZA2和第三补偿区ZA3。第一补偿区ZA1包括走线T3和走线T5之间的电容耦合C1以及走线T4和走线T6之间的电容耦合C2。第二补偿区ZA2包括走线T3和走线T4之间的电容耦合C3以及走线T5和走线T6之间的电容耦合C4。第三补偿区ZA3包括走线T3和走线T5之间的电容耦合C5以及走线T4和走线T6之间的电容耦合C6。
图11是用于提供4-5和3-6对之间的串话补偿的补偿装置的示意图。如图11所显示的，补偿装置包括第一矢量100、第二矢量102、第三矢量102和第四矢量106。第一矢量100和第三矢量104具有正极性，而第二矢量102和第四矢量106具有负极性。第一矢量100具有强度M并且对应于在插头处引入的串话。第二矢量102具有强度-3M并且对应于第一补偿区ZA1处引入的串话。第三矢量104具有强度3M并且对应于第二补偿区ZA2处引入的串话。第四矢量106具有强度-M并且对应于第三补偿区ZA3处引入的串话。要认识到，每个矢量是在每个各自的补偿区处所提供的总串话的总和，其中矢量位于补偿区的中间或者中点。
在图11的补偿方案的设计中，当确定补偿区的位置时考虑到了多个因素。一个因素包括必须容许信号在电路板上的走线中以两个方向(即，正向和反向)行进。为了容许通过电路板的正向和反向传输，补偿方案最好具有正向和反向对称的配置。还希望补偿方案在相对宽的传输频率范围上提供优化的补偿。例如，在一个实施例中，对于从1MHz到500MHz的频率范围内性能是优化的。还希望补偿装置考虑由于信号在补偿区之间行进而产生的时间延迟所导致的相移。
为了使补偿装置中的相移的影响最小化，最好将第二矢量102放置得离第一矢量100尽可能近。在图11中，将第一矢量100和第二矢量102之间的时间延迟显示为x。在一个示例性实施例中，对于传输速度为3×108米每秒的信号，x可以是大约10微微秒。
为了维持正向和反向的对称，第三矢量104和第四矢量106之间的时间延迟最好与第一矢量100和第二矢量102之间的时间延迟大致相同。如图11中所显示的，将第三和第四矢量之间的时间延迟示出为x。
选择第二矢量102和第三矢量104之间的时间延迟y，使其最好优化补偿方案的在相对宽的频率范围内的总的补偿效果。通过改变第二矢量102和第三矢量104之间的时间延迟y来改变第一和第二补偿区的相位角度，从而改变不同频率所提供的补偿量。在一个实例实施例中，为了设计时间延迟y，通常将时间延迟y的值初始地设置为等于x(例如，第一矢量100和第二矢量102之间的时间延迟)的值。然后，测试或者仿真该系统以确定是否在打算使用的整个信号频率范围内提供了可接受等级的补偿。如果该系统通过将值y设置为等于x满足了串话要求，则不需要进一步调整值y。如果补偿方案在较高频率处没有满足串话要求，则可以缩短时间延迟y以改善较高频率处的性能。如果补偿方案在较低频率处没有满足串话要求，则可以增加时间延迟y以改善较低频率的性能。要认识到，可以改变时间延迟y而不改变正向和反向的对称。
已确定当第二和第三矢量102、104的强度分别是-3M和3M时，距离y最好大于距离x，以提供优化的串话补偿。然而，如果将矢量102、104的强度减少到低于-3M和3M(例如，到-2.7M和2.7M)，则距离y最好小于距离x，以提供优化的串话补偿。
在1-2和3-6对之间，串话也可以是问题。具体地，在走线T2和走线T3之间可以生成实质的串话。如图10所显示的，使用两个区的补偿装置来补偿串话。该两个区的补偿装置包括第一补偿区ZB1和第二补偿区ZB2。第一补偿区ZB1包括走线T1和走线T3之间的电容耦合C7以及走线T2和走线T6之间的电容耦合C8。第二补偿区ZB2包括走线T1和走线T6之间的电容耦合C9。图12是示出了用于1-2和3-6对之间的补偿装置的矢量示意图。如图12所显示的，考虑了三个串话矢量。第一串话矢量110表示插头处生成的串话。第二矢量112表示第一补偿区ZB1处提供的串话。第三矢量114表示第二补偿区ZB2处生成的串话。第一和第三矢量110、114具有正极性以及大约为N的强度。第二矢量112具有负极性和大约为2N的强度。在走线1-2和3-6之间所提供的补偿装置的测试中，确定当在第二补偿区ZB2处的走线T2和走线T3之间没有提供离散电容耦合时，获得改善的结果。然而，在可替换的实施例中，在走线T2和走线T3之间提供离散电容耦合也可以维持对称。要认识到，在强度上M(图11中所显示的)典型地比N(图12所显示的)大得多。
