CN101174313A - 用于识别多个部件中部件子集的识别设备标记和方法 - Google Patents
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Abstract
公开了用于识别多个部件中部件子集的识别设备标记和方法。在第一个方面，提供了第一设备。第一设备是识别设备(ID)标记，包括：(1)半导体芯片；(2)耦接到半导体芯片的天线；(3)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(4)控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号。还提供了很多其他方面。
Description
技术领域
本发明一般涉及识别设备(ID)，具体来说，涉及ID标记和使用该设备的方法。
背景技术
识别那些不符合质量要求的部件在产品制造环境中是非常重要的。在某些常规制造环境中，产品可以放置(例如，在仓库中)在一起，并在物理上加以标记以指出质量级别。例如，可以将不符合质量要求的部件放在一起并用“BAD”标签标记。对于大量的部件，这样的方法可能需要大量的人员才能有效地执行。因此，这样的方法可能经济上不合算。
在某些其他产品制造环境中，可以将常规的射频识别(RFID)标记贴到每个有缺陷的部件上。某一个部件是否符合质量要求是以存储在与该部件关联的RFID标记中的中的数据为基准的。然而，可能无法轻松地探知通过传统的RFID标记存储的数据。例如，必须在贴到每个部件上的RFID标记的附近放置RFID标记扫描器/阅读器，以判断该部件是否符合质量要求。因此，在这样的常规产品制造环境中，通常必须分别地处理每个部件，以识别该部件是否符合质量要求。此外，对于大量的部件，可能需要大量的RFID标记扫描器/阅读器和/或人员。因此，利用常规的RFID标记不仅效率低，而且经济上也不合算。相应地，需要改进的ID标记以及使用这种ID标记的方法。
发明内容
在本发明的第一个方面，提供了第一设备。第一设备是识别设备(ID)标记，包括：(1)半导体芯片；(2)耦接到半导体芯片的天线；(3)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(4)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号。
在本发明的第二方面，提供了第一系统。第一系统是包括下列各项的产品制造环境：(1)一个或多个产品的多个部件；(2)分别耦接到多个部件的识别设备(ID)标记，其中，每个改进的ID标记包括：(a)半导体芯片；(b)耦接到半导体芯片的天线；(c)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(d)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号。
在本发明的第三方面，提供了识别多个部件中部件子集的第一方法。第一方法包括下列步骤：(1)提供多个部件；(2)将识别设备(ID)标记分别耦接到多个部件，其中，每个ID标记包括：(a)半导体芯片；(b)耦接到半导体芯片的天线；(c)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(d)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号；以及(3)使用ID标记来识别多个部件的子集。还提供了很多其他方面，如根据本发明的这些其他方面的系统和设备。
通过下面的详细描述，所附的权利要求和附图，本发明的其他特征和方面将变得完全显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的识别设备(ID)标记的分解等距视图。
图2是根据本发明的实施例的图1的与ID标记扫描器/阅读器进行通信的ID标记的顶视图。
图3显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到产品部件的ID标记。
图4显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到一盒产品部件的ID标记。
图5显示了根据本发明的实施例的图1的存储第一状态的数据的ID标记。
