CN101383458A - 连接器 - Google Patents

Abstract

一种连接器，具有多个表面黏着技术型接垫以及多个标准封装型针脚。此连接器可通用于外围装置连接适配卡及外围装置连接快递适配卡。将此连接器应用于电路板，可减少电路板上连接器的设置数量，进而让电路板有较多的空间设置其它电子元件。

Description

连接器

技术领域

本发明是有关于一种连接器，且特别是有关于一种外围装置连接适配卡(peripheral component interconnection card，PCI card)或外围装置连接快递适配卡(peripheral component interconnection express card，PCIE card)皆适用的连接器。

背景技术

随着电子产品市场的竞争越来越激烈，产品规格的多元化，已经成为与竞争对手区隔的一种方法。产品的规格，常常会因为空间以及走线的配置而需要让步。以电路板为例，由于目前电路板上配置的板卡连接器多为使用交错式的标准封装型针脚，而此类针脚之间的间距很大，因此造成电路板上最多只能配设七个板卡的连接器。举例而言，若是电路板上对应插置PCIE X16规格的连接器有两个，对应插置PCI规格的连接器有三个，那么对应插置PCIE X1规格的连接器最多就只能有两个。

发明内容

本发明提供一种PCI适配卡及PCIE适配卡皆能通用的连接器。

本发明提出一种连接器，其具有多个表面黏着技术(Surface MountTechnology，SMT)型接垫以及多个标准封装(In-line package)型针脚。

在本发明的一实施例中，上述的表面黏着技术型接垫位于标准封装型针脚的外侧。

在本发明的一实施例中，上述的标准封装型针脚为双排标准封装型针脚。

在本发明的一实施例中，上述的连接器具有一本体，而表面黏着技术型接垫延伸突出于本体的一侧面。

在本发明的一实施例中，上述的连接器具有一本体，而表面黏着技术型接垫平坦附着于本体的一底面。

本发明提出一种连接器，其适于配置于一电路板上，且一板卡藉由连接器以与电路板电连接。此连接器包括一本体、多个表面黏着技术型接垫以及多个标准封装型针脚。本体具有相对的第一面以及第二面，其中第一面具有一凹槽，且板卡适于插置于凹槽内，而第二面朝向电路板。每一个表面黏着技术型接垫具有第一端以及第二端，且第一端配置于本体内，而第二端突出于本体的第二面，且第二端适于电连接于电路板。每一个标准封装型针脚具有第三端以及第四端，第三端配置于本体内，而第四端突出于本体的第二面，且第四端适于穿过电路板并与电路板电连接。

在本发明的一实施例中，上述的第二端对称地分布于第二面。

在本发明的一实施例中，上述的标准封装型针脚为双排标准封装型针脚且上述这些第四端对称地分布于上述第二面。

在本发明的一实施例中，上述的表面黏着技术型接垫延伸突出于本体的侧面或平坦附着于上述第二面。

在本发明的一实施例中，上述的表面粘着技术型接垫的第一端相对邻近本体的凹槽的开口，而标准封装型针脚的第三端相对远离凹槽的开口。

在本发明的一实施例中，当上述板卡为一外围装置连接快递适配卡其中之一时，更包括至少一配设于上述本体内的推移机构，且当上述外围装置连接快递适配卡接触推移机构后，推移机构推移第三端。

本发明的连接器将表面黏着技术型接垫以及标准封装型针脚整合于一个连接器中，因此PCI卡以及PCIE卡皆适用本发明的连接器。将本发明的连接器应用于电路板上，可减少电路板上连接器的设置数量，进而增加其它电子元件配置空间。此外，还可以使走线的配置更为弹性，同时简化制程。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的连接器的示意图。

图2A及图2B分别为PCIE适配卡及PCI适配卡的示意图。

图3为图1的连接器的第二面示意图。

图4为图1的连接器的透视示意图。

图5为在连接器中设置推移机构的示意图。

图6为本发明另一实施例的连接器的表面黏着技术型接垫配置于第二面的示意图。

具体实施方式

图1为本发明的连接器的示意图，而图2A及图2B分别为PCIE适配卡及PCI适配卡的示意图。请同时参考图1、图2A及2B，本发明的连接器100适于配置在一电路板(图中未示)上，而板卡，如图2A示的PCIE适配卡200或是图2B示的PCI适配卡300，可以插置于连接器100中，以与电路板电性连接。