也可以使用两个区的补偿装置来提供4-5和7-8对之间的串话补偿。例如，图10描绘了4-5和7-8对之间的补偿的第一补偿区ZC1和第二补偿区ZC2。第一补偿区ZC1包括走线T8和走线T5之间的电容耦合C10。第二补偿区ZC2包括走线8和4之间的电容耦合C11。第一和第二补偿区ZC1和ZC2可以具有强度序列1-2-1，其类似于关于走线1-2和3-6所述的两个区的补偿装置。
除了上文所述的多个区的补偿装置，也可以使用多个单区补偿。例如，区ZD1是包括在走线T2和走线T5之间提供的电容耦合C12的单区补偿。通过在走线T6和T8之间形成的电容耦合C13来提供另一个单区补偿ZE1。走线T5和走线T6之间的另一个电容耦合C14补偿在电路板自身之内所生成的不想要的串话。
为了解决4-5和3-6对之间的串话问题，使用了相对大量的电容。该大量的电容可以导致插座具有不可接受的回流损失等级。可以使用一些方法来改善回流损失性能。例如，可以通过增加电路板的走线T3、T4、T5和T6的阻抗来改善回流损失性能。最好在整个第一、第二和第三补偿区，以及在第一、第二和第三补偿区之后增加走线的阻抗。可以通过最小化走线T3、T4、T5和T6的横截面积来增加阻抗。走线的示例性横截面积在13到16平方密耳(1密耳＝0.001英寸)的范围中。也可以通过对走线进行布线以便维持走线T3和T4之间以及走线T5和T6之间相对大的间隔来增加阻抗。在一个实施例中，走线T3-T6的阻抗大于100欧姆。在另一个实施例中，阻抗等于或者大于120欧姆。在另一个实施例中，走线T3-T6的阻抗等于或者大于150欧姆。在进一步实施例中，走线T3-T6的阻抗等于或者大于175欧姆。在进一步实施例中，走线T3-T6的阻抗等于或者大于200欧姆。
也可以通过增加在簧CS3-CS6和绝缘位移连接器IDC3-IDC6之间所提供的走线T3-T6的长度来增加走线T3-T6的阻抗。在某些实施例中，可以通过使用走线T3-T6的弯曲或者回环布线配置来提供这种长度增加。在某些实施例中，在加长位于接触弹簧CS3-CS6和它们对应的绝缘位移连接器叶片IDC3-IDC6之间的走线T3-T6时，可以将走线T3-T6加长到簧CS3-CS6和它们对应的绝缘位移连接器叶片IDC3-IDC6之间的直线距离的至少1.5倍或者至少两倍。在其它实施例中，走线T3-T6可以至少是接触弹簧CS3-CS6和它们对应的绝缘位移连接器叶片IDC3-IDC6之间的直线距离的三或者四倍。
也可以通过增加/最大化走线T4和走线T5之间的间隔以及走线T3和走线T6之间的间隔来增加走线T3-T6的阻抗。在一个实施例中，由于走线T4和T5从接触弹簧CS4和CS5往外延伸，所以走线T4和T5彼此背离，然后由于走线T4和T5接近绝缘位移连接器叶片IDC4和IDC5而重新汇聚。因此，将走线T4和T5的中间区域放置得相对彼此远离。在一个实施例中，在走线T4和T5的部分之间定义了至少0.1英寸的间隔，该间隔是在与电路板的宽度W平行的方向测量的。在某些实施例中，该间隔表示电路板的宽度的至少1/4。要认识到，可以在走线T3和走线T6之间使用类似的间隔以增加阻抗。
再次参考图10，也可以通过在走线T3和走线T6之间提供电容耦合C15以及在走线T4和走线T5之间提供电容耦合C16来改善回流损失。为了使电容耦合C15和C16改善并且不恶化回流损失，应该将耦合C15、C16放置在足够远离三个补偿区ZA1-ZA3的中心，以便耦合C15和C16所引入的电容的相位在较高频率时沿着走线T3-T6抵消回流损失。
图13是描绘了不同的因素如何在整个频率范围内影响插座中的回流损失的图。在图中，将回流损失绘制到y轴上并且将频率绘制在x轴上。线条400表示在整个频率范围内的可允许的最大回流损失。线条402表示当标准长度的标准100欧姆走线用于提供接触弹簧和绝缘位移连接器叶片之间的电气路径时，在走线T3-T6中出现的回流损失。线条404示出了当将标准长度的走线换成高阻抗线路时，出现在该走线中的回流损失。如通过线条404所显示的，与线条402相比，回流损失改善了，但是再次不符合线条400所设置的回流损失的等级。线条406示出了当高阻抗走线的长度延伸到接触弹簧和绝缘位移连接器叶片之间时，走线中的回流损失。如通过线条406所显示的，增长的、高阻抗走线大大地改善了较低频率处的回流损失，但是恶化了较高频率(例如，大于300MHz的频率)处的回流损失。