图6显示了根据本发明的实施例的图5的耦接到一个部件的ID标记和由该ID标记所提供的信号。
图7显示了根据本发明的实施例的图1的存储第二状态的数据的ID标记。
图8显示了根据本发明的实施例的图7的耦接到一个部件的ID标记和由该ID标记所提供的信号。
图9显示了根据本发明的实施例的从多个部件中识别部件的子集的方法。
图10显示了根据本发明的实施例的图9的方法中的设置一个或多个ID标记的状态的步骤。
图11显示了根据本发明的实施例的图9的方法中的识别子集中的部件的步骤。
图12显示了根据本发明的实施例的对存储在流动式料架中的多个部件执行的图9的方法。
具体实施方式
本发明提供了改进的ID标记(例如，标签)和制造和使用这种ID标记的方法。改进的ID标记可以耦接到部件(例如，现场可更换单元(FRU))，并使用提供该部件是否符合质量要求的持续清楚的可视或可听信号的指示器。这样的信号可以由人观察到。例如，改进的ID标记的一部分可以充当持续清楚的可视或可听指示器。在某些实施例中，所设置的指示器的颜色可以以部件的质量为依据。例如，如果部件不符合质量要求，则指示器颜色可以设置为诸如红色之类的第一颜色，并保持该颜色。或者，如果部件符合质量要求，则指示器颜色可以设置为诸如绿色之类的另一种颜色，和/或保持该颜色。
在产品制造环境中，改进的ID标记可以耦接到相应的部件。可以使用单个ID标记扫描器/阅读器同时在多个的这样的改进ID标记上设置指示器。因此，设置这样的指示器所需的ID标记扫描器/阅读器和/或人员的数量缩小。因为指示器是可由人观察到的持续清楚的可视或可听信号，一旦设置了指示器，工作人员可以快速地识别不符合质量要求的部件，无需使用ID标记扫描器/阅读器。因此，在这样的产品制造环境中，与常规产品制造设备相比，可以使用比较少的工作人员和/或设备即可识别不符合质量要求的部件。
根据本发明所提供的改进的ID标记可以类似于传统的ID标记。然而，相比之下，改进的ID标记可以包括一层充当指示器的电致变色聚合材料。此外，改进的ID标记可以包括用于对指示器进行设置的控制器。例如，控制器可以在电致变色聚合材料上施加第一电压，以将指示器设置为第一颜色。或者，控制器可以在电致变色聚合材料上施加不同的电压，以将指示器设置为另一种颜色。如此，本发明提供了改进的ID标记以及使用这种ID标记的方法。
图1是根据本发明的实施例的识别设备(ID)标记100的分解等距视图。参考图1，ID标记100可以包括诸如不导电包装材料之类的包装材料102，天线104和半导体芯片106耦接到该包装材料102。天线104和半导体芯片106可以与ID标记扫描器/阅读器(图1中未显示；图2中的200)进行通信。例如，例如，天线104可以从ID标记扫描器/阅读器200的光束接收信号，并将信号传输到ID标记扫描器/阅读器200。在某些实施例中，ID标记100和ID标记扫描器/阅读器200可以使用无线电波、短波、高频、极高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议来进行通信。然而，ID标记100和ID标记扫描器/阅读器200可以以不同的方式(例如，使用不同的频率)进行通信。
此外，半导体芯片106也可以用于存储数据，如描述ID标记100所耦接到的部件的数据。与常规RFID标记相比，ID标记100可以用于存储一个或多个比特108，指出ID标记100所耦接到的部件是否包括在部件的子集中。例如，ID标记100可以存储比特108，指出ID标记100所耦接到的部件是否符合质量要求(例如，预先确定的质量级别)。
此外，标记100还可以包括控制器110和一层耦接到包装材料102和电学上耦接到半导体芯片106的材料112。该层材料112有增强包装材料102的可感觉性的特性。具体来说，材料112可以用于基于施加的电压来提供可由人观察到的持续可视或可听信号。控制器110可以是支持基本指令功能的低压微控制器(虽然也可以使用各种不同类型的控制器)。控制器110可以是用于使材料层112提供可感觉到的信号。例如，控制器110可以通过向材料层112施加第一电压，使其提供第一信号，可以通过向材料层112施加不同的相应电压，使其提供不同的信号。
在某些实施例中，材料112可以是电致变色聚合物或基于向其施加的电压改变颜色的另一种材料。例如，当由控制器110向材料层112施加第一电压时，它可以变为诸如红色之类的第一颜色，而当由控制器110向它施加第二电压时，它可以变为诸如绿色之类的第二颜色。然而，材料层112可以响应由控制器110向其施加的另外的相应的电压，变为额外的颜色。
