CN101410006A - 电子产品的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关一种电子产品的组装方法，该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，该组装方法包括以下步骤：放置下壳体于一平台上方；将橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去橡胶软垫圈部分滑石粉；放置橡胶软垫圈于下壳体上的所属位置；放置电子零件分别于相对应的橡胶软垫圈之上；放置电路板于下壳体上方；将上壳体依下壳体相对应位置固定。本发明是在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使橡胶软垫圈能顺利安置于正确位置，且在自动化组装过程中可提高组装优良率。因此本发明具有在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效，可有效解决电子产品因橡胶软垫组装的问题。

Description

电子产品的组装方法

技术领域

本发明涉及一种电子产品的组装方法，特别是涉及一种在橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使橡胶软垫圈能顺利地安置于正确位置，改善电子产品组装时橡胶软垫摩擦阻力太大的电子产品的组装方法。

背景技术

随着电子科技的快速发展，各种因应消费者不同需求的电子产品也跟着不断地推陈出新。可随身携带的电子产品走向也越来越多，主要如：照相机、通讯装置、个人数位助理(PDA)以及电子计算机等等；上述电子产品的设计趋势主要是以轻质化、薄型化、低价化、高品质作为设计的重点。

为了吸引消费者购买，电子产品所具备的功能是愈趋齐全与强大，连带地设置在其中的电子零件也越来越多。但是为了携带方便且配合消费者需求，小型电子产品的体积亦是越来越小。因此，在这样有限的体积空间中，如何使越来越多的零件设置入其中，实为一值得研究的问题。

以通讯装置来举例来说，由于通讯装置的内部结构较为精密与空间有限，一般来说，皆是采用自动化组装来固定其中的零件，以避免人工对位的错误发生。换言之，就是在零件组装的过程中，由于零件较精密或体积较小，因此则采用自动化机器将零件组装至机壳或电路板上。

请同时参阅图1A与图1B所示，图1A是一现有技术的移动通讯装置部分机壳结构与橡胶软垫圈配置结构的示意图，图1B是现有技术的橡胶软垫圈的示意图。在移动通讯装置的背部机壳10，具有一安置喇叭的孔洞16以一吊饰孔14，在置放喇叭孔洞16的边框161内围处置放有一橡胶软垫圈12。

在利用自动化组装时经常遭遇一种以下的情形，当自动化设备将橡胶软垫圈12欲置于喇叭孔洞的边框161的相关位置时，因为橡胶软垫圈12与机壳10之间的摩擦阻力太大，导致该橡胶软垫圈12无法正确的置设入其喇叭孔洞16的边框161内，而使其与喇叭边框161的底部上缘161a距离一高度h；因为橡胶软垫圈12未位于正确的位置上，导致后续程序喇叭安置时，容易导致橡胶软垫圈12的变形，或是喇叭因橡胶软垫圈12的位置不正确而使位置偏移，从而将造成组装不顺以及优良率降低。

值得注意的是，由于上述的橡胶软垫圈12与机壳10之间的摩擦阻力过大，故部分厂商在进行组装之前，会先行将橡胶软垫圈12外围涂布一层润滑油以期望降低摩擦阻力，然而其实际效果并不显著。另外，由于移动通讯装置为随身携带的物品，因此在携带过程中难免会因为随意的摆放，使得移动通讯装置会不时的遭受外力的作用，在此外力作用下，容易导致其中的结构组装不良处造成变形、损害。

由此可见，上述现有的电子产品的组装方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的电子产品的组装方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

因此，随着电子产品尺寸越趋轻薄短小，组装于电子产品中的零件越来越多，为了可达到在有限的空间中，电子零件摆放精准及组装优良率的提升，故有效的解决电子产品因橡胶软垫组装的问题则是本发明的主要诉求。

有鉴于上述现有的电子产品的组装方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电子产品的组装方法，能够改进一般现有的电子产品的组装方法，使其更具有实用性。经过不断研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电子产品的组装方法存在的缺陷，而提供一种新的电子产品的组装方法，所要解决的技术问题是使其在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可以降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使得橡胶软垫圈能够顺利地安置于正确的位置，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电子产品的组装方法，其中该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，该方法包括以下步骤：置放该下壳体于一平台上方；将该些橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去该些橡胶软垫圈部分滑石粉；放置该些橡胶软垫圈于该下壳体上的所属位置；放置该些电子零件分别于相对应的该些橡胶软垫圈之上；放置该电路板于该下壳体上方；以及将该上壳体依该下壳体相对应位置固定。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的电子产品的组装方法，其中所述除去该些橡胶软垫圈部分滑石粉的步骤是利用一真空吸引机将部分依附于该橡胶软垫圈的滑石粉吸除。