线条408A、408B和408C示出了在走线T3和走线T6之间和走线T4和走线T5之间添加电容耦合C15、C16同时在接触弹簧CS3-CS6和绝缘位移连接器叶片IDC3-IDC6之间使用相对长、高阻抗走线的影响。为了符合线条400所设置的回流损失等级，重要的是电容耦合距补偿区ZA1-ZA3的中心的距离。如果电容耦合C15、C16太靠近补偿区ZA1-ZA3的电容耦合，则回流损失将在低频率处失败(如线条408A所显示的)。如果将电容耦合C15、C16放置得离补偿区ZA1-ZA3太远，回流损失失败将发生在较高频率处，如线条408C所显示的。通过选择电容耦合C15、C16与补偿区ZA1-ZA3距离来使电容耦合C15、C16有效地抵消200-500MHz范围中的频率的回流损失，如线条408B所显示，插座可以在的整个频率范围上满足线条400所设置的回流损失参数。
图14-17示出了用于实现图10的补偿装置的示例性电路板布局。图15-17分别示出了电路板132的前、中和后导电层140、142和144。图14是三个导电层140、142和144的覆盖图。电路板132定义了分别用于接纳接触弹簧CS1-CS8的接头的开口301-308，以便将接触弹簧CS1-CS8端接到电路板132。电路板还定义了分别用于接纳绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8的接头的开口401-408，以便将绝缘位移连接器叶片IDC1-IDC8端接到电路板。过孔延伸穿过电路板，用于电气地互连层140、142和144之间的走线。例如，过孔V6A、V6B和V6C用于互连走线T6位于不同的层140、142和144的部分。同样，过孔V5A和V5B用于互连走线T5位于不同的层140、142和144的部分。而且，过孔V4A和V4B用于互连走线T4位于不同的层140、142和144处的部分。此外，过孔V3用于互连走线T3位于不同的层140、142和144的部分。在电路板132的单个层上提供走线T1、T2、T7和T8中的每一个。例如，在层140提供走线T1和T2并且在层144处提供走线T7和T8。
参考图14-16，通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C15和C13来提供第一补偿区ZA1的电容耦合C1。通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C24和C26来提供第一补偿区ZA1的电容耦合C2。通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C34和C33来提供第二补偿区ZA2的电容耦合C3。通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C45和C46来提供第二补偿区ZA2的电容耦合C4。通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C55A和C53A来提供第三补偿区ZA3的电容耦合C5。也可以通过在层144处所提供的交指型(inter-digitated)电容器的指(finger)C55B和C53B来提供电容耦合C5。通过分别在层140和142处提供的对立的电容板C66A和C64A来提供第三补偿区ZA3的电容耦合C6。也可以通过在层144处所提供的交指型电容器指C66B和C64B来提供电容耦合C6。
通过分别在电路板的层140和142处提供的对立的电容板C71和C73来提供第一补偿区ZB1的电容耦合C7。通过分别在电路板的层140和142处提供的对立的电容板C82和C86来提供第一补偿区ZB1的电容耦合C8。通过在电路板的层140处所提供的交指型电容器指C91和C96来提供第二补偿区ZB2的电容耦合C9。
通过分别在电路板的层140和142处提供的对立的电容板C105和C108来提供第一补偿区ZC1的电容耦合C10。通过在电路板的层144处所提供的交指型电容器指C114和C118来提供第二补偿区ZC2的电容耦合C11。
通过电路板的层140处提供的交指型电容器指C122和C125来提供补偿区ZD1的电容耦合C12。通过电路板的层144处提供的平行电容器指C138和C136来提供补偿区ZE1的电容耦合C13。通过电路板的层144处提供的交指型电容器指C145和C146来提供电容耦合C14。通过分别在电路板的层140和142处提供的对立的电容板C153和C156来提供电容耦合C15。通过分别在电路板的层140和142处提供的对立的电容板C164和C165来提供电容耦合C16。