控制器110可以是微控制器或另一种合适的设备，用于控制ID标记100(例如，通过从ID标记100的组件接收信号，并通过向ID标记100的不同的组件发送信号，控制ID标记100)。在某些实施例中，控制器110可以是单芯片电脑(虽然也可以使用更多的芯片)。如此，控制器110可以在单集成电路上包括诸如中央处理单元、随机存取存储器、只读存储器、输入/输出单元、端口、计时器之类的功能组件和/或类似的组件。在某些实施例中，控制器110可以消耗低功率(例如，大约50mW)。然而，控制器110也可以消耗稍大一些的或稍小一些的功率。在某些实施例中，控制器110也可以是微处理器或控制器。
图2是根据本发明的实施例的图1的与ID标记扫描器/阅读器200进行通信的ID标记100的顶视图。请参看图2，ID标记扫描器/阅读器200可以用于使用光束202将数据传输到ID标记100和/或从ID标记100接收数据。例如，ID标记100的天线104可以从扫描器/阅读器光束202接收功率，以便ID标记100(例如，控制器110包括在其中)具有完全的功能。此外，ID扫描器/阅读器光束202还可以从ID扫描器/阅读器200接收命令。例如，ID扫描器/阅读器200可以问题设置/复位命令，指示ID标记100改变ID标记100的可感觉到的信号的状态。ID扫描器/阅读器基础架构的后端可以包括逻辑204，以判断何时应该设置/复位ID标记信号，并相应地向ID标记100发出设置/复位命令。在这样的实施例中，控制器110可以用于从ID扫描器/阅读器200接收设置/复位命令，并使ID标记100的可感觉到的信号的状态只基于该命令而设置/复位。然而，在某些实施例中，控制器110还可以用于对简单的条件命令进行处理。具体来说，控制器110可以检查条件，并基于该条件判断是否设置/复位可感觉到的信号的状态。例如，控制器110可以基于由ID标记100存储的当前数据来设置/复位可感觉到的信号(例如，“如果标记包含lot＝20060228，则设置”)。在某些实施例中，控制器110可以是低压小指令CPU，用于执行与由半导体芯片106存储的数据相关的简单命令。
为设置可感觉到的信号的状态，控制器110可以对材料层112施加第一电压。例如，控制器110可以向其耦接到材料层112的第一和第二输出针脚206、208中的每一个施加大约.02到大约.5V的电压。然而，也可以使用稍大一些的或稍小一些的和/或不同的电压范围。作为对施加的电压的响应，由ID标记100所提供的可感觉到的信号可以设置为第一状态。第一状态可以是“识别”或“激活”状态。例如，材料层112可以变为红色，轻松地将ID标记100所耦接到的部件标识为是正在制造的部件的子集的成员(例如，标识为是不符合预先确定的质量要求的部件)。
光束202向ID标记100提供能量。因此，当ID标记扫描器/阅读器200停止向ID标记100传输光束202时，ID标记100断电。然而，在一些实施例中，材料层112将保留其状态(例如，保持红色)。因此，信号是持续的，因为在没有电的情况下可以保留信号。
一旦由ID标记100所提供的可感觉到的信号被设置为第一状态，可以通过对材料层112施加第二电压来复位这样的信号。例如，可以只对第一和第二针脚206、208中的一个施加大约.02到大约.5V的电压。然而，也可以使用稍大一些的或稍小一些的和/或不同的电压范围。作为对施加的电压的响应，由ID标记100所提供的可感觉到的信号可以设置为第二状态。第二状态可以是“复位”状态。例如，材料层112可以恢复其原始颜色，或者，也可以变为诸如绿色之类的第二颜色。第二状态将轻松地将ID标记100所耦接到的部件标识为不是正在制造的部件的子集的成员(例如，标识为是符合预先确定的质量要求的部件)。
如此，控制器110的输出针脚206、208可以用于激活电致变色材料112，该材料增强ID标记100的包装材料102，以便ID标记100提供第一状态的可感觉到的信号。类似地，一个或多个输出针脚206、208可以用于复位电致变色材料112，以便ID标记100提供第二状态的可感觉到的信号。 半导体芯片106可以耦接到材料层112并用于存储一个或多个比特210数据，该数据基于材料层112的状态，指出ID标记100所耦接到的部件是否包括在部件的子集中。例如，在某些实施例中，子集可以是不符合质量要求的部件，因此，一个或多个比特210可以充当质量指示器比特。