连接器100具有多个表面黏着技术型接垫110以及多个双排标准封装型针脚120，而本技术领域的技术人员，也可以是设置单排的标准封装型针脚。此外，非交错式表面黏着技术型接垫110是用以对应图2B的PCI适配卡300，而双排标准封装型针脚120用以对应图2A的PCIE适配卡200。然本发明一实施例中，连接器100也可将已知中对应PCI适配卡的交错式双排标准封装型针脚，改为非交错式表面黏着技术型接垫110，如此，不但可使这些针脚的排列更为美观整齐，还可以进而缩小针脚之间的间距。

由上述可知，本发明的连接器100同时具有对应PCI适配卡300的表面黏着技术型接垫110以及对应PCIE适配卡200的双排标准封装型针脚120，因此PCI适配卡300及PCIE适配卡200都可插置于此连接器100中。如此，便可以减少连接器设置于电路板上的数量，进而增加电路板上更多的配置空间。

图3为图1的连接器的第二面示意图，而图4为图1的连接器的透视示意图。请同时参考图1、图3及图4，详细地来说，连接器100的表面黏着技术型接垫110以及双排标准封装型针脚120皆配置于连接器100的本体130。本体130具有相对的第一面132以及第二面134，其中第一面132有一凹槽136，而图2A及图2B的PCIE适配卡200以及PCI适配卡300即是适于插置于凹槽136中。

请参考图1及图4，每一个表面黏着技术型接垫110具有一第一端112以及一第二端114，其中第一端112配置于本体130内，且第一端112会被凹槽136暴露出来，以使PCI适配卡300插入连接器100时，PCI适配卡300的接垫310会与第一端112接触，PCI适配卡300便可藉由连接器100与电路板电连接。第二端114突出于本体130的第二面134，并对称地分布在第二面134，且第二端114会朝本体130的宽度方向弯折。这些突出于本体130的第二面134并朝本体130宽度方向弯折的第二端114，会与电路板上一表面的走线焊接在一起。

双排标准封装型针脚120具有第三端122以及第四端124，其中第三端122配置在本体130内，且第三端122会被凹槽136暴露出来，以使PCIE适配卡200插入连接器100时，PCIE适配卡200可藉由连接器100与电路板电连接。第四端124突出于本体130的第二面134。与表面黏着技术型接垫110不同的是，双排标准封装型针脚120的第四端124并未弯折，且第四端124会贯穿过电路板，并与电路板另一表面的走线焊接在一起。

由上述可知，表面黏着技术型接垫110的第二端114以及双排标准封装型针脚120的第四端124皆位于本体130的第二面134。此外，在一实施例中，可以是使表面黏着技术型接垫110的第二端114配置于双排标准封装型针脚120的第四端124的外侧。如此，便可以避免表面黏着技术型接垫110的第二端114与双排标准封装型针脚120的第四端124电连接，还可以降低连接器100组装至电路板的难度。此外，双排标准封装型针脚120的第四端124可以是随意地配置于表面黏着技术型接垫110的第二端114内侧，或者也可以是对称地分布于表面黏着技术型接垫110的第二端114内侧，依照使用及设计需求来决定。

已知的PCI适配卡插槽与PCIE适配卡插槽的高度原本就不一样。沿用图2B的PCI适配卡300及图2A的PCIE适配卡200插入于插槽内的深度不同的概念，我们将凹槽136中表面黏着技术型接垫110的第一端112相对邻近凹槽136的开口136a，而双排标准封装型针脚120的第三端122相对远离凹槽136的开口136a。因此，当图2B的PCI适配卡300插入连接器100的凹槽136中时，只会接触到表面黏着技术型接垫110的第一端112。

然而，当图2A的PCIE适配卡200插入连接器100的凹槽136中时，因为PCIE适配卡200插入的程度需较深，因此PCIE适配卡不但会接触到双排标准封装型针脚120的第三端122，还有可能会因为接触到表面黏着技术型接垫110的第一端112而与第一端112电连接，进而影响PCIE适配卡200与电路板之间的讯号传递。图5为在连接器中设置推移机构的示意图。为了避免PCIE适配卡200的接垫210会与表面黏着技术型接垫110的第一端112电连接，因此连接器100更包括至少一推移机构140，且推移机构140设置于本体130内，而此推移机构140适于在PCIE适配卡200插入凹槽136中时将表面黏着技术型接垫110的第一端112弹开。特别的是，藉由PCI适配卡300与PCIE适配卡200的形状不同，当PCI适配卡300插入连接器100时，推移机构140并不会被PCI适配卡300推开。然而，当PCIE适配卡200插入连接器100时，PCIE适配卡200会将推移机构140往连接器100的侧面方向推移，而推移机构140会将表面黏着技术型接垫110的第一端112弹开。