再次参考图14-17，注意，将走线T4和T5布线得在大部分长度上彼此远离，以便增加走线的阻抗以解决回流损失。类似地，将走线T3和T6布线得在大部分长度上彼此远离，以增加走线的阻抗以解决回流损失。也注意，走线T3-T6也最好具有延伸的长度以增加阻抗来改善回流损失性能。例如，参考图14，走线T3随着从接触弹簧CS3延伸到它的对应的绝缘位移连接器叶片IDC3而弯折或弯成环。走线T3还包括回环900，用于进一步增加走线T3的长度。再次参考图14，走线T4随着从接触弹簧CS4延伸到它的对应的绝缘位移连接器叶片IDC4而弯折或弯成环。进一步参考图14，走线T5随着从接触弹簧CS5延伸到它的对应的绝缘位移连接器叶片IDC5而来回弯折。此外，走线T5具有回环902，用于进一步增加走线的长度。再次参考图14，走线T6随着从接触弹簧CS6延伸到它的对应的绝缘位移连接器叶片IDC6而弯折或弯成环。
再次参考图14，电路板上的走线的布线配置还将电容耦合C15和C16放置在相对远离三个补偿区ZA1-ZA3所提供的电容的中心的地方。例如，为了提供该额外距离，环路扩展部分904和906具有多个回环，以便增加电容耦合C15、C16与补偿区ZA1-ZA3所提供的电容的中心的间隔。
电路板还具有用于提高制造效率的结构。例如，每组对立的板电容器的第一板大于对应的第二板，以便第一板的一部分向外延伸出第二板的边界。这便于提高制造效率，因为不需要板之间的准确的对准。此外，一些板具有可以被激光修整以准确地调谐电容量的线脚910，以便插座可以满足相关串话要求。也可以使用电容板和一个补偿区的平行电容器指的组合来调谐电容量。而且，一些插座具有线脚912，可以在电路板的设计期间使用线脚912以便手动地改变插座的长度。这样，可以凭经验地估计改变某些走线长度所带来的影响。
以上描述提供了如何将某些发明方面付诸实施的实例。要认识到，可以在不脱离本发明方面的精神和范围的前提下，以本文所具体地显示以及描述外的其它方法来实施本发明性的方面。

Claims (21)

1、一种电信插座，包括：
外壳，其定义了用于接纳插头的端口；
多个接触弹簧，用于在将所述插头插入所述外壳的所述端口中时，与所述插头电接触；
多个电线端子接触点，用于将电线端接到所述插座；
电路板，用于将所述接触弹簧电连接到所述电线端子接触点，所述电路板包括通过第一介质层隔开的第一导电层和第二导电层，所述第一介质层的厚度小于0.01英寸；以及
所述第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置，所述串话补偿装置包括间隔开的电容器单元，所述电容器单元是通过所述第一介质层来隔开的。
2、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.0075英寸。
3、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.005英寸。
4、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.003英寸。
5、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述第一介质层包括FR-4电路板材料。
6、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述第一介质层的介质常数小于或者等于5。
7、如权利要求1所述的电信插座，进一步包括通过第二介质层来与所述第二导电层隔开的第三导电层，所述第二介质层比所述第一介质层厚。
8、如权利要求7所述的电信插座，其中，所述第二介质层比所述第一介质层厚至少2.5倍。
9、如权利要求7所述的电信插座，其中，所述第一介质层和第二介质层具有不同的介质常数。
10、如权利要求7所述的电信插座，其中，在所述第三导电层处提供电容耦合。
11、如权利要求10所述的电信插座，其中，通过电容器指来提供所述电容耦合。
12、如权利要求1所述的电信插座，其中，所述电容器单元包括对立的板。
13、一种用于接纳插头的电信插座，所述电信插座具有用于补偿在所述插头处所生成的串话的补偿装置，所述电信插座包括：