在某些实施例中，ID标记100可以包括顶盖。另外，或者，ID标记100的底部可以包括粘合剂。这样的粘合剂可以使ID标记100耦接(例如，粘接)到一个部件或其包装中。此外，ID标记100可以耦接到任何大小的部件和/或包装。
图3显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到产品部件300的ID标记100。请参看图3，ID标记100直接耦接到部件300。或者，ID标记100也可以直接耦接到部件包装。部件300是网络接口卡。然而，ID标记100也可以耦接到稍大一些的、稍小一些的和/或不同的部件(例如，小部件)。
或者，ID标记100也可以用来标识多个部件。例如，图4显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到一盒401产品部件403的ID标记100。请参看图4，盒子401用于存储部件的子集(例如，不符合预先确定的质量要求的部件(质量次的部件))中包括的部件403。或者，盒子401也可以用于存储不包括在子集(例如，符合预先确定的质量要求的部件(质量好的部件))中的部件403。
图5显示了根据本发明的实施例的图1的存储第一状态的数据的ID标记100。请参看图5，ID标记扫描器/阅读器光束202向ID标记100发出命令并使ID标记100通电，以便ID标记100和其中包括的控制器110可以具有完全的功能。命令可以使ID标记100发出与其粘接的部件位于子集中的信号。 例如，命令可以简单地指示ID标记100执行设置的功能。设置的功能可以使ID标记100发出与其耦接的部件包括在子集中的信号。命令可以通过光束202传输到ID标记100。在某些实施例中，命令可以指示ID标记100执行条件功能。例如，命令可以指示ID标记100基于由ID标记100存储的当前数据执行设置的功能。如果控制器110判断ID标记100需要状态改变，则可以执行设置的功能。例如，控制器110可以在连接到电致变色聚合物增强的包装材料102，112的两个针脚206，208上输出小电压。作为响应，包装材料102，112的一个或多个部分改变颜色(例如，变为红色)，从而标识请求的部件。当移走光束202时，材料102，112可以保持其最后一个已知状态，在此情况下为“标识”。
命令可以使ID标记100执行设置的功能，从而使材料112和/或包装材料102变为诸如红色之类的第一颜色。ID标记信号是持续的，并可由人轻松地观察到。 例如，在ID扫描器/阅读器200停止传输光束202之后，ID标记100可以保留其改变的颜色。此外，可以轻松地检测到这样的颜色改变(例如，从远处，无需使用诸如ID标记扫描器/阅读器200之类的设备)。图6显示了根据本发明的实施例的图5的耦接到一个部件600的ID标记100和由该ID标记100所提供的信号。请参看图6，ID标记材料112(可能还有包装材料112)的颜色(例如，红色)602指出ID标记100所耦接到的部件602(例如，双列直插存储器模块(DIMM))包括在部件的子集中。如此，这样的部件602可以轻松地标识为次品。
或者，图7显示了根据本发明的实施例的图1的存储第二状态的数据的ID标记100。请参看图7，ID标记扫描器/阅读器200向ID标记100发出命令并使ID标记100通电。命令可以简单地指示ID标记100执行复位功能。复位功能可以使ID标记100发出与其耦接的部件不包括在子集中的信号。例如，复位功能可以使材料112和/或包装材料102变为诸如绿色之类的第二颜色。或者，在某些实施例中，复位功能可以使ID标记100返回到其原始颜色。此外，在某些实施例中，ID标记100可以存储一个或多个比特210，指出ID标记100所耦接到的部件是否位于子集中(例如，质量指标比特)。例如，当部件包括在子集中时可以断言质量指标比特210(虽然当部件不包括在子集中时也可以断言质量指标比特210)。图8显示了根据本发明的实施例的图7的耦接到一个部件800的ID标记100和由该ID标记100所提供的信号。请参看图8，ID标记材料112(可能还有包装材料102)的颜色(例如，绿色)802指出ID标记100所耦接到的部件802不包括在部件的子集中。如此，这样的部件802可以轻松地标识为好的。
