CN101184377A - 一种焊锡炉pcb板预热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种焊锡炉装置，尤其是一种焊锡炉PCB板预热装置。具有加热箱，在加热箱内设置并排设置有射灯，在加热箱上方设置有透光板，射灯与透光板的垂直距离为30～50mm，透光板3材料为耐高温茶色玻璃。本发明结构简单，可以在PCB板焊接前进行预热，有效克服了由于焊接过程升温过快引起的虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷，提高了产品合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊锡炉装置，尤其是一种焊锡炉PCB板预热装置。
背景技术
通常在对PCB板进行焊锡时，熔融的锡液焊接到PCB板表面时，由于PCB板骤然承受高温，热胀冷缩加剧，会在焊点产生虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷，影响产品质量，增加生产成本。
发明内容
为了克服上述由于PCB板急剧升温引起热胀冷缩引起的焊接缺陷，本发明提供了一种焊锡炉PCB板预热装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡炉PCB板预热装置，具有加热箱，在加热箱内设置并排设置有射灯，在加热箱上方设置有透光板，PCB板进行焊接时，先经过透光板上方，由射灯对PCB板进行预热。
射灯离透光板太近，会使温度过高，射灯的照射区域也较小，射灯离透光板太远，可减弱射光对PCB板的预热效果，在一定时间内不能达到预定的加热温度，为了达到最佳的预热效果，进一步地：所述射灯与透光板的垂直距离为30～50mm。
为了在具有较好耐热性的同时，具有良好的透热性，同时避免强光刺眼，便于清洁保养，再进一步地：所述透光板材料为耐高温茶色玻璃。
本发明结构简单，可以在PCB板焊接前进行预热，有效克服了由于焊接过程升温过快引起的虚焊、冷焊、空焊等焊接缺陷，提高了产品合格率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明结构示意图。
图2是图1的俯视结构示意图。
图中：1.加热箱2.射灯 3.透光板
具体实施方式
如图1、图2所示的一种焊锡炉PCB板预热装置，具有加热箱1，在加热箱1内设置并排设置有射灯2，在加热箱1上方设置有透光板3，射灯2与透光板3的垂直距离为30～50mm，透光板3材料为耐高温茶色玻璃。
在PCB板焊锡前，首先通过滑轨将PCB板送到预热装置的上方，与透光板3相距30mm左右，PCB板在透光板3上方滞留的时间为3～5s，由射灯2将其表面加热至60℃左右。
Claims (3)
1.一种焊锡炉PCB板预热装置，其特征是：具有加热箱(1)，在加热箱(1)内设置并排设置有射灯(2)，在加热箱(1)上方设置有透光板(3)。
2.一种焊锡炉PCB板预热装置，其特征是：所述射灯(2)与透光板(3)的垂直距离为30～50mm。
3.一种焊锡炉PCB板预热装置，其特征是：所述透光板(3)材料为耐高温茶色玻璃。
Priority Applications (1)
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| CNA2007101917889A CN101184377A (zh) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | 一种焊锡炉pcb板预热装置 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN101184377A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101959330A (zh) * | 2009-07-16 | 2011-01-26 | B·马丁 | 用于加热印制电路板的装置 |
| CN112192115A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-08 | 武汉联特科技有限公司 | 一种高度可调的光学组件与柔性pcb的焊接夹具及方法 |
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2007
- 2007-12-18 CN CNA2007101917889A patent/CN101184377A/zh active Pending
Cited By (3)
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| CN101959330B (zh) * | 2009-07-16 | 2015-06-10 | B·马丁 | 用于加热印制电路板的装置 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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