外壳，其定义了用于接纳所述插头的端口；
连续排列的第一接触弹簧、第二接触弹簧、第三接触弹簧、第四接触弹簧、第五接触弹簧、第六接触弹簧、第七接触弹簧和第八接触弹簧，用于在将所述插头插入所述外壳的所述端口中时，与所述插头电接触；
第一电线端子接触点、第二电线端子接触点、第三电线端子接触点、第四电线端子接触点、第五电线端子接触点、第六电线端子接触点、第七电线端子接触点和第八电线端子接触点，用于将电线端接到所述插座；
电路板，其包括第一迹线、第二迹线、第三迹线、第四迹线、第五迹线、第六迹线、第七迹线和第八迹线，用于分别将所述第一接触弹簧、第二接触弹簧、第三接触弹簧、第四接触弹簧、第五接触弹簧、第六接触弹簧、第七接触弹簧和第八接触弹簧电连接到所述第一电线端子接触点、第二电线端子接触点、第三电线端子接触点、第四电线端子接触点、第五电线端子接触点、第六电线端子接触点、第七电线端子接触点和第八电线端子接触点，所述电路板包括通过第一介质层来隔开的第一导电层和第二导电层，所述第一介质层的厚度小于0.01英寸；以及
在所述第一导电层和第二导电层处提供的第一补偿区，所述第一补偿区包括用于提供第一电容耦合的第一对立电容板，所述第一电容耦合是在所述第三迹线和第五迹线之间产生的，所述第一对立电容板通过所述第一介质层来隔开，所述第一补偿区还包括用于提供第二电容耦合的第二对立电容板，所述第二电容耦合是在所述第四迹线和第六迹线之间产生的，所述第二对立电容板是通过所述第一介质层来隔开的；
在所述第一导电层和第二导电层处提供的第二补偿区，所述第二补偿区包括用于提供第三电容耦合的第三对立电容板，所述第三电容耦合是在所述第三和第四迹线之间产生的，所述第三对立电容板通过所述第一介质层来隔开，所述第二补偿区还包括用于提供第四电容耦合的第四对立电容板，所述第四电容耦合是在所述第五和第六迹线之间产生的，所述第四对立电容板是通过所述第一介质层来隔开的；以及
用于提供第五电容耦合和第六电容耦合的第三补偿区，所述第五电容耦合是在所述第三迹线和第五迹线之间产生的，所述第六电容耦合是在所述第四迹线和第六迹线之间产生的。
14、如权利要求13所述的电信插座，其中，通过由所述第一介质层隔开的第五对立电容板来提供所述第五电容耦合，以及通过由所述第一介质层隔开的第六对立电容板来提供所述第六电容耦合。
15、如权利要求14所述的电信插座，进一步包括通过第二介质层来与所述第二导电层隔开的第三导电层，并且其中所述第三补偿区进一步包括第一电容器指和第二电容器指，所述第一电容器指是在用于辅助提供所述第五电容的所述第三导电层提供的，所述第二电容器指是在用于辅助提供所述第六电容的所述第三导电层提供的。
16、如权利要求15所述的电信插座，其中，所述第二介质层比所述第一介质层厚至少5倍。
17、如权利要求13所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.0075英寸。
18、如权利要求13所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.005英寸。
19、如权利要求13所述的电信插座，其中，所述第一介质层的厚度小于0.003英寸。
20、一种电信插座，包括：
外壳，其定义了用于接纳插头的端口；
多个接触弹簧，用于当将所述插头插入所述外壳的所述端口中时，与所述插头电气连接；
多个电线端子接触点，用于将电线端接到所述插座；
电路板，用于将所述接触弹簧电连接到所述电线端子接触点，所述电路板包括由第一外部导电层定义的第一面和由第二外部导电层定义的第二面，所述电路板还包括中间导电层，所述第一外部导电层通过第一介质层来与所述中间导电层隔开，所述第二外部导电层通过第二介质层来与所述中间导电层隔开，所述第二介质层具有比所述第一介质层更大的厚度；
所述第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置，所述串话补偿装置包括多个第一间隔开的电容器单元，所述第一间隔开的电容器单元是通过所述第一介质层来隔开的；以及
所述接触弹簧装配在所述电路板的所述第一面，并且所述电线端子接触点装配在所述电路板的所述第二面。
21、如权利要求20所述的电信插座，其中，所述补偿装置进一步包括在所述第三导电层提供的多个第二间隔开的电容器单元。
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