如前所述，ID标记扫描器/阅读器光束202向ID标记100发出命令并使ID标记100通电，以便ID标记100和其中包括的控制器110可以具有完全的功能。命令可以使ID标记100发出与其粘接的部件不位于子集中的信号。例如，命令可以简单地指示ID标记100执行复位功能。复位功能可以使ID标记100发出与其耦接的部件不包括在子集中的信号。命令可以通过光束202传输到ID标记100。在某些实施例中，命令可以指示ID标记100执行条件功能。例如，命令可以指示ID标记100基于由ID标记100存储的当前数据执行复位功能。如果控制器110判断ID标记100需要状态改变，则可以执行复位功能。例如，控制器110可以在连接到电致变色聚合物增强的包装材料102，112的两个针脚206，208中的一个上输出小电压。作为响应，包装材料102，112的一个或多个部分改变颜色(例如，从红色变为绿色)，从而从子集中排除部件。当移走光束202时，材料102，112可以保持其最后一个已知状态，在此情况下为“复位”。
改进的ID标记100可以用于改进产品制造过程。下面将参考图9-11描述这样的改进的产品制造过程。图9显示了根据本发明的实施例的从多个部件中识别部件的子集的方法。参考图9，在步骤902中，方法900开始。在步骤904中，可以提供多个部件。部件可以处于产品制造环境的各个阶段。部件可以是汽车刹车、印刷电路板或制成品的任何其他组件。
在步骤906中，改进的识别设备(ID)标记100可以分别耦接到多个部件。在某些实施例中，每个改进的ID标记100都包括半导体芯片106、耦接到半导体芯片106的天线104、耦接到半导体芯片106的材料层112。如上文所描述的，每个ID标记100都可以提供可被人观察到的持续可视或可听信号。例如，控制器110可以耦接到材料层112并使材料112提供信号。耦接到产品的ID标记100可以存储描述了该产品的数据。例如，ID标记100可以存储部件号、批号库存单位(SKU)编号和/或部件的类似的数据。
在步骤908中，改进的ID标记100可以用于标识多个部件的子集。例如，一个或多个用户可以使用相应的ID标记扫描器/阅读器200，来使耦接到产品的ID标记100被设置为适当状态，从而提供适当的可觉察到的信号。图10显示了根据本发明的实施例的图9的方法中的设置一个或多个ID标记100的状态的这样的步骤。请参看图10，每个用户1000(只显示了一个)都可以使用ID标记扫描器/阅读器200来从远处几乎同时设置一个或多个ID标记100的状态(例如，扫荡式设置(sweep set))。例如，用户1000可以围绕产品制造环境1008的仓库1006中的部件1004来回走动(如箭头1002所示)，将耦接到所有有缺陷的部件1004的ID标记100设置为第一状态(例如，使ID标记100变为红色)。如此，用户1000不需要处理产品制造环境1008中的每个部件1004来设置与其耦接的ID标记100的相应的状态。因此，一个或多个用户1000可以高效地设置产品制造环境1008中的多个部件1004的状态。具体来说，因为不必分别地处理每个部件1004来设置耦接到部件1004的ID标记100的状态，可以使用较少的设备200和/或人员来设置ID标记状态。
例如，某一个产品中使用的部件的制造商可能认识到一批部件(例如，部件1-N)有缺陷。部件的制造商可以提供向将采用部件的产品的制造商提供有缺陷的部件列表(例如，所有部件的子集)，以及向谁销售了有缺陷的部件。作为响应，产品的制造商可以将这样的信息加载到一个或多个ID标记扫描器/阅读器200中，并使用扫描器/阅读器200向整个产品制造环境中的部件1004发出命令。如果ID标记100描述了包括在有缺陷的部件列表中的部件1004，则命令可以指示耦接到部件1004的ID标记100提供第一信号(例如，变为红色)。否则，ID标记100可以保持其原始颜色。或者，在某些实施例中，如果ID标记100没有标识/描述包括在有缺陷的部件列表中的部件1004，则命令可以指示耦接到部件1004的ID标记100提供第二信号(例如，变为绿色)。不论是哪一种情况，耦接到相应的有缺陷的部件1004的ID标记100的颜色(例如，红色)可以轻松地使这样的部件与合格部件1004区别开来，合格部件1004的相应的ID标记100是绿色或者保持它们的原始颜色。