虽然上述的表面黏着技术型接垫110的第二端114是延伸突出于连接器100的本体130的侧面，但本技术领域的技术人员，能够依据其于此领域的经验或其它可参酌的公开文件、引证资料等，可想而知地改变表面黏着技术型接垫110的第二端114的形状及与本体130相关的配置位置。图6即为本发明另一实施例的连接器的表面黏着技术型接垫配置于第二面的示意图。如图6所示，由于连接器100可以是利用锡膏以焊接在电路板(未图标)上，因此表面黏着技术型接垫110的第二端114’也可以是平坦地附着于本体130的表面上的接垫，且也可以较本体130的侧面内缩，而未延伸突出于本体130的侧面。

由上述可知，本发明的连接器可通用于PCI适配卡及PCIE适配卡，因此便可以减少电路板上连接器的设置数量。如此，不但可以增加电路板上其它电子元件的配置位置，还会因为连接器的数量减少，进而让走线的设计较具弹性，可降低走线设计的复杂度。此外，走线的复杂度降低之后，可以使讯号的传递质量更为良好。另外，虽然将已知的交错式双排标准封装型针脚，改为非交错式表面黏着技术型接垫后，可缩小针脚之间的间距，但此间距仍是维持在一预定的数值之上。因此，工厂易于制造及组装，且制程良率也会维持在一定水平之上。

综上所述，本发明的连接器至少具有下列的优点：

一、可减少电路板上设置连接器的数量，进而增加电路板上其它电子元件的配置空间。

二、减少电路板上连接器的设置数量后，走线的设计较具弹性，并可降低走线设计的复杂度。

三、走线的复杂度降低之后，可以使讯号的传递质量更为良好。

四、表面黏着技术型接垫与封装型针脚的并存，进而缩小连接器的尺寸。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征是，具有多个表面黏着技术型接垫以及多个标准封装型针脚。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征是，其中上述这些表面黏着技术型接垫位于上述这些标准封装型针脚的相对外侧。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征是，其中上述这些标准封装型针脚为双排标准封装型针脚。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征是，其中上述连接器具有一本体，而上述这些表面黏着技术型接垫延伸突出于上述本体的一侧面或平坦附着于上述第二面。

5.一种连接器，适于配置于一电路板上，且一板卡藉由上述连接器以与上述电路板电连接，其特征是，上述连接器包括:

一本体，具有相对的一第一面以及一第二面，其中上述第一面具有一凹槽，且上述板卡适于插置于上述凹槽内，而上述第二面朝向上述电路板；

多个表面黏着技术型接垫，其中每一表面黏着技术型接垫具有一第一端以及一第二端，上述这些第一端配置于上述本体内，而上述这些第二端突出于上述本体的上述第二面，并适于电连接于上述电路板；以及

多个标准封装型针脚，且每一标准封装型针脚具有一第三端以及一第四端，上述这些第三端配置于上述本体内，而上述这些第四端突出于上述本体的上述第二面，并适于穿过上述电路板以与上述电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，其中上述这些第二端对称地分布于上述第二面。

7.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，其中上述这些标准封装型针脚为双排标准封装型针脚且上述这些第四端对称地分布于上述第二面。

8.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，其中上述这些表面黏着技术型接垫延伸突出于上述本体的一侧面或平坦附着于上述第二面。

9.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，其中上述这些表面粘着技术型接垫的上述这些第一端相对邻近上述凹槽的一开口，而上述这些标准封装型针脚的上述这些第三端相对远离上述凹槽的上述开口。

10.根据权利要求5所述的连接器，其特征是，当上述板卡为一外围装置连接快递适配卡其中之一时，更包括至少一推移机构，配设于上述本体内，且当上述外围装置连接快递适配卡接触上述推移机构后，上述推移机构推移上述这些第三端。

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