借由上述技术方案，相较于现有传统技术，本发明电子产品的组装方法至少具有下列优点及有益效果：由于本发明的组装方式，是针对容易发生不良组装的橡胶软垫圈摩擦力过大的问题做一改进，相较于现有习知的涂抹润滑油而言，不仅其实际效果更为显著，而且在自动化组装过程中，可以提高组装的优良率。

综上所述，本发明电子产品的组装方法，是在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可以降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使得橡胶软垫圈能够顺利地安置于正确的位置。因此，本发明具有在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效，可以有效的解决电子产品因橡胶软垫组装的问题，非常适于实用。本发明具有上述诸多的优点及实用价值，其不论在组装方法或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子产品的组装方法具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A是一现有技术的移动通讯装置部分机壳结构与橡胶软垫圈配置结构示意图。

图1B是现有技术的橡胶软垫圈的示意图。

图2是本发明电子产品的组装方法一实施例电子产品组合的流程图。

10：机壳            12：橡胶软垫圈

14：吊饰孔          16：孔洞

161：孔洞的边框     161a：边框底部上缘

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电子产品的组装方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

本发明是提供一种电子产品的组装方法，先行将橡胶软垫圈沾裹滑石粉，藉由滑石粉以降低橡胶软垫圈与电子产品机壳之间摩擦阻力，以让橡胶软垫圈可顺利置放入正确的位置。以下列举一较佳实施例以说明本发明，然熟习此项技艺者皆知此仅为一举例，而并非用以限定发明本身。现将有关此较佳实施例的内容详述如下。

请参阅图2所示，是本发明电子产品的组装方法一实施例电子产品组合的流程图。该电子产品，主要包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体。

本发明较佳实施例的电子产品的组合方法，包括下列步骤：

步骤S21，将一下壳体置放于平台上方。

步骤S22，将橡胶软垫圈沾抹滑石粉，其中可视其接合需要以决定滑石粉沾抹的面积，例如：仅沾抹橡胶软垫圈的外围，或是全部沾抹等。

步骤S23，将沾抹滑石粉的橡胶软垫圈经过一真空吸引机，以将过多的滑石粉除去，避免粉尘污染的发生。

步骤S24，将处理完毕的橡胶软垫圈放置于下壳体上的所属位置。

步骤S25，将电子零件放置于相对应的橡胶软垫圈之上，例如：喇叭、镜头或按键等等。

步骤S26，将电路板置于下壳体上方，并利用锁合或粘接等方式，固定于其下壳体上。

步骤S27，最终将上壳体相对于下壳体固定，完成电子产品的组装流程。

在上述的组装过程中，橡胶软垫圈因为沾抹滑石粉后，可以顺利降低橡胶软垫圈与电子产品机壳之间摩擦力过大的问题，使其在自动化组装的过程中，橡胶软垫圈可以顺利的放置到正确的位置上，不会像现有习知技术的电子产品那样在组装过程中，橡胶软垫圈的预定位置与实际位置具有一落差高度。附带一提的是，上述电子产品较佳的是为一移动通讯装置。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1、一种电子产品的组装方法，其中该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，其特征在于该方法包括以下步骤：

置放该下壳体于一平台上方；

将该些橡胶软垫圈沾抹滑石粉；

除去该些橡胶软垫圈部分滑石粉；

放置该些橡胶软垫圈于该下壳体上的所属位置；

放置该些电子零件分别于相对应的该些橡胶软垫圈之上；

放置该电路板于该下壳体上方；以及

将该上壳体依该下壳体相对应位置固定。

2、根据权利要求1所述的电子产品的组装方法，其特征在于其中所述的除去该些橡胶软垫圈部分滑石粉的步骤是利用一真空吸引机将部分依附于该橡胶软垫圈的滑石粉吸除。

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