图11显示了根据某一个发明的实施例的图9的方法中的识别子集中的部件1004的步骤。请参看图11，可以派遣一个或多个人(例如，工人)1100到仓库1006去装部件1004的子集(例如，有缺陷的部件1102)。因为由耦接到该子集中的部件1004的ID标记100所提供的可觉察到的信号(例如，红色)可被轻松地观察到，因此，工人1100可以在仓库1006中来回走动，并快速地识别(无需使用设备)并挑出子集中的部件1004(例如，有缺陷的部件)。虽然只有ID标记100改变颜色(例如，变为红色)，但是，为方便起见，在图11中，ID标记100所耦接到的整个部件1004都以改变的颜色显示(例如，不同的阴影线)。如此，可以快速地识别子集中包括的部件1102。例如，可以使用较少的设备200和/或人员1000、1100即可识别部件1102。如此，可以缩短识别这样的部件1102的周期。
此后，可以执行步骤910。在步骤910中，方法902结束。通过使用本方法900，可以高效地识别所有部件1102的子集(例如，有缺陷的部件)中包括的部件1102。具体来说，通过改进的ID标记100，使用较少的设备200和/或人员1000、1100即可识别部件1102的子集。
虽然上面使用了方法900来识别仓库1006中的有缺陷的产品，但是，方法900也可以用于其他的用途。图12显示了根据本发明的实施例的对存储在流动式料架1202中的多个部件1200执行的图9的方法。请参看图12，以类似于上文所描述的方式，产品的制造商可以从与所有部件1200的子集(例如，有缺陷的部件)中的部件1204相关的部件制造商那里获取信息，并将此信息加载到一个或多个ID标记扫描器/阅读器200。例如，用户1000可以使用ID标记扫描器/阅读器200来从远处几乎同时设置流动式料架1202中的一个或多个ID标记100的状态(例如，扫荡式设置)。例如，用户1000可以在流动式料架1202的旁边走动，例如，将耦接到所有有缺陷的部件1204的ID标记100设置为第一状态，这可以使ID标记100变为红色。因为由耦接到该子集中的部件1004的ID标记100所提供的信号(例如，红色)可被轻松地观察到，因此，一个或多人可以在视觉上识别有缺陷的部件，并从流动式料架1202中轻松地移走这样的部件1204。随着一个部件1200从流动式料架1202中移走，这样的部件1200后面的另一个部件1200可以取代其位置。如此，用户可以从流动式料架1202中移走部件(包括合格部件)，以便可以接触到所有有缺陷的部件1204，并将它们从流动式料架1202中移走。如此，可以快速地识别所有部件1200的子集中包括的部件1204。例如，可以使用较少的设备200和/或人员1000、1100即可识别部件1204。
如此，本方法和设备可以提供增强的ID标记100，这种标记集成了相应的持续的(例如，无电时)人可读的指示器或标志(例如，质量级别指示器)。通过这样的指示器，可以可视地、听得到地或类似地识别大型和/或复杂环境中的非相容的，可疑的质量和/或包括有缺陷材料的部件。通过将指示器或标志与ID标记集成，本方法和设备可以从多个部件(例如，所有部件)中识别部件的子集(例如，有缺陷的部件)，而无需处理每个部件和/或无需软件对部件进行分析。例如，如上文所描述的，一旦设置了ID标记100指示器，用户可以阅读这样的指示器，无需使用ID标记扫描器/阅读器200来为ID标记100提供能源。因此，本方法和设备可以缩短库存分类/筛选和/或包装所需的时间和/或资源，这对诸如制造和分发之类的供应链活动带来大量的好处。例如，利用数量有限的ID标记扫描器/阅读器200，可以扫荡式设置较大面积的或仓库中的增强的标记上的持续的人可读的质量级别指示器。在供应链的下游的分拣员，可以无需分别地使用RFID阅读器/扫描器(例如，为改进的RFID标记提供能源)，即可识别可疑的制品。例如，可以减少提供库存质量保证/质量控制所需的设备(例如，ID标记扫描器/阅读器200)。此外，通过减少部件和/或产品处理量，可以降低由于这样的处理带来另外的缺陷的可能性。
前面的描述只说明了本发明的示范性实施例。对本领域普通技术人员显而易见的是，在本发明的范围内，可以对上文所说明的设备和方法进行修改。例如，虽然上面使用了改进的ID标记100提供信号以识别某一个产品的所有部件的子集中的有缺陷的部件，但是，也可以以类似的方式使用改进的ID标记100来从比较大的一组物体中识别其他物体。例如，可以使用改进的ID标记100来识别一组智能卡中的过期的智能卡。或者，可以使用改进的ID标记100的指示器来指出ID标记100所耦接到的部件是否完成了一个过程中的临界点。如果没有设置指示器，则这样的部件可以被视为不能使用。
本发明的改进的ID标记100可以使用在标记的操作范围内的电压提供持续的人可读的信号。因此，也可以不需要另外的电路升高施加于改进的ID标记100的电压信号。在某些实施例中，ID标记扫描器/阅读器200可以发射大约1W的功率，ID标记100可以消耗大约30到大约50微瓦，控制器110可以消耗50毫瓦，而材料112可以需要大约.02到大约.05V来改变状态。然而，ID标记扫描器/阅读器200也可以发射稍大一些的或稍小一些的功率，ID标记100可以消耗稍大一些的或稍小一些的功率，控制器110可以消耗稍大一些的或稍小一些的功率和/或材料可能需要稍大一些的或稍小一些的电压来改变状态。此外，虽然上文描述了两种颜色改变，改进的ID标记100可以通过向对应的针脚施加电压来改变多个颜色。因此，这样的ID标记100可以包括两个以上的针脚206，208。可以有多个颜色分别表示多个状态。
相应地，参考示范性实施例说明了本发明，但是，应该理解其他实施例也可以在如下面的权利要求所定义的本发明的精神和范围内。
Claims (25)
1.一种识别设备(ID)标记，包括：
半导体芯片；
耦接到所述半导体芯片的天线；
材料层，耦接到所述半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及
控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号。
2.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述材料是电致变色聚合物。
3.根据权利要求1所述的ID标记，进一步包括用于将所述ID标记耦接到产品部件的粘合底布。
4.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述控制器进一步用于使所述材料响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令提供所述信号。
5.根据权利要求4所述的ID标记，其中，所述天线用于通过无线电波、短波、高频、超高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议接收所述命令。
6.根据权利要求5所述的ID标记，其中，所述天线进一步用于从单个ID扫描器/阅读器分别与其他ID标记的一个或多个天线大约同时地接收所述命令，而无需处理任何一个ID标记。
7.根据权利要求1所述的ID标记，其中：
所述材料进一步用于响应施加的第一电压，改变为第一状态；以及
所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述第一电压，以将所述材料设置为所述第一状态。
8.根据权利要求7所述的ID标记，其中：
所述材料进一步用于响应施加的不同的电压，改变为另一种状态；以及
所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述不同的电压，以将所述材料设置为所述其他状态。
9.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述半导体芯片用于存储对应于由所述材料所提供的所述信号的数据比特。
10.一种产品制造系统，包括：
一个或多个产品的多个部件；
分别耦接到所述多个部件的识别设备(ID)标记；
其中，每个ID标记包括：
半导体芯片；
耦接到所述半导体芯片的天线；
材料层，耦接到所述半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及
控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号。
11.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述材料是电致变色聚合物。
12.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记进一步包括用于将所述ID标记耦接到所述多个产品部件中的一个或多个的粘合底布。
13.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述控制器进一步用于使所述材料响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令提供所述信号。
14.根据权利要求13所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述天线用于通过无线电波、短波、高频、超高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议接收所述命令。
15.根据权利要求14所述的产品制造系统，其中，所述天线进一步用于从所述ID扫描器/阅读器分别与其他ID标记的一个或多个天线大约同时地接收所述命令，而无需处理所述ID标记。
16.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中下列两项中至少一个成立：
所述材料进一步用于响应施加的第一电压，改变为第一状态，并且所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述第一电压，以将所述材料设置为所述第一状态；以及
所述材料进一步用于响应施加的不同的电压，改变为另一种状态，并且所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述不同的电压，以将所述材料设置为所述其他状态。
17.根据权利要求16所述的产品制造系统，其中，所述半导体芯片用于存储对应于所述材料的所述状态的数据比特。
18.一种识别多个部件中部件子集的方法，包括：
提供多个部件；
将识别设备(ID)标记分别耦接到所述多个部件，其中，每个ID标记包括：
半导体芯片；
耦接到所述半导体芯片的天线；
材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及
控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号；以及
使用所述ID标记来识别所述多个部件的所述子集。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，部件的所述子集包括不符合质量要求的部件。
20.根据权利要求18所述的方法，其中使用所述ID标记来识别所述多个部件的所述子集的过程包括：
将耦接到所述子集中的部件的每个ID标记中的材料设置为第一状态；以及
使用一人或多人收集耦接到包括第一状态的材料的ID标记的部件。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，将耦接到所述子集中的部件的每个ID标记中的所述材料设置为所述第一状态的过程包括，响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令，使用耦接到所述子集中的部件的每个ID标记的所述控制器来将所述材料设置为所述第一状态。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令，使用耦接到所述子集中的部件的每个ID标记的所述控制器来将所述材料设置为所述第一状态的过程包括，使用耦接到所述子集中的部件的每个ID标记的所述控制器来向所述ID标记中的所述材料施加电压，以便所述材料被设置为所述第一状态。
23.根据权利要求21所述的方法，进一步包括使用耦接到所述子集中的部件的每个ID标记的所述天线，通过无线电波、短波、高频、超高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议接收所述命令。
24.根据权利要求20所述的方法，其中，将耦接到所述子集中的部件的每个ID标记中的材料设置为第一状态的过程包括，使用单个ID标记扫描器/阅读器大约同时地向耦接到所述子集中的相应的部件的多个ID标记发射命令，以将这样的多个ID标记中的材料设置为所述第一状态，而无需处理这样的多个ID标记。
25.根据权利要求18所述的方法，进一步包括使用每个ID标记的所述半导体芯片来存储对应于由所述ID标记中的所述材料所提供的所述信号的数据比特。
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